JP2005150265A - 表面処理電解銅箔 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 未処理銅箔の製造時電解液側の面が製造時陰極接触側の面より表面粗さが小さい電解銅箔において、その製造時陰極接触側の面を粗化処理する表面処理電解銅箔であり、未処理銅箔が、その製造時電解液側の面の表面粗さRzが0.0〜 2.0 μm 、製造時陰極接触側の面の表面粗さRzが1.5 〜3.0 μm であることを特徴とする表面処理電解銅箔。
【選択図】 なし
Description
これらの処理についてはさまざまな技術が開発、提案され、高機能性表面となっている。
また、ファインライン化により、銅箔の表面粗さが小さくないとライン間の絶縁信頼性を保証できないなどの理由により製造時電解液側の面は低プロファイル化が望まれてきている。
例えば18μm 銅箔では未処理銅箔の電解液側の面のRzが3〜5μm あり、粗化処理により、7 〜9μm に達していた。このような銅箔においては近年の超ファインパターンの回路には不適であり、層間絶縁性においても問題となる。
なお、本件での表面粗さRzとはJIS B 0601-1994 にある十点平均粗さを示している。
また、そのためには未処理銅箔の段階で製造時陰極接触側の面はRz1.5 〜3.0μm の範囲が必要となる。
以上のような突起状又は樹枝状析出物、次いで被覆めっきという方法ではなく別の公知の固着性がある樹枝状銅を析出させる方法でもよい。
以上により粗化処理面が完成される。
以上の処理によりプリント配線板用銅箔が完成する。
(1)樹脂基材と接着する側の粗化処理面の表面粗さRzが2.0 〜4.5 μm でロープロ
ファイルであって、接着力が十分であり、ファインパターンや絶縁層の極めて薄
い多層板など、高密度のプリント配線板に適合する。
(2)樹脂基材との接着後、外側の面となる製造時電解液側の表面粗さRzは 0.0 〜
2.0 μm でレジストとの界面の凹凸が小さく、ファインパターンを形成するのに 極めて適切な表面形状を持つ。
(3)この銅箔を得る方法は実工程において、導入が非常に容易であり、量産製造可能
である。
以下、本発明の実施例を銅張積層板に適用した場合の特性について述べる。
(A)浴 CuSO4 ・5H2O 50 g/l
H2SO4 100 g/l
温度 40 ℃
の浴中において、40A /dm2 、2.5 秒間陰極電解し、水洗後
(B)浴 CuSO4 ・5 H2O 200 g/l
H2SO4 100 g/l
温度 40 ℃
の浴中において、 5 A /dm2 、80秒間陰極電解し、水洗した。
NaOH 10 g/l
の浴中において 0.5A/dm2 、5 秒間陰極電解し、水洗後、乾燥させた。
この表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さRzは3.9 μm であった。
引き剥がし強さは、JIS C 6481-1996 に準拠した。
(D)浴 CuSO4 ・5H2O 50 g/l
H2SO4 100 g/l
Ti(SO4)2 24% 溶液 8.4 ml/l (Ti4+ : 0.55g/l)
Na2WO4 ・2H2O 0.036 g/l (W6+ : 0.02g/l)
温度 40 ℃
の浴を用いた以外は全て実施例1と同じ方法で処理した。
この表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さRzは3.3 μm であった。
この表面処理銅箔の粗化処理面の表面粗さRzは4.1 μm であった。
また、この銅箔の粗化処理面を被着面としてFR−4グレードのガラスエポキシ樹脂含浸基材に積層し、実施例1と同じ条件でプレスし成型した。この銅箔の引き剥がし強さは 0.93 kN/mであった。すなわち 1.0 kN/m 以上無く、JIS C 6484の規格を満足せず、実用的ではなかった。
この銅箔の粗化処理面の表面粗さを測定したところRz 8.0μm であった。
この銅箔の引き剥がし強さは 1.50 kN/m であった。引き剥がし強度は実用的であるが、粗化処理面の表面粗さがRz8.0 μm もあり凹凸が大きく、ファインパターン用として不適であった。
Claims (3)
- 未処理銅箔の製造時電解液側の面が製造時陰極接触側の面より表面粗さが小さい電解銅箔において、その製造時陰極接触側の面を粗化処理したことを特徴とする表面処理電解銅箔。
- 未処理銅箔が、その製造時電解液側の面の表面粗さRzが0.0〜2.0μm、製造時陰極接触側の面の表面粗さRzが1.5 〜3.0μmであることを特徴とする請求項1に記載の表面処理電解銅箔。
- 製造時陰極接触側の面を粗化処理した面の表面粗さRzが 2.0〜4.5μm、粗化処理しない面の表面粗さRzが 0.0〜2.0μmであることを特徴とする請求項1に記載の表面処理電解銅箔。
Priority Applications (1)
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