JPH0426774A - 無電解めっき用触媒および無電解めっき方法 - Google Patents
無電解めっき用触媒および無電解めっき方法Info
- Publication number
- JPH0426774A JPH0426774A JP13230990A JP13230990A JPH0426774A JP H0426774 A JPH0426774 A JP H0426774A JP 13230990 A JP13230990 A JP 13230990A JP 13230990 A JP13230990 A JP 13230990A JP H0426774 A JPH0426774 A JP H0426774A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electroless plating
- palladium
- plating
- catalyst
- electroless
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 title claims abstract description 30
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 title claims abstract description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 13
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims abstract description 31
- 150000003973 alkyl amines Chemical class 0.000 claims abstract description 9
- 239000003638 chemical reducing agent Substances 0.000 claims abstract description 6
- NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K sodium citrate Chemical compound O.O.[Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O NLJMYIDDQXHKNR-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims abstract description 4
- 239000001509 sodium citrate Substances 0.000 claims abstract description 4
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L Sulfate Chemical compound [O-]S([O-])(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims abstract description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 19
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims description 15
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims description 14
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 13
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 150000002941 palladium compounds Chemical class 0.000 claims description 8
- PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L palladium(II) chloride Chemical compound Cl[Pd]Cl PIBWKRNGBLPSSY-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 7
- 238000005406 washing Methods 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- 239000008366 buffered solution Substances 0.000 claims description 2
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 2
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 2
- HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N oxopalladium Chemical compound [Pd]=O HBEQXAKJSGXAIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910003445 palladium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 2
- BHZSLLSDZFAPFH-UHFFFAOYSA-L palladium(2+);difluoride Chemical compound F[Pd]F BHZSLLSDZFAPFH-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- INIOZDBICVTGEO-UHFFFAOYSA-L palladium(ii) bromide Chemical compound Br[Pd]Br INIOZDBICVTGEO-UHFFFAOYSA-L 0.000 claims description 2
