JP5946827B2 - プリント配線板を製造する方法 - Google Patents
プリント配線板を製造する方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5946827B2 JP5946827B2 JP2013518360A JP2013518360A JP5946827B2 JP 5946827 B2 JP5946827 B2 JP 5946827B2 JP 2013518360 A JP2013518360 A JP 2013518360A JP 2013518360 A JP2013518360 A JP 2013518360A JP 5946827 B2 JP5946827 B2 JP 5946827B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- copper oxide
- group
- oxide layer
- copper surface
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/382—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal
- H05K3/385—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by special treatment of the metal by conversion of the surface of the metal, e.g. by oxidation, whether or not followed by reaction or removal of the converted layer
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01G—COMPOUNDS CONTAINING METALS NOT COVERED BY SUBCLASSES C01D OR C01F
- C01G45/00—Compounds of manganese
- C01G45/12—Manganates manganites or permanganates
- C01G45/1207—Permanganates ([MnO]4-) or manganates ([MnO4]2-)
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
- H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2310/00—Treatment by energy or chemical effects
- B32B2310/04—Treatment by energy or chemical effects using liquids, gas or steam
- B32B2310/0445—Treatment by energy or chemical effects using liquids, gas or steam using gas or flames
- B32B2310/0463—Treatment by energy or chemical effects using liquids, gas or steam using gas or flames other than air
- B32B2310/0481—Ozone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C01—INORGANIC CHEMISTRY
- C01B—NON-METALLIC ELEMENTS; COMPOUNDS THEREOF; METALLOIDS OR COMPOUNDS THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASS C01C
- C01B2210/00—Purification or separation of specific gases
- C01B2210/0043—Impurity removed
- C01B2210/0089—Peroxides
- C01B2210/009—Hydrogen peroxide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
- H05K2203/1157—Using means for chemical reduction
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemical Treatment Of Metals (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Description
多くの実験が後述するように行われた。これら例は説明目的のためのみに示されており、多少なりとも本発明を限定しようとするものではない。
この実施例は、本発明のいくつかの実施形態に従って滑らかな銅基板を処理する1つの例示的方法を示す。上述したように、本発明の方法は、処理された滑らかな銅基板、すなわち前以て粗化されていない銅基板の使用を可能にする。そのような銅基板は、様々な源から形成することができる。例えば、本発明の方法に使用するために好適な銅基板は、限定するわけではないが、電解銅若しくは電気メッキ銅、無電解銅、及び圧延銅を含み、これらを準備する方法に限定されることはない。この実施例1において、電解銅基板がまず、20〜40g/Lの水酸化ナトリウム溶液によって40〜60℃で2〜5分洗浄され、次いで水でリンスされた。銅基板は、1〜3重量%の過酸化水素溶液+2〜5重量%の硫酸によって室温で1〜5分さらに洗浄され、5〜20重量%の硫酸溶液によって室温で1分洗浄され、次いで水によってリンスされた。基板は次いで、1%未満のSAMを含む10〜50g/Lの水酸化ナトリウムを有する140〜200g/Lの亜塩素酸塩中において、50〜80℃で2〜8分間、酸化することによって安定化され、次いで水によってリンスされた。サンプルは次いで、10.5〜12.5に調節されたpHを有するジメチルアミンボラン(DMAB)10〜40g/Lの還元浴中において、室温〜40℃で2〜5分、処理することができる。サンプルは次いで、リンスされ、熱風によって乾燥される。安定化層の表面モルフォロジーおよび厚みは、処理溶液の濃度、温度、及び処理時間を変化させることによって調節することができ、SEM、XRD、及びオージェ深さプロファイルによって明らかにすることができる。
この実施例は、滑らかな銅表面へのエポキシの接着強度を強化する1つの例示の方法を示す。上述の処理されたCu試験ストリップが、図6に示された一時的な裏打ち上に載置された。周囲条件において少なくとも3時間、安定化された大量生産されている35μm厚みのビルドアップ(BU)エポキシ(又は誘電性)積層フィルムが、図7A〜7Dに示された銅ストリップの頂面に載置された。このアセンブリが次いで、100℃で、30秒間、真空積層され、3Kg/cm2で30秒間プレスされた。この積層ステップが2回繰り返されて、合計で3プライのBUフィルムが形成された。
微細配線のパターニングが本発明の実施形態によって可能であることを示すためにデバイスが形成された。特に、同一の寸法を有する配線及びスペース(50/50、30/30、20/20、10/10、及び8/8μm)の櫛状パターンが実施例1及び実施例2に記載されたのと同じ手法に従って処理され、積層された。SEM断面図はこの場合もまた、本発明の方法が銅配線を粗化することがなかったこと、及びリフロー及びHAST試験の後に剥離がなかったことを確認した。電気的絶縁抵抗は、リフロー及びHASTの後において、2Vで1012Ω以上に維持され、この値は、PCB製造仕様の値より5オーダー高い。以下の表1はこの結果を要約したものである。これら構造のすべてに、従来技術への大きな発展である、本発明の処理が微細なスペースで銅配線をパターニングする能力を大幅に改善することを示す良好な結果が得られた。
レーザビアを有するデバイスが形成され、プロセス互換性を示すためにさらにプロセスされた。特に、滑らかな銅基板が、実施例1及び実施例2に記載されたのと同じ手法に従って処理され、積層された。30、40、50、75、100、150、及び200μmの直径のビア列が、CO2レーザ及びUVレーザのドリリングによって準備された。ビア構造は次いで、ソフトエッチ及び酸洗い、又はデスメアプロセスにかけられ、次いで無電解銅メッキ、次いで電解メッキにかけられた。図11は、本発明の実施形態に従って形成された、積層された滑らかな処理された銅表面に形成されたレーザビアのSEM断面を示し、デスメア及びメッキプロセス後にアンダーカット及び剥離が無いことを示している。
この実施例は、滑らかな銅基板上へのソルダーレジストの接着を強化するための1つの例示的方法を示している。滑らかな銅の試験ストリップが、実施例1に記載されたのと同じ手法に従って処理され、図6に示されたような一時的な裏打ち上に載置された。環境条件で3時間、安定された30μmの厚みの商業的に入手可能なソルダーレジスト(SR)積層フィルムが、図7Aによって示されているように銅のストリップの頂面上に載置された。このアセンブリが次いで、75℃において30秒間、真空積層され、60秒間、1Kg/cm2でプレスされた。このアセンブリは次いで、400mJ/cm2のUV露光にかけられ、その後、滞留式オーブン中において150℃で60分間硬化され、1000mJ/cm2で事後UV硬化された。
ビア列及び銅配線から成るデバイスが形成され、次いでプロセスの両立性を証明するためにさらにプロセスされた。特に、滑らかな銅基板が、実施例5に記載されたのと同じ手法に従って処理され、積層された。80〜440μmに亘る底部径及び62〜500μm幅の銅配線から成るビア列がUV露光及び現像を介して形成された。図13Aは銅配線パターン及びビア列を示し、図13Bはボールグリッドアレイ(BGA)パターンを示している。パターニングされた構造は次いでソフトエッチ及び酸洗い、又はデスメアプロセスにかけられ、続いて無電解Niメッキが行われ、次いでAuエマージョンデポジション(emersion deposition)が行われた。図14は、デスメアおよびメッキプロセス後に剥離がないことを証明する、積層された滑らかな銅上に形成されたSRビアのSEM断面像である。これらすべての構造において、本発明の処理方法が、当業における大きな進歩である、微細スペースのSRをパターニングする能力を大幅に改善することを示唆する良好な結果が得られた。
