TW303393B - - Google Patents

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TW303393B
TW303393B TW084100146A TW84100146A TW303393B TW 303393 B TW303393 B TW 303393B TW 084100146 A TW084100146 A TW 084100146A TW 84100146 A TW84100146 A TW 84100146A TW 303393 B TW303393 B TW 303393B
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TW
Taiwan
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treatment
rust
foil
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bta
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Application number
TW084100146A
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English (en)
Inventor
Junshi Yoshioka
Original Assignee
Mitsui Mining & Smelting Co
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Description

A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明( 3 ) 1 I 本 發 明 係 有 闞 ___* 種 有 機 防 锈 處 理 銅 萡 9 更 詳 而 之 1 係 有 關 一 種 使 用 於 防 止 壅 埃 附 著 ( Η 基 材 與 鋦 箔 相 粘 接 時 1 之 環 氧 樹 脂 為 主 成 分 ) 之 印 刷 線 路 板 的 有 機 防 綉 處 理 銅 箔 I 請 1 I 0 先 閱 讀 1 作 成 印 刷 線 路 板 時 » m 箔 與 玻 璃 環 氧 含 浸 基 材 等 之 基 背 1 I 之 1 材 藉 加 熱 壓 接 等 進 行 粘 著 t 為 形 成 導 體 回 路 乃 藉 酸 或 m 之 注 意 1 I 侵 蝕 液 除 去 不 爾 要 部 分 的 m 箔 〇 如 此 , 形 成 回 路 後 1 然 後 拳 項 1 I 再 填 於 安 置 電 子 零 件 後 t 浸 m 於 焊 接 浴 中 Μ 使 零 件 固 定 0 寫 本 頁 ----- ^»·— | — 般 用 來 作 為 這 種 回 路 基 板 材 料 之 飼 箔 % 為 了 能 滿 足 1 1 作 為 電 路 基 板 之 要 求 特 性 9 尤 其 * 為 了 防 止 與 基 材 之 加 熱 1 1 壓 接 時 的 熱 所 產 生 的 變 色 及 生 綉 • 乃 Μ 電 鍍 沈 積 形 成 鋅 或 1 | 其 合 金 等 之 金 鼷 防 綉 層 後 > 進 行 鉻 酸 塩 處 理 、 矽 烷 偁 合 劑 訂 1 處 理 等 之 表 面 處 理 後 » 再 與 玻 璃 環 氧 樹 脂 等 之 基 材 粘 接 而 1 1 I 使 用 之 0 此 處 所 使 用 之 —· 般 電 解 銅 箔 , 通 常 係 於 與 基 材 之 1 1 I 接 著 面 使 用 粗 面 » 而 非 接 著 面 使 用 光 澤 面 0 I 1 此 飼 箔 與 基 材 之 非 接 著 面 的 要 求 特 性 係 要 求 須 具 有 良 1 好 之 耐 熱 氧 化 性 焊 接 潤 濕 性 阻 劑 墨 水 密 接 性 侵 蝕 性 1 1 > 化 學 研 磨 性 等 〇 1 | 上 述 之 加 熱 壓 接 係 基 材 與 銅 箔 叠 合 9 插 入 不 m 網 板 作 1 I 為 分 離 層 而 重 II 數 層 後 , Μ 預 定 之 壓 力 溫 度 及 時 間 使 接 1 1 著 0 此 時 » 基 材 中 之 環 氧 樹 脂 的 微 细 粒 子 或 空 氣 中 的 塵 埃 1 1 若 附 著 於 鋦 箔 與 基 材 之 非 接 著 面 側 » 則 會 強 固 附 著 於 鋦 箔 1 1 表 面 0 此 乃 導 體 回 路 形 成 時 引 起 侵 蝕 阻 礙 而 造 成 短 路 之 原 1 1 因 常 成 為 嚴 重 問 題 0 此 等 現 像 總 稱 為 樹 脂 污 點 ( 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 3 3 7 3 3 1 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 30S333 A7 B7 五、發明説明(4) resinspot)。