CN109487257A - 一种osp铜面抗氧化剂及其制备方法 - Google Patents

一种osp铜面抗氧化剂及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109487257A
CN109487257A CN201811345667.XA CN201811345667A CN109487257A CN 109487257 A CN109487257 A CN 109487257A CN 201811345667 A CN201811345667 A CN 201811345667A CN 109487257 A CN109487257 A CN 109487257A
Authority
CN
China
Prior art keywords
solution
added
minutes
stirring
specified amount
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201811345667.XA
Other languages
English (en)
Inventor
刘政
刘波
隋广宇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nantong Saikete Electronics Co Ltd
Original Assignee
Nantong Saikete Electronics Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nantong Saikete Electronics Co Ltd filed Critical Nantong Saikete Electronics Co Ltd
Priority to CN201811345667.XA priority Critical patent/CN109487257A/zh
Publication of CN109487257A publication Critical patent/CN109487257A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/48Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 not containing phosphates, hexavalent chromium compounds, fluorides or complex fluorides, molybdates, tungstates, vanadates or oxalates
    • C23C22/52Treatment of copper or alloys based thereon
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/282Applying non-metallic protective coatings for inhibiting the corrosion of the circuit, e.g. for preserving the solderability
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0786Using an aqueous solution, e.g. for cleaning or during drilling of holes
    • H05K2203/0789Aqueous acid solution, e.g. for cleaning or etching

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Preventing Corrosion Or Incrustation Of Metals (AREA)
  • Anti-Oxidant Or Stabilizer Compositions (AREA)

Abstract

本发明公开了一种OSP铜面抗氧化剂,由以下重量份原料组成:乙酸铜0.2‑5kg;醋酸锌0.5‑5kg;二对氯苄基苯并咪唑1‑8kg;正庚酸0.5‑10kg;冰醋酸20‑200kg;甲酸1‑20kg;碘化锌0.001‑0.1kg。具体制备步骤为:制备溶液①:1.1取小搅拌桶,加入冰乙酸;加入甲酸并搅拌均匀;1.2缓慢加入正更酸搅拌,继续搅拌30分钟;1.3加入二对氯苄基苯并咪唑和醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;1.5将溶液①加入大搅拌桶中;制备溶液②:1.6取850L纯水,完全溶解乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入碘化锌,加入时间不少于20分钟。本发明具有成本低,耐高温性好的优点。

