KR100716304B1 - 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법 - Google Patents

액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100716304B1
KR100716304B1 KR1020050058871A KR20050058871A KR100716304B1 KR 100716304 B1 KR100716304 B1 KR 100716304B1 KR 1020050058871 A KR1020050058871 A KR 1020050058871A KR 20050058871 A KR20050058871 A KR 20050058871A KR 100716304 B1 KR100716304 B1 KR 100716304B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
dry etching
liquid crystal
printing plate
crystal display
material film
Prior art date
Application number
KR1020050058871A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20070003128A (ko
Inventor
조흥렬
류순성
권오남
Original Assignee
엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지.필립스 엘시디 주식회사 filed Critical 엘지.필립스 엘시디 주식회사
Priority to KR1020050058871A priority Critical patent/KR100716304B1/ko
Priority to US11/476,806 priority patent/US8486608B2/en
Publication of KR20070003128A publication Critical patent/KR20070003128A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100716304B1 publication Critical patent/KR100716304B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362Active matrix addressed cells

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

본 발명은 미세 패턴을 구현하고, 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시키기 위한 것으로, 투명 절연 기판, 투명 절연 기판의 일면에 인쇄 패턴을 이루는 건식 식각용 물질막이 형성된 액정 표시 장치용 인쇄판과, 투명 절연 기판의 전면에 건식 식각용 물질막을 형성하는 단계, 건식 식각용 물질막의 상부에 인쇄 패턴에 따라 포토 레지스트를 도포하는 단계, 포토 레지스트를 식각 마스크로 사용하여 인쇄 패턴대로 건식 식각용 물질막을 건식 식각하는 단계, 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법을 제공한다.
액정 표시 장치, 인쇄판, 클리체