因此,最近,除了銅箔之非接著面側的上述 要求特性外,更特別要求改菩此樹脂污點。 對於铜及鋦合金之有機防綉處理方法,自以往即廣泛 使用公知之苯并三唑(BTA)及其衍生物。又,對於銅箔之 有機防锈劑的利用例,係使用上述BTA作為保管用之暫時 防锈處理。 又,甲笨基三唑(TTA)乃與BTA同樣地為飼及綱合金之 防止變色防綉劑的代表者。有闞此T T A已刊載於”「防綉管 理j , 1993年2月號、第1頁”之相關報告中。 最近,則研究羧基苯并三唑(”「防锈管理」、1 9 9 3年 11月號,第11頁”)或含3 -胺基-1,2,4-三唑之各種BTU衍生 物(”「防锈管理」、1 9 9 3年1 1月號、第6頁”)作為具耐熱 性之有機防锈劑。 將BTA或BTA衍生物使用於鋦箔之表面處理,Μ改善光 澤面之長期保存性(耐濕性)、焊接潤濕性及阻劑密接性的 使用法為公知(特開平6-85417號公報、特開平6-85455號 公報)。但,單獨使用ΒΤΑ或ΒΤΑ衍生物,不如混合使用耐 熱成分之ΒΤΑ衍生物及胺基三唑,以改善飼箔之樹脂污點 ,此乃完全未為人知。 本發明之目的係為解決此等習知技術之問題,而提供 一種不會降低使用來作為回路基板材料之銅箔的各種性能 ,且可防止樹脂污點發生之有機防锈處理飼箔。 本發明之上述目的係藉由如下來達成者,即,於與銅 箔基材之非接著面上設有至少2種選自笨并三唑或其衍生 --1 I—1 —11 1^1 - m n {'~ i i ^^1 —^n. ^^1 ^1« 、\=卩 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 4 37 3 3 1 303393 at B7 經濟部中央標隼局員工消費合作社印製 五、發明説明( 5 ) 1 | 物 、 胺 基 三 唑 或 其 異 構 物 或 衍 生 物 的 混 合 體 所 構 成 之 有 機 1 防 锈 處 理 層 0 1 1 亦 即 本 發 明 之 有 櫬 防 锈 處 理 m 箔 之 特 戡 在 於 : 於 m I 箔 與 基 材 之 非 接 著 面 上 9 具 有 金 羼 防 锈 層 9 且 於 金 屬 防 锈 請 先 閱 1 1 | 層 上 設 有 至 少 2 種 選 白 苯 并 三 唑 或 其 衍 生 物 胺 基 三 啤 或 讀 背 1 I 其 異 構 物 或 衍 生 物 之 混 合 體 所 構 成 的 有 機 防 m 處 理 層 或 意 1 1 I t 於 該 金 驅 防 綉 層 上 設 置 鉻 酸 塩 處 理 層 > 而 於 該 鉻 酸 塩 處 事 項 再 1 1 | 理 層 上 設 有 至 少 2 種 選 白 苯 并 三 唑 或 其 衍 生 物 胺 基 三 睡 填 寫 本 - 或 其 異 構 物 或 衍 生 物 之 混 合 體 所 構 成 的 有 機 防 锈 處 理 層 〇 頁 •^_χ· 1 I 本 發 明 之 有 機 防 锈 處 理 綢 箔 係 於 綱 箔 與 基 材 之 非 接 著 1 1 面 上 設 有 金 震 防 锈 曆 〇 此 金 靨 防 綉 層 以 鋅 或 鋅 合 金 層 為 佳 1 1 0 此 等 鋅 或 鋅 合 金 層 的 形 成 可 藉 電 鍍 成 為 各 式 各 樣 公 知 者 訂 I 9 使 用 任 —_. 種 電 鍍 方 法 均 可 0 進 而 » 只 要 以 鋅 為 主 成 分 之 1 1 1 電 鍍 > 亦 可 添 加 微 量 第 3 種 金 羼 等 0 1 1 1 此 處 所 使 用 之 鋅 電 鍍 浴 組 成 及 電 鍍 條 件 的 __. 例 表 示 如 1 1 下 〇 此 鋅 電 鍍 浴 組 成 及 電 鍍 條 件 只 不 過 舉 出 —. 例 9 而 只 要 1 可 於 m 萡 上 得 到 同 樣 之 鋅 或 合 金 層 的 電 鍍 1 無 論 何 種 電 1 I 鍍 方 法 均 可 得 到 同 樣 之 结 果 〇 ! 