- GPNDARIEYHPYAY-UHFFFAOYSA-N palladium(ii) nitrate Chemical compound [Pd+2].[O-][N+]([O-])=O.[O-][N+]([O-])=O GPNDARIEYHPYAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NRUVOKMCGYWODZ-UHFFFAOYSA-N sulfanylidenepalladium Chemical compound [Pd]=S NRUVOKMCGYWODZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 26
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 24
- TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N (1,10,13-trimethyl-3-oxo-4,5,6,7,8,9,11,12,14,15,16,17-dodecahydrocyclopenta[a]phenanthren-17-yl) heptanoate Chemical compound C1CC2CC(=O)C=C(C)C2(C)C2C1C1CCC(OC(=O)CCCCCC)C1(C)CC2 TXUICONDJPYNPY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N Dimethylamine Chemical compound CNC ROSDSFDQCJNGOL-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N Methylamine Chemical compound NC BAVYZALUXZFZLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- 229910021626 Tin(II) chloride Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 239000001119 stannous chloride Substances 0.000 abstract description 4
- 235000011150 stannous chloride Nutrition 0.000 abstract description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 5
- WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N Formaldehyde Chemical compound O=C WSFSSNUMVMOOMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 abstract 3
- 229910002651 NO3 Inorganic materials 0.000 abstract 1
- NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N Nitrate Chemical compound [O-][N+]([O-])=O NHNBFGGVMKEFGY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 abstract 1
- 230000003197 catalytic effect Effects 0.000 abstract 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 abstract 1
- 238000007654 immersion Methods 0.000 abstract 1
- 239000012811 non-conductive material Substances 0.000 abstract 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 22
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 10
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 230000003628 erosive effect Effects 0.000 description 6
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 229960000999 sodium citrate dihydrate Drugs 0.000 description 5
- HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K trisodium citrate Chemical compound [Na+].[Na+].[Na+].[O-]C(=O)CC(O)(CC([O-])=O)C([O-])=O HRXKRNGNAMMEHJ-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 5
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 4
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- -1 cyamylamine Chemical compound 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003929 acidic solution Substances 0.000 description 3
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 3