Description

액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법{Printing plate of liquid crystal display and method for printing using the same}
도 1은 종래의 레지스트 프린팅 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2 내지 도 7은 도 1의 인쇄판을 제조하는 방법을 단계별로 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판을 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판을 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판을 나타낸 도면이다.
도 11은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
도 12 내지 도 14는 도 11의 일부 단계를 각각 나타낸 도면이다.
도 15는 도 14의 일부를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
도 16은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
(도면의 주요부분에 대한 부호의 설명)
200: 투명 절연 기판
210: 건식 식각용 물질막
220: 지지막
230: 전사용 물질막
PR: 포토 레지스트
본 발명은 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 미세 패턴을 구현하고, 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시키기 위한 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
도 1은 종래의 레지스트 프린팅 방법을 설명하기 위한 도면이다.
레지스트 프린팅 방법은 도 1에 도시된 것처럼, 인쇄 패턴(P1)이 형성되어 인쇄판(cliche)으로 쓰이는 제 1 투명 절연 기판(110)에서 직접 피인쇄물인 제 2 투명 절연 기판(120) 상에 포토 레지스트 패턴(P2)을 전사하지 않고, 표면이 실리콘 고무 등으로 이루어져 매개물의 역할을 하는 블랭킷(100)에 일단 포토 레지스트 패턴(P2)을 전이시킨 다음, 제 2 투명 절연 기판(120)을 피전사체로 하여 다시 포토 레지스트 패턴(P2)을 전사시키는 것이다.
도 2 내지 도 7은 도 1의 인쇄판을 제조하는 방법을 단계별로 나타낸 도면으 로서, 제 1 투명 절연 기판(110) 상에 금속막(111)을 증착하는 단계, 금속막(111)을 패터닝하기 위하여 포토 레지스트(112)를 도포하는 단계, 습식 식각을 통하여 금속막(111)을 식각하는 단계, 포토 레지스트(112)를 제거(Strip)하는 단계, 제 1 투명 절연 기판(110)을 식각하여 인쇄 패턴(P1)을 형성하는 단계, 금속막(111)을 식각하여 제거하는 단계를 각각 도시하고 있다.
금속막(111)은 도 6의 단계에서, 제 1 투명 절연 기판(110)을 식각할 때 마스크로 사용되므로, 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo) 등 제 1 투명 절연 기판(110)을 습식 식각할 때 사용되는 식각액(Etchant)에 대한 내성이 있는 물질을 사용한다.
건식 식각은 혼합 화학 가스나 아르곤 가스 등을 이용하여 플라즈마 상태에서 이온의 가속력과 화학 작용으로 식각을 하게 되므로 비등방성(Anisotropy) 식각 특성을 갖는 반면에, 습식 식각은 화학 용액에서 식각이 이루어지므로, 등방성 식각(isotropic etch) 특성을 갖는다.
이와 같이, 습식 식각은 결정면 방향에 상관없이 균일한 식각 특성을 보이는 등방성 식각 특성을 가지므로, 인쇄 패턴(P1)의 형성 시, 일괄적인 습식 식각으로 인하여 최소 선폭(CD; Critical dimension)의 손실이 크게 발생하여 미세 패턴이 형성된 정밀한 인쇄판을 제작하기가 어렵다.
제 1 투명 절연 기판(110) 상의 인쇄 패턴(P1)이 d1의 정확한 폭으로 형성되는 것이 이상적이나, 습식 식각을 통하여 인쇄판을 제조하게 되면, d2 만큼의 손실이 양측으로 발생하게 되는 것이다. 일례로, 습식 식각을 통하여 제조되는 인쇄판은 등방성 식각 특성으로 인하여 식각 깊이가 5㎛인 경우, 이론적으로 양측을 기준 으로 10㎛ 이하의 최소 선폭 구현이 불가능하다.
즉, 인쇄판에 식각되는 인쇄 패턴(P1)은 폭은 좁고 깊이는 깊을수록, 깊이와 폭의 비가 클수록 인쇄 특성이 우수해지나, 종래의 습식 식각을 이용하는 방법은 깊이를 깊게 식각할수록 폭도 넓어지기 때문에 미세 패턴을 갖는 인쇄판을 제작하기에 불리하여 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시키기 어렵다는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 레지스트 프린팅 공정의 단점을 완화하여 미세 패턴을 구현하고, 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있는 액정 표시 장치용 인쇄판을 제공하고자 하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 다른 기술적 과제는 상기된 액정 표시 장치용 인쇄판을 효율적으로 제조할 수 있는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법을 제공하고자 하는 데 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판은 투명 절연 기판과, 상기 투명 절연 기판의 일면에 인쇄 패턴을 이루는 건식 식각용 물질막이 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 투명 절연 기판의 다른 면에는 전면을 덮는 지지막이 더 형성될 수 있다.
상기 건식 식각용 물질막과 상기 지지막은 동일한 성분을 갖는 물질로 이루어지고, 동일한 두께로 형성된 것이 바람직하다.
상기 건식 식각용 물질막은 비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 지지막은 비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 인쇄 패턴은 폭이 4㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 인쇄 패턴은 깊이가 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 인쇄 패턴을 이루는 상기 건식 식각용 물질막을 포함한 상기 투명 절연 기판의 일면에는 전면을 덮는 전사용 물질막이 더 형성될 수 있다.