Claims (17)
- 銅表面と有機基板との間の接着を促進する、プリント配線板を製造する方法であって、
前記銅表面上に銅酸化物層を形成することによって前記銅表面を安定化すると共に、1つ以上の分子を前記銅酸化物層にカップリングするステップであって、前記銅表面が、前記銅表面を50〜80℃の温度で酸化剤と1%未満の表面活性分子(SAM)とに暴露することによって安定化され、前記1つ以上の分子が、前記表面活性分子であり、前記表面活性分子が、式A(4−x)SiBxYによって特徴づけられるシランであり、式中、Aは独立に加水分解性基であり、x=1〜3であり、Bは独立にアルキル又はアリール基であり、Yはアリール官能基もしくはアルキル付着基、又はその両方である、ステップと、
前記銅酸化物層を還元剤で還元することによって安定化された前記銅表面を調整するステップと、
を含むことを特徴とする方法。 - 調整後の前記銅酸化物層は、200ナノメータ以下の厚みを有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 調整後の前記銅酸化物層は、実質的にアモルファス構造から成ることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記銅酸化物層はグレインを有し、調整後には前記グレインは250ナノメータ以下のサイズを有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記銅酸化物層はグレインを有し、調整後には前記グレインは200ナノメータ以下のサイズを有することを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記銅酸化物層はグレインを有し、調整後には前記グレインは実質的に不規則に配向していることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記酸化剤は、亜塩素酸ナトリウム、過酸化水素、過マンガン酸塩、過塩素酸塩、過硫酸塩、オゾン、又はこれら物質の混合物のいずれか1つ以上から選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記還元剤は、ホルムアルデヒド、チオ硫酸ナトリウム、ほう化水素酸ナトリウム、一般式BH3NHRR’(R及びR’はそれぞれH、CH3、CH2CH3から成る群から選択される)によって表される、ジメチルアミンボラン(DMAB)を含むボラン還元剤、モルホリンボラン、ピリジンボラン、ピペリジンボランを含む環状ボランのうちのいずれか1つ以上から選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記銅酸化物層を還元剤で還元することによって安定化された前記銅表面を調整するステップは、室温〜50℃の温度で行われることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記方法の全体が2〜20分の時間で行われることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 銅表面をアルカリ溶液及び/又は過酸化物溶液で予備洗浄するステップと、
前記銅表面上に銅酸化物層を形成することによって前記銅表面を安定化すると共に、1つ以上の分子を前記銅酸化物層にカップリングするステップであって、前記銅表面は、前記銅表面を50〜80℃の温度で酸化剤と1%未満の表面活性分子(SAM)とに暴露することによって安定化され、前記1つ以上の分子が、前記表面活性分子であり、前記表面活性分子が、式A(4−x)SiBxYによって特徴づけられるシランであり、式中、Aは独立に加水分解性基であり、x=1〜3であり、Bは独立にアルキル又はアリール基であり、Yはアリール官能基もしくはアルキル付着基、又はその両方である、ステップと、
還元剤で前記銅酸化物層を調整するステップと、
処理された前記銅表面を樹脂と接合するステップと、
を含む、プリント回路板を製造する方法。 - 銅表面をアルカリ溶液及び/又は過酸化物溶液で予備洗浄するステップと、
前記銅表面上に銅酸化物の層を形成することによって前記銅表面を安定化すると共に、1つ以上の分子を前記銅酸化物にカップリングするステップであって、前記銅表面は、前記銅表面を50〜80℃の温度で酸化剤と1%未満の表面活性分子(SAM)とに暴露することによって安定化され、前記1つ以上の分子が、前記表面活性分子であり、前記表面活性分子が、式A(4−x)SiBxYによって特徴づけられるシランであり、式中、Aは独立に加水分解性基であり、x=1〜3であり、Bは独立にアルキル又はアリール基であり、Yはアリール官能基もしくはアルキル付着基、又はその両方である、ステップと、
前記銅酸化物と前記表面活性分子との間の自己制御式反応によって前記銅酸化物の形成を停止させるステップと、
処理された前記銅表面を樹脂と接合するステップと、
を含む、プリント配線板を製造する方法。 - 前記アリール官能基は、アセタート、アルキルアミノ、アリル、アミン、アミノ、ブロモ、ブロモメチル、カルボニル、カルボキシラート、カルボン酸、ジヒドロキシホスホリル、エポキシド、エステル、エーテル、エチニル、ホルミル、ヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヨード、メルカプト、メルカプトメチル、Se−アセチルセレノ、Se−アセチルセレノメチル、S−アセチルチオ、S−アセチルチオメチル、セレニル、4,4,5,5−テトラメチル−1,3,2−ジオキサボロラン−2−イル、2−(トリメチルシリル)エチニル、ビニル、及びそれらの組み合わせのうち任意の1つ以上から選択される官能基を備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記アルキル付着基は、アセタート、アルキルアミノ、アリル、アミン、アミノ、ブロモ、ブロモメチル、カルボニル、カルボキシラート、カルボン酸、ジヒドロキシホスホリル、エポキシド、エステル、エーテル、エチニル、ホルミル、ヒドロキシ、ヒドロキシメチル、ヨード、メルカプト、メルカプトメチル、Se−アセチルセレノ、Se−アセチルセレノメチル、S−アセチルチオ、S−アセチルチオメチル、セレニル、4,4,5,5−テトラメチル−1,3,2−ジオキサボロラン−2−イル、2−(トリメチルシリル)エチニル、ビニル、及びそれらの組み合わせのうち任意の1つ以上から選択される官能基を備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 少なくとも1つの付着基は、アルコール又はホスホン酸塩を備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 少なくとも1つの付着基は、アミン、アルコール、エーテル、他の求核試薬、フェニルエチン、フェニルアリル基、ホスホナート、及びそれらの組み合わせのうち任意の1つ以上を備えることを特徴とする請求項1に記載の方法。
- 前記1つ以上の分子は、シラン、テトラオルガノ‐シラン、アミノエチル‐アミノプロピルートリメトキシシラン、(3‐アミノプロピル)トリメトキシシラン、(1‐[3‐(トリメトキシシリル)プロピル]ウレア)、(3‐アミノプロピル)トリエトキシシラン、(3‐クロロプロピル)トリメトキシシラン、(3‐グリシジルオキシプロピル)トリメトキシシラン、ジメチルジクロロシラン、3‐(トリメトキシシリル)プロピルメタクリレート、エチルトリアセトキシシラン、トリエトキシ(イソブチル)シラン、トリエトキシ(オクチル)シラン、トリス(2‐メトキシエトキシ)(ビニル)シラン、クロロトリメチルシラン、メチルトリクロロシラン、四塩化ケイ素,テトラエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、クロロトリエトキシシラン、エチレン‐トリメトキシシラン、又は以上の物質のいずれかの組み合わせの群から選択されることを特徴とする請求項1に記載の方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/US2010/041091 WO2012005723A1 (en) | 2010-07-06 | 2010-07-06 | Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards |
Related Child Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013162185A Division JP5946802B2 (ja) | 2013-08-05 | 2013-08-05 | プリント配線板 |
JP2015031986A Division JP6069735B2 (ja) | 2015-02-20 | 2015-02-20 | プリント配線板を製造する方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013534054A JP2013534054A (ja) | 2013-08-29 |
JP2013534054A5 JP2013534054A5 (ja) | 2015-04-16 |
JP5946827B2 true JP5946827B2 (ja) | 2016-07-06 |
Family
ID=45441463
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013518360A Active JP5946827B2 (ja) | 2010-07-06 | 2010-07-06 | プリント配線板を製造する方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US9345149B2 (ja) |
EP (1) | EP2591645B1 (ja) |
