JPH07278846A - 錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 - Google Patents

錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金の剥離液

Info

Publication number
JPH07278846A
JPH07278846A JP9284894A JP9284894A JPH07278846A JP H07278846 A JPH07278846 A JP H07278846A JP 9284894 A JP9284894 A JP 9284894A JP 9284894 A JP9284894 A JP 9284894A JP H07278846 A JPH07278846 A JP H07278846A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
tin
nickel
alloy
liter
copper
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP9284894A
Other languages
English (en)
Inventor
Takahisa Ko
隆久 洪
Takashi Haruta
孝史 春田
Sachiko Nakamura
幸子 中村
Yukiko Hoshino
由紀子 星野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
MEC Co Ltd
Original Assignee
MEC Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by MEC Co Ltd filed Critical MEC Co Ltd
Priority to JP9284894A priority Critical patent/JPH07278846A/ja
Priority to TW83105576A priority patent/TW248575B/zh
Publication of JPH07278846A publication Critical patent/JPH07278846A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/10Etching compositions
    • C23F1/14Aqueous compositions
    • C23F1/16Acidic compositions
    • C23F1/30Acidic compositions for etching other metallic material
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/44Compositions for etching metallic material from a metallic material substrate of different composition

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • ing And Chemical Polishing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 銅基質上の錫、錫合金、ニッケルまたはニッ
ケル合金のみを選択的に剥離する剥離液であって、銅基
質への侵食が抑制された剥離液を提供する。 【構成】 硝酸および硝酸第二鉄を含む水溶液に、さら
に錫または錫化合物を含有させた。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明はプリント配線板の製造に
用いる錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金の剥離
液に関する。さらに詳しくは、銅のエッチングレジスト
等として用いる前記金属の剥離液に関する。
【0002】
【従来の技術】プリント配線板の製造法の一つにはんだ
剥離法がある。この方法は、銅張積層板の銅基質上にあ
らかじめ決められたパターンではんだをめっきし、この
はんだをエッチングレジストとして銅基質をエッチング
して、銅のパターンを形成した後、銅基質上のはんだを
剥離する方法である。従来、この剥離には、例えば硝酸
と硝酸第二鉄とを含む水溶液が用いられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
剥離液では、はんだの剥離とともに銅基質への侵食も同
時に進行するという問題がある。銅基質への侵食が大き
いと電気抵抗の変化、場合によっては短絡を招く怖れが
ある。そのため、銅基質上からはんだのみを選択的に除
去し得る剥離液がプリント配線板の信頼性向上のために
必要である。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、硝酸およ
び硝酸第二鉄を含む水溶液がはんだのみならず銅基質ま
でも侵食してしまうという問題を解決するために鋭意検
討を重ねた結果、硝酸および硝酸第二鉄にさらに錫を共
存させると銅基質の侵食を実質的に問題ない程度に抑制
し、かつはんだの剥離速度も速いことを見出し、本発明
を完成した。さらに本発明の剥離液が、銅基質上のニッ
ケルまたはニッケル合金の剥離液としても有用であるこ
とを見出した。
【0005】即ち、本発明は、硝酸および硝酸第二鉄を
含む水溶液であって、さらに錫を含有することを特徴と
する錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金を銅基質
から剥離するための剥離液に関する。
【0006】本発明の剥離液による被剥離金属は、前述
のように錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金であ
るが、錫合金としては、例えば錫−鉛合金(はんだ)等
があげられ、ニッケル合金としては、例えばニッケル−
クロム合金、ニッケル−鉄合金等があげられる。
【0007】硝酸は本発明の剥離液において不可決の酸
化剤であるが、その含有量は67.5%(重量%、以下
同様)水溶液として100〜300g/リットルである
のが好ましい。前記硝酸水溶液の量が100g/リット
ル未満では金属溶解力が小さく、300g/リットルを
越えると金属溶解作用が激しく平滑な銅基質表面が得ら
れない。
【0008】硝酸第二鉄も本発明の剥離液において不可
欠の酸化剤であるが、その含有量は硝酸第二鉄・9水和
物として50〜250g/リットルであるのが好まし
い。前記硝酸第二鉄の量が50g/リットル未満では金
属溶解力が小さく、250g/リットルを越えると金属
溶解量が大きくなりすぎて平滑な銅基質表面が得られな
い。
【0009】本発明の剥離剤には、銅基質への侵食を抑
制するために錫が添加される。錫としては金属錫、錫化
合物のどちらでも使用できる。錫化合物としては、例え
ば硫酸第一錫、塩化第一錫、酸化第一錫等が適当であ
