JP2015072737A - 同軸ケーブル - Google Patents
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Abstract
【解決手段】同軸ケーブル1は、中心導体2と、電着法によって中心導体2の周面に形成された内部絶縁層3と、内部絶縁層3の外周面に形成された金属めっき層(シールド層)4と、電着法によって金属めっき層4の外周面に形成された外部絶縁層5からなる。金属めっき層4の厚みは、0.5μm以上4.5μm以下であることが好ましい。
【選択図】図1
Description
近年、電子機器や医療機器の小型化、軽量化の要求が高まるにつれて、同軸ケーブルの更なる細径化が求められている。
特許文献2には、直径が数10μm程度の導電ワイヤー(中心導体)と、電着法によって導電ワイヤーの周面に形成された絶縁層と、めっき法によって絶縁層の外周面に形成された金属導体層(シールド層)とからなる極細同軸ワイヤーが開示されている。
この発明の目的は、内部絶縁層および外部絶縁層を薄く均一に形成でき、かつこれらの絶縁層を形成する際に中心導体が断線しにくい、同軸ケーブルを提供することである。
この発明によれば、内部絶縁層および外部絶縁層がともに電着法によって形成されている。これにより、内部絶縁層および外部絶縁層を薄く均一に形成でき、かつそれらの絶縁層を形成する際に中心導体が断線しにくい、同軸ケーブルを実現できる。
外部絶縁層を電着法によって形成した場合には、内部絶縁層と金属めっき層との界面で剥離が発生するおそれがあることが判明した。この原因は、内部絶縁層の外周面に金属めっき層を形成した場合に、内部絶縁層と金属めっき層との界面に空隙が発生するためであると考えられる。この点についてより詳しく説明する。金属めっき層の外面に外部絶縁層を電着法で形成する場合には、外部絶縁層を形成する電着塗料を金属めっき層表面に付着させた後に、金属めっき層表面に付着した電着塗料の硬度を高めるために焼付処理(熱硬化処理)が施される。内部絶縁層と金属めっき層との界面に空隙が発生している場合には、この焼付処理時に前記空隙が膨張し、内部絶縁層と金属めっき層との界面で剥離が発生しやすくなると考えられる。
金属めっき層の厚みが0.5μm以上4.5μm以下である構成では、金属めっき層の厚みが4.5μm以下であるため、内部絶縁層の外周面に金属めっき層を形成した場合に、内部絶縁層と金属めっき層との界面に空隙が発生しにくくなる。このため、外部絶縁層の焼付処理時に、内部絶縁層と金属めっき層との界面で剥離が発生しにくくなる。
本発明の一実施形態においては、前記中心導体の直径が10μm以上100μm以下である。
本発明の一実施形態においては、前記内部絶縁層の厚みが10μm以上70μm以下である。
本発明の一実施形態においては、前記金属めっき層が、無電解めっき層と電気めっき層とから構成されている。
本発明の一実施形態においては、前記金属めっき層が、銅めっき層から構成されている。
図1は、この発明の一実施形態に係る同軸ケーブルの構成を示す断面図である。
同軸ケーブル1は、中心導体2と、電着法によって中心導体2の周面に形成された内部絶縁層3と、内部絶縁層3の外周面に形成された金属めっき層(シールド層)4と、電着法によって金属めっき層4の外周面に形成された外部絶縁層(シース)5とからなる。
中心導体2には、高い導電性と耐屈曲性を有する金属細線が用いられる。このような金属細線を構成する金属としては、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、タングステンおよびそれらの合金等が挙げられる。
中心導体2の直径は、10μm以上100μm以下であることが好ましく、10μm以上50μm以下であることがより好ましい。中心導体2の直径が10μm以上であると、導体抵抗が低くなり、信号の伝送ロスを抑えることができる。中心導体2の直径が100μm以下であると、極細同軸ケーブルを必要とする用途に最適に使用できる。
中心導体2は、荒引き線をダイスに通して引き抜き加工する等、従来公知の製造方法によって得られる。
(内部絶縁層3の説明)
内部絶縁層3を構成する樹脂の組成は特に限定されない。内部絶縁層3を構成する樹脂としては、耐電圧特性や絶縁性、電着法による成膜性等の観点から、アクリル樹脂やエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を用いることが好ましく、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂を用いることが特に好ましい。
内部絶縁層3は、電着法により、中心導体2の周面に形成される。電着法により内部絶縁層3を形成する方法としては、公知の方法を採用することができる。例えばポリイミド電着塗料を用いる場合には、中心導体2として用いる金属細線を陰極として使用し、SUS電極を陽極として使用する。そして、この金属細線をSUS電極と共に約30℃の電着塗料に浸漬し、20V〜200Vの電圧を10秒〜600秒通電することで、電着塗料を金属細線の表面に付着させる。次いで、イオン交換水で金属細線の表面を洗浄し、熱風によってイオン交換水を乾燥させる。この後、100℃〜120℃で5分〜10分間、金属細線の表面に付着した電着塗料を加熱乾燥させる。この加熱乾燥工程は、電着塗料中の溶剤と水分を揮発させて、電着塗料の欠損の発生を防止するために行う。最後に、金属細線の表面に付着した電着塗料(樹脂)の硬度を高めるために、焼付処理(熱硬化処理)を行う。
