JPH01279764A - 無電解めっき用触媒溶液 - Google Patents

無電解めっき用触媒溶液

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JPH01279764A
JPH01279764A JP63110862A JP11086288A JPH01279764A JP H01279764 A JPH01279764 A JP H01279764A JP 63110862 A JP63110862 A JP 63110862A JP 11086288 A JP11086288 A JP 11086288A JP H01279764 A JPH01279764 A JP H01279764A
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    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
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    • H05K3/422—Plated through-holes or plated via connections characterised by electroless plating method; pretreatment therefor

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、無電解めっき用触媒に関するものである。
（従来の技術） 一般的に多層印刷回路板、特に高密度多層印刷回路板は
、次のようにしてつくられる。まず、両面銅張積層板に
エツチングをおこない内層回路を形成する。この内層回
路板の複数枚をプリプレグシートを介して多層化接着す
るが、この際内層回路の銅とプリプレグレジンとの密着
性を向上させるために、内層回路板に対して接着前処理
がおこなわれる。接着前処理については通常２通りあり
、ひとつは黒化処理と呼ばれ銅を酸化銅にする方法で、
もうひとつはブラウン処理と呼ばれ銅を酸化銅と亜酸化
銅にする方法である。
接着前処理をおこなった内層回路板は、コアとプリプレ
グシートを介して必要な層数分だけ重ね合せた後、プレ
スによって加熱圧着されて多層板となる。
この多層板は、穴あけされ外層回路と穴内に導電性を与
えるために銅めっきが施されるが、その方法にも通常２
通りある。ひとつは０．３μ績程度無電解銅をめっきし
た後電気銅を３０〜４０μｍめっきする方法で、もうひ
とつは無電解銅めっきのみで３０〜４０μ−の厚付けめ
っきをおこなう方法である。前者の場合は、その後エツ
チングレジストを用いて外層回路を形成し多層回路板を
完成させるが、後者の場合は、あらかじめめっきレジス
トを形成した後に３０〜４０μ鴎の無電解めっきをおこ
なうので、めっきが終了した時に多層回路板が完成され
たことになる。
ところで無電解銅めっきをおこなう場合、特公昭３８−
４１６１号公報に示されるように、前処理としてパラジ
ウム触媒を付与するための処理がおこなわれるが、従来
は、この触媒液として塩化パラジウムと塩化第一錫を主
成分とする塩酸水溶液が用いられている。
（発明が解決しようとする課題） この触媒液は、１０％程度の塩酸を含むため、穴あけに
よって露出された内層銅とプリプレグレジンとの界面の
接着面、即ち酸化銅層に塩酸がしみ込み、酸化銅を還元
してハローイングと呼ばれる現象が生じていた。これは
黒化処理面で顕著にみられるが、ブラウン処理でも皆無
ではなかった。
また、従来の塩酸系触媒液は、ガラスに対してパラジウ
ムが吸着しにくいため、穴内のエポキシ積層板やポリイ
ミド部分には無電解銅は析出するが、ガラスクロス部分
にはやや析出しがたい状態になり、穴内に−様な銅つき
まわり性を得ることができない場合があった。
本発明は、ハローイング現象が発生せず、かつ、穴内の
つきまわり性に優れた無電解めっき用触媒を提供するこ
とができる。
（課題を解決するための手段） 本発明は、２価のパラジウム化合物と低級アルキルアミ
ン及びアミノピリジンとを、パラジウム化合物と低級ア
ルキルアミンのモル比が１＝１〜１：２０、パラジウム
化合物とアミノピリジンのモル比がｔ：０．５〜１：１
０となるようにアルカリ水溶液中で混合し、更にシラン
カップリング剤を、パラジウム化合物とシランカップリ
ング剤のモル比が１：０．００１〜１：０．０５となる
ように添加して得られる無電解めっき用触媒である。
２価のパラジウム化合物としては、塩化パラジウム、フ
ッ化パラジウム、臭化パラジウム、ヨウ化パラジウム、
硝酸パラジウム、硫酸パラジウム、酸化パラジウム、硫
化パラジウム、及びこれらの混合物が使用される。ハロ
ゲン化合物、特に塩化パララムが好ましい。
低級アルキルアミンとしては、モノメチルアミン、ジメ
チルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジ
エチルアミン、トリエチルアミン、モノプロピルアミン
、ジプロピルアミン、トリプロピルアミン、モツプチル
アミン、ジブチルアミン、トリブチルアミン、及びこれ
らの混合物が使用される。
アミノピリジンとしては、２−アミノピリジン、３−ア
ミノピリジン、４−アミノピリジンが使用される。
アルカリ水溶液のＰＨ副調整は、水酸化ナトリウム、水
酸化カリウム、炭酸ナトリウムが使用される。
シランカップリング剤としては、Ｔ−アミノプロピルト
リエトキシシラン、Ｔ−ウレイドプロピルトリエトキシ
シラン、γ−β　（アミノエチル）Ｔ−アミノプロピル
