CN109440109A - 一种退锡液及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种退锡液及其制备方法，一种退锡液由以下重量份原料组成：甲基磺酸100‑800kg；壬基酚聚氧乙烯醚2‑30kg；PEG 5‑50kg；表面活性剂1‑10kg；PH缓冲剂1‑5kg。PEG为PEG1000‑PEG10000中的任意一种。表面活性剂为乙二醇。PH缓冲剂为柠檬酸。退锡液的制备步骤如下：1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；1.4加入PEG搅拌均匀；1.5加入表面活性剂搅拌均匀；1.6加入PH缓冲剂拌均匀；1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。本发明制备的退锡液不含氨氮，便于锡的回收，处理容易，能够减少对环境的污染，具有较高的经济效益。
Description
技术领域
本发明涉及金属镀层的退除技术领域，特别涉及一种退锡液及其制备方法。
背景技术
印刷电路板( Printed Circuit Board，PCB )是电子工业的重要部件之一，是电子元器件的支撑体。通常，制造印刷电路板的工艺包括双面覆铜→机械加工→沉铜→贴膜(网 印 )→电镀铜→电镀锡→蚀刻→退锡→处理加工。退锡液则是印制线路板生产中使用的最大量化学材料之一，也称退锡剂，属单液型，无过氧化物，无氟级不含络合剂的高效退锡、退铅液，适用于锡镀层、锡铅合金镀层以及锡焊接点的退除。特别适用于电子元件（IC），线路板（PCB）制造过程中铜表面的锡/铅锡合金层的退除。传统退锡液氨氮含量高，回收利用率不高，同时会产生大量的废液，处理难度大，对环境存在巨大的隐患。
发明内容
发明目的：本发明的目的是为了解决现有技术中的不足，提供一种退锡液及其制备方法。
技术方案：本发明一种退锡液，由以下重量份原料组成：
甲基磺酸 100-800kg；
壬基酚聚氧乙烯醚 2-30kg；
PEG 5-50kg；
表面活性剂 1-10kg；
PH缓冲剂1-5kg。
本发明的进一步改进在于，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。
本发明的进一步改进在于，表面活性剂为乙二醇。
本发明的进一步改进在于，PH缓冲剂为柠檬酸。
一种退锡液的制备步骤如下：
1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；
1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；
1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；
1.4加入PEG搅拌均匀；
1.5加入表面活性剂搅拌均匀；
1.6加入PH缓冲剂拌均匀；
1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。
本发明的进一步改进在于，步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。
本发明的进一步改进在于，步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。
本发明的进一步改进在于，步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。
与现有技术相比，本发明提供的退锡液及其制备方法，至少实现了如下的有益效果：
甲基磺酸用于提供酸性条件。壬基酚聚氧乙烯醚为表面活性剂，乳化剂，用量少，效果好。PEG为分散剂、湿润剂，无毒、无刺激性，味微苦，具有良好的水溶性，并与有机物组份有良好的相溶性，具有优良的润滑性、保湿性、分散性。乙二醇为表面活性剂、脱水剂，稳定性高，不易受强电解质无机盐类存在的影响，也不易受PH 值的影响，与其他类型表面活性剂相容性好。柠檬酸为PH缓冲剂，材料易得，成本低。
本发明制备的退锡液不含氨氮，便于锡的回收，处理容易，能够减少对环境的污染。本发明处理工艺操作相对简单，工艺中的原料可以回收循环利用，同时减少了三废的排放，具有较好的经济收益。
当然，实施本发明的任一产品并不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
具体实施方式
现详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
实施例1，
退锡液，由以下重量份原料组成：
甲基磺酸 100kg；
壬基酚聚氧乙烯醚 2kg；
PEG 5kg；
表面活性剂 1kg；
PH缓冲剂1kg。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。表面活性剂为乙二醇。PH缓冲剂为柠檬酸。
退锡液的制备步骤如下：
1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；
1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；
1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；
1.4加入PEG搅拌均匀；
1.5加入表面活性剂搅拌均匀；
1.6加入PH缓冲剂拌均匀；
1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。
上述实施例1，制备完成后，对印刷电路板进行处理，新的印刷电路板通过离心机进行回收。旧的产品通过化学沉淀法，然后进行煅烧。对上述实施例1进行氨氮检测，检测结果表明，通过本实施例制备的退锡液，处理之后没有氨氮副产物产生。
实施例2，
退锡液，由以下重量份原料组成：
甲基磺酸 800kg；
壬基酚聚氧乙烯醚 2-30kg；
PEG 50kg；
表面活性剂10kg；
PH缓冲剂5kg。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。表面活性剂为乙二醇。PH缓冲剂为柠檬酸。
退锡液的制备步骤如下：
1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；
1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；
1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；
1.4加入PEG搅拌均匀；
1.5加入表面活性剂搅拌均匀；
1.6加入PH缓冲剂拌均匀；
1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。
上述实施例2，制备完成后，对印刷电路板进行处理，新的印刷电路板通过离心机进行回收。旧的产品通过化学沉淀法，然后进行煅烧。对上述实施例2进行氨氮检测，检测结果表明，通过本实施例制备的退锡液，处理之后没有氨氮副产物产生。
实施例3，
退锡液，由以下重量份原料组成：
甲基磺酸 100kg；
壬基酚聚氧乙烯醚30kg；
PEG 50kg；
表面活性剂 10kg；
PH缓冲剂5kg。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。表面活性剂为乙二醇。PH缓冲剂为柠檬酸。
退锡液的制备步骤如下：