焼付処理時の加熱時間は、5分以上30分以下であることが好ましい。加熱時間が5分以上であると樹脂硬化が十分に進行し、絶縁性、機械強度、密着性や耐電圧特性が良好となる。また、加熱時間を30分以下とすれば、生産性が良好となる。
(金属めっき層4の説明)
金属めっき層4は、高い導電性を有する金属から構成されている。このような金属としては、例えば、銅、ニッケル、金、銀、錫、亜鉛およびこれらの合金等が挙げられる。
無電解めっき層に加えて電気めっき層を形成する場合には、内部絶縁層3が形成された金属細線を無電解めっき液に浸漬する時間は、10分以上45分以下であることが好ましい。10分以上であると、後述する電気めっき層の密着性が良好となる。また、無電解めっき処理を施す時間が45分以下であると、生産性が良好となる。
(外部絶縁層5の説明)
外部絶縁層5の厚みは、1μm以上10μm以下であることが好ましい。外部絶縁層の厚みが1μm以上であると、外部絶縁層5の厚みが均一となり、金属メッキ層4を十分に保護することができる。また、外部絶縁層5の厚みが10μm以下であると、極細同軸ケーブルの製造に適した外部絶縁層が得られる。
また、後述の実施例の評価結果からわかるように、金属めっき層4の厚さを4.5μm以下とすることにより、外部絶縁層5の焼付処理によって内部絶縁層3と金属めっき層4との境界に剥離が発生するのを抑制することができる。
表1は、本発明の実施例1〜7と比較例1〜3を示している。
実施例1について説明する。
中心導体2として直径30μm、長さ10cmの極細銅線を用いた。そして、この極細銅線を、液温30℃のポリイミド電着塗料液(株式会社シミズ製 エレコートPI)に浸漬し、印可電圧を150Vとし通電時間を100秒として、前記極細銅線の表面にポリイミドを主成分とする内部絶縁層を電着した。
次に、内部絶縁層3の表面を、無水クロム酸と濃硫酸の混合物を用いてエッチング処理した。次に、その表面にパラジウム触媒(メルテックス株式会社製 メルプレートアクチベーター444)を塗布し、その表面を濃硫酸で洗浄することで、内部絶縁層の表面にPd触媒層を形成した。次に、液温35℃の銅めっき液(上村工業株式会社製 スルカップPSY)に内部絶縁層を20分間浸漬することにより、内部絶縁層の外周面に無電解めっき処理を施した。これにより、内部絶縁層の外周面に銅からなる無電解めっき層を形成した。
内部絶縁層3と金属めっき層4との界面に剥離が発生しているか否かを調べるために、焼付処理後の外部絶縁層5の膨れの有無を、光学顕微鏡による観察で判定した。外部絶縁層の焼付処理時に内部絶縁層3と金属めっき層4との界面に剥離が発生した場合には、焼付処理後の外部絶縁層5に膨れが発生するからである。
表1の項目「無電解Cuめっき」は、無電解Cuめっき処理条件を示している。表1の項目「電気Cuめっき」は、電気Cuめっき処理条件を示している。表1の項目「電着加工」は、外部絶縁層を電着するための電着加工の条件を示している。表1の項目「焼付処理」は、外部絶縁層に対して行われる焼付処理の条件を示している。表1の項目「めっき厚」は、金属めっき層の厚さを示している。
実施例2〜4は、無電解めっき処理の処理時間のみが、実施例1と異なる。実施例2〜4における無電解めっき処理の処理時間は、表1に示されている通りである。この結果、実施例2〜4における金属めっき層の厚さは、実施例1における金属めっき層の厚さと異なっている。
実施例5〜6および比較例1〜3は、無電解めっき処理の処理時間および電気めっき処理の処理時間のみが、実施例1と異なる。実施例5〜6および比較例1〜3における無電解めっき処理の処理時間および電気めっき処理の処理時間は、表1に示されている通りである。この結果、実施例5〜6および比較例1〜3における金属めっき層の厚さは、実施例1における金属めっき層の厚さと異なっている。
実施例7は、金属めっき層4が無電解めっき層のみから構成されている点が、実施例1と異なる。無電解めっき処理における銅めっき液の液温は、実施例1では35℃であるのに対し、実施例7では24℃とした。無電解めっき処理の処理時間は、実施例1と同じ(20分間)である。外部絶縁層を形成する際の条件は、実施例1と同じである。この結果、実施例7における金属めっき層の厚さは、実施例1における金属めっき層の厚さより薄くなっている。
2…中心導体
3…内部絶縁層
4…金属めっき層
5…外部絶縁層
Claims (8)
- 中心導体と、電着法によって前記中心導体の周面に形成された内部絶縁層と、前記内部絶縁層の外周面に形成された金属めっき層と、電着法によって前記金属めっき層の外周面に形成された外部絶縁層からなる、同軸ケーブル。
- 前記金属めっき層の厚みが0.5μm以上4.5μm以下である、請求項1に記載の同軸ケーブル。
- 前記中心導体の直径が10μm以上100μm以下である、請求項1または2に記載の同軸ケーブル。
- 前記内部絶縁層の厚みが10μm以上70μm以下である、請求項1〜3のいずれか一項に記載の同軸ケーブル。
- 前記外部絶縁層の厚みが1μm以上10μm以下である、請求項1〜4のいずれか一項に記載の同軸ケーブル。
- 前記金属めっき層が、無電解めっき層と電気めっき層とから構成されている、請求項1〜5のいずれか一項に記載の同軸ケーブル。
- 前記金属めっき層が、銅めっき層から構成されている、請求項1〜6のいずれか一項に記載の同軸ケーブル。
- 前記内部絶縁層および前記外部絶縁層がポリイミド樹脂からなる、請求項1〜7のいずれか一項に記載の同軸ケーブル。
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