상기 전사용 물질막은 금속이나 금속 산화물로 이루어진 것이 바람직하다.
건식 식각용 물질막이나 지지막은 접착 성분을 포함할 수 있다.
또한, 상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법은 투명 절연 기판의 전면에 건식 식각용 물질막을 형성하는 단계와, 상기 건식 식각용 물질막의 상부에 인쇄 패턴에 따라 포토 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 포토 레지스트를 식각 마스크로 사용하여 상기 인쇄 패턴대로 상기 건식 식각용 물질막을 건식 식각하는 단계와, 상기 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 투명 절연 기판 상에 건식 식각용 물질막을 형성하는 단계 이후에, 상기 투명 절연 기판의 후면에 지지막을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.
상기 건식 식각용 물질막과 상기 지지막은 동일한 성분을 갖는 물질로 이루어지고, 동일한 두께로 형성된 것이 바람직하다.
상기 건식 식각용 물질막은 비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 지지막은 비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것이 바람직하다.
상기 인쇄 패턴은 폭이 4㎛ 이상 10㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 인쇄 패턴은 깊이가 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 바람직하다.
상기 건식 식각용 물질막이나 지지막은 필름 형태로 제조되어 상기 투명 절연 기판에 부착될 수 있다.
상기 건식 식각용 물질막이나 지지막은 아크릴 계열의 필름으로서, 열 처리 공정을 통하여 부착될 수 있다.
상기 건식 식각용 물질막이나 지지막은 접착 성분을 포함할 수 있다.
상기 포토 레지스트를 제거하는 단계 이후에, 상기 인쇄 패턴대로 식각된 상기 건식 식각용 물질막을 포함한 상기 투명 절연 기판의 전면에 전사용 물질막을 형성하는 단계가 더 포함될 수 있다.
상기 전사용 물질막은 금속이나 금속 산화물로 이루어진 것이 바람직하다.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있 다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판에 대하여 도 8 내지 도 10을 참조하여 상세히 설명한다.
도 8은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판을 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판은 투명 절연 기판(200)과, 투명 절연 기판(200)의 일면에 인쇄 패턴을 이루는 건식 식각용 물질막(210)을 포함하여 구성된다.
건식 식각용 물질막(210)은 비정질 실리콘(a-Si), 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx) 등 건식 식각 시 최소 선폭의 손실이 거의 발생하지 않아 건식 식각이 잘 되고, 전사 특성이 좋은 실리콘 베이스(Si-based) 물질로 형성하는 것이 바람직하다.
비정질 실리콘(a-Si)의 경우, 플라즈마 화학 기상 증착(PECVD; Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposion) 등의 공정으로 쉽게 증착할 수 있으며, 증착 두께는 3㎛~30㎛ 수준으로 형성된다.
이와 같이, 건식 식각용 물질막(210)으로 형성되는 인쇄 패턴은 최소 선폭의 손실이 거의 발생하지 않게 되므로, 폭(b1이나 b2)이 4㎛ 이상 10㎛ 이하이고, 깊이(a)가 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 미세 패턴을 보다 효율적으로 형성할 수 있다.
종래에는, 투명 절연 기판(200)을 식각할 때 마스크 물질로 크롬(Cr) 등의 금속막을 적용하여야 하였으나, 본 발명에서는, 비정질 실리콘(a-Si) 등의 실리콘 베이스 물질을 식각할 때 포토 레지스트(PR)를 마스크로 사용할 수 있기 때문에, 제조 공정 상 적용하기에 유리하다.
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판을 나타낸 도면이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판은 투명 절연 기판(200), 투명 절연 기판(200)의 일면에 형성된 건식 식각용 물질막(210)과 함께, 투명 절연 기판(200)의 다른 면에 전면을 덮도록 형성된 지지막(220)을 포함하여 구성된다.
본 발명의 제 1 실시예와 같이 인쇄판을 제작할 경우, 투명 절연 기판(200) 상에 증착된 건식 식각용 물질막(210)의 두께가 크기 때문에, 막 스트레스 증가에 의하여 투명 절연 기판(200)이 벤딩(Bending)될 수 있다.
이를 방지하고자, 도 9에 도시된 것처럼, 투명 절연 기판(200)의 다른 면에 스트레스를 완화시켜줄 수 있는 지지막(220)을 증착한다. 일례로, 전후면에 같은 물질을 증착하면, 이론적으로 막 스트레스가 발생하지 않기 때문에, 투명 절연 기판(200)의 벤딩(Bending)이 발생하지 않는다.
지지막(220)으로는 건식 식각용 물질막(210)과 비정질 실리콘(a-Si), 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx) 등 동일한 물질을 동일한 두께로 증착하거나, 크롬(Cr)이나 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al) 등을 증착할 수 있다.
도 10은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판을 나타낸 도면이다.