る。錫の含有量は金属錫換算で1〜20g/リットルで
あるのが好ましい。錫が1g/リットル未満では銅侵食
の抑制効果が充分得られず、20g/リットルを越えて
もそれ以上の効果が得られない。なお、本発明の剥離剤
を錫または錫合金の剥離に用いた場合、剥離の進行に伴
って剥離液中の錫含有量が20g/リットルを超過する
が、当初の銅侵食抑止効果は維持される。
【0010】本発明の剥離液には、インヒビター、剥離
促進剤、スラッジ防止剤など、その他の成分を含有させ
てもよい。
【0011】前記インヒビターは銅の防錆、変色防止等
のために添加される成分であり、好ましいものとして
は、例えばベンゾトリアゾール、ベンゾイミダゾール、
イミダゾール、それらの誘導体や、プロピレングリコー
ル、エチレンジアミン、ジエチレングリコール、ビスフ
ェノールA、それらのエチレンオキシド付加物またはエ
チレンオキシド・プロピレンオキシド付加物、好ましく
は末端がプロピレンオキシドであるエチレンオキシド・
プロピレンオキシド付加物や、エチレンオキシド・プロ
ピレンオキシド共重合体等があげられる。これらは、2
種以上を併用してもよい。インヒビターの含有量は、
0.5〜20g/リットルであるのが好ましい。インヒ
ビターが0.5g/リットル未満ではその効果が充分得
られず、20g/リットルを越えてもそれ以上の効果が
得られず不経済である。
【0012】前記剥離促進剤は、錫、錫合金、ニッケル
またはニッケル合金の溶解を促進し、金属溶解量が増大
したときの剥離速度の低下を抑制するための成分であ
る。前記剥離促進剤としては、塩素イオン、臭素イオン
などが好ましい。該塩素イオン、臭素イオンの供給源と
しては、有機化合物、無機化合物を問わず遊離の塩素イ
オンまたは臭素イオンを供給するものであれば何れのも
のでも使用できる。
【0013】前記スラッジ防止剤は、錫や錫合金の剥離
作業を長時間にわたって行なう場合に生じる白色沈殿物
の発生を押さえるための成分であり、好ましいものとし
てはクエン酸、クエン酸ナトリウム、クエン酸カリウ
ム、クエン酸アンモニウム、グルタミン酸ソーダ、L−
アルギニン塩酸塩等があげられる。スラッジ防止剤の含
有量は5〜80g/リットルであるのが好ましい。スラ
ッジ防止剤が5g/リットル未満ではその効果が充分得
られず、80g/リットルを越えると剥離速度が低下す
る。
【0014】以下に、実施例を用いてさらに具体的に説
明する。
【0015】
【実施例】
実施例1 以下の処方により剥離液を調製した。 硝酸(65.7%) 280g/リットル 硝酸第二鉄・9水和物 70g/リットル 塩化第二鉄(39%) 10g/リットル ベンゾトリアゾール 10g/リットル 錫(粒状物) 6g/リットル 水 1リットルになる量
【0016】銅張り積層板(銅厚35μm)に60Sn/
40Pbのはんだが10μmの厚さでめっきされた試験
片(縦80mm×横80mm)を用意し、これに30℃
の前記剥離液を小型スプレー装置を用い、0.5kgf
/cm2 の圧力でスプレーし、はんだを剥離した。処理
後の試験片面の厚さの減少を測定してはんだ剥離速度を
調べたところ、10μm/分であった。
【0017】つぎに縦8mm×横8mmの片面銅張積板
(銅厚18μm)を試験片とし、前記剥離液を同様にスプ
レーした後、試験片面の厚さの減少を測定して銅エッチ
ング速度を調べたところ、0.6μm/分であった。
【0018】実施例2 剥離液の錫(粒状物)の使用量を10g/リットルにし
た他は実施例1と同様に試験したところ、はんだ剥離速
度は9.5μm/分、銅エッチング速度は0.3μm/
分であった。
【0019】実施例3 剥離液中の錫(粒状物)6g/リットルを硫酸第一錫1
0g/リットルに変えた他は実施例1と同様に試験した
ところ、はんだ剥離速度は10μm/分、銅エッチング
速度は0.5μm/分であった。
【0020】実施例4 以下の処方により剥離液を調製した。 硝酸(65.7%) 300g/リットル 硝酸第二鉄・9水和物 80g/リットル 塩化第二鉄(39%) 10g/リットル ベンゾトリアゾール 10g/リットル 錫(粒状物) 5g/リットル 水 1リットルになる量
【0021】銅張り積層板(銅厚35μm)にニッケルが
3〜5μmの厚さでめっきされた試験片(縦80mm×
横80mm)を用意し、これに30℃の前記剥離液を小
型スプレー装置を用い、0.5kgf/cm2 の圧力で
スプレーし、ニッケルを剥離した。処理後の試験片面の
厚さの減少を測定してニッケル剥離速度を調べたとこ
ろ、3μm/分であった。
【0022】つぎに縦8mm×横8mmの片面銅張積板
(銅厚18μm)を試験片とし、前記剥離液を同様にスプ
レーした後、試験片面の厚さの減少を測定して銅エッチ
ング速度を調べたところ、0.6μm/分であった。
【0023】実施例5 剥離液中の錫(粒状物)5g/リットルを硫酸第一錫5
g/リットルに変えた他は実施例4と同様に試験したと
ころ、ニッケル剥離速度は3μm/分、銅エッチング速
度は0.8μm/分であった。
【0024】比較例1 剥離液に錫(粒状物)を添加しない他は実施例1と同様
に試験したところ、はんだ剥離速度は11μm/分、銅
エッチング速度は3.4μm/分であった。
【0025】比較例2 剥離液に錫(粒状物)を添加しない他は実施例4と同様
に試験したところ、ニッケル剥離速度は11μm/分、
銅エッチング速度は3.4μm/分であった。
【0026】
【発明の効果】本発明の剥離液は、錫、錫合金、ニッケ
ルまたはニッケル合金の剥離速度が従来の硝酸・硝酸第
二鉄タイプの水溶液と同様に速く、しかも銅基質への侵
食が充分抑制された剥離液であり、プリント基板の製造
における銅基質のエッチングレジストの剥離液として特
に有用である。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 星野 由紀子 兵庫県尼崎市東初島町1番地 メック株式 会社内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 硝酸および硝酸第二鉄を含む水溶液であ
    って、さらに錫または錫化合物を含有することを特徴と
    する錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金を銅基質
    から剥離するための剥離液。
JP9284894A 1994-04-07 1994-04-07 錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金の剥離液 Pending JPH07278846A (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9284894A JPH07278846A (ja) 1994-04-07 1994-04-07 錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金の剥離液
TW83105576A TW248575B (en) 1994-04-07 1994-06-20 Composition for stripping tin, tin alloy, nickel or nickel alloy

