JPH0927695A - 両面導通シールドテープ - Google Patents
両面導通シールドテープInfo
- Publication number
- JPH0927695A JPH0927695A JP20503695A JP20503695A JPH0927695A JP H0927695 A JPH0927695 A JP H0927695A JP 20503695 A JP20503695 A JP 20503695A JP 20503695 A JP20503695 A JP 20503695A JP H0927695 A JPH0927695 A JP H0927695A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plastic film
- sides
- film
- shield tape
- conductive shield
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laminated Bodies (AREA)
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- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 この発明はシールド電線や電子回路のシール
ドに用いられる導電性シールドテープの両面の電気的導
通化をはかりそのシールド効果を改善しシールド電線の
細線化や電子回路の小型化に貢献するためのものであ
る。 【構成】 プラスチックフィルムあるいは金属箔を張り
合わせたプラスチックフィルムにあらかじめ先端の鋭利
な針で穴を開けた後、巻取り式真空蒸着法によって導電
性の良い金属の蒸着膜を付すことによってそのプラスチ
ックフィルムの両面がその穴によって電気的に導通し、
それを所定の幅にスリットしたものである。
ドに用いられる導電性シールドテープの両面の電気的導
通化をはかりそのシールド効果を改善しシールド電線の
細線化や電子回路の小型化に貢献するためのものであ
る。 【構成】 プラスチックフィルムあるいは金属箔を張り
合わせたプラスチックフィルムにあらかじめ先端の鋭利
な針で穴を開けた後、巻取り式真空蒸着法によって導電
性の良い金属の蒸着膜を付すことによってそのプラスチ
ックフィルムの両面がその穴によって電気的に導通し、
それを所定の幅にスリットしたものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電磁シールドに用いら
れるシールドテープに関するもので、シールド電線ある
いは電子回路のシールドに用いられる、シールドテープ
の改良に関するものである。
れるシールドテープに関するもので、シールド電線ある
いは電子回路のシールドに用いられる、シールドテープ
の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のシールド電線は、裸の銅線を組紐
のように編んで用いる所謂、編組シールドと言われるも
のが主流であった。近年、線径を細くしなおかつ線の端
末加工を合理化する目的で編組シールドに代り薄い金属
箔を細く切ってそれを被覆線の外周に螺旋状に巻きつけ
る所謂シールドテープが使われてきた。しかし薄い金属
箔として用いられる銅箔やアルミ箔は細くスリットした
場合機械的強度が弱く電線加工時に切れてしまうために
プラスチックフィルムを張り合わせ強度を補強して使用
しているのが現状である。
のように編んで用いる所謂、編組シールドと言われるも
のが主流であった。近年、線径を細くしなおかつ線の端
末加工を合理化する目的で編組シールドに代り薄い金属
箔を細く切ってそれを被覆線の外周に螺旋状に巻きつけ
る所謂シールドテープが使われてきた。しかし薄い金属
箔として用いられる銅箔やアルミ箔は細くスリットした
場合機械的強度が弱く電線加工時に切れてしまうために
プラスチックフィルムを張り合わせ強度を補強して使用
しているのが現状である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このように補強のため
に用いたプラスチックフィルムは電気抵抗が高い為にシ
ールド特性は殆どなく、またシールドテープ両面の導通
をなくしてしまいシールド電線の細線化にも障害となっ
ている。シールドテープ両面を導電化し補強用のプラス
チックフィルムによる障害を除くことが切望されてい
る。
に用いたプラスチックフィルムは電気抵抗が高い為にシ
ールド特性は殆どなく、またシールドテープ両面の導通
をなくしてしまいシールド電線の細線化にも障害となっ
ている。シールドテープ両面を導電化し補強用のプラス
チックフィルムによる障害を除くことが切望されてい
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】シールドテープ両面の安
定した電気的導通を得るために、プリント基板で実用化
している、スルーホールの考え方を応用した。あらかじ
めプラスチックフィルム単独か又は銅箔あるいはアルミ
箔等を張り合わせたプラスチックフィルムに鋭利な先端
をもつ針にてできるだけ多くの穴を開けておき、その上
に巻取り式真空蒸着法にて導電性の良い銅、アルミニウ
ム、銀、金等の蒸着膜を付した後、所定の幅にスリット
しロール状のテープとして完成するものである。
定した電気的導通を得るために、プリント基板で実用化
している、スルーホールの考え方を応用した。あらかじ
めプラスチックフィルム単独か又は銅箔あるいはアルミ
箔等を張り合わせたプラスチックフィルムに鋭利な先端
をもつ針にてできるだけ多くの穴を開けておき、その上
に巻取り式真空蒸着法にて導電性の良い銅、アルミニウ
ム、銀、金等の蒸着膜を付した後、所定の幅にスリット
しロール状のテープとして完成するものである。
【０００５】
【作用】鋭利な先端をもった針にて穴を開けられたプラ
スチックフィルムは円形の穴にはならず針先にて引き延
ばされた山形の突起を形成している。（図３、 ４）こ
のプラスチックフィルムを巻取り式真空蒸着機によって
銅、アルミニウム、銀、金等の膜を蒸着すると蒸発源か
らの輻射熱と蒸着金属の潜熱とによってプラスチックフ
ィルムの熱収縮が起こり針が貫通した部分に円形の穴が
できる。同時に蒸着膜はプラスチックフィルムの表面と
その穴の側面にも形成される。さらに反対面から同様な
蒸着を施すとプラスチックフィルムの両面の電気的導通
を完全に得ることができる。
スチックフィルムは円形の穴にはならず針先にて引き延
ばされた山形の突起を形成している。（図３、 ４）こ
のプラスチックフィルムを巻取り式真空蒸着機によって
銅、アルミニウム、銀、金等の膜を蒸着すると蒸発源か
らの輻射熱と蒸着金属の潜熱とによってプラスチックフ
ィルムの熱収縮が起こり針が貫通した部分に円形の穴が
できる。同時に蒸着膜はプラスチックフィルムの表面と
その穴の側面にも形成される。さらに反対面から同様な
蒸着を施すとプラスチックフィルムの両面の電気的導通
を完全に得ることができる。
【０００６】第１例 ポリエチレンテレフタレートフィルム（以下ＰＥＴフィ
ルムと呼ぶ）に針エンボス機によって穴を開けた後、巻
取り式真空蒸着機において銅を両面に蒸着したＰＥＴフ
イルムの厚さは６μｍ、銅の厚さは０．１μｍ、針エン
ボスの針先密度は１ｃｍ２当たり１．２個であった。両