JP (1) | JP5946827B2 (ja) |
KR (2) | KR101774906B1 (ja) |
CN (2) | CN103120037B (ja) |
WO (1) | WO2012005723A1 (ja) |
Families Citing this family (27)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6141870A (en) | 1997-08-04 | 2000-11-07 | Peter K. Trzyna | Method for making electrical device |
US9345149B2 (en) | 2010-07-06 | 2016-05-17 | Esionic Corp. | Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards |
US9338896B2 (en) * | 2012-07-25 | 2016-05-10 | Enthone, Inc. | Adhesion promotion in printed circuit boards |
CN107002249B (zh) * | 2015-09-30 | 2018-05-22 | 三井金属矿业株式会社 | 粗糙化处理铜箔、覆铜层叠板和印刷电路板 |
SG10201913321QA (en) * | 2016-02-12 | 2020-03-30 | Agency Science Tech & Res | Anti-bacterial patterned surfaces and methods of making the same |
US9799593B1 (en) | 2016-04-01 | 2017-10-24 | Intel Corporation | Semiconductor package substrate having an interfacial layer |
US9990707B2 (en) * | 2016-05-11 | 2018-06-05 | International Business Machines Corporation | Image analysis methods for plated through hole reliability |
JP6832581B2 (ja) * | 2016-07-15 | 2021-02-24 | ナミックス株式会社 | プリント配線板に用いる銅箔の製造方法 |
US11149202B1 (en) | 2016-12-13 | 2021-10-19 | Ecolab Usa Inc. | Tetracarboxylic acid combinations for corrosion inhibition |
TWI775981B (zh) | 2017-11-10 | 2022-09-01 | 日商納美仕有限公司 | 複合銅箔及其製造方法 |
US10678135B2 (en) | 2017-12-20 | 2020-06-09 | International Business Machines Corporation | Surface treatment of titanium containing hardmasks |
KR102595293B1 (ko) | 2018-02-12 | 2023-10-30 | 삼성전자주식회사 | 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 반도체 패키지 |
WO2020046429A1 (en) * | 2018-08-28 | 2020-03-05 | Ploof Lloyd | Process for producing nanostructured metal substrates for use in surface enhanced raman spectroscopy or similar applications |
US10829846B2 (en) * | 2018-08-28 | 2020-11-10 | Lloyd Ploof | Process for producing nanostructured metal substrates for use in Surface Enhanced Raman Spectroscopy or similar applications |
JP7409602B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2024-01-09 | ナミックス株式会社 | 複合銅部材 |
JP7456579B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2024-03-27 | ナミックス株式会社 | 金属層を有する金属部材の製造方法 |
JP7352939B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2023-09-29 | ナミックス株式会社 | 複合銅部材 |
KR20220006035A (ko) * | 2019-05-09 | 2022-01-14 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 복합 구리 부재 |
JP7456578B2 (ja) * | 2019-05-09 | 2024-03-27 | ナミックス株式会社 | 銅表面の加工装置 |
CN110029336B (zh) * | 2019-05-24 | 2021-05-14 | 电子科技大学 | 一种多层印制电路板制造用铜表面处理液及处理方法 |
KR20220088684A (ko) | 2019-10-25 | 2022-06-28 | 나믹스 가부시끼가이샤 | 복합 구리 부재 |
WO2021220524A1 (ja) * | 2020-04-27 | 2021-11-04 | ナミックス株式会社 | 複合銅部材 |
JP6806405B1 (ja) * | 2020-04-27 | 2021-01-06 | ナミックス株式会社 | 複合銅部材 |
EP4331836A1 (en) * | 2021-04-30 | 2024-03-06 | RIMTEC Corporation | Metal-resin layered body and method for manufacturing metal-resin layered body |
CN114405788B (zh) * | 2021-11-29 | 2023-07-28 | 宁夏兴昊永胜盐业科技有限公司 | 采输卤装置的防腐方法 |
TW202332803A (zh) * | 2021-12-28 | 2023-08-16 | 日商四國化成工業股份有限公司 | 金屬之表面處理液 |
TW202336276A (zh) * | 2021-12-28 | 2023-09-16 | 日商四國化成工業股份有限公司 | 有機覆膜及其製造方法 |
Family Cites Families (156)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2364993A (en) | 1942-12-29 | 1944-12-12 | Walter R Meyer | Process for blackening copper or copper alloy surfaces |
US2460896A (en) | 1944-08-19 | 1949-02-08 | Enthone | Composition for blackening copper and copper alloy surfaces |
US2460898A (en) | 1944-11-04 | 1949-02-08 | Enthone | Process and composition for coloring copper and copper alloy surfaces |
US2955974A (en) | 1957-06-10 | 1960-10-11 | Int Resistance Co | Metal to plastic laminated article and the method of making the same |
US3011920A (en) | 1959-06-08 | 1961-12-05 | Shipley Co | Method of electroless deposition on a substrate and catalyst solution therefor |
US3198672A (en) | 1960-08-18 | 1965-08-03 | Internat Protected Metals Inc | Preparation of cupric oxide surfaces |
US3240662A (en) | 1961-01-23 | 1966-03-15 | Exxon Research Engineering Co | Impregnated reinforcing element bonded to an oxide coating on a copper foil |
US3177103A (en) | 1961-09-18 | 1965-04-06 | Sauders Associates Inc | Two pass etching for fabricating printed circuitry |
US3374129A (en) | 1963-05-02 | 1968-03-19 | Sanders Associates Inc | Method of producing printed circuits |
US3434889A (en) | 1965-12-27 | 1969-03-25 | Budd Co | Copper foil surface treatment |
US3481777A (en) | 1967-02-17 | 1969-12-02 | Ibm | Electroless coating method for making printed circuits |