도 10을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판은 투명 절연 기판(200), 투명 절연 기판(200)의 일면에 형성된 건식 식각용 물질막(210)과 함께, 인쇄 패턴을 이루는 건식 식각용 물질막(210)을 포함한 투명 절연 기판(200)의 일면에 전면을 덮는 전사용 물질막(230)이 추가로 형성된다.
여기서, 전사용 물질막(230)은 금속이나 금속 산화물로 이루어진 것이 바람직하다.
블랭킷에서 인쇄판으로, 그리고, 인쇄판에서 액정 표시 장치의 투명 절연 기판으로 전사가 잘 되게 하기 위해서는, 인쇄판이 전사 특성이 우수하여 포토 레지스트(PR)가 잘 접착되는 선택비를 가져야 한다. 일반적으로, 인쇄판이 투명 절연 기판(200)으로 형성되는 경우에 좋은 선택비를 가지나, 본 발명에서는 미세 선폭을 구현하기 위하여 비정질 실리콘(a-Si), 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx) 등의 건식 식각용 물질막(210)을 증착하기 때문에, 전사 특성에 문제가 발생할 수 있다. 이를 개선하기 위하여, 도 10에 도시된 것처럼, 건식 식각용 물질막(210)이 형성된 투명 절연 기판(200)에 전사 특성이 좋은 물질로 이루어진 전사용 물질막(230)을 전면 증착하는 것이다.
본 발명의 제 1 내지 제 3 실시예에 있어서, 건식 식각용 물질막(210)이나 지지막(220)은 필름 형태로 제조되어 투명 절연 기판(200)에 부착될 수 있다. 아크릴 계열의 필름으로 제조되는 경우에는, 200°이하의 간단한 열 처리 공정을 통하 여 부착이 가능하며, 접착 성분을 포함시켜 별도의 열 처리 공정 없이 부착할 수 있도록 형성할 수도 있다.
또한, 투명 절연 기판(200) 상에 인쇄 패턴을 이루는 건식 식각용 물질막(210)을 형성하고, 지지막(220)과 전사용 물질막(230)을 전후면에 모두 형성하여 투명 절연 기판(200)이 벤딩(Bending)되는 현상을 방지하고, 전사 특성을 향상시키는 두 가지 효과를 동시에 구현할 수도 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법에 대하여 도 11 내지 도 17을 참조하여 상세히 설명한다.
도 11은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법을 나타낸 흐름도이다.
그리고, 도 12 내지 도 14는 도 11의 일부 단계를 각각 나타낸 도면으로서, S100 단계, S110 단계, S120 단계를 각각 도시하고 있으며, 도 15는 도 14의 일부를 보다 상세히 나타낸 도면이다.
먼저, S100 단계에서, 도 12에 도시된 것처럼, 투명 절연 기판(200)의 전면에 건식 식각용 물질막(210)을 증착한다.
건식 식각용 물질막(210)을 증착한 이후에는, 투명 절연 기판(200)의 후면에 지지막(220)을 형성하는 S110 단계가 추가될 수 있다.
건식 식각용 물질막(210)과 지지막(220)은 동일한 성분을 갖는 물질을 동일한 두께로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 비정질 실리콘(a-Si), 질화 실리콘(SiNx), 산화 실리콘(SiOx) 등의 물질로 형성되는 것이 바람직하다.
다음으로, S120 단계에서, 도 13에 도시된 것처럼, 건식 식각용 물질막(210)의 상부에 인쇄 패턴에 따라 포토 레지스트(PR)를 도포한다.
다음으로, S130 단계에서, 도 14에 도시된 것처럼, 포토 레지스트(PR)를 식각 마스크로 사용하여 인쇄 패턴대로 건식 식각용 물질막(210)을 건식 식각한다.
건식 식각용 물질막(210)으로 형성되는 인쇄 패턴은 건식 식각을 통하여 폭이 4㎛ 이상 10㎛ 이하이고, 깊이가 20㎛ 이상 30㎛ 이하가 되도록 형성하는 것이 바람직하다.
S140 단계에서, 포토 레지스트를 제거(Strip)하게 되면, 도 8과 같이 투명 절연 기판(200)과, 투명 절연 기판(200)의 일면에 인쇄 패턴을 이루는 건식 식각용 물질막(210)이 형성된 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조가 완료된다.
포토 레지스트(PR)를 제거한 이후에는, 건식 식각용 물질막(210)을 포함한 투명 절연 기판(200)의 전면에 전사용 물질막(230)을 형성하는 S150 단계가 추가될 수 있다.
전사용 물질막(230)은 금속이나 금속 산화물로 이루어진 것이 바람직하다.
비정질 실리콘(a-Si) 등의 실리콘 베이스 물질을 식각할 때는 도 15에 도시된 것처럼, 최소 선폭의 손실이 거의 발생하지 않는다. 즉, 에칭부(C)에서 나타난 것과 같이, 포토 레지스트(PR)의 끝단과 식각되는 물질인 건식 식각용 물질막(210)의 끝선이 거의 일치하게 되는 것이다. 이때, 건식 식각에 사용하는 주요 가스는 비정질 실리콘(a-Si)을 식각하는 경우 염소(Cl2), 질화 실리콘(SiNx)이나 산화 실리 콘(SiOx)의 경우에는 플루오르계 화합물(SF6, CF4)이 된다.
이와 같이, 최소 선폭의 손실이 거의 발생하지 않기 때문에, 포토리소그래피(Photolithography) 수준으로 미세 선폭의 구현이 가능해지는 것이다.
도 16은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법을 설명하기 위한 도면이다.
건식 식각용 물질막(210)이나 지지막(220)은 도 16에 도시된 것처럼, 필름 형태로 제조되어 투명 절연 기판(200)에 부착될 수 있다. 아크릴 계열의 필름으로 제조되는 경우에는, 200°이하의 간단한 열 처리 공정을 통하여 부착이 가능하며, 접착 성분을 포함시켜 별도의 열 처리 공정 없이 부착할 수 있도록 형성할 수도 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.
따라서, 이상에서 기술한 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이므로, 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 하며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판은 레지스트 프린팅 공정의 단점을 완화하여 미세 패턴을 구현하고, 그에 따라 패턴 해상도 및 전사 특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 바람직한 실시예들에 따른 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법은 이와 같은 액정 표시 장치용 인쇄판을 효율적으로 제조할 수 있다.

