JPS6015707B2 - 錫又は錫合金の剥離液 - Google Patents
錫又は錫合金の剥離液Info
- Publication number
- JPS6015707B2 JPS6015707B2 JP18298082A JP18298082A JPS6015707B2 JP S6015707 B2 JPS6015707 B2 JP S6015707B2 JP 18298082 A JP18298082 A JP 18298082A JP 18298082 A JP18298082 A JP 18298082A JP S6015707 B2 JPS6015707 B2 JP S6015707B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tin
- fluorine
- stripping solution
- solder
- solution
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23F—NON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
- C23F1/00—Etching metallic material by chemical means
- C23F1/44—Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
- H05K3/067—Etchants
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- ing And Chemical Polishing (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】
本発明は錫又は錫合金の剥離液に関するものであり、更
に詳細に述べれば銅基質からその基質を損傷する事なし
に浸簿溶解法又はスプレィ溶解法で錫又は錫合金を選択
的に短時間で剥離し、且つ、白色沈澱物の生成を極力防
止した錫又は錫合金の剥離液である。
に詳細に述べれば銅基質からその基質を損傷する事なし
に浸簿溶解法又はスプレィ溶解法で錫又は錫合金を選択
的に短時間で剥離し、且つ、白色沈澱物の生成を極力防
止した錫又は錫合金の剥離液である。
従釆、銅基質に付着した半田は例えば棚フッ化水素酸と
過酸化水素とを含む水溶液を用いて、これに銅基質を浸
糟する事により除去されるが、このような剥離液では酸
の作用により銅の溶解量も少なくない。
過酸化水素とを含む水溶液を用いて、これに銅基質を浸
糟する事により除去されるが、このような剥離液では酸
の作用により銅の溶解量も少なくない。
又過酸化水素と酸との混合水溶液は銅基質から錫又は錫
合金を剥離する事に利用されているが、この剥離液で処
理すると錫又は錫合金が剥離された後、錫が再び銅上に
析出する傾向がある。このため、再付着した被膜状の白
色沈澱物を除去するにはブラシがけ等の追加的剥離操作
を要し、剥離工程が煩雑になる。又、長期間にわたる操
業では多量の白色沈澱物を生成する。その他の剥離液成
分にはクロム酸等も使用されているが、有毒物質を発生
し、公害防止に多大の設備と費用を要し、又、環境衛生
上好ましくない。
合金を剥離する事に利用されているが、この剥離液で処
理すると錫又は錫合金が剥離された後、錫が再び銅上に
析出する傾向がある。このため、再付着した被膜状の白
色沈澱物を除去するにはブラシがけ等の追加的剥離操作
を要し、剥離工程が煩雑になる。又、長期間にわたる操
業では多量の白色沈澱物を生成する。その他の剥離液成
分にはクロム酸等も使用されているが、有毒物質を発生
し、公害防止に多大の設備と費用を要し、又、環境衛生
上好ましくない。
本発明による剥離液は通常の無機酸及び／又は有機酸を
主成分としているので長期の操業により発生する沈澱生
成を防止し、錫又は錫合金の溶解が迅速に行なわれる。
主成分としているので長期の操業により発生する沈澱生
成を防止し、錫又は錫合金の溶解が迅速に行なわれる。
又、イオウ原子を含有しておらず環構成員として＝ＮＨ
又はニＮの形で窒素原子を含有している複秦環式化合物
が含まれていて、この化合物が鋼表面に吸着されて銅の