トリメトキシシラン等のアミノシランカップリング剤、
及びＴ−グリシドキシプロビルトリメトキシシラン等の
エポキシシランカップリング剤が使用される。
この無電解めっき用触媒は、例えば次のようにして製造
される。
まず０．０５〜５％の水酸化ナトリウム水溶液に０゜０
１〜２％のモノメチルアミン（４０％水溶液）を溶解さ
せる。そして更に０．０１〜５％の２−アミノピリジン
を溶解させる。モノメチルアミンと２−アミノピリジン
が完全に溶解した後、０．５〜２％の塩化パラジウムを
溶解させる。塩化パラジウムが完全に溶解した後、ｏ、
ｏｏｔ〜０．１％のＴ−ウレイドプロピルトリエトキシ
シランを溶解させる。この溶液を純水で希釈し、パラジ
ウム濃度０．０１〜１％、ＰＨ＝７〜１４好ましくはＰ
Ｈ＝９〜ｉｔ、ｓの無電解めっき用触媒を得る。
上記無電解めっき用触媒に、フェノール、ポリエステル
、エポキシ積層板及びセラミック等の絶縁基板、プラス
チック成形品、プラスチック等の被めっき物を浸せきし
た後、還元剤水溶液に浸せきすると、被めっき物表面に
パラジウムの金属粒子が生成する。
還元剤水溶液としては、ホルムアルデヒド、塩化第一錫
、次亜硫酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化
アルミニウムリチウム、水素化ホウ素リチウム、水素化
ホウ素ナトリウム等の還元性物質の水溶液が使用される
。還元性物質濃度はその還元力により異なるが、０．０
１〜１０％好ましくは０．１％〜２％で、ＰＨ＝７〜１
４が好ましい。
これらの還元性物質は、単独または併用も可能であり、
あるいは安定剤など適宜添加してよい。
このようにしてパラジウム金属粒子が生成した被めっき
物を無電解めっき液に浸せきすると、無電解めっきがお
こなわれる。無電解めっき液としては、銅、ニッケル等
の通常の無電解めっき液が使用される。
実施例１ 銅張りガラスエポキシ４層板（厚さ１．６　ｎ）に穴径
φ０．３の穴あけを行い洗浄後、塩化パラジウム０．０
５％（重量％以下同じ）、モノメチルアミン（４０％水
ン容液）　０．０５％、２−アミノピリジン０．１５％
、水酸化ナトリウム０．１％、γ−ウレイドプロピルト
リエトキシシラン０．０１％を含む３０℃の水溶液で１
ｇ動じながら５分間処理を行い、液切を行った後、ジメ
チルアミンボラン０．１　％、水酸化ナトリウム０．５
％を含む３０℃の水溶液で揺動しながら５分間処理を行
った。次に無電解銅めっき液ＣＵＳＴ−２０１（日立化
成工業株式会社、商品名）で２０分間処理した後水洗乾
燥を行った。無電解銅めっきは銅張りガラスエポキシ４
層板の穴に均一に析出し、バンクライト試験による光の
透過はみられなかった。また内層回路の侵食現象もみら
れなかった。
実施例２ 銅張りガラスエポキシ４層板（厚さ１．６ｍｍ）に穴径
φ０．３の穴あけを行い洗浄後、塩化パラジウム０．１
　％、ジメチルアミン　（５０％水ン容液）０．０７％
、２−アミノピリジン０．２％、水酸化ナトリウム０．
１５％、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン０゜０
５％を含む３０℃の水溶液で揺動しながら５分間処理を
行い、液切を行った後、水素化ホウ素ナトリウム０．１
５％、水酸化ナトリウム０．５％を含む３０℃の水ｉ８
液で揺動しながら５分間処理を行った０次に無電解銅め
っき液ＣＵＳＴ　−２０１（日立化成工業株式会社、商
品名）で２０分間処理した後水洗乾燥を行った。無電解
銅めっきは銅張りガラスエポキシ４層板の穴に均一に析
出し、バックライト試験による光の透過はみられなかっ
た。また内層回路の侵食現象もみられなかった。
比較例 銅張りガラスエポキシ４層板（厚さ１．６０）に穴径φ
０．３の穴あけを行い洗浄後、増感剤Ｈ５−１０１Ｂ（
日立化成工業株式会社、商品名）に浸せきして揺動しな
がら常温で１０分間処理を行った。更に水洗後密着促進
剤ＡＤＰ−２０１（日立化成工業株式会社、商品名）に
浸せきして揺動しながら常温で５分間処理を行った。次
に無電解銅めっき′ｔＬｃｌＩｓＴ　−２０１（日立化
成工業株式会社、商品名）で２０分間処理した後水洗乾
燥を行った。バックライト試験では、無電解銅めっきさ
れた面のうちガラス部に一部光の透過がみられた。また
内層回路の黒化処理面に３０μ暖程の侵食現象がみられ
た。
（発明の効果） 本発明に於ては次の効果が達成される。
ひとつは、高密度多層配線板の内層回路を浸食しないこ
とであり、もうひとつは、高密度多層配線板の穴に高つ
きまわりの均一なめっきが得られるということである。
更に本発明の無電解めっき用触媒は使用ＰＨ範囲が７〜
１４であるため、めっき装置の損傷が少ないという利点
がある。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １、２価のパラジウム化合物と低級アルキルアミン及び
    アミノピリジンとを、パラジウム化合物と低級アルキル
    アミンのモル比が１：１〜１：２０、パラジウム化合物
    とアミノピリジンのモル比が１：０．５〜１：１０とな
    るようにアルカリ水溶液中で混合し、更にシランカップ
    リング剤を、パラジウム化合物とシランカップリング剤
    のモル比が１：０．００１〜１：０．０５となるように
    添加して得られる無電解めっき用触媒。
JP63110862A 1988-01-28 1988-05-06 無電解めっき用触媒溶液 Expired - Lifetime JP2513270B2 (ja)

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