1 < 1 η電鍍〉 1 1 焦 m 酸 鋅 1 10 g /L 1 1 1 焦 磷 酸 鉀 1 0C 8 "L 1 1 pH C 〜 12 1 1 液 溫 室 溫 1 1 電 流 密 度 0 1〜1 A / d m 2 ) I 1 本紙張尺度適用中國國家標準(cns ) a4規格(210X297公釐) 5 3 7 3 3 1 A7 B7 經濟部中央樣準局員工消費合作杜印製 五、發明説明( 6 ) 1 | 此 外 9 本 發 明 之 嗣 箔 亦 可 在 設 於 與 基 材 之 非 接 著 面 上 1 I 的 上 述 金 羼 防 锈 磨 上 形 成 铬 酸 塩 處 理 層 〇 铬 酸 塩 處 理 可 為 1 1 電 解 鉻 酸 塩 亦 可 為 浸 潰 絡 酸 塩 * 可 使 用 一 般 常 用 之 鉻 酸 塩 /·-V 請 閱 背 面 之 1 1 處 理 法 〇 1 I 此 處 所 使 用 之 鉻 酸 塩 處 理 液 組 成 及 處 理 條 件 的 ‘ 例 表 1 1 I 示 如 下 〇 此 鉻 酸 塩 處 理 液 組 成 及 處 理 條 件 亦 只 不 過 舉 出 注 意 事 1 1 例 而 已 肯 只 要 可 於 鋅 或 鋅 合 金 曆 上 得 到 同 樣 之 鉻 酸 塩 處 理 項 再 填 L 層 即 可 〇 本 頁 ^ — 1 〈鉻酸塩處理〉 S〆 1 I 鉻 酸 0 . 05 10 g / L 1 1 I pH 9 13 1 1 訂 1 電 流 密 度 0 .1 5 A/d m 2 本 發 明 之 綱 箔 係 於 與 基 材 之 非 接 著 面 上 所 設 有 的 上 述 1 1 金 屬 防 锈 層 上 、 或 鉻 酸 塩 處 理 層 上 » 設 置 至 少 2 種 選 苯 1 | 并 三 啤 或 其 衍 生 物 胺 基 三 唑 或 其 異 構 物 或 衍 生 物 之 混 合 1 體 所 構 成 的 有 機 防 锈 處 理 層 〇 至 少 2 種 笨 并 三 唑 或 其 衍 生 1 I 物 、 胺 基 — 唑 或 其 異 構 物 或 衍 生 物 之 混 合 體 所 實 施 之 有 機 1 1 防 綉 處 理 係 以 此 等 藥 品 之 水 溶 液 來 處 理 t 使 用 浸 清 、 噴 1 1 霧 或 輥 塗 等 之 方 法 都 可 Μ 0 1 1 此 處 所 使 用 之 笨 并 三 唑 衍 生 物 可 使 用 例 如 含 有 耐 熱 性 1 I 成 分 之 羧 基 笨 并 三 唑 甲 苯 基 三 唑 及 羧 基 笨 并 三 唑 甲 苯 1 I 基 三 唑 之 納 塩 及 各 種 胺 塩 » 例 如 含 有 單 乙 酵 胺 環 己 胺 1 1 I 二 異 丙 胺 塩 嗎 啉 塩 等 0 1 1 1 胺 基 三 唑 異 構 物 可 使 用 3 - 胺 基 -1 ,2 ,4 -三唑 、 4 _胺基- 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 6 3 73 3 1 A7 B7 五、發明説明 ( 7 ) 1 , 3 , 4 - 三 唑 、 4 - 胺 基 -1 ,2 ,4 -三唑、 .1 -胺基- 1 , 3 , 4 - 三 唑 0 胺 基 三 唑 衍 生 物 可 使 用 含 有 納 塩 、 各 種 胺 塩 例 如 單 乙 酵 胺 、 環 己 胺 Λ 二 異 丙 胺 塩 、 嗎 啉 塩 等 0 使 用 於 此 處 所 採 用 之 有 機 防 綉 處 理 液 中 的 各 藥 品 成 分 濃 度 的 -一 例 表 示 於 下 0 笨 并 二 唑 0 . 0 1 2 W t % 甲 苯 基 三 唑 0 . 0 1 1 W t % 羧 基 笨 并 三 唑 0 . 0 1 0 . 03 5 w t % 胺 基 三 唑 0 . 0 1 2 5 w t % 有 機 防 綉 處 理 液 係 混 合 此 等 成 分 至 少 2 種 Μ 上 而 成 為 混 合 體 再 使 用 之 0 使 用 於 本 發 明 有 機 防 m 處 理 銅 箔 之 m 萡 » 可 為 電 解 銅 萡 壓 延 铜 箔 等 之 任 一 者 有 關 跼 萡 之 厚 度 並 無 特 別 限 定 本 發 明 m 箔 與 基 材 之 接 著 面 係 實 施 一 般 之 處 理 0 亦 即 > 於 飼 箔 與 基 材 之 接 著 面 首 先 形 成 粒 狀 銅 層 1 然 後 進 行 金 屬 電 鍍 處 理 » Μ 形 成 鋅 或 鋅 合 金 層 等 之 金 鼷 防 銹 層 其 上 再 形 成 鉻 酸 塩 處 理 層 作 為 用 以 改 良 耐 藥 品 性 之 防 綉 0 此 金 鼷 防 锈 層 及 鉻 酸 塩 處 理 層 之 形 成 * 通 常 於 銅 箔 與 基 材 之 接 著 面 及 非 接 著 面 同 時 實 施 〇 飼 箔 與 基 材 之 接 著 面 則 不 實 施 有 機 防 锈 處 理 0 進 行 上 述 處 理 後 9 乾 煉 而 得 到 之 本 發 明 有 機 防 锈 處 理 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁)