溶解と錫イオンの銅表面への再付着を防止する事ができ
又、銅の酸化が防止される効果が得られる。本発明は以
上の如く、従来の欠点を改善し、鋼基質からその基質を
損傷する事なしに錫又は錫合金を剥離するのに適した酸
性剥離液である。本発明の剥離液は以下の成分から構成
される。本発明の第一成分はフッ素含有鍵イオンであり
、例えば棚フッ化水素酸イオン（ＢＦ４‐）、フツ化チ
タン酸イオン（ＴｉＦ６２‐）、フッ化桂酸イオン（Ｓ
ｉＦ６２‐）、フツ化アルミン酸イオン（ＡＺＦ６３‐
）、等である。フッ素含有錆イオンは溶解錫イオンを安
定化し、酸及び促進剤との共存で酸化作用を促進し、そ
の相剰作用により錫又は錫合金を迅速に剥離する。
又はニＮの形で窒素原子を含有している複秦環式化合物
が含まれていて、この化合物が鋼表面に吸着されて銅の
溶解と錫イオンの銅表面への再付着を防止する事ができ
又、銅の酸化が防止される効果が得られる。本発明は以
上の如く、従来の欠点を改善し、鋼基質からその基質を
損傷する事なしに錫又は錫合金を剥離するのに適した酸
性剥離液である。本発明の剥離液は以下の成分から構成
される。本発明の第一成分はフッ素含有鍵イオンであり
、例えば棚フッ化水素酸イオン（ＢＦ４‐）、フツ化チ
タン酸イオン（ＴｉＦ６２‐）、フッ化桂酸イオン（Ｓ
ｉＦ６２‐）、フツ化アルミン酸イオン（ＡＺＦ６３‐
）、等である。フッ素含有錆イオンは溶解錫イオンを安
定化し、酸及び促進剤との共存で酸化作用を促進し、そ
の相剰作用により錫又は錫合金を迅速に剥離する。
錫又は錫合金は酸性溶液のもでも熔解するがその反応は
極めて遅く、実用にはならない。フッ素含有錆イオンの
濃度はフッ素量にして、好ましくは０．１〜３５０夕／
そより好ましくは３〜２５０夕／その濃度範囲で使用す
る。フッ素含有鈴イオン０．１夕／そ以下で使用した場
合には上記の効果が期待できず、又、３５０夕／そ以上
ではそれ以上の大きな効果が期待できない。本発明に於
ける第二成分は沈澱防止添加剤としてのフツ化物或いは
、その塩である。
極めて遅く、実用にはならない。フッ素含有錆イオンの
濃度はフッ素量にして、好ましくは０．１〜３５０夕／
そより好ましくは３〜２５０夕／その濃度範囲で使用す
る。フッ素含有鈴イオン０．１夕／そ以下で使用した場
合には上記の効果が期待できず、又、３５０夕／そ以上
ではそれ以上の大きな効果が期待できない。本発明に於
ける第二成分は沈澱防止添加剤としてのフツ化物或いは
、その塩である。
フッ素含有鍵イオンのもでも沈澱防止効果は多少あるが
、その効果は充分満足できるものではない。添加剤濃度
の効果はフッ素量にして０．０５〜１５０夕／そで白色
沈澱の生成を著しく防止する事がわかつた。
、その効果は充分満足できるものではない。添加剤濃度
の効果はフッ素量にして０．０５〜１５０夕／そで白色
沈澱の生成を著しく防止する事がわかつた。
０．０５多／そ以下では白色沈澱防止効果が認められず
、又、１５０夕／そ以上ではそれ以上の大きな効果が期
待できず実用上不経済でもあり、設備・装置などの腐蝕
、或いは作業環境の悪化等の問題も生じる。従って、沈
澱防止添加剤であるフッ化物或いはその塩の濃度は、０
．０５〜１５０夕／でが好ましい。本発明に於ける酸と
しては、例えば塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸及び袴酸、
スルフアミン酸、クエン酸等の有機酸が挙げられるが、
錫又は錫合金を溶解して溶液を作る酸か、又は一旦溶液
を形成した後、沈澱を生じるような酸のいづれかであれ
ば良い。
、又、１５０夕／そ以上ではそれ以上の大きな効果が期
待できず実用上不経済でもあり、設備・装置などの腐蝕
、或いは作業環境の悪化等の問題も生じる。従って、沈
澱防止添加剤であるフッ化物或いはその塩の濃度は、０
．０５〜１５０夕／でが好ましい。本発明に於ける酸と
しては、例えば塩酸、硝酸、硫酸等の無機酸及び袴酸、
スルフアミン酸、クエン酸等の有機酸が挙げられるが、
錫又は錫合金を溶解して溶液を作る酸か、又は一旦溶液
を形成した後、沈澱を生じるような酸のいづれかであれ
ば良い。
又、酸の濃度は０．１規定以下では錫又は錫合金の溶解
力が実用的に期待できず１の規定を越えると逆に溶解が