Description

一种OSP铜面抗氧化剂及其制备方法
技术领域
本发明涉及印刷线路板领域,具体的涉及一种OSP铜面抗氧化剂及其制备方法。
背景技术
印刷电路板( Printed Circuit Board,PCB )是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体。抗氧化剂主要用于防止线路板铜面在空气中被氧化变色。经过处理的印刷电路板,还需要保证不影响焊接功能。然而传统的铜面抗氧化剂成本高,耐高温性差,不利于多次焊接。
发明内容
发明目的:本发明的目的是为了解决现有技术中的不足,提供一种成本低,耐高温性好的优点。OSP铜面抗氧化剂及其制备方法。
技术方案:一种OSP铜面抗氧化剂,由以下重量份原料组成:
乙酸铜 0.2-5kg;
醋酸锌0.5-5kg;
二对氯苄基苯并咪唑 1-8kg;
正庚酸 0.5-10kg;
冰醋酸 20-200kg;
甲酸 1-20kg;
碘化锌 0.001-0.1kg。
OSP铜面抗氧化剂,具体制备步骤为:
制备溶液①:
1.1取小搅拌桶,加入规定量的冰乙酸;加入规定量的甲酸并搅拌均匀;
1.2量取规定量的正更酸缓慢加入同时搅拌,以加入正更酸时不出现油花无油状液体粘壁为准,继续搅拌30分钟;
1.3加入规定量的二对氯苄基苯并咪唑和规定量的醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;
1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;
1.5将溶液①加入大搅拌桶中,需要注意防止酸性气体吸入酸性液体溅入眼睛;
制备溶液②:
1.6取850L纯水,完全溶解规定量的乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;
1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入规定量的碘化锌,加入时间不少于20分钟。
与现有技术相比,本发明提供的OSP铜面抗氧化剂及其制备方法,至少实现了如下的有益效果:
本发明中乙酸铜提供铜离子,促使成OSP膜反应加快;醋酸锌为催化剂;二对氯苄基苯并咪唑是有机OSP膜的主要成分,能够提高整体的耐高温性;正庚酸能够增加OSP膜油光性;冰醋酸能够提供酸环境,防止槽液结晶;甲酸提供酸环境,能够润洗产品铜表面;碘化锌能够分解老化槽液。本发明的生产成本低,耐高温,耐老化。
当然,实施本发明的任一产品并不特定需要同时达到以上所述的所有技术效果。
具体实施方式
现详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
实施例1,
OSP铜面抗氧化剂,由以下重量份原料组成:
乙酸铜 0.2kg;
醋酸锌0.5kg;
二对氯苄基苯并咪唑 1kg;
正庚酸 0.5kg;
冰醋酸 20kg;
甲酸 1kg
碘化锌 0.001kg。
OSP铜面抗氧化剂,具体制备步骤为:
制备溶液①:
1.1取小搅拌桶,加入规定量的冰乙酸;加入规定量的甲酸并搅拌均匀;
1.2量取规定量的正更酸缓慢加入同时搅拌,以加入正更酸时不出现油花无油状液体粘壁为准,继续搅拌30分钟;
1.3加入规定量的二对氯苄基苯并咪唑和规定量的醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;
1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;
1.5将溶液①加入大搅拌桶中,需要注意防止酸性气体吸入酸性液体溅入眼睛;
制备溶液②:
1.6取850L纯水,完全溶解规定量的乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;
1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入规定量的碘化锌,加入时间不少于20分钟。
上述实施例制备成的抗氧化剂用于OSP,对试片进行试验,最终结果表明,使用了本实施例的试片的铜面,在200℃的条件下,可保持22分钟不变色,可耐3次焊接。
实施例2,
OSP铜面抗氧化剂,由以下重量份原料组成:
乙酸铜 5kg;
醋酸锌5kg;
二对氯苄基苯并咪唑 8kg;
正庚酸 10kg;
冰醋酸 200kg;
甲酸 20kg
碘化锌 0.1kg。
OSP铜面抗氧化剂,具体制备步骤为:
制备溶液①:
1.1取小搅拌桶,加入规定量的冰乙酸;加入规定量的甲酸并搅拌均匀;
1.2量取规定量的正更酸缓慢加入同时搅拌,以加入正更酸时不出现油花无油状液体粘壁为准,继续搅拌30分钟;
1.3加入规定量的二对氯苄基苯并咪唑和规定量的醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;
1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;
1.5将溶液①加入大搅拌桶中,需要注意防止酸性气体吸入酸性液体溅入眼睛;
制备溶液②:
1.6取850L纯水,完全溶解规定量的乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;
1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入规定量的碘化锌,加入时间不少于20分钟。
上述实施例制备成的抗氧化剂用于OSP,对试片进行试验,最终结果表明,使用了本实施例的试片的铜面,在200℃的条件下,可保持19分钟不变色,可耐3次焊接。
实施例3,
OSP铜面抗氧化剂,由以下重量份原料组成:
乙酸铜 3kg;
醋酸锌2kg;
二对氯苄基苯并咪唑 5kg;
正庚酸 6kg;
冰醋酸 50kg;
甲酸 10kg
碘化锌 0.05kg。
OSP铜面抗氧化剂,具体制备步骤为:
制备溶液①:
1.1取小搅拌桶,加入规定量的冰乙酸;加入规定量的甲酸并搅拌均匀;
1.2量取规定量的正更酸缓慢加入同时搅拌,以加入正更酸时不出现油花无油状液体粘壁为准,继续搅拌30分钟;
1.3加入规定量的二对氯苄基苯并咪唑和规定量的醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;
1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;
1.5将溶液①加入大搅拌桶中,需要注意防止酸性气体吸入酸性液体溅入眼睛;
制备溶液②:
1.6取850L纯水,完全溶解规定量的乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;
1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入规定量的碘化锌,加入时间不少于20分钟。
上述实施例制备成的抗氧化剂用于OSP,对试片进行试验,最终结果表明,使用了本实施例的试片的铜面,在200℃的条件下,可保持20分钟不变色,可耐3次焊接。
实施例4,
OSP铜面抗氧化剂,由以下重量份原料组成:
乙酸铜 0.2kg;
醋酸锌5kg;
二对氯苄基苯并咪唑 1-8kg;
正庚酸 10kg;
冰醋酸 200kg;
甲酸 20kg
碘化锌 0.1kg。
OSP铜面抗氧化剂,具体制备步骤为:
制备溶液①:
1.1取小搅拌桶,加入规定量的冰乙酸;加入规定量的甲酸并搅拌均匀;
1.2量取规定量的正更酸缓慢加入同时搅拌,以加入正更酸时不出现油花无油状液体粘壁为准,继续搅拌30分钟;
1.3加入规定量的二对氯苄基苯并咪唑和规定量的醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;
1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;
1.5将溶液①加入大搅拌桶中,需要注意防止酸性气体吸入酸性液体溅入眼睛;
制备溶液②:
1.6取850L纯水,完全溶解规定量的乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;
1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入规定量的碘化锌,加入时间不少于20分钟。
上述实施例制备成的抗氧化剂用于OSP,对试片进行试验,最终结果表明,使用了本实施例的试片的铜面,在200℃的条件下,可保持25分钟不变色,可耐3次焊接。
实施例5,
OSP铜面抗氧化剂,由以下重量份原料组成:
乙酸铜 5kg;
醋酸锌0.5kg;
二对氯苄基苯并咪唑 1kg;
正庚酸 0.5kg;
冰醋酸 20kg;
甲酸 1kg
碘化锌 0.001kg。
OSP铜面抗氧化剂,具体制备步骤为:
制备溶液①:
1.1取小搅拌桶,加入规定量的冰乙酸;加入规定量的甲酸并搅拌均匀;
1.2量取规定量的正更酸缓慢加入同时搅拌,以加入正更酸时不出现油花无油状液体粘壁为准,继续搅拌30分钟;
1.3加入规定量的二对氯苄基苯并咪唑和规定量的醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;
1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;
1.5将溶液①加入大搅拌桶中,需要注意防止酸性气体吸入酸性液体溅入眼睛;
制备溶液②:
1.6取850L纯水,完全溶解规定量的乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;
1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入规定量的碘化锌,加入时间不少于20分钟。
上述实施例制备成的抗氧化剂用于OSP,对试片进行试验,最终结果表明,使用了本实施例的试片的铜面,在200℃的条件下,可保持25分钟不变色,可耐3次焊接。
实施例6,
OSP铜面抗氧化剂,由以下重量份原料组成:
乙酸铜 3kg;
醋酸锌2kg;
二对氯苄基苯并咪唑 4kg;
正庚酸 8kg;
冰醋酸 100kg;
甲酸 15kg
碘化锌 0.02kg。
OSP铜面抗氧化剂,具体制备步骤为:
制备溶液①:
1.1取小搅拌桶,加入规定量的冰乙酸;加入规定量的甲酸并搅拌均匀;
1.2量取规定量的正更酸缓慢加入同时搅拌,以加入正更酸时不出现油花无油状液体粘壁为准,继续搅拌30分钟;
1.3加入规定量的二对氯苄基苯并咪唑和规定量的醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;
1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;
1.5将溶液①加入大搅拌桶中,需要注意防止酸性气体吸入酸性液体溅入眼睛;
制备溶液②:
1.6取850L纯水,完全溶解规定量的乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;
1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入规定量的碘化锌,加入时间不少于20分钟。
上述实施例制备成的抗氧化剂用于OSP,对试片进行试验,最终结果表明,使用了本实施例的试片的铜面,在200℃的条件下,可保持22分钟不变色,可耐3次焊接。
通过上述实施例可知,本发明提供的OSP铜面抗氧化剂及其制备方法,至少实现了如下的有益效果:
本发明中乙酸铜提供铜离子,促使成OSP膜反应加快;醋酸锌为催化剂;二对氯苄基苯并咪唑是有机OSP膜的主要成分,能够提高整体的耐高温性;正庚酸能够增加OSP膜油光性;冰醋酸能够提供酸环境,防止槽液结晶;甲酸提供酸环境,能够润洗产品铜表面;碘化锌能够分解老化槽液。本发明的生产成本低,耐高温,耐老化。
虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