Claims (22)

  1. 투명 절연 기판; 및
    상기 투명 절연 기판의 일면에 인쇄 패턴을 이루는 건식 식각용 물질막이 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 투명 절연 기판의 다른 면에 전면을 덮는 지지막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 건식 식각용 물질막과 상기 지지막은,
    동일한 성분을 갖는 물질로 이루어지고, 동일한 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 건식 식각용 물질막은,
    비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 지지막은,
    비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 패턴은,
    폭이 4㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 패턴은,
    깊이가 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 패턴을 이루는 상기 건식 식각용 물질막을 포함한 상기 투명 절연 기판의 일면에 전면을 덮는 전사용 물질막이 더 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전사용 물질막은,
    금속이나 금속 산화물로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  10. 제2항에 있어서,
    건식 식각용 물질막이나 지지막은,
    접착 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판.
  11. 투명 절연 기판의 전면에 건식 식각용 물질막을 형성하는 단계;
    상기 건식 식각용 물질막의 상부에 인쇄 패턴에 따라 포토 레지스트를 도포하는 단계;
    상기 포토 레지스트를 식각 마스크로 사용하여 상기 인쇄 패턴대로 상기 건식 식각용 물질막을 건식 식각하는 단계; 및
    상기 포토 레지스트를 제거하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 투명 절연 기판 상에 건식 식각용 물질막을 형성하는 단계 이후에,
    상기 투명 절연 기판의 후면에 지지막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 건식 식각용 물질막과 상기 지지막은,
    동일한 성분을 갖는 물질로 이루어지고, 동일한 두께로 형성된 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 건식 식각용 물질막은,
    비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  15. 제12항에 있어서,
    상기 지지막은,
    비정질 실리콘, 질화 실리콘, 산화 실리콘 중 적어도 어느 하나의 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 인쇄 패턴은,
    폭이 4㎛ 이상 10㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 인쇄 패턴은,
    깊이가 20㎛ 이상 30㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  18. 제12항에 있어서,
    상기 건식 식각용 물질막이나 지지막은,
    필름 형태로 제조되어 상기 투명 절연 기판에 부착되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 건식 식각용 물질막이나 지지막은,
    아크릴 계열의 필름으로서, 열 처리 공정을 통하여 부착되는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  20. 제18항에 있어서,
    상기 건식 식각용 물질막이나 지지막은,
    접착 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  21. 제11항에 있어서,
    상기 포토 레지스트를 제거하는 단계 이후에,
    상기 인쇄 패턴대로 식각된 상기 건식 식각용 물질막을 포함한 상기 투명 절연 기판의 전면에 전사용 물질막을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 전사용 물질막은,
    금속이나 금속 산화물로 이루어진 것을 특징으로 하는 액정 표시 장치용 인쇄판의 제조 방법.
KR1020050058871A 2005-06-30 2005-06-30 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법 KR100716304B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050058871A KR100716304B1 (ko) 2005-06-30 2005-06-30 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법
US11/476,806 US8486608B2 (en) 2005-06-30 2006-06-29 Printing substrate for liquid crystal display, and manufacturing method thereof

