JPH08158074A - 有機防錆処理銅箔 - Google Patents

有機防錆処理銅箔

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JPH08158074A JP6329294A JP32929494A JPH08158074A JP H08158074 A JPH08158074 A JP H08158074A JP 6329294 A JP6329294 A JP 6329294A JP 32929494 A JP32929494 A JP 32929494A JP H08158074 A JPH08158074 A JP H08158074A
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 回路基板材料として用いられる銅箔の諸性能
を低下させることなく、レジンスポットの発生を防止し
た有機防錆処理銅箔を提供する。 【構成】 銅箔の基材との非接着面に、金属防錆層を有
し、該金属防錆層上にベンゾトリアゾールまたはその誘
導体、アミノトリアゾールまたはその異性体もしくは誘
導体から選択される少なくとも２種の混合体による有機
防錆処理層が設けられているか、該金属防錆層上にクロ
メート処理層、該クロメート処理層上にベンゾトリアゾ
ールまたはその誘導体、アミノトリアゾールまたはその
異性体もしくは誘導体から選択される少なくとも２種の
混合体よる有機防錆処理層が設けられていることを特徴
とする有機防錆処理銅箔。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は有機防錆処理銅箔に関
し、さらに詳しくは基材と銅箔との接着時の、エポキシ
樹脂を主成分とするダストの付着を防止したプリント配
線板に用いられる有機防錆処理銅箔に関する。
【０００２】
【従来の技術】プリント配線板を作成する場合、銅箔と
ガラスエポキシ含浸基材等の基材とを加熱圧着等により
接着し、導体回路形成のために不要な部分の銅箔を酸ま
たはアルカリのエッチング液により除去を行う。このよ
うに回路を形成した後、続いて電子部品をセットした後
に半田浴中に浸漬し、部品を固定させる。
【０００３】一般に、このような回路基板材料として使
用される銅箔は、回路基板としての要求特性を満足させ
るため、特に基材との加熱圧着時の熱による変色を防ぐ
と共に防錆のために、亜鉛またはその合金等の金属防錆
層を電着により形成した後、クロメート処理、シランカ
ップリング剤処理等の表面処理を行った後、ガラスエポ
キシ樹脂等の基材と接着して使用されている。ここに用
いられる通常の電解銅箔においては、基材との接着面に
は粗面、非接着面には光沢面が使用されることが一般的
である。
【０００４】この銅箔の基材との非接着面の要求特性と
しては、耐熱酸化性、半田濡れ性、レジストインク密着
性、エッチング性、化学研磨性が良好なこと等が要求さ
れていた。
【０００５】上記の加熱圧着は基材と銅箔を重ね合わ
せ、ステンレス板をセパレーターとして入れて何層か重
ねた後に、所定の圧力と温度および時間で接着する。そ
の際に基材中のエポキシ樹脂の微細粒子や空気中のダス
トが、銅箔の基材との非接着面側に付着していると銅箔
表面に強固に付着する。これが導体回路形成時にエッチ
ング阻害を起こしてショートの原因となり大きな問題と
なっていた。これらの現象をレジンスポットと総称して
いる。従って、最近では、銅箔の非接着面側の上記要求
特性に加えて、このレジンスポットの改善が特に要求さ
れている。
【０００６】銅および銅合金への有機防錆処理方法とし
て、従来よりベンゾトリアゾール（ＢＴＡ）およびその
誘導体が公知であり、広く用いられている。また、銅箔
に対しての有機防錆剤の利用例としては、保管用の一時
防錆処理として上記したＢＴＡが用いられている。
【０００７】また、トリルトリアゾール（ＴＴＡ）はＢ
ＴＡと同様に銅および銅合金の変色防止防錆剤の代表的