Claims (2)

1.一种OSP铜面抗氧化剂,其特征在于,由以下重量份原料组成:
乙酸铜 0.2-5kg;
醋酸锌0.5-5kg;
二对氯苄基苯并咪唑 1-8kg;
正庚酸 0.5-10kg;
冰醋酸 20-200kg;
甲酸 1-20kg;
碘化锌 0.001-0.1kg。
2.根据权利要求1所述的OSP铜面抗氧化剂,其特征在于,具体制备步骤为:
制备溶液①:
1.1取小搅拌桶,加入规定量的冰乙酸;加入规定量的甲酸并搅拌均匀;
1.2量取规定量的正更酸缓慢加入同时搅拌,以加入正更酸时不出现油花无油状液体粘壁为准,继续搅拌30分钟;
1.3加入规定量的二对氯苄基苯并咪唑和规定量的醋酸锌充分搅拌搅拌60分钟至固体完全溶解,即为溶液①;
1.4用少量溶液①清洗步骤溶液①中的正更酸量具;
1.5将溶液①加入大搅拌桶中,需要注意防止酸性气体吸入酸性液体溅入眼睛;
制备溶液②:
1.6取850L纯水,完全溶解规定量的乙酸铜,搅拌60分钟后,即为溶液②;
1.7将溶液②缓慢加入溶液①的大搅拌桶中,边加边搅,搅拌均匀;缓慢加入规定量的碘化锌,加入时间不少于20分钟。
CN201811345667.XA 2018-11-13 2018-11-13 一种osp铜面抗氧化剂及其制备方法 Pending CN109487257A (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811345667.XA CN109487257A (zh) 2018-11-13 2018-11-13 一种osp铜面抗氧化剂及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201811345667.XA CN109487257A (zh) 2018-11-13 2018-11-13 一种osp铜面抗氧化剂及其制备方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN109487257A true CN109487257A (zh) 2019-03-19

