CN102342187A - 覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。使用的覆盖膜(11)包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的粗化面(21)(凹凸面)和除了粗化面(21)的非粗化面(22)(非凹凸面)的基膜(20)以及在形成了粗化面(21)一侧的基膜(20)的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜(27)。

Description

覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板
技术领域
本发明涉及具有电磁波屏蔽功能的覆盖膜及其制造方法以及具有该覆盖膜的柔性印刷布线板。
本申请基于并要求2009年3月6日提出的日本专利申请2009054041的优先权权益，并将其内容结合于此。
背景技术
由于柔性印刷布线板、电子零件等产生的电磁波噪音对其他电路或电子零部件产生影响，而有可能成为故障原因，因此需要对电磁波噪音进行屏蔽。为此使柔性印刷布线板具有电磁波屏蔽功能。
另外，随着具有柔性印刷布线板的电子设备的小型化、多功能化，柔性印刷布线板上允许的空间越来越小。因此，要求柔性印刷布线板薄型化且减小弯曲半径，要求布线导体即使在苛刻的弯曲条件下也不断线地发挥作用。
作为具有电磁波屏蔽功能的柔性印刷布线板提出了例如以下方案。
(1)在耐热性塑料薄膜表面的铜箔布线电路上依次设置底涂层、涂敷了含有金属粉的导电浆料的屏蔽层以及表面涂层、且铜箔布线电路的接地图案与屏蔽层以适当的间隔贯通底涂层进行电连接的柔性印刷布线板(专利文献1)。
(2)将在覆盖膜的一面依次设置了金属薄膜层和含有金属填料的导电性粘接剂层的电磁波屏蔽膜放置在印刷电路中的除了一部分接地电路之外设置了进行绝缘的绝缘层的基膜上、使导电性粘接剂层与绝缘层以及接地电路的一部分粘接的柔性印刷布线板(专利文献2)。
但是，(1)中的柔性印刷布线板具有以下问题。
(i)含有金属粉的屏蔽层由于具有许多不同材料界面，因此很脆弱，对于柔性印刷布线板的反复弯曲不具备足够的强度。
(ii)为了保持除了一部分接地图案的铜箔布线电路与屏蔽层的绝缘，需要具有底涂层，因此柔性印刷布线板的厚度增加。
(iii)为了使一部分接地图案与屏蔽层电连接，需要在一部分底涂层上形成通孔，而加工通孔耗费时间。
另外，(2)中的柔性印刷布线板具有以下问题。
(i)含有金属填料的导电性粘接剂层由于具有许多不同材料界面，因此很脆弱，对于柔性印刷布线板的反复弯曲不具备足够的强度。
(ii)为了保持除了一部分接地图案的印刷电路与导电性粘接剂层的绝缘而需要具备绝缘层，因此柔性印刷布线板的厚度增加。
(iii)为了使一部分接地图案与导电性粘接剂层电连接，需要在一部分绝缘层上形成贯通孔，而加工贯通孔耗费时间。
专利文献1：特开平233999号公报
专利文献2：特开2000-269632号公报
发明内容
本发明提供一种具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜及其制造方法以及柔性印刷布线板。
本发明的覆盖膜，其特征在于，包括：具有至少形成在一侧表面的一部分上的凹凸面和除了上述凹凸面的非凹凸面的基膜以及
在形成了上述凹凸面一侧的上述基膜的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜。