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 3
- ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 2-aminopyridine Chemical compound NC1=CC=CC=N1 ICSNLGPSRYBMBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N Ethylamine Chemical compound CCN QUSNBJAOOMFDIB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N boron;n-methylmethanamine Chemical compound [B].CNC RJTANRZEWTUVMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007853 buffer solution Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N dibutylamine Chemical compound CCCCNCCCC JQVDAXLFBXTEQA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 2
- JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N isopropylamine Chemical compound CC(C)N JJWLVOIRVHMVIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000012279 sodium borohydride Substances 0.000 description 2
- 229910000033 sodium borohydride Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- SFKTYEXKZXBQRQ-UHFFFAOYSA-J thorium(4+);tetrahydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[OH-].[Th+4] SFKTYEXKZXBQRQ-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 2
- GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N trimethylamine Chemical compound CN(C)C GETQZCLCWQTVFV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LRZSAGKIMYFLHY-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropane-1,2,3-tricarboxylic acid;dihydrate Chemical compound O.O.OC(=O)CC(O)(C(O)=O)CC(O)=O LRZSAGKIMYFLHY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000017166 Bambusa arundinacea Nutrition 0.000 description 1
- 235000017491 Bambusa tulda Nutrition 0.000 description 1
- 241001330002 Bambuseae Species 0.000 description 1
- JDPVAUXDCGENPV-UHFFFAOYSA-B C(CC(O)(C(=O)[O-])CC(=O)[O-])(=O)[O-].[Th+4].C(CC(O)(C(=O)[O-])CC(=O)[O-])(=O)[O-].C(CC(O)(C(=O)[O-])CC(=O)[O-])(=O)[O-].C(CC(O)(C(=O)[O-])CC(=O)[O-])(=O)[O-].[Th+4].[Th+4] Chemical compound C(CC(O)(C(=O)[O-])CC(=O)[O-])(=O)[O-].[Th+4].C(CC(O)(C(=O)[O-])CC(=O)[O-])(=O)[O-].C(CC(O)(C(=O)[O-])CC(=O)[O-])(=O)[O-].C(CC(O)(C(=O)[O-])CC(=O)[O-])(=O)[O-].[Th+4].[Th+4] JDPVAUXDCGENPV-UHFFFAOYSA-B 0.000 description 1
- KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N EDTA Chemical compound OC(=O)CN(CC(O)=O)CCN(CC(O)=O)CC(O)=O KCXVZYZYPLLWCC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N Ethylenediamine Chemical compound NCCN PIICEJLVQHRZGT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000015334 Phyllostachys viridis Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000002318 adhesion promoter Substances 0.000 description 1
- 150000003927 aminopyridines Chemical class 0.000 description 1