Family

ID=65694759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201811345667.XA Pending CN109487257A (zh) 2018-11-13 2018-11-13 一种osp铜面抗氧化剂及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109487257A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110528037A (zh) * 2019-10-09 2019-12-03 柳州市旭平首饰有限公司 一种提高水镀铜饰品品质的方法
CN110541178A (zh) * 2019-09-10 2019-12-06 柳州市旭平首饰有限公司 一种铜饰光亮剂及其制备方法
CN116075068A (zh) * 2022-12-27 2023-05-05 南通赛可特电子有限公司 一种基于印刷电路板铜箔防止铜面氧化的清洗抗氧化工艺

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5435860A (en) * 1992-01-08 1995-07-25 Mec Co., Ltd. Benzimidazole derivative and composition for treating copper and copper alloy surfaces comprising the same
CN1120077A (zh) * 1993-04-05 1996-04-10 美克株式会社 铜及铜合金的表面处理剂
CN101780614A (zh) * 2010-01-28 2010-07-21 林原标 可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5435860A (en) * 1992-01-08 1995-07-25 Mec Co., Ltd. Benzimidazole derivative and composition for treating copper and copper alloy surfaces comprising the same
CN1120077A (zh) * 1993-04-05 1996-04-10 美克株式会社 铜及铜合金的表面处理剂
CN101780614A (zh) * 2010-01-28 2010-07-21 林原标 可作有机保焊剂的咪唑衍生物溶液

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110541178A (zh) * 2019-09-10 2019-12-06 柳州市旭平首饰有限公司 一种铜饰光亮剂及其制备方法
CN110528037A (zh) * 2019-10-09 2019-12-03 柳州市旭平首饰有限公司 一种提高水镀铜饰品品质的方法
CN116075068A (zh) * 2022-12-27 2023-05-05 南通赛可特电子有限公司 一种基于印刷电路板铜箔防止铜面氧化的清洗抗氧化工艺

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109487257A (zh) 一种osp铜面抗氧化剂及其制备方法
CN109594107A (zh) 一种电镀锡添加剂及其制备方法
CN105440821B (zh) 一种泵阀用防锈漆
CN107675180A (zh) 一种两酸抛光添加剂、制备方法及其应用
CN104694055B (zh) 一种防水黏合剂的制备方法
CN106795644A (zh) 印刷配线板用铜箔及覆铜层压板
CN107326413A (zh) 一种电镀锡抗变色处理剂及使用方法
CN107189347A (zh) 树脂组合物、覆铜板、电路板以及制造方法
CN103820823B (zh) 一种防止电镀珍珠镍产品发白的方法
CN110273148B (zh) 一种含离子液体的复配棕化液及其制备方法
CN102277086B (zh) 无铬环保型不锈钢用耐指纹处理剂
CN111155152A (zh) 一种用于pcb水平电镀工序中降低生产成本的方法
CN106188937A (zh) 一种复合型液体稀土热稳定剂
CN105466748B (zh) Ps板基表面条纹检测方法
CN109440109A (zh) 一种退锡液及其制备方法
CN107974129A (zh) 一种环保型油墨及其制备方法
CN100567418C (zh) 印刷线路板绿漆的清除剂及其生产方法
CN103232813A (zh) 一种耐盐雾的防锈油及其制备方法
CN106398481A (zh) 一种电器机架防油污油漆
CN105925344A (zh) 一种铜拉丝油添加剂
CN103468088B (zh) 一种含有溴化环氧树脂的耐腐蚀耐高温彩钢板涂层
CN105388236B (zh) 变压器油色谱在线监测用脱气装置
CN109407477A (zh) 一种显影液及其制备方法
CN105350008B (zh) 高强度螺栓去磷工艺
CN113099562B (zh) 一种电热膜、电热板及相应的制造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
RJ01 Rejection of invention patent application after publication
RJ01 Rejection of invention patent application after publication

Application publication date: 20190319