形成于上述非凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R1为0.01Ω～5Ω，形成于上述凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R2优选为上述表面电阻R1的2～100倍。
上述凹凸面优选具有间隔地重复形成。
本发明的覆盖膜优选还具有设置于上述蒸镀膜表面的保护层。
本发明的覆盖膜优选还具有设置于最外层的绝缘性粘接剂层。
本发明的覆盖膜的制造方法，其特征在于，具有以下工序(I)和工序(II)。
(I)至少在基膜的一侧表面的一部分上形成凹凸面的工序。
(II)在形成了上述凹凸面一侧的上述基膜的表面上物理蒸镀金属而形成由导电性材料组成的蒸镀膜的工序。
本发明的柔性印刷布线板，其特征在于，具有在绝缘膜上形成了布线导体的柔性印刷布线板主体和粘贴在上述柔性印刷布线板主体上的本发明的覆盖膜。
本发明的覆盖膜具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接。
根据本发明的覆盖膜的制造方法，可以制造具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可以使柔性印刷布线板薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与柔性印刷布线板的接地电路连接的覆盖膜。
本发明的柔性印刷布线板具有电磁波屏蔽功能、弯曲性好、可进行薄形化且无需将用于屏蔽电磁波噪音的层与接地电路连接。而且，在布线导体上无需用绝缘层(无电磁波屏蔽功能的普通的覆盖膜等)形成绝缘间隔，因此可以减少零部件，并可减少工序。
附图说明
图1是表示本发明的覆盖膜的一例的剖面图。
图2是表示本发明的覆盖膜的另一例的剖面图。
图3是表示本发明的覆盖膜的另一例的剖面图。
图4是表示本发明的覆盖膜的另一例的剖面图。
图5是表示本发明的柔性印刷布线板的一例的剖面图。
图6是表示本发明的柔性印刷布线板的另一例的剖面图。
图7是表示本发明的柔性印刷布线板的另一例的剖面图。
图8是表示本发明的柔性印刷布线板的另一例的剖面图。
图9是表示用于评价电磁波屏蔽功能的系统的结构图。
图10是弯曲性的评价方法的说明图。
图11是表示在实施例1中评价电磁波屏蔽功能时测定的接收特性的图表。
图12是表示现有的柔性印刷布线板的一例的剖面图。
具体实施方式
<覆盖膜>
图1是表示本发明的覆盖膜的一例的剖面图。覆盖膜11包括：具有将一面的一部分粗化形成的粗化面21(凹凸面)以及除了上述粗化面21的非粗化面22(非凹凸面)的基膜20、在形成有粗化面21一侧的基膜20的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜27、设置于蒸镀膜27的表面的保护层28以及设置于形成有粗化面21一侧的相反侧的基膜20的表面上的绝缘性粘接剂层30。
图2是表示本发明的覆盖膜的另一例的剖面图。覆盖膜12包括：具有在一面的一部分上进行印刷后形成的印刷面23(凹凸面)以及除了上述印刷面23的非印刷面24(非凹凸面)的基膜20、在形成有印刷面23一侧的基膜20的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜27、设置于蒸镀膜27的表面的保护层28以及设置于形成有印刷面23一侧的相反侧的基膜20的表面上的绝缘性粘接剂层30。