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050058871A KR100716304B1 (ko) 2005-06-30 2005-06-30 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20070003128A KR20070003128A (ko) 2007-01-05
KR100716304B1 true KR100716304B1 (ko) 2007-05-08

Family

ID=37588218

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050058871A KR100716304B1 (ko) 2005-06-30 2005-06-30 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법

Country Status (2)

Country Link
US (1) US8486608B2 (ko)
KR (1) KR100716304B1 (ko)

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2010538160A (ja) * 2007-08-31 2010-12-09 ゼタコア インコーポレイテッド 興味ある分子の結合を促進するための表面処理方法、該方法により形成されたコーティングおよび装置
US20090056994A1 (en) * 2007-08-31 2009-03-05 Kuhr Werner G Methods of Treating a Surface to Promote Metal Plating and Devices Formed
US20090225585A1 (en) * 2007-12-27 2009-09-10 Hawkins J Adrian Self-Contained Charge Storage Molecules for Use in Molecular Capacitors
US8927775B2 (en) 2008-07-14 2015-01-06 Esionic Es, Inc. Phosphonium ionic liquids, salts, compositions, methods of making and devices formed there from
US8586798B2 (en) * 2008-07-14 2013-11-19 Esionic Es, Inc. Heat transfer medium, phosphonium ionic liquids, and methods of making
US8907133B2 (en) 2008-07-14 2014-12-09 Esionic Es, Inc. Electrolyte compositions and electrochemical double layer capacitors formed there from
WO2011053093A2 (ko) * 2009-11-02 2011-05-05 엘지이노텍 주식회사 액정표시장치용 인쇄판 및 그 제조방법, 이를 이용한 복제용마스터몰드 및 복제 인쇄판의 제조방법
US9345149B2 (en) 2010-07-06 2016-05-17 Esionic Corp. Methods of treating copper surfaces for enhancing adhesion to organic substrates for use in printed circuit boards

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0743734A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Dainippon Printing Co Ltd Itoパターニング層の形成方法
KR970011966A (ko) * 1995-08-23 1997-03-29 김광호 액정셀의 제조 방법
JPH1092745A (ja) 1996-09-13 1998-04-10 Toshiba Corp 結晶半導体の製造方法および製造装置
KR20030057067A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄방식을 이용한 패턴형성방법
KR20050064583A (ko) * 2003-12-24 2005-06-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄판 제조방법 및 액정표시장치 제조방법