面の電気的導通は穴を介して完全に行われていた。
ルムと呼ぶ）に針エンボス機によって穴を開けた後、巻
取り式真空蒸着機において銅を両面に蒸着したＰＥＴフ
イルムの厚さは６μｍ、銅の厚さは０．１μｍ、針エン
ボスの針先密度は１ｃｍ２当たり１．２個であった。両
面の電気的導通は穴を介して完全に行われていた。
【０００７】第２例 ＰＥＴフィルムにアルミ箔を接着剤にて張り合わせたも
のに第１例と同等の針エンボス機により穴を開けた。巻
取り式真空蒸着はＰＥＴフィルム側から先に蒸着するほ
うがより完全な導通が得られた、又アルミ箔側からの蒸
着は省略しても両面の導通は得られた、又エンボス用の
針はアルミ箔側から刺し込むほうが導通が得られやすい
ことがわかった。ＰＥＴフィルムの厚さは１２μｍ、ア
ルミ箔は７μｍ、銅蒸着膜は０．０５μｍであった。又
アルミ箔でＰＥＴフィルムをサンドイッチした場合にも
同様の方法で両面の導通は完全に得られた。
のに第１例と同等の針エンボス機により穴を開けた。巻
取り式真空蒸着はＰＥＴフィルム側から先に蒸着するほ
うがより完全な導通が得られた、又アルミ箔側からの蒸
着は省略しても両面の導通は得られた、又エンボス用の
針はアルミ箔側から刺し込むほうが導通が得られやすい
ことがわかった。ＰＥＴフィルムの厚さは１２μｍ、ア
ルミ箔は７μｍ、銅蒸着膜は０．０５μｍであった。又
アルミ箔でＰＥＴフィルムをサンドイッチした場合にも
同様の方法で両面の導通は完全に得られた。
【０００８】
【発明の効果】このように両面が完全に電気的に導通す
るシールドテープで構成したシールド線は従来の片面が
絶縁されていたシールドテープに比べシールド特性の改
善が出来ると同時に細線化をより可能にするものであ
る。特に高周波化と小型化の進む移動体通信に用いるシ
ールド電線用のシールドテープとしてその効果を発揮す
るものである。又電子回路のシールドに使用されるシー
ルドテープについても同様の効果を発揮するものであ
る。
るシールドテープで構成したシールド線は従来の片面が
絶縁されていたシールドテープに比べシールド特性の改
善が出来ると同時に細線化をより可能にするものであ
る。特に高周波化と小型化の進む移動体通信に用いるシ
ールド電線用のシールドテープとしてその効果を発揮す
るものである。又電子回路のシールドに使用されるシー
ルドテープについても同様の効果を発揮するものであ
る。
【図１】金属箔を用いた本発明テープの断面図
【図２】プラスチックフィルムの本発明テープの断面図
【図３】金属箔を用いた針エンボス後のテープの断面図
【図４】プラスチックフィルムの針エンボス後のテープ
の断面図
の断面図
１はプラスチックフィルム ２は金属箔 ３は蒸着膜 ４は電気的導通穴 ５は針貫通穴
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 恵一 東京都世田谷区桜新町２−24−６ 東京フ ィルム加工株式会社内
Claims (1)
- 【請求項１】 プラスチックフィルムあるいは、少なく
とも１枚の金属箔を接着剤にて張り合わされたプラスチ
ックフィルムに、多数の針によって穴を開けた後、巻取
り式真空蒸着法にて両面に電気伝導の良い金属の蒸着膜
を付し、所定の幅にスリットしロール状に巻取られた両
面導通シールドテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20503695A JPH0927695A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 両面導通シールドテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20503695A JPH0927695A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 両面導通シールドテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0927695A true JPH0927695A (ja) | 1997-01-28 |
Family
ID=16500390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20503695A Pending JPH0927695A (ja) | 1995-07-07 | 1995-07-07 | 両面導通シールドテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0927695A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001288569A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| JP2005340764A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-12-08 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 電磁波シールドガスケット及びその製造方法 |
| JP2010212300A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
| JP2014137955A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Hitachi Metals Ltd | シールドケーブル |
-
1995
- 1995-07-07 JP JP20503695A patent/JPH0927695A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2001288569A (ja) * | 2000-03-31 | 2001-10-19 | Dainippon Printing Co Ltd | プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法 |
| JP2005340764A (ja) * | 2004-02-10 | 2005-12-08 | Nippon Jitsupaa Chiyuubingu Kk | 電磁波シールドガスケット及びその製造方法 |
| JP2010212300A (ja) * | 2009-03-06 | 2010-09-24 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | カバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板 |
| US9018533B2 (en) | 2009-03-06 | 2015-04-28 | Shin-Etsu Polymer Co., Ltd. | Coverlay film, method for manufacturing coverlay film, and flexible printed wiring board |
| JP2014137955A (ja) * | 2013-01-18 | 2014-07-28 | Hitachi Metals Ltd | シールドケーブル |
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