JPH03283494A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は多層プリント配線板の製造方法に関するもので
、回路となる銅箔面とプリプレグとの密着性に優れ、ハ
ローイング現象の無い多層プリン回路となる銅箔の表面
を祖化し、さらに亜塩素酸ナトリウム系の水溶液て酸化
銅とすることにより、銅箔面に微細な凹凸を形成するこ
とによりプリプレグとの密着性をはかっていた。

しかしながら、単に銅箔面を酸化銅とする方法てはプリ
プレグと積層一体化したものは、多層プリント配線板と
した後、スルホール用のドリル加工を行った後の工程で
デスミア用の処理液、メツキの前処理液やメツキ液に浸
漬した際に、酸化鋼面は酸やアルカリ性還元液に対する
耐薬品性が劣りこれらの処理液に侵され、いわゆるハロ
ーイング現象（以下ハローという）が発生し、銅箔面と
プリプレグとの接着力を著しく低下させてしまうという
欠点かあった。

これらの欠点を改良するため、回路面を酸化鋼とし、次
いてこの面をアルカリ性還元剤溶液て処理する方法等が
提案されている（特開昭５６−１５３７９７号公報）。

この方法は確かにハローには効果が認められるか、アル
カリ性還元剤溶液を安定化させることか非常に困難であ
り、さらにアルカリ性還元剤溶液によりカニッツアロー
反応なとの副反応が生しる恐れがあり、また還元剤であ
るホルマリンの消耗か激しく、補充などの還元剤溶液と
の管理が非常に難しく、還元剤溶液は高温とする必要が
あり、さらに高アルカリであるため取り扱いの安全性に
劣るという欠点がある。

（発明が解決しようとする課題） 本発明はこれらの欠点を解決しようと鋭意研究を進めた
結果、銅箔面に酸化鋼を形成したのち電気化学的還元で
後処理を施すことによりハローを著しく改善できるとの
知見を得てなされたものであり、銅箔面とプリプレグと
の接着性に優れ、耐薬品性に優れたハローの出ない多層
プリント配線板の製造方法を提供することにある。

（課題を解決するための手段） 本発明は片面もしくは両面に予め回路パターンを形成し
た内層回路板と１枚以上のプリプレグとを交互に重ね合
わせ、プレスにより加熱・加圧することによって一体化
し、多層プリント配線板を製造する方法において、内層
回路板の回路パターンである銅箔表面に酸化鋼　被膜を
形成し、この内層回路板を陰極として電気化学的還元に
より回路パターン表面の酸化銅被膜を金属銅とした後、
プリプレグと交互に重ね合わせ、プレスにより加熱・加
圧して多層一体化することからなる多層プリント配線板
の製造方法である。

（作　用） 本発明に用いる内層回路板の銅箔の酸化方法としては例
えば公知の亜硫酸ソーダや過硫酸ソーダの水溶液を主成
分とする酸化剤に浸漬することが挙げられる。酸化処理
することにより回路表面に均一で微細な凹凸の形状で酸
化銅被膜か形成されて還元するには水酸化ナトリウム、
水酸化カリウム、水酸化カルシウムなとのアルカリ水溶
液の濃度を１〜４０重量％、好ましくは１〜３０重量％
とじ、温度を２０〜８０°Ｃとした処理液を用い、酸化
銅被膜を有する回路板を陰極とし陽極は銅、ステンレス
。

白金などを使用し内層回路板の回路面積に対して０．１
〜５Ａ／ｄｍ”の直流電圧を１０〜３００秒印加する。

この還元処理により表面は金属鋼化されることが必要で
あり還元後の表面の酸素量は例えば電子線マイクロアナ
ライザー（ＥＰＭＡ）を用いた分析値で酸化銅被膜の酸
素量の１７２０以下が好ましい。

金属鋼とすることにより耐酸、耐アルカリ性に優れた内
層鋼箔回路面か得られる。

多層プリント配線板は片面が粗化された銅箔を用いて粗
化面側をプリプレグと重ね通常の方法で、片面又は両面
の銅張板を作成し回路パターンを形成した内層回路板に
酸化被膜を形成した後回路表面を還元し金属鋼化し、該
内層回路板１枚以上と１枚以上のプリプレグとを交互に
重ね合わせ、更に両面若しくは片面に外層鋼箔を重ね合
わせ加熱・加圧して多層一体化して製造する。