- 239000011425 bamboo Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N butan-1-amine Chemical compound CCCCN HQABUPZFAYXKJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N copper(I) oxide Inorganic materials [Cu]O[Cu] BERDEBHAJNAUOM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N cuprous oxide Chemical compound [O-2].[Cu+].[Cu+] KRFJLUBVMFXRPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940112669 cuprous oxide Drugs 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N diethylamine Chemical compound CCNCC HPNMFZURTQLUMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N dipropylamine Chemical compound CCCNCCC WEHWNAOGRSTTBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012280 lithium aluminium hydride Substances 0.000 description 1
- WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N methanone Chemical compound O=[14CH2] WSFSSNUMVMOOMR-NJFSPNSNSA-N 0.000 description 1
- OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N n,n-dipentylpentan-1-amine Chemical compound CCCCCN(CCCCC)CCCCC OOHAUGDGCWURIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N pentan-1-amine Chemical compound CCCCCN DPBLXKKOBLCELK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 1
- 238000002203 pretreatment Methods 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical compound CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L sodium thiosulfate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-]S([O-])(=O)=S AKHNMLFCWUSKQB-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 235000019345 sodium thiosulphate Nutrition 0.000 description 1
- 239000003381 stabilizer Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N tripropylamine Chemical compound CCCN(CCC)CCC YFTHZRPMJXBUME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Landscapes
- Chemically Coating (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ハローイングの抑制とめっきのつきまわり性
に優れた長期安定な無電解めっき用触媒と、この触媒を
用いた無電解めっき方法に関するものである。
に優れた長期安定な無電解めっき用触媒と、この触媒を
用いた無電解めっき方法に関するものである。
一般的に多層印刷回路板、特に高密度多層印刷回路板は
、次のようにしてつくられる。まず、両面銅張積層板に
エンチングを行い、内層回路を形成する。この内層回路
板の複数板をプリプレグシートを介して多層化接着する
が、この際、内層回路の銅とプリプレグレジンとの密着
性を向上さセるために、内層回路板に対して接着n;1
処理が行われる6接着前処理については通常2iffi
りあり、ひとつは、黒化処理と呼ばれ銅を酸化銅にする
方法で、もうひとつはブラウン処理とよばれ銅を酸化銅
と亜酸化銅にする方法である。
、次のようにしてつくられる。まず、両面銅張積層板に
エンチングを行い、内層回路を形成する。この内層回路
板の複数板をプリプレグシートを介して多層化接着する
が、この際、内層回路の銅とプリプレグレジンとの密着
性を向上さセるために、内層回路板に対して接着n;1
処理が行われる6接着前処理については通常2iffi
りあり、ひとつは、黒化処理と呼ばれ銅を酸化銅にする
方法で、もうひとつはブラウン処理とよばれ銅を酸化銅
と亜酸化銅にする方法である。
接着前処理を行った内層回路板は、コアとプリプレグシ
ートを介して、必要な層数骨だり重ね合セた後、プレス
によって加熱圧着されて多層板となる。
ートを介して、必要な層数骨だり重ね合セた後、プレス
によって加熱圧着されて多層板となる。
この多層板は、穴ありされり(層回路と穴内に導電性を
与えるために銅めっきが施されるが、その方法にも通常
2通りある。ひとつは、0.3μm程度無電解銅をめっ
きした後、電気銅を30〜40μmめっきする方法で、
もうひとつは無電解銅めっきのみで30〜40.cam
のff(=jけめっきを行う方法である。前者の場合は
、その後エソヂングレジストを用いて外層回路を形成し
、多層印刷回路板を完成さゼるが、後者の場合は、あら
かじめめっきレジストを形成した後に30〜40μmの
無電解めっきを行うので、めっきが終了した時点で多層
印刷回路板が完成されたことになる。