なものである。このＴＴＡについては“「防錆管理」、
１９９３年２月号、第１頁”に関連した報告がなされて
いる。
【０００８】最近は耐熱性のある有機防錆剤としてカル
ボキシベンゾトリアゾール（“「防錆管理」、１９９３
年１１月号、第１１頁”）や３−アミノ−１，２，４−
トリアゾールを含む各種ＢＴＡ誘導体（“「防錆管
理」、１９９３年１１月号、第６頁”）が検討されてい
る。
【０００９】ＢＴＡまたはＢＴＡ誘導体を銅箔の表面処
理に使用し、光沢面の長期保存性（耐湿性）、半田濡れ
性およびレジスト密着性の改善のためのその使用法は公
知である（特開平６−８５４１７号公報、特開平６−８
５４５５号公報）。しかし、ＢＴＡまたはＢＴＡ誘導体
を単独で使用するよりも耐熱成分のＢＴＡ誘導体および
アミノトリアゾールを混合して用いることによって、銅
箔のレジンスポットを改善することは全く知られていな
い。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、これら従来
技術の課題を解消し、回路基板材料として用いられる銅
箔の諸性能を低下させることなく、レジンスポットの発
生を防止した有機防錆処理銅箔を提供することを目的と
する。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明の上記目的は、銅
箔の基材との非接着面にベンゾトリアゾールまたはその
誘導体、アミノトリアゾールまたはその異性体もしくは
誘導体から選択される少なくとも２種の混合体による有
機防錆処理層を設けることによって達成される。
【００１２】すなわち、本発明の有機防錆処理銅箔は、
銅箔の基材との非接着面に、金属防錆層を有し、該金属
防錆層上にベンゾトリアゾールまたはその誘導体、アミ
ノトリアゾールまたはその異性体もしくは誘導体から選
択される少なくとも２種の混合体による有機防錆処理層
が設けられているか、該金属防錆層上にクロメート処理
層、該クロメート処理層上にベンゾトリアゾールまたは
その誘導体、アミノトリアゾールまたはその異性体もし
くは誘導体から選択される少なくとも２種の混合体によ
る有機防錆処理層が設けられていることを特徴とする。
【００１３】本発明の有機防錆処理銅箔は、銅箔の基材
との非接着面に、金属防錆層が設けられている。この金
属防錆層としては亜鉛あるいは亜鉛合金層が好ましい。
これら亜鉛あるいは亜鉛合金層の形成はメッキにより多
種多様のものが公知となっており、どのようなメッキ方
法を使用しようともかまわない。さらに亜鉛が主成分の
メッキであれば第３種金属等が微量添加されていてもよ
い。
【００１４】ここに用いられる亜鉛メッキ浴組成および
メッキ条件の一例を次に示す。この亜鉛メッキ浴組成お
よびメッキ条件は一例を挙げたに過ぎず、銅箔上に同様
の亜鉛あるいは亜鉛合金層が得られるメッキであればど
のようなメッキ方法をとっても同様の結果が得られる。 ＜Ｚｎメッキ＞ ピロ燐酸亜鉛 １〜１０ｇ／Ｌ ピロ燐酸カリウム １００ｇ／Ｌ ｐＨ ９〜１２ 液温 室温 電流密度 ０．１〜１Ａ／ｄｍ2
【００１５】さらに、本発明の銅箔は、基材との非接着
面に設けられた上記金属防錆層上にクロメート処理層を
形成してもよい。クロメート処理としては電解クロメー
トでも浸漬クロメートでもよく、通常使用されているク
ロメート処理方法が使用可能である。
【００１６】ここに用いられるクロメート処理液組成お
よび処理条件の一例を次に示す。このクロメート処理液
組成および処理条件も一例を挙げたに過ぎず、亜鉛ある
いは亜鉛合金層上に同様のクロメート処理層が得られれ
ばよい。 ＜クロメート処理＞ クロム酸 ０．０５〜１０ｇ／Ｌ ｐＨ ９〜１３ 電流密度 ０．１〜５Ａ／ｄｍ2
【００１７】本発明の銅箔では、基材との非接着面に設
けられた上記金属防錆層上、またはクロメート処理層上
に、ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、アミノトリ