图3是表示本发明的覆盖膜的另一例的剖面图。覆盖膜13包括：具有对一面的一部分进行蚀刻后形成的蚀刻面25(凹凸面)以及除了上述蚀刻面25的非蚀刻面26(非凹凸面)的基膜20、在形成有蚀刻面25一侧的基膜20的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜27、设置于蒸镀膜27表面的保护层28以及设置于形成有蚀刻面25一侧的相反侧的基膜20的表面上的绝缘性粘接剂层30。
图4是表示本发明的覆盖膜的另一例的剖面图。覆盖膜14包括：具有在一面的一部分上进行印刷后形成的印刷面23(凹凸面)以及除了上述印刷面23的非印刷面24(非凹凸面)的基膜20、在形成有印刷面23一侧的基膜20的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜27、设置于蒸镀膜27的表面上的、含有绝缘间隔粒子32的绝缘性粘接剂层30。
(基膜)
基膜20是在形成蒸镀膜27时成为基底的膜。
基膜20的材料例如是树脂或橡胶弹性体。
树脂例如是：聚酰亚胺、液晶聚合物、聚芳酰胺、聚苯硫醚、聚酰胺酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚萘二甲酸乙二醇酯以及聚对苯二甲酸乙二醇酯等。
基膜20的表面电阻优选为1×106Ω以上。
考虑到挠性，基膜20的厚度优选为3μm～25μm。
(凹凸面)
凹凸面是通过对基膜20的表面进行粗化而形成的粗化面21、通过对基膜20的表面进行印刷而形成的印刷面23以及通过对基膜20的表面进行蚀刻而形成的蚀刻面25等。
粗化处理例如有喷射处理等。如果基膜20的材料是聚酰亚胺，则也可以通过碱处理进行粗化。
印刷包括凹版印刷、柔性版印刷等。考虑到容易在印刷面23上形成凹凸，用于印刷的印刷油墨优选含有抗粘连剂(聚合物颗粒等)。
蚀刻处理包括湿蚀刻、干蚀刻(如激光蚀刻等)等。
凹凸面的算术平均粗糙度Ra优选为0.3μm～3μm。如果凹凸面的算术平均粗糙度Ra高于0.3μm，则形成在凹凸面的蒸镀膜27b足够薄，而蒸镀膜27b的表面电阻足够高。如果凹凸面的算术平均粗糙度Ra低于3μm，则可以防止基膜20的强度降低。
形成了凹凸面的区域形状例如是杆形、圆形、钩形、螺旋形等。
每一个凹凸面的最大长度优选小于等于蒸镀膜27所屏蔽的电磁波噪音的波长λ的1/4。
考虑到蒸镀膜27的电磁波屏蔽功能，每一个凹凸面的面积优选为0.1mm2～40mm2，进一步优选为0.25mm2～20mm2。
为了使蒸镀膜27可以均匀地屏蔽电磁波噪音，凹凸面优选以规定的间隔重复形成在整个基膜20上。
优选凹凸面的总面积为蒸镀膜27的面积(100％)的10％～50％。如果凹凸面的总面积大于10％，则后述的蒸镀膜27b可以使在蒸镀膜27a上流动的高频电流充分损失。如果凹凸面的总面积小于50％，则无需为了保持电磁波屏蔽功能而增加蒸镀膜27a的厚度。
(非凹凸面)
非凹凸面(非粗化面22、非印刷面25、非蚀刻面26)是未主动进行粗化处理、印刷、蚀刻处理等的面。只要算术平均粗糙度Ra比凹凸面小很多即可，也可以存在少许凹凸。
非凹凸面的算术平均粗糙度Ra优选小于等于0.1μm。非凹凸面的算术平均粗糙度Ra如果小于等于0.1μm，则形成在非凹凸面的蒸镀膜27a就足够厚，上述蒸镀膜27a的表面电阻R1将足够低。
(蒸镀膜)
蒸镀膜27是在基膜20的表面上通过物理蒸镀金属形成的由导电性材料组成的膜。
导电性材料例如是金属或导电性陶瓷。
金属例如是金、银、铜、铝、镍等。
为了提高耐环境特性，导电性材料优选导电性陶瓷。导电性陶瓷例如是金属和从硼、碳、氮、硅、磷以及硫组成的组中选择的一种以上的元素组成的合金、金属间化合物、固溶体等。具体是氮化镍、氮化钛、氮化钽、氮化铬、碳化钛、碳化硅、碳化铬、碳化钒、碳化锆、碳化钼、碳化钨、硼化铬、硼化钼、硅化铬、硅化锆等。