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP9284894A JPH07278846A (ja) 1994-04-07 1994-04-07 錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金の剥離液

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH07278846A true JPH07278846A (ja) 1995-10-24

Family

ID=14065855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP9284894A Pending JPH07278846A (ja) 1994-04-07 1994-04-07 錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金の剥離液

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPH07278846A (ja)
TW (1) TW248575B (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286371A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Ngk Spark Plug Co Ltd スパークプラグの製造方法
CN105177575A (zh) * 2015-10-01 2015-12-23 常州市奥普泰科光电有限公司 一种退去黄铜表面锡镍镀层的退镀方法
CN113564602A (zh) * 2021-07-15 2021-10-29 广东越凯新材料有限公司 一种线路板用单液型剥锡液及其制备方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006286371A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Ngk Spark Plug Co Ltd スパークプラグの製造方法
CN105177575A (zh) * 2015-10-01 2015-12-23 常州市奥普泰科光电有限公司 一种退去黄铜表面锡镍镀层的退镀方法
CN113564602A (zh) * 2021-07-15 2021-10-29 广东越凯新材料有限公司 一种线路板用单液型剥锡液及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW248575B (en) 1995-06-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4063475B2 (ja) 銅または銅合金のエッチング剤
US5439783A (en) Composition for treating copper or copper alloys
US4713144A (en) Composition and method for stripping films from printed circuit boards
US5532094A (en) Composition for treating copper or copper alloy surfaces
EP0438535B1 (en) Inhibited composition and method for stripping tin, lead or tin-lead alloy from copper surfaces
US5512201A (en) Solder and tin stripper composition
JPH0151548B2 (ja)
JP3930885B2 (ja) 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤
JPS6043436B2 (ja) 金属はくり用組成物及びその方法
DE10066028A1 (de) Kupfersubstrat mit aufgerauhten Oberflächen
JP3387507B2 (ja) 無電解ニッケルめっき用前処理液および前処理方法
GB2086808A (en) Improved ammoniacal alkaline cupric etchant solution for and method of recucting etchant undercut
EP0906968A1 (en) Composition and method for stripping solder and tin from printed circuit boards
JP4418916B2 (ja) エッチング処理用組成物
JP3930732B2 (ja) 銅および銅合金用のマイクロエッチング剤並びにこれを用いる銅または銅合金の微細粗化方法
JPH02217431A (ja) 銅素地から錫、鉛、または錫・鉛合金析出物を剥離する方法と剥離用組成物
JPH07278846A (ja) 錫、錫合金、ニッケルまたはニッケル合金の剥離液
JP4431860B2 (ja) 銅および銅合金の表面処理剤
US3644155A (en) Cleaning and brightening of lead-tin alloy-resisted circuit boards
JP3281436B2 (ja) 水溶性レジストの剥離方法及び剥離液
JP3235246B2 (ja) 水溶性レジストの剥離方法及び剥離液
JP3124512B2 (ja) エッチングレジスト用エッチング液
JPH1072682A (ja) 錫および錫合金の剥離液
JPS60149790A (ja) 錫又は錫合金の剥離液
JPS6015707B2 (ja) 錫又は錫合金の剥離液