、1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 铜箔,於回路用基板與銅箔接著時不產生樹脂污點,又, 與基材之非接著面的其他性能亦良好。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ^ 3 7 3 3 1 A7 B7 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 五、發明説明 ( 8 ) 1 | C 實 施 例 ) 1 I Μ 下 * 依 據 簧 拖 例 具 體 地 說 明 本 發 明 〇 1 1 | s_ 例 1〜1 〇 1 I 請 1 I 在 —* 般 電 解 網 箔 與 基 材 之 非 接 著 面 上 實 m 20 m g/ m 2 之 先 閱 1 1 1 鍍 鋅 » 水 洗 後 » 進 行 電 解 鉻 酸 塩 處 理 0 然 後 • 對 此 等 m 箔 背 1 I 之 1 I 以 表 1 所 示 至 少 2 種 選 白 苯 并 三 唑 或 其 衍 生 物 胺 基 三 唑 注 意 1 1 事 1 或 其 異 構 物 或 衍 生 物 之 混 合 體 所 構 成 的 有 機 防 锈 處 理 液 進 項 再 1 4 X 行 有 機 防 綉 處 理 後 > 乾 W 而 提 供 樹 脂 污 點 試 驗 〇 有 機 防 綉 本 今·— 頁 1 處 理 液 係 kk 各 有 機 防 锈 劑 之 成 分 m 度 為 0 . 1 w t %, 2 3 種 1—^ 1 類 混 合 » 於 常 溫 下 進 行 塗 布 0 1 1 又 » 樹 脂 污 點 試 驗 方 法 通 常 的 情 形 係 使 飼 萡 與 基 材 之 1 1 非 接 著 面 側 相 反 地 藉 加 壓 接 著 與 基 材 相 接 著 > 從 此 時 之 剝 訂 1 離 試 驗 依 下 述 標 準 評 價 與 基 材 之 非 接 著 面 上 的 樹 脂 污 點 ( 1 | 塵 埃 等 之 附 著 ) 0 1 I 〇 佳 1 1 △ : 尚 佳 1 X ; 差 1 1 將 結 果 表 示 於 表 1 中 〇 又 * 於 表 1 中 > 各 種 記 號 表 示 1 1 如 下 〇 1 1 AT A : 胺基 三唑 1 I BT A : 笨并三唑 1 1 I TT A : 甲苯基三唑 1 1 1 c - •BT A : 羧基苯并三唑 1 1 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 8 3 7 3 3 1 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明(9 ) 比較例1 在同於實施例1之一般電解_箔與基材之非接著面上 ,同於實施例般只進行20 mg/m2之鍍鋅處理。同於實施例 1評價此銅箔之樹脂污點,將结果表示於表1中。 hh較例2 在同於實拖例1之一般電解飼箔與基材的非接著面上 ,進行20 mg/m2之鍍鋅處理後,同於實施例1般實施鉻酸 塩處理後,同於實施例1評價此鋦箔之樹脂污點,將結果 示於表1中。 hh齩例3〜6 在同於實施例1之一般鋦箔與基材的非接著面上,進 行20 mg/m2之鍍鋅處理後,同於實施例1般實《鉻酸塩處 理。然後,對於此等鋦萡Ml種選自苯并三唑或其衍生物 、胺基三唑或其異構物或衍生物所構成的有機防锈處理液 進行有櫬防銹處理,乾燥之。有機防銹處理液係以各有機 防锈處理液之成分濃度為0.1 wt%,而於常溫下進行塗布。 同於實施例1評價此等鋦萡之樹脂污點,將结果表示於表 1中。 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 9 37 3 3 1 I— m HI m I-i ^ n —II In ^^1 I ^^1 V . 4 、ve (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 303393 at B7 五、發明説明(10) 表1 實施例/ 比較例 有機防 锈處理 樹脂污點 實施例1 ΑΤΑ+ΒΤΑ 〇 實施例2 ΑΤΑ + ΤΤA 〇 實施例3 ATA+C-BTA 〇 實施例4 BTA+TTA 〇 實胞例5 BTA + C -BTA 〇 實施例6 TTA+C-BTA 〇 實施例7 ATA+BTA+TTA 〇 實施例8 ATA+BTA+C-BTA 〇 實施例9 ATA+TTA+C-BTA 〇 實施例10 ATA+BTA+C-BTA+TTA 〇 比較例1 無(只鍍鋅) X 比較例2 無(鍍鋅+電解絡酸塩處理) X 比較例3 BTA Δ 比較例4 ΑΤΑ Δ 比較例5 ΤΤΑ △ 比較例6 C - BT A Δ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) ί 、-0 Γ 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) Α4規格(210 X 297公釐) 3 7 3 3 1 A7 B7五、發明説明(11) 奩碓例1〗〜20 之 生機。 