実施例１ 以下の工程により多層プリント配線板を作成した。

（１１ガラス−エポキシ銅張積層板を公知の方法によっ
て回路パターンを形成し、内層用回路板とした。

（２）　　脱脂剤（エンプレートＰＣ−４９９メルテッ
クス株）に浸漬し、回路パターン面のよごれを取り除く
。

さらに、水洗後、過硫酸アンモニウムてソフトエツチン
グを行った後、硫酸水溶液で洗浄する。

（４）水洗後、内層銅箔酸化処理剤（エンプレートＭＢ
−４３８メルテックス株）で処理し銅箔面に酸化被膜を
形成する。

（５）水洗後、水酸化ナトリウム水溶液（水酸化ナトリ
ウム５％、温度６０°Ｃ）中で内層用回路板を陰極、銅
板を陽極としＩＡ／ｄｍ２の直流電流を６０（３） 秒間印加する。

（６）　　５０°Ｃの温水て１０分間水洗後、１２０°
Ｃ７２０分間乾燥。

（７）得られた内層用回路板の上下にエポキシプリプレ
グを重ね合わせ、１８０℃、１２０分間、　５０ｋｇ／
ａｉの条件で加熱・加圧し多層プリント配線板を作成し
た。

（８）得られた多層プリント配線板を０．４關φのドリ
ルを用いてスルホール加工し、このものを塩酸水溶液（
１２％）に５分間浸漬しハロー性、及びノンフラッシュ
タイプの無電解鋼メツキプロセス（シブレイＰＨＰプロ
セスシブレイファーイースト株）を用いメツキプロセス
によるハロー性を評価した。また、内層銅箔のビール強
度及び半田耐熱性を測定し結果を第１表に示す。

実施例２ 実施例１と同様の工程により多層プリント配線板を作成
するが、（５）の工程を水酸化ナトリウム水溶液（濃度
ｌＯ％、温度７０°Ｃ）中て内層用回路板を陰極とし、
銅板を陽極とし２Ａ／ｄｍ２の直流電流を１５秒間印加
に変えた以外は実施例１と同様に行い多層プリント配線
板を作成し、評価し、結果を第１表に示す。

実施例３ 実施例１と同様の工程により多層プリント配線板を作成
するが、（５）の工程を水酸化カリウム水溶液（水酸化
カリウム１０％、温度４０℃）中で内層用回路板を陰極
、白金板を陽極とし０．２　Ａ　／ｄｍ２の直流電流を
１８０秒間印加に変えた以外は実施例１と同様に行い多
層プリント配線板を作成し、評価し、結果を第１表に示
す。

比較例 実施例１の（５）の工程を除いた以外は実施例１と同様
にし多層プリント配線板を作成し、評価した。

結果を第１表に示す。

第 表 木１　、常態＋Ｓ−２６０／２０〃（ＪＩＳ　Ｃ６４８
１）＊２　・プレッシャークツカー（１２５°Ｃ）１時
間＋３２６０／２０　〃 ＊３　ブレッンヤークッカ−（１２５°Ｃ）２時間＋５
２６０／２０　’ ＊４　・日本電子製電子線マイクロアナライザー（ＥＰ
ＭＡ）ＪＸＡ−８６００Ｍ分光結晶−ユーステアレート
にて５ｉＯ７の０２（１”）　Ｋ　ａ線強度（ＩＯＫＶ
テロ１００　ＣＰＳ）を規準として強度比として示す。

（発明の効果） 以上のように本発明に従うと耐酸、耐アルカリ性に優れ
た内層回路板が得られ、接着性及び耐ハロー性に優れた
多層プリント配線板を製造することができる。

本発明による還元は電気化学的方法であり、適切な条件
を選べば還元時間を大幅に短縮でき工業的にも有効であ
る。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）片面もしくは両面に予め回路パターンを形成した
   内層回路板と１枚以上のプリプレグとを交互に重ね合わ
   せ、プレスにより加熱・加圧することによって一体化し
   、多層プリント配線板を製造する方法において、内層回
   路板の回路パターンである銅箔表面に酸化銅被膜を形成
   し、該内層回路板を陰極として電気化学的還元により回
   路パターン表面の酸化銅被膜を金属銅とした後、プリプ
   レグと交互に重ね合わせ、プレスにより加熱・加圧して
   多層一体化することを特徴とする多層プリント配線板の
   製造方法。