与えるために銅めっきが施されるが、その方法にも通常
2通りある。ひとつは、0.3μm程度無電解銅をめっ
きした後、電気銅を30〜40μmめっきする方法で、
もうひとつは無電解銅めっきのみで30〜40.cam
のff(=jけめっきを行う方法である。前者の場合は
、その後エソヂングレジストを用いて外層回路を形成し
、多層印刷回路板を完成さゼるが、後者の場合は、あら
かじめめっきレジストを形成した後に30〜40μmの
無電解めっきを行うので、めっきが終了した時点で多層
印刷回路板が完成されたことになる。
ところで無電解銅めっきを行う場合、特公昭38−41
61号公報に示されるように、前処理としてパラジウム
触媒を付与するための処理が行われるが、従来は、この
触媒液として塩化パラジウムと塩化第一錫を主成分とす
る塩酸水溶液が用いられていた。
61号公報に示されるように、前処理としてパラジウム
触媒を付与するための処理が行われるが、従来は、この
触媒液として塩化パラジウムと塩化第一錫を主成分とす
る塩酸水溶液が用いられていた。
この触媒液は、10%程度の塩酸を含むため、穴あけに
よって露出された内層銅とプリプレグレジンとの界面の
接着面、即ち酸化銅層に塩酸が浸み込め、酸化銅を還元
してハローイングと呼ばれる現象が仕していた。これは
、黒化処理面で顕著にみられるが、ブラウン処理でも皆
無ではなかった。
よって露出された内層銅とプリプレグレジンとの界面の
接着面、即ち酸化銅層に塩酸が浸み込め、酸化銅を還元
してハローイングと呼ばれる現象が仕していた。これは
、黒化処理面で顕著にみられるが、ブラウン処理でも皆
無ではなかった。
そこで、特開昭60−224292号公仰に開示されて
いるように、パラジウム化合物と2−アミノピリジンを
含むアルカリ性の触媒液が開発された。
いるように、パラジウム化合物と2−アミノピリジンを
含むアルカリ性の触媒液が開発された。
塩化パラジウムと塩化第一錫を主成分とする塩酸水溶液
の触媒液は、10%程度の塩酸を含むため、ハローイン
グと呼ばれる現象が生じ、また、ガラスに対してパラジ
ウムが吸着しにくいため、穴内のエポキシ樹脂等の樹脂
部分には無電解銅は析出するが、ガラスクロス部分には
やや析出しがたい状態になり、穴内に−様な銅つきまわ
り性を得ることができない場合があった。
の触媒液は、10%程度の塩酸を含むため、ハローイン
グと呼ばれる現象が生じ、また、ガラスに対してパラジ
ウムが吸着しにくいため、穴内のエポキシ樹脂等の樹脂
部分には無電解銅は析出するが、ガラスクロス部分には
やや析出しがたい状態になり、穴内に−様な銅つきまわ
り性を得ることができない場合があった。
また、パラジウム化合物とアミノピリジンを含むアルカ
リ性水)8液の触媒液は、ハローイングが抑制でき、更
に、ガラスクロスへの無電解銅の析出性が良好であるた
め、穴内に−様な銅つきまわり性を得ることができるが
、触媒液に酸性溶液やアルカリ性溶液が混入した場合、
液のp tl値が変動し、液安定性およびめっき析出性
が低下する問題があった。
リ性水)8液の触媒液は、ハローイングが抑制でき、更
に、ガラスクロスへの無電解銅の析出性が良好であるた
め、穴内に−様な銅つきまわり性を得ることができるが
、触媒液に酸性溶液やアルカリ性溶液が混入した場合、
液のp tl値が変動し、液安定性およびめっき析出性
が低下する問題があった。
本発明は、ハローイングを抑制し、めっきのつきまわり
性にばれ、酸性溶液やアルカリ性溶液の混入による影響
が少ない長期安定な無電解めっき用触媒と、この触媒を
用いた無電解めっき方法を提供することができる。
性にばれ、酸性溶液やアルカリ性溶液の混入による影響
が少ない長期安定な無電解めっき用触媒と、この触媒を
用いた無電解めっき方法を提供することができる。
本発明は、O,OO1〜0.5 mol/ Itのクエ
ン酸ナトリウムと、0.001〜0.5竹o1/j!の
水酸化すトリウムからなる緩衡溶液中に2価のパラジウ
ム化合物と少なくとも2種以上の低級アルキルアミンと
をパラジウム化合物と低級アルキルアミンの総量とのモ
ル比が1:1〜1:10となるように混合して得られる
無電解めっき用触媒である。
ン酸ナトリウムと、0.001〜0.5竹o1/j!の
水酸化すトリウムからなる緩衡溶液中に2価のパラジウ
ム化合物と少なくとも2種以上の低級アルキルアミンと
をパラジウム化合物と低級アルキルアミンの総量とのモ
ル比が1:1〜1:10となるように混合して得られる
無電解めっき用触媒である。
このような無電解めっき用触媒は、絶縁材料を脱脂した
酸、無電解めっき用触媒に浸漬し、水洗し、還元剤水溶
液に浸漬し、水洗し、無電解めっき液に浸漬する無電解
めっき方法に使用できる。
酸、無電解めっき用触媒に浸漬し、水洗し、還元剤水溶
液に浸漬し、水洗し、無電解めっき液に浸漬する無電解
めっき方法に使用できる。
2価のパラジウム化合物としては、塩化パラジウム、フ
ッ化パラジウム、臭化パラジウム、ヨウ化パラジウム、
硝酸パラジウム、硫酸パラジウム、酸化パラジウム、硫
化パラジウム及びこれらの混合物が使用される。ハロゲ
ン化合物、特に塩化パラジウムが使用される。
ッ化パラジウム、臭化パラジウム、ヨウ化パラジウム、
硝酸パラジウム、硫酸パラジウム、酸化パラジウム、硫
化パラジウム及びこれらの混合物が使用される。ハロゲ
ン化合物、特に塩化パラジウムが使用される。
低級アルキルアミンとしては、炭素数5以下のもの、例
えばモノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルア
ミン、モノエチルアミン、ジエヂルアミン、トリエチル
アミン、モノプロピルアミン、ジプロピルアミン、トリ
プロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、
トリブチルアミン、モノアミルアミン、シアミルアミン
、トリアミルアミンの直鎖または分岐アルキルアミンの
うち少なくとも2種以上が使用される。
えばモノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルア
ミン、モノエチルアミン、ジエヂルアミン、トリエチル
アミン、モノプロピルアミン、ジプロピルアミン、トリ
プロピルアミン、モノブチルアミン、ジブチルアミン、