US3532518A (en) | 1967-06-28 | 1970-10-06 | Macdermid Inc | Colloidal metal activating solutions for use in chemically plating nonconductors,and process of preparing such solutions |
US3544389A (en) | 1967-12-18 | 1970-12-01 | Bell Telephone Labor Inc | Process for surface treatment of copper and its alloys |
US3677828A (en) | 1970-07-30 | 1972-07-18 | Olin Corp | Tarnish resistant copper and copper alloys |
US3770598A (en) | 1972-01-21 | 1973-11-06 | Oxy Metal Finishing Corp | Electrodeposition of copper from acid baths |
US3876513A (en) | 1972-06-26 | 1975-04-08 | Oxy Metal Finishing Corp | Electrodeposition of bright cobalt plate |
US3833433A (en) | 1973-06-14 | 1974-09-03 | Olin Corp | Method of producing tarnish resistant copper and copper alloys and products thereof |
US4073740A (en) | 1975-06-18 | 1978-02-14 | Kollmorgen Technologies Corporation | Composition for the activation of resinous bodies for adherent metallization |
JPS5288772A (en) | 1976-01-20 | 1977-07-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of producing printed circuit board |
US4089686A (en) | 1976-04-19 | 1978-05-16 | Western Electric Company, Inc. | Method of depositing a metal on a surface |
US4374709A (en) | 1980-05-01 | 1983-02-22 | Occidental Chemical Corporation | Process for plating polymeric substrates |
US4446176A (en) | 1980-08-18 | 1984-05-01 | David Hudson, Inc. | Fluoroelastomer film compositions containing phenoxy resins and method for the preparation thereof |
US4376685A (en) | 1981-06-24 | 1983-03-15 | M&T Chemicals Inc. | Acid copper electroplating baths containing brightening and leveling additives |
US4844981A (en) | 1982-04-05 | 1989-07-04 | Macdermid, Incorporated | Adhesion promoter for printed circuits |
US4409037A (en) | 1982-04-05 | 1983-10-11 | Macdermid Incorporated | Adhesion promoter for printed circuits |
US4478883A (en) | 1982-07-14 | 1984-10-23 | International Business Machines Corporation | Conditioning of a substrate for electroless direct bond plating in holes and on surfaces of a substrate |
US4512818A (en) | 1983-05-23 | 1985-04-23 | Shipley Company Inc. | Solution for formation of black oxide |
US4608275A (en) | 1983-07-01 | 1986-08-26 | Macdermid, Incorporated | Oxidizing accelerator |
US4448804A (en) | 1983-10-11 | 1984-05-15 | International Business Machines Corporation | Method for selective electroless plating of copper onto a non-conductive substrate surface |
US4554182A (en) | 1983-10-11 | 1985-11-19 | International Business Machines Corporation | Method for conditioning a surface of a dielectric substrate for electroless plating |
US4515829A (en) | 1983-10-14 | 1985-05-07 | Shipley Company Inc. | Through-hole plating |
US4634468A (en) | 1984-05-07 | 1987-01-06 | Shipley Company Inc. | Catalytic metal of reduced particle size |
US4555315A (en) | 1984-05-29 | 1985-11-26 | Omi International Corporation | High speed copper electroplating process and bath therefor |
US4592852A (en) | 1984-06-07 | 1986-06-03 | Enthone, Incorporated | Composition and process for treating plastics with alkaline permanganate solutions |
JPS61176192A (ja) | 1985-01-31 | 1986-08-07 | 株式会社日立製作所 | 銅と樹脂との接着方法 |
US4673459A (en) | 1985-06-18 | 1987-06-16 | Kamyr, Inc. | Radial configuration of evaporator heating elements and method |
US4717439A (en) | 1985-10-24 | 1988-01-05 | Enthone, Incorporated | Process for the treatment of copper oxide in the preparation of printed circuit boards |
US4904506A (en) | 1986-01-03 | 1990-02-27 | International Business Machines Corporation | Copper deposition from electroless plating bath |
US4702793A (en) | 1986-03-12 | 1987-10-27 | Etd Technology Inc. | Method for manufacturing a laminated layered printed wiring board using a sulfuroxy acid and an oxiding treatment of the metallic wiring patterns to insure the integrity of the laminate product |
US4976990A (en) | 1986-09-30 | 1990-12-11 | Macdermid, Incorporated | Process for metallizing non-conductive substrates |
US5389496A (en) | 1987-03-06 | 1995-02-14 | Rohm And Haas Company | Processes and compositions for electroless metallization |
US4803097A (en) | 1987-04-20 | 1989-02-07 | Allied-Signal Inc. | Metal plating of plastic materials |
US4775444A (en) | 1987-08-26 | 1988-10-04 | Macdermid, Incorporated | Process for fabricating multilayer circuit boards |
US4810333A (en) | 1987-12-14 | 1989-03-07 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
US4948707A (en) | 1988-02-16 | 1990-08-14 | International Business Machines Corporation | Conditioning a non-conductive substrate for subsequent selective deposition of a metal thereon |