物理蒸镀法例如有：气相沉积蒸镀法、离子束蒸镀法、溅射法等，由于是陶瓷，因此也可以在气体流动下进行物理蒸镀。
蒸镀膜27的表面电阻在形成于基膜20的非凹凸面上的蒸镀膜27a和形成于基膜20的凹凸面上的蒸镀膜27b间有所不同。即，就基膜20的凹凸面而言，由于考虑到实际凹凸的面积要比从与基膜20的表面正交的方向的上面看时的投影面积更大，因此如果用相同的蒸镀量物理蒸镀金属，则形成于基膜20的凹凸面上的蒸镀膜27b比形成于非凹凸面上的蒸镀膜27a更薄。因此蒸镀膜27b的表面电阻R2大于蒸镀膜27a的表面电阻R1。
考虑到反射电磁波的电磁波屏蔽功能，蒸镀膜27a的表面电阻R1优选为0.01Ω～5Ω，进一步优选为0.01Ω～1Ω。如果表面电阻R1大于0.01Ω，则透射衰减量非常大，而如果低于5Ω，则透射衰减量为3dB，足够大。
考虑到表面电阻值、耐弯曲特性，蒸镀膜27a的厚度优选为50nm～200nm，进一步优选为50nm～100nm。
考虑到使得在蒸镀膜27a上流过的高频电流充分损失，蒸镀膜27b的表面电阻R2优选为蒸镀膜27a的表面电阻R1的2～100倍，进一步优选为5～100倍，特别优选10～100倍。
考虑到表面电阻值，蒸镀膜27b的厚度优选为5nm～100nm，进一步优选为5nm～50nm。
蒸镀膜27的透射衰减特性优选为-10dB以下，进一步优选为-20dB以下，例如可以使用利用平面波测量符合ASTM D4935的屏蔽效果的同轴管式屏蔽效能测量系统(Keycom公司生产)测量透射衰减特性。
(保护层)
保护层28是防止从外部接触蒸镀膜27的层。
保护层28是由树脂或橡胶弹性体形成的层。
保护层28的表面电阻优选为1×106Ω以上。
保护层28例如是薄膜形成的层、涂敷涂料形成的涂膜等。
薄膜的材料例如是与基膜20的材料相同的材料。
考虑到挠性，保护层28的厚度优选为3μm～25μm。
(覆盖膜主体)
考虑到弯曲性，覆盖膜主体的厚度(从覆盖膜11～14中去掉绝缘性粘接剂层30的厚度)优选3μm～50μm。如果覆盖膜主体的厚度超过3μm，覆盖膜11～14则具有足够的强度，绝缘可靠性提高。如果覆盖膜主体的厚度小于50μm，则印刷布线板的弯曲性好，即使是反复弯曲，布线导体也不容易产生裂纹，不容易断裂。
(绝缘性粘接剂层)
绝缘性粘接剂层30用于将覆盖膜主体粘贴在印刷布线板上。
绝缘性粘接剂优选环氧树脂中含有用于赋予挠性的橡胶成分(羟基改性丁腈橡胶等)的半固化状态的物质，如热塑性聚酰亚胺等。上述绝缘性粘接剂通过热压等加热形成流动状态，通过重新激化来显现粘接性。
为了防止随着绝缘性粘接剂流动、蒸镀膜27与印刷布线板的布线导体接触，绝缘性粘接剂中可含有粒子直径约为1μm～10μm的间隔粒子32(氧化硅、氧化钛、氢氧化镁等)，上述粒子也可以具有调整流动性或阻燃性等其他功能。
为了使绝缘性粘接剂呈流动状态，而足以填满印刷布线板的布线导体之间，绝缘性粘接剂层30的厚度优选为5μm～40μm，进一步优选10μm～20μm。
以上说明的覆盖膜11～14由于后述的理由，即使不使蒸镀膜27与柔性印刷布线板的接地电路连接，也具有电磁波屏蔽功能。因此，无需为了使得蒸镀膜27与接地电路连接而对粘接剂层赋予导电性，因而弯曲性提高。另外，由于粘接剂层不具有导电性，因此无需具备用于使得粘接剂层与柔性印刷布线板的布线导体之间绝缘的绝缘层，从而可使得柔性印刷布线板薄形化。
理由：
可以不使蒸镀膜27与柔性印刷布线板的接地电路连接的理由有以下几点。