減じてくる。
力が実用的に期待できず１の規定を越えると逆に溶解が
減じてくる。
本発明に於ける銅ィンヒビターとしては＝ＮＨ又は三Ｎ
の形で窒素原子を含有している複素環式化合物で、ィオ
ウ原子を含有せず酸性溶液に溶解可能なものであり、例
えばピラゾール、ィミダゾール、トリアゾール及びこれ
らの誘導体が挙げられる。
の形で窒素原子を含有している複素環式化合物で、ィオ
ウ原子を含有せず酸性溶液に溶解可能なものであり、例
えばピラゾール、ィミダゾール、トリアゾール及びこれ
らの誘導体が挙げられる。
本発明の剥離液は以上の成分を組み合わせた液組成であ
るが上記の成分のほかに他の物質を添加する事ができる
。
るが上記の成分のほかに他の物質を添加する事ができる
。
例えば過酸化水素や過酸イオン及びこれらの安定化剤と
して尿素、アルコール等を添加する事ができる。以上、
本発明では沈澱の生成を防止するために錫又は錫合金の
剥離を長期にわたって円滑に行なえるようにしたもので
ある。
して尿素、アルコール等を添加する事ができる。以上、
本発明では沈澱の生成を防止するために錫又は錫合金の
剥離を長期にわたって円滑に行なえるようにしたもので
ある。
又、本発明に於ける剥離液は錫又は錫合金を除去できる
ならばどのような方法で使用しても良く、例えば従来か
ら一般的に用いられている浸濃法の他にスプレィ法など
の方法を用いる事ができる。
ならばどのような方法で使用しても良く、例えば従来か
ら一般的に用いられている浸濃法の他にスプレィ法など
の方法を用いる事ができる。
次に本発明の実施例を示す。
実施例 １
硝酸 １００夕／そ棚フツ
化水素酸 ３００インヒビター
（例えばイミダゾール） １０週酸化水素
１０フツ化アンモン
１００水 総量が１夕になるまで添加する。
化水素酸 ３００インヒビター
（例えばイミダゾール） １０週酸化水素
１０フツ化アンモン
１００水 総量が１夕になるまで添加する。
５０×５仇舷の大きさの銅で被覆したフェノール板に錫
６０％及び鉛４０％を含む半田でメッキした板（半田厚
１０ム）を窒温で上記の組成からなる剥離液に浸潰した
とこ、半田が３分間で板から完全に除去された。半田を
板から除去した後、この鋼で被覆された板を剥離液に更
に３０分間浸潰し続けた。剥離液から板をとりだし、そ
の銅表面を検査した結果、光沢があり、鋼表面には何ら
異状が認められなかった。更に半田メッキした板を上記
の組成から剥離液に溶解し続け、半田溶解量が８０夕／
のこなるまで溶解後１日放置して、沈澱の有無を調べた
が白色沈澱物は生成しなかった。これに対し、フツ化ア
ンモン無添加の時は半田溶解量が４０夕／そで沈澱が認
められた。実施例 ２ 硝酸 ３００夕／そ棚フッ
化水素酸 ２００夕／タインヒビター
（例えばィミダゾール）１０タノ〆過酸化水素
１０夕／そ４０％フッ化水素
５０夕／そ水 総量が１夕になるまで添加す
る。
６０％及び鉛４０％を含む半田でメッキした板（半田厚
１０ム）を窒温で上記の組成からなる剥離液に浸潰した
とこ、半田が３分間で板から完全に除去された。半田を
板から除去した後、この鋼で被覆された板を剥離液に更
に３０分間浸潰し続けた。剥離液から板をとりだし、そ
の銅表面を検査した結果、光沢があり、鋼表面には何ら
異状が認められなかった。更に半田メッキした板を上記
の組成から剥離液に溶解し続け、半田溶解量が８０夕／
のこなるまで溶解後１日放置して、沈澱の有無を調べた
が白色沈澱物は生成しなかった。これに対し、フツ化ア
ンモン無添加の時は半田溶解量が４０夕／そで沈澱が認
められた。実施例 ２ 硝酸 ３００夕／そ棚フッ
化水素酸 ２００夕／タインヒビター
（例えばィミダゾール）１０タノ〆過酸化水素
１０夕／そ４０％フッ化水素
５０夕／そ水 総量が１夕になるまで添加す
る。
実施例１と同条件でメッキされた半田板を室温で上記剥
離液に浸潰したところ３分間で板から完全に除去された
。
離液に浸潰したところ３分間で板から完全に除去された
。
半田を板から除去した後、この銅で被覆された板を剥離
液に更に３０分間浸潰し続けた。剥離液から板をとりだ
し、その銅表面を検査した結果、光沢があり、銅表面に
は何ら異状が認められなかった。更に半田メッキした板
を上記の組成からなる剥離液に溶解し続け、半田溶解量