1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；
1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；
1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；
1.4加入PEG搅拌均匀；
1.5加入表面活性剂搅拌均匀；
1.6加入PH缓冲剂拌均匀；
1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。
上述实施例3，制备完成后，对印刷电路板进行处理，新的印刷电路板通过离心机进行回收。旧的产品通过化学沉淀法，然后进行煅烧。对上述实施例3进行氨氮检测，检测结果表明，通过本实施例制备的退锡液，处理之后没有氨氮副产物产生。
实施例4，
退锡液，由以下重量份原料组成：
甲基磺酸 800kg；
壬基酚聚氧乙烯醚 2-30kg；
PEG 5kg；
表面活性剂 1kg；
PH缓冲剂1kg。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。表面活性剂为乙二醇。PH缓冲剂为柠檬酸。
退锡液的制备步骤如下：
1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；
1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；
1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；
1.4加入PEG搅拌均匀；
1.5加入表面活性剂搅拌均匀；
1.6加入PH缓冲剂拌均匀；
1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。
上述实施例4，制备完成后，对印刷电路板进行处理，新的印刷电路板通过离心机进行回收。旧的产品通过化学沉淀法，然后进行煅烧。对上述实施例4进行氨氮检测，检测结果表明，通过本实施例制备的退锡液，处理之后没有氨氮副产物产生。
实施例5，
退锡液，由以下重量份原料组成：
甲基磺酸 500kg；
壬基酚聚氧乙烯醚 15kg；
PEG 2kg；
表面活性剂5kg；
PH缓冲剂3kg。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。表面活性剂为乙二醇。PH缓冲剂为柠檬酸。
退锡液的制备步骤如下：
1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；
1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；
1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；
1.4加入PEG搅拌均匀；
1.5加入表面活性剂搅拌均匀；
1.6加入PH缓冲剂拌均匀；
1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。
上述实施例5，制备完成后，对印刷电路板进行处理，新的印刷电路板通过离心机进行回收。旧的产品通过化学沉淀法，然后进行煅烧。对上述实施例5进行氨氮检测，检测结果表明，通过本实施例制备的退锡液，处理之后没有氨氮副产物产生。
实施例6，
退锡液，由以下重量份原料组成：
甲基磺酸 160kg；
壬基酚聚氧乙烯醚 20kg；
PEG 25kg；
表面活性剂5kg；
PH缓冲剂2kg。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。表面活性剂为乙二醇。PH缓冲剂为柠檬酸。
退锡液的制备步骤如下：
1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；
1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；
1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；
1.4加入PEG搅拌均匀；
1.5加入表面活性剂搅拌均匀；
1.6加入PH缓冲剂拌均匀；
1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。
为了便于进步理解本实施例，需要说明的是，步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。
上述实施例6，制备完成后，对印刷电路板进行处理，新的印刷电路板通过离心机进行回收。旧的产品通过化学沉淀法，然后进行煅烧。对上述实施例6进行氨氮检测，检测结果表明，通过本实施例制备的退锡液，处理之后没有氨氮副产物产生。
通过上述实施例1-6可知，本发明提供的退锡液及其制备方法，至少实现了如下的有益效果：
甲基磺酸用于提供酸性条件。壬基酚聚氧乙烯醚为表面活性剂，乳化剂，用量少，效果好。PEG为分散剂、湿润剂，无毒、无刺激性，味微苦，具有良好的水溶性，并与有机物组份有良好的相溶性，具有优良的润滑性、保湿性、分散性。乙二醇为表面活性剂、脱水剂，稳定性高，不易受强电解质无机盐类存在的影响，也不易受PH 值的影响，与其他类型表面活性剂相容性好。柠檬酸为PH缓冲剂，材料易得，成本低。
本发明制备的退锡液不含氨氮，便于锡的回收，处理容易，能够减少对环境的污染。本发明处理工艺操作相对简单，工艺中的原料可以回收循环利用，同时减少了三废的排放，具有较好的经济收益。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明，但是本领域的技术人员应该理解，以上例子仅是为了进行说明，而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解，可在不脱离本发明的范围和精神的情况下，对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。
Claims (8)
1.一种退锡液，其特征在于，由以下重量份原料组成：
甲基磺酸 100-800kg；
壬基酚聚氧乙烯醚 2-30kg；
PEG 5-50kg；
表面活性剂 1-10kg；
PH缓冲剂1-5kg。
2.根据权利要求1所述的退锡液，其特征在于，所述PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的退锡液，其特征在于，所述表面活性剂为乙二醇。
4.根据权利要求1所述的退锡液，其特征在于，所述PH缓冲剂为柠檬酸。
5.根据权利要求1所述的退锡液的制备方法，其特征在于，具体步骤为：
1.1加入纯水约100L，开启设备搅拌；
1.2加入甲基磺酸，搅拌均匀；
1.3加入壬基酚聚氧乙烯醚，搅拌完全溶解；
1.4加入PEG搅拌均匀；
1.5加入表面活性剂搅拌均匀；
1.6加入PH缓冲剂拌均匀；
1.7加入纯水至1000L刻度线，搅拌至溶液澄清无气泡无浑浊，搅拌时间不低于30分钟。
6.根据权利要求5所述的退锡液的制备方法，其特征在于，所述步骤1.4中加入的PEG为PEG1000-PEG10000中的任意一种。
7.根据权利要求5所述的退锡液的制备方法，其特征在于，所述步骤1.5中加入的表面活性剂为乙二醇。
8.根据权利要求5所述的退锡液的制备方法，其特征在于，所述步骤1.6中加入的PH缓冲剂为柠檬酸。
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