形成在非凹凸面的表面电阻比较低的蒸镀膜27a由于不与接地电路连接，因此发挥天线的作用，电磁波噪音在蒸镀膜27a内形成高频电流流动，从其边缘部重新释放。在重新释放时，在蒸镀膜27a的边缘部电磁场发生波动，其中随着磁场波动的涡流向形成在凹凸面的表面电阻比较高的蒸镀膜27b流动，形成热损失，因此导致电磁波噪音的能量降低。
<覆盖膜的生产方法>
本发明的覆盖膜的制造方法是具有以下工序(I)至工序(IV)的方法。
(I)至少在基膜的一侧表面的一部分上形成凹凸面的工序。
(II)在形成了上述凹凸面一侧的上述基膜的表面物理蒸镀金属，形成由导电性材料组成的蒸镀膜的工序。
(III)根据需要在蒸镀膜的表面设置保护层的工序。
(IV)在最外层设置绝缘性粘接剂层的工序。
形成凹凸面的方法例如有上述粗化处理、印刷、蚀刻处理等。
形成蒸镀膜的方法例如有上述物理蒸镀法。
设置保护层的方法例如有粘贴薄膜的方法、涂敷涂料的方法等。
设置绝缘性粘接剂层的方法例如有粘贴片状的绝缘性粘接剂的方法、涂敷液体状态的绝缘性粘接剂的方法等。
<柔性印刷布线板>
图5至图8是表示本发明的柔性印刷布线板的各个例子的剖面图。柔性印刷布线板41～44具有在绝缘性薄膜51的一侧表面上形成高速信号线路52(布线导体)和其他线路53(布线导体)、在另一侧表面上形成接地层54的柔性印刷布线板主体50和通过绝缘性粘接剂层30粘贴在柔性印刷布线板主体50的布线导体侧的表面的覆盖膜11～14。
柔性印刷布线板41～44的端部由于要进行焊接、连接器连接、零件安装等而不用覆盖膜11～14覆盖。上述端部以外是可以弯曲的部位，一般弯曲外径为1mm～3mm，可弯曲约180度。
(柔性印刷布线板主体)
柔性印刷布线板主体50具有：在绝缘膜51的一侧表面具有高速信号线路52、并在另一侧表面上具有接地层54的微带结构等。
柔性印刷布线板主体50是通过现有的蚀刻方法将覆铜层叠板的铜箔形成为所需的形状图案。
覆铜层叠板例如是在绝缘膜的至少一面侧用粘接剂粘合了铜箔的2～3层结构的单面或双面基板、在铜箔上浇铸了形成薄膜的树脂溶液等的双层结构的单面基板等。
铜箔例如是压延铜箔、电解铜箔等，在弯曲性方面，优选压延铜箔。铜箔的厚度优选味3μm～18μm。
(绝缘薄膜)
绝缘薄膜51的表面电阻优选为1×106Ω以上。
绝缘薄膜51优选具有耐热性的薄膜，进一步优选聚酰亚胺薄膜、液晶聚合物膜等。
绝缘薄膜51的厚度优选为5μm～50μm，考虑到弯曲性，进一步优选6μm～25μm，特别优选10μm～25μm。
(高速信号线路)
高速信号线路52是传输1GHz以上的高频信号的线路。高频信号的频率优选为3GHz以上，进一步优选为10GHz以上，特别优选为40GHz以上。
高速信号线路52通过分离地相对配置的接地层54和/或接地线路，形成具有良好的传输特性的微带结构或共面结构。
(其他线路)
其他线路53是除了高速信号线路52以外的线路。其他线路53例如是电源线路、线路形状的接地线路、传输频率低于高速信号线路52的信号的低速信号线路(偏置电压控制线、光功率监测控制线等)等。
以上说明的柔性印刷布线板41～44基于上述理由，即使不使蒸镀膜27与布线导体的接地电路连接也具有电磁波屏蔽功能。因此，无需为了使蒸镀膜27与接地线路连接而赋予粘接剂层导电性，从而弯曲性提高。另外，由于粘接剂层不具有导电性，因此将无需具备用于使得粘接剂层与布线导体之间绝缘的绝缘层，可实现柔性印刷布线板41～44的薄形化。另外，也不必像现有的那样，为了将接地电路与导电性粘接剂层电连接而在绝缘层上形成通孔而花费时间。
实施例
以下表示实施例。本发明不受这些实施例的限制。
(各层的厚度)