アゾールまたはその異性体もしくは誘導体から選択され
る少なくとも２種の混合体による有機防錆処理層を設け
られている。ベンゾトリアゾールまたはその誘導体、ア
ミノトリアゾールまたはその異性体もしくは誘導体から
選択される少なくとも２種の混合体による有機防錆処理
は、これらの薬品の水溶液による処理であり、浸漬、ス
プレーあるいはロールによる塗布等のいずれの方法を用
いてもかまわない。
【００１８】ここに用いられるベンゾトリアゾール誘導
体としては、例えば、耐熱性成分のカルボキシベンゾト
リアゾール、トリルトリアゾールおよびカルボキシベン
ゾトリアゾール、トリルトリアゾールのナトリウム塩お
よび各種アミン塩、例えばモノエタノールアミン、シク
ロヘキシルアミン、ジイソプロピルアミン塩、モルホリ
ン塩等を含むものが使用可能である。
【００１９】アミノトリアゾール異性体としては、３−
アミノ−１，２，４−トリアゾール、２−アミノ−１，
３，４−トリアゾール、４−アミノ１，２，４−トリア
ゾール、１−アミン−１，３，４−トリアゾールが使用
可能である。
【００２０】アミノトリアゾール誘導体としては、ナト
リウム塩、各種アミン塩、例えば、モノエタノールアミ
ン、シクロヘキシルアミン、ジイソプロピルアミン塩、
モルホリン塩等を含むものが使用可能である。
【００２１】ここに用いられる有機防錆処理液のに使用
される各薬品の成分濃度の一例を次に示す。 ベンゾトリアゾール ０．０１〜２ｗｔ％ トリルトリアゾール ０．０１〜１ｗｔ％ カルボキシベンゾトリアゾール ０．０１〜０．０３５ｗｔ％ アミノトリアゾール ０．０１〜２５ｗｔ％
【００２２】有機防錆処理液は、これらの成分を少なく
とも２種以上混合させて混合体として使用する。
【００２３】本発明の有機防錆処理銅箔に用いられる銅
箔は、電解銅箔、圧延銅箔等のいずれであってもよく、
銅箔の厚みについても特に限定するものではない。
【００２４】本発明の銅箔の基材との接着面は通常の処
理が行われる。すなわち、銅箔の基材との接着面にはま
ず粒状銅層を形成し、次いで金属メッキ処理を行い、亜
鉛あるいは亜鉛合金層等の金属防錆層を形成し、その上
に耐薬品性改良のための防錆としてクロメート処理層を
形成する。この金属防錆層およびクロメート処理層の形
成は、銅箔の基材との接着面と非接着面を同時に行うの
が通常である。そして、銅箔の基材との接着面には有機
防錆処理は行わない。
【００２５】上記処理を行った後、乾燥して得られた本
発明の有機防錆処理銅箔は、回路用基板と銅箔との接着
時にレジンスポットの発生もなく、また基材との非接着
面のその他の性能も良好である。
【００２６】
【実施例】以下、実施例に基づき本発明を具体的に説明
する。
【００２７】実施例１〜１０ 一般電解銅箔の基材との非接着面に２０ｍｇ／ｍ2の亜
鉛メッキを行い、水洗後、電解クロメート処理を行っ
た。その後、これら銅箔に対して表１に示されるベンゾ
トリアゾールまたはその誘導体、アミノトリアゾールま
たはその異性体もしくは誘導体から選択される少なくと
も２種の混合体からなる有機防錆処理液による有機防錆
処理後、乾燥させてレジンスポット試験に供した。有機
防錆処理液は、各有機防錆剤の成分濃度を０．１ｗｔ％
とし、２〜３種類混合させ、常温で塗布することにより
行った。
【００２８】また、レジンスポット試験方法は銅箔にお
ける基材との非接着面側を通常の場合とは逆に基材と加
熱圧着により接着させ、その時の引き剥がし試験から基
材との非接着面におけるレジンスポット（ダスト等の付
着）を下記基準で評価を行った。 ○：良い、△：やや良い、×：悪い
【００２９】結果を表１に示す。なお、表１において、
各種略号は下記化合物を示す。ＡＴＡ：アミノトリアゾ
ール、ＢＴＡ：ベンゾトリアゾール、ＴＴＡ：トリルト
リアゾール、Ｃ−ＢＴＡ：カルボキシベンゾトリアゾー
ル。
【００３０】比較例１ 実施例１と同様の一般電解銅箔の基材との非接着面に２