トリブチルアミン、モノアミルアミン、シアミルアミン
、トリアミルアミンの直鎖または分岐アルキルアミンの
うち少なくとも2種以上が使用される。
触媒液のp H値は、緩衝溶液のクエン酸すトリウムと
水酸化ナトリウムの混合比を換えることにより、任意に
調整することができる。
水酸化ナトリウムの混合比を換えることにより、任意に
調整することができる。
この無電解めっき用触媒は、例えば次のようにして製造
される。
される。
まず、0.03〜14.71重量%のクエン酸すl・リ
ウム・2水和物と0.004〜2.0重量%の水酸化ナ
トリウムから成る緩衝液に0.05〜1.0重量%の塩
化パラジウムを溶解さゼる。この溶液に0.015〜1
.34重産量のイソプロピルアミンを加え、十分に攪拌
する。さらに0.02〜0.9重量%のモノメチシフ4
フ40重景%水溶液を加え、不溶物が無くなるまで攪拌
する。この溶液を純水で希釈し、パラジウム潤度0.O
1〜0.1重量%、p H=5.5〜8.0好ましくは
pH=6゜0〜7.0の無電解めっき用触媒を得る この無電解めっき用触媒に、フェノール、ポリエステル
、エポキシ積層板及びセラミック等の絶縁基板、プラス
チック成形品、プラスチック等の被めっき物を浸漬した
後、還元剤水溶液に浸漬すると、被めっき物表面にパラ
ジウムの金属粒子が生成する。
ウム・2水和物と0.004〜2.0重量%の水酸化ナ
トリウムから成る緩衝液に0.05〜1.0重量%の塩
化パラジウムを溶解さゼる。この溶液に0.015〜1
.34重産量のイソプロピルアミンを加え、十分に攪拌
する。さらに0.02〜0.9重量%のモノメチシフ4
フ40重景%水溶液を加え、不溶物が無くなるまで攪拌
する。この溶液を純水で希釈し、パラジウム潤度0.O
1〜0.1重量%、p H=5.5〜8.0好ましくは
pH=6゜0〜7.0の無電解めっき用触媒を得る この無電解めっき用触媒に、フェノール、ポリエステル
、エポキシ積層板及びセラミック等の絶縁基板、プラス
チック成形品、プラスチック等の被めっき物を浸漬した
後、還元剤水溶液に浸漬すると、被めっき物表面にパラ
ジウムの金属粒子が生成する。
還元剤水溶液としては、ホルムアルデヒド、塩化第一錫
、次亜硫酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化
アルミニウムリチウム、水素化ホウ素すヂウム、水素化
ホウ素ナトリウム等の還元性物質の水溶液が使用される
。還元性物質濃度は、その還元力により異なるが、0,
01〜10%、好ましくは0.1〜2%でpH=7〜1
4が好ましい。
、次亜硫酸ナトリウム、ジメチルアミンボラン、水素化
アルミニウムリチウム、水素化ホウ素すヂウム、水素化
ホウ素ナトリウム等の還元性物質の水溶液が使用される
。還元性物質濃度は、その還元力により異なるが、0,
01〜10%、好ましくは0.1〜2%でpH=7〜1
4が好ましい。
これらの還元性物質は、単独または併用も可能であり、
あるいは、EDTA、エチレンジアミン等の安定剤など
を適宜添加してもよい。
あるいは、EDTA、エチレンジアミン等の安定剤など
を適宜添加してもよい。
このようにしてパラジウム金属粒子が生成した被めっき
物を無電解めっきが行われる。無電解めっき液としては
、銅、ニッケル等が通常の無電解めっき液使用される。
物を無電解めっきが行われる。無電解めっき液としては
、銅、ニッケル等が通常の無電解めっき液使用される。
〔実施例〕 ■
銅張ガラスエポキシ4層板(板厚1.6mIn)穴径0
.3mmの穴あけを行い、洗浄後、クエン酸すトリウム
・2水和物1.76重重星、水酸化すトリウム0.16
重量%、塩化パラジウム0.04重量%、イソプロピル
アミン0.038重囲%、モノメチシフ4フ40重景%
水溶液0.012重量%を含む30”Cの水溶液で揺動
しながら5分間処理を行い、水洗し、ジメチルアミンボ
ラン0.1重量%、水酸化ナトリウム0.1重量%を含
む30℃の水溶液で揺動しながら5分間処理を行い、水
洗した。次に無電解銅めっき液CUST〜201 (日
立化成工業株式会社、商品名)で15分間処理した後、
水洗、乾燥を行った。無電解銅めっきは銅張ガラスエポ
キシ4層板の穴に均一に析出し、穴内のめっき厚は0.
39μmであった。また内層回路の侵食現象は見られな
かった。
.3mmの穴あけを行い、洗浄後、クエン酸すトリウム
・2水和物1.76重重星、水酸化すトリウム0.16
重量%、塩化パラジウム0.04重量%、イソプロピル
アミン0.038重囲%、モノメチシフ4フ40重景%
水溶液0.012重量%を含む30”Cの水溶液で揺動
しながら5分間処理を行い、水洗し、ジメチルアミンボ
ラン0.1重量%、水酸化ナトリウム0.1重量%を含
む30℃の水溶液で揺動しながら5分間処理を行い、水
洗した。次に無電解銅めっき液CUST〜201 (日
立化成工業株式会社、商品名)で15分間処理した後、
水洗、乾燥を行った。無電解銅めっきは銅張ガラスエポ
キシ4層板の穴に均一に析出し、穴内のめっき厚は0.
39μmであった。また内層回路の侵食現象は見られな
かった。
〔実施例2〕
実施例1のクエン酸ナトリウム・2水和物を含む水溶液
に5重量%のIN=硫酸を添加した以外は実施例1と同
様とした。無電解銅めっきは銅張ガラスエポキシ4N板
の穴に均一に析出し、穴内のめっき厚は0.41μmで
あった。また内層回路の侵食現象は見られなかった。
に5重量%のIN=硫酸を添加した以外は実施例1と同
様とした。無電解銅めっきは銅張ガラスエポキシ4N板
の穴に均一に析出し、穴内のめっき厚は0.41μmで
あった。また内層回路の侵食現象は見られなかった。
〔実施例3〕
実施例1のクエン酸ナトリウム・2水和物を含む水溶液
に5重量%のIN−水酸化ナトリウムを添加した以外は
実施例1と同様とした。無電解銅めっきは銅張ガラスエ
ポキシ4N仮の穴に均一に析出し、穴内のめっき厚は0
.39μmであった。
に5重量%のIN−水酸化ナトリウムを添加した以外は
実施例1と同様とした。無電解銅めっきは銅張ガラスエ
ポキシ4N仮の穴に均一に析出し、穴内のめっき厚は0
.39μmであった。
また内層回路の侵食現象は見られなかった。
C比較例1〕
銅張ガラスエポキシ4層板(板厚1.6mm)穴径0.