が９０夕／れこなるまで溶解した。１日放置しても白色
沈澱物は生成しなかった。
液に更に３０分間浸潰し続けた。剥離液から板をとりだ
し、その銅表面を検査した結果、光沢があり、銅表面に
は何ら異状が認められなかった。更に半田メッキした板
を上記の組成からなる剥離液に溶解し続け、半田溶解量
が９０夕／れこなるまで溶解した。１日放置しても白色
沈澱物は生成しなかった。
これに対し、４０％フッ化水素無添加の時は半田溶解量
が４０夕／そで沈澱の生成が認められた。
が４０夕／そで沈澱の生成が認められた。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ フツ素含有錯イオン及びフツ素イオンをフツ素量に
してそれぞれ０．１〜３５０ｇ／ｌ及び０．０５〜１５
０ｇ／ｌ含む錫又は錫合金の酸性剥離液。 ２ フツ素含有錯イオン及びフツ素イオンをフツ素量に
してそれぞれ０．１〜３５０ｇ／ｌ及び０．０５〜１５
０ｇ／ｌを含む酸性溶液にイオウ原子を含有しておらず
環構成員として＝ＮＨ又は≡Ｎの形で窒素原子を含有し
ている複素環式化合物を添加した錫又は錫合金の酸性剥
離液。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18298082A JPS6015707B2 (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18298082A JPS6015707B2 (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5974281A JPS5974281A (ja) | 1984-04-26 |
| JPS6015707B2 true JPS6015707B2 (ja) | 1985-04-20 |
Family
ID=16127657
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18298082A Expired JPS6015707B2 (ja) | 1982-10-20 | 1982-10-20 | 錫又は錫合金の剥離液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6015707B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222895Y2 (ja) * | 1986-10-16 | 1990-06-21 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB9901586D0 (en) * | 1999-01-25 | 1999-03-17 | Alpha Fry Ltd | Process for the recovery of lead and/or tin or alloys thereof from substrate surfaces |
| KR100710481B1 (ko) | 2004-08-31 | 2007-04-24 | 한국생산기술연구원 | 주석 박리 조성물 및 그를 이용한 주석 박리 방법 |
| US20100147481A1 (en) * | 2008-12-15 | 2010-06-17 | General Electric Company | Methods of manufacturing casted articles, and systems |
-
1982
- 1982-10-20 JP JP18298082A patent/JPS6015707B2/ja not_active Expired
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0222895Y2 (ja) * | 1986-10-16 | 1990-06-21 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5974281A (ja) | 1984-04-26 |
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