０ｍｇ／ｍ2の亜鉛メツキ処理のみを実施例１と同様に
行った。この銅箔のレジンスポットを実施例１と同様に
評価し、結果を表１に示す。
【００３１】比較例２ 実施例１と同様の一般電解銅箔の基材との非接着面に２
０ｍｇ／ｍ2の亜鉛メッキ処理後、電解クロメート処理
を実施例１と同様に行った。この銅箔のレジンスポット
を実施例１と同様に評価し、結果を表１に示す。
【００３２】比較例３〜６ 実施例１と同様の一般銅箔の基材との非接着面に２０ｍ
ｇ／ｍ2の亜鉛メッキ処理後、クロメート処理を実施例
１と同様に行った。その後、これら銅箔に対してベンゾ
トリアゾールまたはその誘導体、アミノトリアゾールま
たはその異性体もしくは誘導体から選択される１種から
なる有機防錆処理液による有機防錆処理後、乾燥させ
た。有機防錆処理液は、各有機防錆剤の成分濃度を０．
１ｗｔ％とし、常温で塗布することにより行った。これ
らの銅箔のレジンスポットを実施例１と同様に評価し、
結果を表１に示す。
【００３３】
【表１】
【００３４】実施例１１〜２０ 一般電解銅箔の基材との非接着面に２０ｍｇ／ｍ2の亜
鉛メッキを行い、水洗後、表２に示されるベンゾトリア
ゾールまたはその誘導体、アミノトリアゾールまたはそ
の異性体もしくは誘導体から選択される少なくとも２種
の混合体からなる有機防錆処理液による有機防錆処理
後、乾燥させてレジンスポット試験に供した。有機防錆
処理液は、各有機防錆剤の成分濃度を０．１ｗｔ％と
し、２〜３種類混合させ、常温で塗布することにより行
った。この銅箔のレジンスポットを実施例１と同様に評
価し、結果を表２に示す。
【００３５】比較例７〜１０ 実施例１と同様の一般銅箔の基材との非接着面に２０ｍ
ｇ／ｍ2の亜鉛メッキ処理後、ベンゾトリアゾールまた
はその誘導体、アミノトリアゾールまたはその異性体も
しくは誘導体から選択される１種からなる有機防錆処理
液による有機防錆処理後、乾燥させた。有機防錆処理液
は、各有機防錆剤の成分濃度を０．１ｗｔ％とし、常温
で塗布することにより行った。これらの銅箔のレジンス
ポットを実施例１と同様に評価し、結果を表２に示す。
【００３６】
【表２】
【００３７】表１〜２の結果から、ベンゾトリアゾール
またはその誘導体、アミノトリアゾールまたはその異性
体もしくは誘導体から選択される少なくとも２種の混合
体からなる有機防錆処理液による有機防錆処理を行った
銅箔はレジンスポットに対し効果があることが判った。
【００３８】
【発明の効果】本発明の有機防錆処理銅箔によって、回
路用基板用銅箔の基材との接着時における非接着面への
ダスト付着等の問題を改善し、レジンスポットに起因す
るショート等のトラブルを防ぐことができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 進 埼玉県川越市大字谷中110−８ (72)発明者 吉岡 淳志 埼玉県上尾市柏座３−１−48

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 銅箔の基材との非接着面に、金属防錆層
    を有し、該金属防錆層上にベンゾトリアゾールまたはそ
    の誘導体、アミノトリアゾールまたはその異性体もしく
    は誘導体から選択される少なくとも２種の混合体による
    有機防錆処理層が設けられていることを特徴とする有機
    防錆処理銅箔。
  2. 【請求項２】 銅箔の基材との非接着面に、金属防錆層
    を有し、該金属防錆層上にクロメート処理層、該クロメ
    ート処理層上にベンゾトリアゾールまたはその誘導体、
    アミノトリアゾールまたはその異性体もしくは誘導体か
    ら選択される少なくとも２種の混合体による有機防錆処
    理層が設けられていることを特徴とする有機防錆処理銅
    箔。
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