31の穴あけを行い、洗浄後、増感剤HS−101B(
日立化成工業株式会社、商品名)に浸漬して揺動しなが
ら常温で10分間処理を行い、水洗し、密着促進剤AD
+”20](日立化成玉業株式会社、商品名)に浸漬し
て揺動しながら常温で5分間処理し、水洗した。次に無
電解銅めっき液CUST−201(日立化成工業株式会
社、商品名)で15分間処理した後、水洗、乾燥を行っ
た。バンクライト試験では、無電解銅めっきされた面の
うちガラス部に一部光の透過が見られた。
31の穴あけを行い、洗浄後、増感剤HS−101B(
日立化成工業株式会社、商品名)に浸漬して揺動しなが
ら常温で10分間処理を行い、水洗し、密着促進剤AD
+”20](日立化成玉業株式会社、商品名)に浸漬し
て揺動しながら常温で5分間処理し、水洗した。次に無
電解銅めっき液CUST−201(日立化成工業株式会
社、商品名)で15分間処理した後、水洗、乾燥を行っ
た。バンクライト試験では、無電解銅めっきされた面の
うちガラス部に一部光の透過が見られた。
また内層回路の黒化処理面に30μm程の侵食現象が見
られた。
られた。
〔比較例2〕
実施例1のクエン酸ナトリウム・2水和物を含む水溶液
からクエン酸ナトリウム・2水和物と水酸化ナトリウム
を除いた以外は、実施例1と同様とした。無電解銅めっ
きは、銅張ガラスエポキシ4層板の穴に均一に析出し、
穴内のめっき厚は0゜28μmであった。また内層回路
の侵食現象は見られなかった。
からクエン酸ナトリウム・2水和物と水酸化ナトリウム
を除いた以外は、実施例1と同様とした。無電解銅めっ
きは、銅張ガラスエポキシ4層板の穴に均一に析出し、
穴内のめっき厚は0゜28μmであった。また内層回路
の侵食現象は見られなかった。
〔比較例3〕
実施例1のクエン酸す(・リウム・2水和物を含む水溶
液からクエン酸ナトリウム・2水和物と水酸化ナトリウ
ムを除き、5重量%のIN−硫酸を添加した以外は実施
例1と同様とした。IN−硫酸を添加した水溶液は十数
分間後に金属パラジウムが多量に析出し液分解した。
液からクエン酸ナトリウム・2水和物と水酸化ナトリウ
ムを除き、5重量%のIN−硫酸を添加した以外は実施
例1と同様とした。IN−硫酸を添加した水溶液は十数
分間後に金属パラジウムが多量に析出し液分解した。
〔比較例4〕
比較例3の5重量%のIN−硫酸の替わりに5重量%の
IN−水酸化ナトリウムを添加した以外は、比較例3と
同様とした。バンクライト試験では、無電解銅めっきさ
れた面のうちエポキシ部に光の透過が見られた。穴内の
めっき厚は0.10μmであった。また内層回路の侵食
現象は見られなかった。
IN−水酸化ナトリウムを添加した以外は、比較例3と
同様とした。バンクライト試験では、無電解銅めっきさ
れた面のうちエポキシ部に光の透過が見られた。穴内の
めっき厚は0.10μmであった。また内層回路の侵食
現象は見られなかった。
本発明によって、ハローイングを抑制し、めっきつきま
わり性に優れ、酸性溶液やアルカリ性溶液の混入による
影響が少ない長期安定な無電解めっき用触媒と、この触
媒を用いた無電解めっき方法を従供することができた。
わり性に優れ、酸性溶液やアルカリ性溶液の混入による
影響が少ない長期安定な無電解めっき用触媒と、この触
媒を用いた無電解めっき方法を従供することができた。
Claims (4)
- 1.0.001〜0.5mol/lのクエン酸ナトリウ
ムと0.001〜0.5mol/lの水酸化ナトリウム
からなる緩衡溶液中に2価のパラジウム化合物と少なく
とも2種以上の低級アルキルアミンとをパラジウム化合
物と低級アルキルアミンの総量とのモル比が1:1〜1
:10となるように混合して得られる無電解めっき用触
媒。 - 2.パラジウム化合物が塩化パラジウム、フッ化パラジ
ウム、臭化パラジウム、ヨウ化パラジウム、硝酸パラジ
ウム、硫酸パラジウム、酸化パラジウム、硫化パラジウ
ムまたは、これらの混合物であることを特徴とする請求
項1の無電解めっき用触媒。 - 3.低級アルキルアミンが炭素数5以下であることを特
徴とする請求項1または2記載の無電解めっき用触媒。 - 4.絶縁材料を脱脂し、無電解めっき用触媒に浸漬し、
水洗し、還元剤水溶液に浸漬し、水洗し、無電解めっき
液に浸漬する無電解めっき方法において、請求項1,2
または3記載の無電解めっき用触媒を用いることを特徴
とする無電解めっき方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13230990A JPH0426774A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 無電解めっき用触媒および無電解めっき方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13230990A JPH0426774A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 無電解めっき用触媒および無電解めっき方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0426774A true JPH0426774A (ja) | 1992-01-29 |
Family
ID=15078300