US5051154A (en) | 1988-08-23 | 1991-09-24 | Shipley Company Inc. | Additive for acid-copper electroplating baths to increase throwing power |
US5068013A (en) | 1988-08-23 | 1991-11-26 | Shipley Company Inc. | Electroplating composition and process |
US4919768A (en) | 1989-09-22 | 1990-04-24 | Shipley Company Inc. | Electroplating process |
US5342501A (en) | 1989-11-21 | 1994-08-30 | Eric F. Harnden | Method for electroplating metal onto a non-conductive substrate treated with basic accelerating solutions for metal plating |
US5015339A (en) | 1990-03-26 | 1991-05-14 | Olin Hunt Sub Iii Corp. | Process for preparing nonconductive substrates |
GB2243577A (en) | 1990-05-07 | 1991-11-06 | Compeq Manufacturing Co Limite | A method of bonding copper and resin |
US5318803A (en) | 1990-11-13 | 1994-06-07 | International Business Machines Corporation | Conditioning of a substrate for electroless plating thereon |
US5174886A (en) | 1991-02-22 | 1992-12-29 | Mcgean-Rohco, Inc. | High-throw acid copper plating using inert electrolyte |
JPH0525298A (ja) | 1991-06-19 | 1993-02-02 | Kureha Chem Ind Co Ltd | 樹脂成形品の金属化に好適な粗面化方法 |
US5207888A (en) | 1991-06-24 | 1993-05-04 | Shipley Company Inc. | Electroplating process and composition |
US5861076A (en) * | 1991-07-19 | 1999-01-19 | Park Electrochemical Corporation | Method for making multi-layer circuit boards |
US5227013A (en) | 1991-07-25 | 1993-07-13 | Microelectronics And Computer Technology Corporation | Forming via holes in a multilevel substrate in a single step |
US5268088A (en) | 1991-12-12 | 1993-12-07 | Eric F. Harnden | Simplified method for direct electroplating of acrylic or epoxy containing dielectric substrates |
IT1256851B (it) | 1992-01-21 | 1995-12-27 | Procedimento per promuovere l'aderenza fra diversi strati nella fabbricazione di circuiti stampati multistrato. e composizioni per l'attuazione di tale procedimento. | |
US5455072A (en) | 1992-11-18 | 1995-10-03 | Bension; Rouvain M. | Initiation and bonding of diamond and other thin films |
US5419954A (en) | 1993-02-04 | 1995-05-30 | The Alpha Corporation | Composition including a catalytic metal-polymer complex and a method of manufacturing a laminate preform or a laminate which is catalytically effective for subsequent electroless metallization thereof |
JP3400514B2 (ja) * | 1994-01-14 | 2003-04-28 | 松下電工株式会社 | 回路板の処理方法 |
JP3395854B2 (ja) | 1994-02-02 | 2003-04-14 | 日立化成工業株式会社 | 酸化銅の化学還元液およびこれを用いた多層プリント配線板の製造方法 |
JP2781954B2 (ja) | 1994-03-04 | 1998-07-30 | メック株式会社 | 銅および銅合金の表面処理剤 |
US5492595A (en) | 1994-04-11 | 1996-02-20 | Electrochemicals, Inc. | Method for treating an oxidized copper film |
US5425873A (en) | 1994-04-11 | 1995-06-20 | Shipley Company Llc | Electroplating process |
JP3400558B2 (ja) | 1994-08-12 | 2003-04-28 | メック株式会社 | 銅および銅合金のエッチング液 |
GB9425090D0 (en) * | 1994-12-12 | 1995-02-08 | Alpha Metals Ltd | Copper coating |
US5745984A (en) | 1995-07-10 | 1998-05-05 | Martin Marietta Corporation | Method for making an electronic module |
JP3458023B2 (ja) | 1995-08-01 | 2003-10-20 | メック株式会社 | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤 |
JP2923524B2 (ja) | 1995-08-01 | 1999-07-26 | メック株式会社 | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤並びにマイクロエッチング方法 |
US5648125A (en) | 1995-11-16 | 1997-07-15 | Cane; Frank N. | Electroless plating process for the manufacture of printed circuit boards |
US5753309A (en) | 1995-12-19 | 1998-05-19 | Surface Tek Specialty Products, Inc. | Composition and method for reducing copper oxide to metallic copper |
US5721014A (en) * | 1995-12-19 | 1998-02-24 | Surface Tek Specialty Products, Inc. | Composition and method for reducing copper oxide to metallic copper |
JP3458036B2 (ja) | 1996-03-05 | 2003-10-20 | メック株式会社 | 銅および銅合金のマイクロエッチング剤 |
US5750087B1 (en) | 1996-06-27 | 1999-12-14 | Mine Safety Appliances Co | Process for the reduction of copper oxide |
US6013020A (en) | 1996-09-23 | 2000-01-11 | Novoste Corporation | Intraluminal radiation treatment system |
US5869130A (en) | 1997-06-12 | 1999-02-09 | Mac Dermid, Incorporated | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
CN1220645A (zh) * | 1997-07-10 | 1999-06-23 | 莫顿国际股份有限公司 | 将氧化铜还原成金属铜的组合物及方法 |
TW409261B (en) | 1998-01-13 | 2000-10-21 | Toppan Printing Co Ltd | A electrode plate with transmission-type or reflection-type multilayer electroconductive film, and the process for producing the electrode plate |