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4241165A (en) * 1978-09-05 1980-12-23 Motorola, Inc. Plasma development process for photoresist
JPS5933849A (ja) * 1982-08-20 1984-02-23 Toshiba Corp 半導体装置およびその製造方法
JPH0784108B2 (ja) * 1988-09-22 1995-09-13 凸版印刷株式会社 樹脂製又はゴム製印刷版
CA2021318C (en) * 1989-07-25 2000-04-04 Satoshi Takeuchi Method of forming fine patterns
JP4392732B2 (ja) * 2000-02-07 2010-01-06 リンテック株式会社 半導体チップの製造方法
GB0104611D0 (en) * 2001-02-23 2001-04-11 Koninkl Philips Electronics Nv Printing plates
US7105280B1 (en) * 2002-06-28 2006-09-12 Seagate Technology Llc Utilizing permanent master for making stampers/imprinters for patterning of recording media
TWI310230B (en) * 2003-01-22 2009-05-21 Lintec Corp Adhesive sheet, method for protecting surface of semiconductor wafer and method for processing work
JP4566527B2 (ja) * 2003-08-08 2010-10-20 日東電工株式会社 再剥離型粘着シート

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0743734A (ja) * 1993-07-27 1995-02-14 Dainippon Printing Co Ltd Itoパターニング層の形成方法
KR970011966A (ko) * 1995-08-23 1997-03-29 김광호 액정셀의 제조 방법
JPH1092745A (ja) 1996-09-13 1998-04-10 Toshiba Corp 結晶半導体の製造方法および製造装置
KR20030057067A (ko) * 2001-12-28 2003-07-04 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄방식을 이용한 패턴형성방법
KR20050064583A (ko) * 2003-12-24 2005-06-29 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄판 제조방법 및 액정표시장치 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
US20070000865A1 (en) 2007-01-04
US8486608B2 (en) 2013-07-16
KR20070003128A (ko) 2007-01-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100716304B1 (ko) 액정 표시 장치용 인쇄판 및 그의 제조 방법
JP4542524B2 (ja) 印刷板、印刷板を製造する方法及び印刷板を利用した平板表示装置の製造方法
US6458494B2 (en) Etching method
CN107026121A (zh) 阵列基板的制备方法、阵列基板及显示装置
JP4462775B2 (ja) パターン形成方法及びそれを用いた液晶表示装置の製造方法
KR20090119358A (ko) 클리체 형성방법 및 이를 포함하는 레지스트 패턴 인쇄장치
US6703313B2 (en) Printing plates
JP5904448B2 (ja) オフセット印刷用版およびその製造方法
TWI222545B (en) Method of transferring a thin film device onto a plastic sheet and method of forming a flexible liquid crystal display
KR20110048605A (ko) 액정표시장치용 클리체 및 그 제조방법
KR20010003465A (ko) 반도체 소자의 미세 패턴 형성 방법
JP4686914B2 (ja) ステンシルマスクの製造方法
US20080190307A1 (en) Pattern transcription device and method of fabricating cliche for the same
KR101856938B1 (ko) 오프셋 인쇄 기판의 제조 방법 및 이를 이용한 표시 기판의 제조 방법
US20090050007A1 (en) Intaglio plate and method for fabricating the same
WO2011053093A2 (ko) 액정표시장치용 인쇄판 및 그 제조방법, 이를 이용한 복제용마스터몰드 및 복제 인쇄판의 제조방법
KR20120087675A (ko) 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법
KR20060136070A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR20070000100A (ko) 액정 표시 장치의 제조 방법
KR101211721B1 (ko) 액정표시장치용 고정밀 인쇄판 및 그의 제조 방법
JP2005254637A (ja) 撥水性構造およびその製造方法
KR101279470B1 (ko) 인쇄판 및 그 제조방법
KR20070068909A (ko) 역 포토레지스트 패턴을 이용한 포토 마스크의 제조방법
KR20160037684A (ko) 오프셋 인쇄용 클리쉐 및 이의 제조방법
KR20120022292A (ko) 인쇄판 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20120330

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130329

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150429

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160428

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170413

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180416

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190417

Year of fee payment: 13