使用透射电子显微镜(日立制作所生产、H9000NAR)观察覆盖膜的剖面，测量各层的5个部位的厚度后进行平均。
(表面电阻)
使用在石英玻璃上蒸镀金来形成的两根薄膜金属电极(长为10mm、宽为5mm、电极间距离为10mm)，将被测量物放置在上述电极上，从被测量物的上面用50g的负载按压被测量物的10mm×20mm的区域，用1mA以下的测量电流测量电极间的电阻，将该数值作为表面电阻。
(评价电磁波屏蔽功能)
对覆盖膜的电磁波屏蔽功能进行了评价。使用图9所示的系统，从用同轴电缆与内置了频谱分析仪的跟踪发生器连接的屏蔽环形天线74(环形直径：8mm、从环形中心到微带线76的距离：10mm)发出电磁波噪音(1MHz到2MHz)，用线长55mm的微带线76(Z：50Ω、基板大小：50mm×80mm、背面：全部接地)接收该电磁波噪音，用频谱分析仪72测量覆盖膜在覆盖以及没有覆盖微带线76的状态下的接收特性。
(评价弯曲性)
如图10所示，将柔性印刷布线板40固定在滑动的两张基板82和基板84上，监视端部电极间的电阻值。基板82与基板84的间隔D形成弯曲外径(＝弯曲半径×2)。滑动条件为：行程为40mm、往复次数是60次/分钟、将初始电阻值成为两倍后的次数作为断裂次数。
【实施例1】
如下所述地制作了具有图1所示结构的覆盖膜11。
在80mm×80mm×厚度12.5μm的聚酰亚胺薄膜(基膜20、算术平均粗糙度Ra：0.08μm)的一面上覆盖以5mm的间距形成了1mm×3mm的孔的膜后进行喷射处理。在与孔对应的位置形成粗化面21(凹凸面、算术平均粗糙度Ra：1.6μm)
在形成了粗化面21一侧的聚酰亚胺薄膜的表面上，通过磁控溅射法物理蒸镀铝，形成铝蒸镀膜(蒸镀膜27)。形成在非凹凸面的蒸镀膜27a的表面电阻R1为0.5Ω，形成在凹凸面的蒸镀膜27b的表面电阻R2为1.8Ω。
在铝蒸镀膜的表面涂敷丙烯酸聚氨酯涂料并进行干燥，形成了80mm×80mm×厚度3μm的保护层28。
在形成了粗化面21一侧的相反侧的聚酰亚胺薄膜的表面上，涂敷由丁腈橡胶改性环氧树脂组成的绝缘性粘接剂，使干燥膜厚度为20μm，得到图1所示的覆盖膜11。
从覆盖膜11上切下与用于评价电磁波屏蔽功能的微带基板相同大小(50mm×80mm)的试样。
将上述试样的绝缘性粘接剂层30侧按压在微带基板上，用覆盖膜11覆盖微带线76。从屏蔽环形天线74输出1MHz到2GHz扫频高频信号，测量接收特性。图11表示接收特性。另外，图11也表示微带线76未被覆盖膜11覆盖的状态下的接收特性。与微带线76未被覆盖膜11覆盖的状态相比，在微带线76被覆盖膜11覆盖的状态下，接收特性为最多衰减几个dB到约20dB。
然后，如图5所示，将覆盖膜11粘贴在柔性印刷布线板主体50上，得到柔性印刷布线板41。
将柔性印刷布线板41与图10所示的基板82和基板84焊接，使间隔D为1mm(弯曲半径为0.5mm)，以行程40mm使基板滑动，按往复次数60次/分钟测量断裂次数。断裂次数为62万次。
【比较例1】
制作了具有图12所示结构的柔性印刷布线板150。
首先，在厚度为12.5μm的聚酰亚胺薄膜120的表面上涂敷由丁腈橡胶改性环氧树脂组成的绝缘性粘接剂，使干燥膜厚度为20μm，形成绝缘性粘接剂层130，得到覆盖膜110。在覆盖膜110上形成用于接地的通孔112。
然后准备了在厚度为12μm的聚酰亚胺薄膜126的表面上形成接地线路164、电源线路166以及高速信号线路168，在背面设置了接地层169的柔性印刷布线板主体160。
除了端部电极，利用热压将覆盖膜110粘贴在柔性印刷布线板主体160上。