US6284317B1 (en) | 1998-04-17 | 2001-09-04 | Massachusetts Institute Of Technology | Derivatization of silicon surfaces |
JP4013352B2 (ja) | 1998-09-24 | 2007-11-28 | 松下電工株式会社 | 樹脂基材表面への金属膜形成方法 |
JP4029517B2 (ja) * | 1999-03-31 | 2008-01-09 | 株式会社日立製作所 | 配線基板とその製造方法及び半導体装置 |
US6221653B1 (en) | 1999-04-27 | 2001-04-24 | Agilent Technologies, Inc. | Method of performing array-based hybridization assays using thermal inkjet deposition of sample fluids |
US6208553B1 (en) | 1999-07-01 | 2001-03-27 | The Regents Of The University Of California | High density non-volatile memory device incorporating thiol-derivatized porphyrins |
IL147119A0 (en) | 1999-07-01 | 2002-08-14 | Univ | High density non-volatile memory device |
US6324091B1 (en) | 2000-01-14 | 2001-11-27 | The Regents Of The University Of California | Tightly coupled porphyrin macrocycles for molecular memory storage |
US6381169B1 (en) | 1999-07-01 | 2002-04-30 | The Regents Of The University Of California | High density non-volatile memory device |
US6294392B1 (en) | 1999-07-21 | 2001-09-25 | The Regents Of The University Of California | Spatially-encoded analyte detection |
JP2001091745A (ja) | 1999-09-22 | 2001-04-06 | Nitto Denko Corp | 複合位相差板、光学補償偏光板及び液晶表示装置 |
JP4063475B2 (ja) | 1999-11-10 | 2008-03-19 | メック株式会社 | 銅または銅合金のエッチング剤 |
US7351353B1 (en) | 2000-01-07 | 2008-04-01 | Electrochemicals, Inc. | Method for roughening copper surfaces for bonding to substrates |
WO2001052266A1 (en) | 2000-01-14 | 2001-07-19 | North Carolina State University | Substrates carrying polymers of linked sandwich coordination compounds and methods of use thereof |
US6272038B1 (en) | 2000-01-14 | 2001-08-07 | North Carolina State University | High-density non-volatile memory devices incorporating thiol-derivatized porphyrin trimers |
US6212093B1 (en) | 2000-01-14 | 2001-04-03 | North Carolina State University | High-density non-volatile memory devices incorporating sandwich coordination compounds |
JP4033611B2 (ja) | 2000-07-28 | 2008-01-16 | メック株式会社 | 銅または銅合金のマイクロエッチング剤およびそれを用いるマイクロエッチング法 |
US6554948B1 (en) * | 2000-08-22 | 2003-04-29 | Donald Ferrier | Process for improving the adhesion of polymeric materials to metal surfaces |
AU2001291098A1 (en) * | 2000-09-19 | 2002-04-02 | Shipley Company, L.L.C. | Process for treating adhesion promoted metal surfaces |
CN1216516C (zh) * | 2000-09-21 | 2005-08-24 | 麦克德米德有限公司 | 改善高分子材料与金属表面粘附性的方法 |
US20040161545A1 (en) | 2000-11-28 | 2004-08-19 | Shipley Company, L.L.C. | Adhesion method |
US7141299B2 (en) * | 2001-01-05 | 2006-11-28 | The Ohio State University Research Foundation | Electronic junction devices featuring redox electrodes |
US7112366B2 (en) | 2001-01-05 | 2006-09-26 | The Ohio State University | Chemical monolayer and micro-electronic junctions and devices containing same |
US6451685B1 (en) * | 2001-02-05 | 2002-09-17 | Micron Technology, Inc. | Method for multilevel copper interconnects for ultra large scale integration |
JPWO2002067641A1 (ja) | 2001-02-21 | 2004-06-24 | 鐘淵化学工業株式会社 | 配線基板およびその製造方法、並びに該配線基板に用いられるポリイミドフィルムおよび該製造方法に用いられるエッチング液 |
WO2002077633A1 (en) | 2001-03-23 | 2002-10-03 | The Regents Of The University Of California | Open circuit potential amperometry and voltammetry |
WO2002088128A1 (en) | 2001-04-30 | 2002-11-07 | North Carolina State University | Rational syntheses of heteroleptic lanthanide sandwich coordination complexes |
JP4997670B2 (ja) | 2001-06-29 | 2012-08-08 | 日本電気株式会社 | 共重合高分子膜の作製方法、前記形成方法で作製される共重合高分子膜、共重合高分子膜を利用する半導体装置 |
US20040231141A1 (en) | 2001-07-06 | 2004-11-25 | Masaru Nishinaka | Laminate and its producing method |
US6761934B2 (en) | 2001-08-03 | 2004-07-13 | Elisha Holding Llc | Electroless process for treating metallic surfaces and products formed thereby |
DE10140246A1 (de) | 2001-08-09 | 2003-03-06 | Forsch Pigmente Und Lacke E V | Verfahren zur Behandlung von Oberflächen von Substraten |
FR2829046B1 (fr) | 2001-08-28 | 2005-01-14 | Commissariat Energie Atomique | Procede de greffage et de croissance d'un film organique conducteur sur une surface |
US6765069B2 (en) | 2001-09-28 | 2004-07-20 | Biosurface Engineering Technologies, Inc. | Plasma cross-linked hydrophilic coating |
US7348206B2 (en) | 2001-10-26 | 2008-03-25 | The Regents Of The University Of California | Formation of self-assembled monolayers of redox SAMs on silicon for molecular memory applications |
US7074519B2 (en) | 2001-10-26 | 2006-07-11 | The Regents Of The University Of California | Molehole embedded 3-D crossbar architecture used in electrochemical molecular memory device |