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13230990A Pending JPH0426774A (ja) | 1990-05-22 | 1990-05-22 | 無電解めっき用触媒および無電解めっき方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0426774A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005106073A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Technic Japan Inc. | アルミニウム表面への無電解めっき方法および無電解めっき用触媒 |
JP2007138218A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法 |
RU2477029C2 (ru) * | 2011-01-12 | 2013-02-27 | Евгений Васильевич Савлев | Способ изготовления печатных плат для светодиодов |
-
1990
- 1990-05-22 JP JP13230990A patent/JPH0426774A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2005106073A1 (ja) * | 2004-04-28 | 2005-11-10 | Technic Japan Inc. | アルミニウム表面への無電解めっき方法および無電解めっき用触媒 |
JP2007138218A (ja) * | 2005-11-16 | 2007-06-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 無電解めっき用触媒濃縮液とそれを用いためっき触媒付与方法 |
RU2477029C2 (ru) * | 2011-01-12 | 2013-02-27 | Евгений Васильевич Савлев | Способ изготовления печатных плат для светодиодов |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2769954B2 (ja) | プラスチック基質上に直接的に金属メッキを電着させるための方法 | |
KR100188481B1 (ko) | 유전기질과 도금기질을 직접 전기도금 하는 방법 | |
US4986848A (en) | Catalyst for electroless plating | |
JP3471046B2 (ja) | プリント基板の製造方法 | |
JPH0711487A (ja) | 自己促進補充型浸漬被覆法及び組成物 | |
JPH03108795A (ja) | プリント回路板、その製造方法および製造装置 | |
JP3198066B2 (ja) | 微多孔性銅皮膜およびこれを得るための無電解銅めっき液 | |
JP3069476B2 (ja) | 多層プリント配線板およびその製造方法 | |
JP2002111144A (ja) | 配線基板とその製造方法及びそれに用いる無電解銅めっき液 | |
JP2004019003A (ja) | プリント回路基板及びそのメッキ方法 | |
JPH03170680A (ja) | 非導電性支持体を直接金属被覆する方法 | |
JPH0426774A (ja) | 無電解めっき用触媒および無電解めっき方法 | |
JPH01195281A (ja) | 無電解めつき用触媒 | |
JP2513270B2 (ja) | 無電解めっき用触媒溶液 | |
CA1332328C (en) | Method for removing residual precious metal catalyst from the surface of metal plated-plastics | |
JP2000151096A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
JPH06260757A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
GB2253415A (en) | Selective process for printed circuit board manufacturing employing noble metal oxide catalyst. | |
JPH0426773A (ja) | 還元性水溶液 | |
JPS6115983A (ja) | 無電解めつき用触媒 | |
JP4037534B2 (ja) | プリント配線板とその製造方法 | |
KR910006214B1 (ko) | 무전해 도금용 촉매 | |
JPH06260758A (ja) | プリント回路板の製造方法 | |
JPH1072677A (ja) | 一次めっき用無電解めっき液 | |
JPS60241291A (ja) | 印刷配線板の製造方法 |