Π.2衍有驗 g/其的試 丨或成點 20唑構污 行三 所脂 進并體樹 上苯合供 面 自混提 著選 之而 接種物煉 非>2生乾 - 少 ί 之至衍, 材h Μ帛 基 L 物ίι 與 2 構處 萡表異綉 鋦以其防 解 ,或行 電 後唑進 般洗三液 一 水基理 於 ,胺處 鋅、綉 鍍物防 , 此 % [ t 價 1W評 T1 為例 度施 濃實 分於 成同 之 。 劑布 锈塗 防行 機進 有下 各溫 M常 係於 液 , 理 合 處混 綉類 防 機0 ^ BRK 種 3 中 2 表 於 示 表 身 結 將 點 污 脂 樹 7 之 例 箔較 銅fck 行 進 上 面 著 接 bp την 之 材 基 與 萡 飼 般 一 之 1L 例 _ 實 於 同 在 物液 生理 衍處 其锈 或防 唑機 三 有 并 的 苯成 自構 選所 種物 一 生 以衍 , 或 後物 理播 處異 鋅其 鍍或 之 唑 2®三 g/基 ffl胺 有胞 各實 以於。 係同中 液 。2 理布表 處塗於 綉行示 防進表 機r果 有溫结 。 常 , 之於點 燥%,污 乾wt脂 ,1 樹 後 〇 之 理為箔 處分銅 锈成等 防的此 機劑價 有锈評 拖防 1 實機例 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) ΊΧ 3 7 3 3 1 經濟部中央標準局員工消費合作杜印製 A7 _B7 五、發明説明(12 ) 表2 實施例/ 比較例 有機防 綉處理 樹脂污點 實施例11 ATA+BTA 〇 實施例12 ATA+TTA 〇 實施例13 ATA+C-BTA 〇 實施例14 BTA+TTA 〇 實施例15 BTA+C-BTA 〇 實施例16 TTA+C-BTA 〇 實施例17 ATA+BTA+TTA 〇 實施例18 ATA+BTA+C-BTA 〇 實施例19 ATA+TTA+C-BTA 〇 實腌例20 ATA+BTA+C-BTA+TTA 〇 比較例7 BTA Δ 比較例8 ΑΤΑ Δ 比較例9 TT A Δ 比較例1 0 C - BT A Δ m .1 n ! - I -- I ^^1 ^ - I - -- - -- -- m TV '"、va (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐) 12 3 7 3 3 1 303393 A7 B7 五、發明説明(13 ) 從表1〜2的結果可知,Μ至少2種選自苯并三唑或 成污 構脂 所樹 照於 合對 混’ 之萡 物鋦 生之 衍理 或處 物綉 構防 異機 其有 或行 三 液 基理 胺處 、 锈 物防 生機 衍有 其的 銅 用 板 基 用 路 回 於 對 萡 鋦 ίΕ 理 處 锈 防 機 有 之 〇 明 果發 效本 有依 很 點 效 有 可 題 問 。 等擾 著困 附等 埃路 塵短 之 之 上點 面污 著脂 接樹 tr ΛΖ την 0 的因 時 起 著止 接防 之 可 材且 基 , 與善 箔改 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 、1Τ 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X 297公釐)
3 1J 3 7 3 3 1

Claims (1)

  1. 303393 p r、申請專利範圍 1. 一種有機防锈處理銅箔,其特徼在於:於鋦萡與基材 之非接著面上,具有金靨防锈層;該金騸防綉層上設 有含0.02至28重量%之至少2種選自笨并三唑或其衍 生物、胺基三唑或其異構物或衍生物之混合體所形成 的有機防綉處理層。 2. —種有機防綉處理飼箔,其特徵在於:於鋦箔與基材 之非接著面,具有金羼防銹層,於該金靨防綉層上設 有鉻酸塩處理層,在該鉻酸塩處理層上設有含〇·〇2至 28重量%之至少2種選自笨并三唑或其衍生物、胺基 三唑或其異構物或衍生物之混合體所形成的有機防I秀 處理層。 ^^1 —^n 1^1 n^i HI nn (m nn -i ^^^1 ^1^1. Km* Kn ml 一OJ (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 3 7 3 3 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS ) A4規格(210X297公釐)