US6674121B2 (en) | 2001-12-14 | 2004-01-06 | The Regents Of The University Of California | Method and system for molecular charge storage field effect transistor |
DE10297544B4 (de) * | 2001-12-18 | 2015-10-29 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Verfahren zur Herstellung eines Metall-Dünnfilms |
US6728129B2 (en) | 2002-02-19 | 2004-04-27 | The Regents Of The University Of California | Multistate triple-decker dyads in three distinct architectures for information storage applications |
US6828581B2 (en) | 2002-02-26 | 2004-12-07 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of Commerce | Selective electroless attachment of contacts to electrochemically-active molecules |
JP2004006672A (ja) * | 2002-04-19 | 2004-01-08 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理方法および基板処理装置 |
US6716281B2 (en) | 2002-05-10 | 2004-04-06 | Electrochemicals, Inc. | Composition and method for preparing chemically-resistant roughened copper surfaces for bonding to substrates |
US6850096B2 (en) | 2002-05-10 | 2005-02-01 | Yoshio Nishida | Interpolating sense amplifier circuits and methods of operating the same |
FR2843828A1 (fr) | 2002-08-26 | 2004-02-27 | Commissariat Energie Atomique | Support de garniture et procede de garniture selective de plages conductrices d'un tel support |
US6958270B2 (en) | 2002-12-17 | 2005-10-25 | North Carolina State University | Methods of fabricating crossbar array microelectronic electrochemical cells |
US6944047B2 (en) | 2002-12-19 | 2005-09-13 | North Carolina State University | Variable-persistence molecular memory devices and methods of operation thereof |
FR2851181B1 (fr) | 2003-02-17 | 2006-05-26 | Commissariat Energie Atomique | Procede de revetement d'une surface |
FR2851258B1 (fr) | 2003-02-17 | 2007-03-30 | Commissariat Energie Atomique | Procede de revetement d'une surface, fabrication d'interconnexion en microelectronique utilisant ce procede, et circuits integres |
DE10315877B4 (de) | 2003-04-08 | 2005-11-17 | Roche Diagnostics Gmbh | Krankheitsverlaufkontrolle |
JP4871726B2 (ja) | 2003-04-28 | 2012-02-08 | ナノシス・インク. | 超疎液性表面、その作製法及び用途 |
US7312100B2 (en) | 2003-05-27 | 2007-12-25 | The North Carolina State University | In situ patterning of electrolyte for molecular information storage devices |
US7332599B2 (en) | 2003-06-06 | 2008-02-19 | North Carolina State University | Methods and intermediates for the synthesis of dipyrrin-substituted porphyrinic macrocycles |
US7026716B2 (en) | 2003-06-06 | 2006-04-11 | Rensselaer Polytechnic Institute | Self-assembled sub-nanolayers as interfacial adhesion enhancers and diffusion barriers |
US7223628B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-05-29 | The Regents Of The University Of California | High temperature attachment of organic molecules to substrates |
US6943054B2 (en) | 2003-07-25 | 2005-09-13 | The Regents Of The University Of California | Attachment of organic molecules to group III, IV or V substrates |
US7056648B2 (en) | 2003-09-17 | 2006-06-06 | International Business Machines Corporation | Method for isotropic etching of copper |
US7211204B2 (en) | 2003-12-12 | 2007-05-01 | Electrochemicals, Inc. | Additives to stop copper attack by alkaline etching agents such as ammonia and monoethanol amine (MEA) |
US20050162895A1 (en) | 2004-01-28 | 2005-07-28 | Kuhr Werner G. | Molecular memory arrays and devices |
US7695756B2 (en) | 2004-04-29 | 2010-04-13 | Zettacore, Inc. | Systems, tools and methods for production of molecular memory |
US7307870B2 (en) | 2004-01-28 | 2007-12-11 | Zettacore, Inc. | Molecular memory devices and methods |
US7324385B2 (en) | 2004-01-28 | 2008-01-29 | Zettacore, Inc. | Molecular memory |
US7452572B1 (en) | 2004-03-11 | 2008-11-18 | The North Carolina State University | Procedure for preparing redox-active polymers on surfaces |
KR100638620B1 (ko) | 2004-09-23 | 2006-10-26 | 삼성전기주식회사 | 임베디드 수동소자용 인쇄회로기판재료 |
WO2006058034A2 (en) | 2004-11-22 | 2006-06-01 | Intermolecular, Inc. | Molecular self-assembly in substrate processing |
KR101042483B1 (ko) | 2005-03-11 | 2011-06-16 | 히다치 가세고교 가부시끼가이샤 | 구리의 표면 처리 방법 및 구리 |
US7566971B2 (en) * | 2005-05-27 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8173630B2 (en) | 2005-06-03 | 2012-05-08 | The Regents Of The University Of California | Multipodal tethers for high-density attachment of redox-active moieties to substrates |
KR100716304B1 (ko) | 2005-06-30 | 2007-05-08 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법 |