在厚度为3μm的聚苯硫醚薄膜172的表面上，通过离子束蒸镀法物理蒸镀铝，形成了厚度为100nm的铝蒸镀膜174。
准备了在由丁腈橡胶改性环氧树脂组成的绝缘性粘接剂中分散了5体积％的平均粒径为10μm的镍粒子的导电性粘接剂。
在铝蒸镀膜174的表面涂敷导电性粘接剂，使干燥膜厚度为12μm，形成导电性粘接剂层176，得到电磁波屏蔽膜170。
除了通过使得接地的探头与电磁波屏蔽膜170的铝蒸镀膜174接触来进行接地以外，与实施例1相同地进行电磁波屏蔽功能的评价。电磁波屏蔽效果与实施例1相同。
然后通过热压将电磁波屏蔽膜170粘贴在覆盖膜110侧，得到图12所示的柔性印刷布线板150。覆盖膜110侧的电磁波屏蔽膜170的铝蒸镀膜174穿过通孔112并通过导电性粘接剂层176接地到布线导体164的接地电路上。
与实施例1相同地评价上述柔性印刷布线板的弯曲性。断裂次数为30万次，比实施例1弯曲性差。
工业上的可利用性
具有本发明的覆盖膜的柔性印刷布线板用于光收发器、移动电话、数码相机、游戏机、笔记本电脑等小型电子设备用的柔性印刷布线板。
符号说明
11   覆盖膜                12   覆盖膜
13   覆盖膜                14   覆盖膜
20   基膜                  21   粗化面(凹凸面)
22   非粗化面(非凹凸面)    23   印刷面(凹凸面)
24   非印刷面(非凹凸面)    25   蚀刻面(凹凸面)
26   非蚀刻面(非凹凸面)    27   蒸镀膜
27a  蒸镀膜                27b  蒸镀膜
28  保护层              30  绝缘性粘接剂层
40  柔性印刷布线板      41  柔性印刷布线板
42  柔性印刷布线板      43  柔性印刷布线板
44  柔性印刷布线板      50  柔性印刷布线板主体
51  绝缘膜              52  高速信号线路(布线导体)
53  其他线路(布线导体)

Claims (7)

1.一种覆盖膜，包括：
具有至少形成在一侧表面的一部分上的凹凸面和除了所述凹凸面的非凹凸面的基膜；以及
在形成有所述凹凸面一侧的所述基膜的表面上形成的由导电性材料组成的蒸镀膜。
2.根据权利要求1所述的覆盖膜，其中，
形成于所述非凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R1为0.01Ω～5Ω，
形成于所述凹凸面的蒸镀膜的表面电阻R2为所述表面电阻R1的2～100倍。
3.根据权利要求1或2所述的覆盖膜，其中，所述凹凸面具有间隔地重复形成。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的覆盖膜，还具有设置于所述蒸镀膜表面的保护层。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的覆盖膜，还具有设置于最外层的绝缘性粘接剂层。
6.一种覆盖膜的制造方法，具有以下工序(I)和工序(II)：
(I)至少在基膜的一侧表面的一部分上形成凹凸面的工序；以及
(II)在形成有所述凹凸面一侧的所述基膜的表面上物理蒸镀金属而形成由导电性材料组成的蒸镀膜的工序。
7.一种柔性印刷布线板，包括：
在绝缘膜上形成有布线导体的柔性印刷布线板主体；以及
粘贴在所述柔性印刷布线板主体上的根据权利要求1至5中任一项所述的覆盖膜。
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