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Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6299721B1 (en) 1998-12-14 2001-10-09 Gould Electronics Incl Coatings for improved resin dust resistance
JP3370624B2 (ja) * 1999-08-24 2003-01-27 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔及びその電解銅箔を使用した銅張積層板
JP4556312B2 (ja) * 2000-09-21 2010-10-06 株式会社村田製作所 セラミック積層電子部品およびその製造方法
JP4379854B2 (ja) * 2001-10-30 2009-12-09 日鉱金属株式会社 表面処理銅箔
JP2004238647A (ja) * 2003-02-04 2004-08-26 Furukawa Techno Research Kk 平滑化銅箔とその製造方法
US6964884B1 (en) * 2004-11-19 2005-11-15 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Circuitized substrates utilizing three smooth-sided conductive layers as part thereof, method of making same, and electrical assemblies and information handling systems utilizing same
US7383629B2 (en) * 2004-11-19 2008-06-10 Endicott Interconnect Technologies, Inc. Method of making circuitized substrates utilizing smooth-sided conductive layers as part thereof
JP5919656B2 (ja) * 2011-06-14 2016-05-18 大日本印刷株式会社 太陽電池用集電シートの配線パターン形成用の導電性基材
TWI536581B (zh) 2011-06-14 2016-06-01 Dainippon Printing Co Ltd A conductive substrate for forming a wiring pattern for a solar cell collector sheet, and a method for manufacturing a current collector for a solar cell
EP2879467A4 (en) * 2012-07-24 2016-03-16 Mitsui Mining & Smelting Co ELECTRODE FILM AND ORGANIC LIGHT-EMITTING DEVICE
CN107719223A (zh) * 2017-09-21 2018-02-23 柳州环山科技有限公司 一种可防锈快速多向旋拧拉钩
CN108503910B (zh) * 2018-03-14 2020-10-09 沈阳防锈包装材料有限责任公司 防锈橡胶及其制备方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3645772A (en) * 1970-06-30 1972-02-29 Du Pont Process for improving bonding of a photoresist to copper
US3716421A (en) * 1971-03-19 1973-02-13 Gte Sylvania Inc Compositions for improved solderability of copper
US3803049A (en) * 1971-06-14 1974-04-09 Sherwin Williams Co Benzotriazole and tolyltriazole mixtures
US4357396A (en) * 1981-01-26 1982-11-02 Ppg Industries, Inc. Silver and copper coated articles protected by treatment with mercapto and/or amino substituted thiadiazoles or mercapto substituted triazoles
AU550412B2 (en) * 1981-03-20 1986-03-20 Goodyear Tire And Rubber Company, The Tyre cord
JPS60218484A (ja) * 1984-04-12 1985-11-01 Denki Kagaku Kogyo Kk 表面処理方法
US4902734A (en) * 1985-12-02 1990-02-20 Ciba-Geigy Corporation Acid-curable thermoset enamels containing a triazole
US4705642A (en) * 1986-06-09 1987-11-10 Texaco Inc. Haze, oxidation, and corrosion resistant diesel engine lubricant
DE3620025A1 (de) * 1986-06-13 1987-12-17 Henkel Kgaa Verwendung von acylierten 3-amino-1,2,4-triazolen als korrosionsinhibitoren fuer buntmetalle
JPH03211298A (ja) * 1990-01-12 1991-09-17 Chiyoda Kagaku Kenkyusho:Kk めっき性に優れる銅又は銅合金の表面処理剤
AU7845191A (en) * 1990-06-18 1991-12-19 Merck & Co., Inc. Inhibitors of HIV reverse transcriptase
US5746947A (en) * 1990-06-20 1998-05-05 Calgon Corporation Alkylbenzotriazole compositions and the use thereof as copper and copper alloy corrosion inhibitors
DE4039271A1 (de) * 1990-12-08 1992-06-11 Basf Ag Verfahren zum schutz von kupfer- und kupferlegierungsoberlfaechen vor korrosion
JPH068417A (ja) * 1992-06-26 1994-01-18 Canon Inc インクジェット記録装置
JPH0685455A (ja) 1992-08-28 1994-03-25 Nikko Guurudo Foil Kk 印刷回路用銅箔の表面処理方法
JPH0685417A (ja) 1992-08-28 1994-03-25 Nikko Guurudo Foil Kk 印刷回路用銅箔の表面処理方法
BR9304871A (pt) * 1992-11-30 1994-06-21 Nalco Chemical Co Processo para evitar a corrosao das superficies de latao em contacto com a água, que contém microorganismos, de um sistema ou torre de refrigeraçáo de água
JP3329572B2 (ja) * 1994-04-15 2002-09-30 福田金属箔粉工業株式会社 印刷回路用銅箔およびその表面処理方法
TW256858B (en) * 1994-08-30 1995-09-11 Mitsui Mining & Smelting Co Copper foil for printed circuit board
JP3618124B2 (ja) * 1994-10-27 2005-02-09 旭化成ケミカルズ株式会社 硬化剤組成物及び一液塗料用組成物

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