JP2007073834A (ja) | 2005-09-08 | 2007-03-22 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 絶縁樹脂層上の配線形成方法 |
US20080131709A1 (en) * | 2006-09-28 | 2008-06-05 | Aculon Inc. | Composite structure with organophosphonate adherent layer and method of preparing |
US8167684B2 (en) * | 2006-10-24 | 2012-05-01 | Cabot Microelectronics Corporation | Chemical mechanical polishing slurry, its preparation method, and use for the same |
WO2008098137A2 (en) | 2007-02-07 | 2008-08-14 | Zettacore, Inc. | Liquid composite compositions using non-volatile liquids and nanoparticles and uses thereof |
WO2009029871A1 (en) * | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Zettacore, Inc. | Methods of treating a surface to promote binding of molecule(s) of interest, coatings and devices formed therefrom |
US20090056994A1 (en) | 2007-08-31 | 2009-03-05 | Kuhr Werner G | Methods of Treating a Surface to Promote Metal Plating and Devices Formed |
TW201109653A (en) | 2009-07-06 | 2011-03-16 | Sony Corp | Microfluidic device |
TWI496523B (zh) | 2010-07-06 | 2015-08-11 | Esionic Corp | 處理銅表面以增進其對用於印刷電路板之有機基材之黏著的方法 |
US9345149B2 (en) | 2010-07-06 | 2016-05-17 | Esionic Corp. | Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards |
JP5946802B2 (ja) | 2013-08-05 | 2016-07-06 | イーサイオニック コーポレーション | プリント配線板 |
-
2010
- 2010-07-06 US US13/142,588 patent/US9345149B2/en active Active
- 2010-07-06 WO PCT/US2010/041091 patent/WO2012005723A1/en active Application Filing
- 2010-07-06 KR KR1020137003172A patent/KR101774906B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-06 EP EP10854525.2A patent/EP2591645B1/en active Active
- 2010-07-06 KR KR1020157018089A patent/KR101730983B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-06 CN CN201080067927.7A patent/CN103120037B/zh active Active
- 2010-07-06 JP JP2013518360A patent/JP5946827B2/ja active Active
- 2010-07-06 CN CN201710252287.0A patent/CN107072072B/zh active Active
-
2016
- 2016-04-15 US US15/130,167 patent/US9795040B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN107072072A (zh) | 2017-08-18 |
EP2591645B1 (en) | 2018-09-05 |
US20170027065A1 (en) | 2017-01-26 |
WO2012005723A1 (en) | 2012-01-12 |
US9795040B2 (en) | 2017-10-17 |
US20120125514A1 (en) | 2012-05-24 |
CN103120037A (zh) | 2013-05-22 |
EP2591645A1 (en) | 2013-05-15 |
US9345149B2 (en) | 2016-05-17 |
CN107072072B (zh) | 2019-10-25 |
KR101730983B1 (ko) | 2017-04-27 |
KR101774906B1 (ko) | 2017-09-05 |
CN103120037B (zh) | 2017-05-10 |
KR20150084075A (ko) | 2015-07-21 |
EP2591645A4 (en) | 2015-10-21 |
KR20130052608A (ko) | 2013-05-22 |
JP2013534054A (ja) | 2013-08-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5946827B2 (ja) | プリント配線板を製造する方法 | |
JP6251568B2 (ja) | 金属表面を処理する方法と、この方法によって形成された装置 | |
US20140251502A1 (en) | Methods of Treating Metal Surfaces and Devices Formed Thereby | |
JP6069736B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP5946802B2 (ja) | プリント配線板 | |
JP6069735B2 (ja) | プリント配線板を製造する方法 | |
JP6415424B2 (ja) | 金属表面を処理する方法と、この方法によって形成された装置 | |
TWI496523B (zh) | 處理銅表面以增進其對用於印刷電路板之有機基材之黏著的方法 | |
US11963308B2 (en) | Method for increasing adhesion strength between a surface of copper or copper alloy and an organic layer | |
TW201202378A (en) | Methods of treating metal surfaces and devices formed thereby |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20130705 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130801 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20130801 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20140228 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140303 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20140528 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20140604 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140903 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20141020 |
|
A524 | Written submission of copy of amendment under article 19 pct |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A524 Effective date: 20150220 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20150409 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20150529 |
|
A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20151019 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20151019 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821 Effective date: 20151105 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160303 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160601 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5946827 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |