JPH06120675A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06120675A JPH06120675A JP4292090A JP29209092A JPH06120675A JP H06120675 A JPH06120675 A JP H06120675A JP 4292090 A JP4292090 A JP 4292090A JP 29209092 A JP29209092 A JP 29209092A JP H06120675 A JPH06120675 A JP H06120675A
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- Japan
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- printed wiring
- wiring board
- multilayer printed
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】 本発明は、回路パターンの表面に酸化銅を選
択的に形成させた内層板とボンディングシートと外層金
属箔とを積層一体に成形した多層プリント基板に、ドリ
ル穴明け加工をした後に、チオ尿素 5〜50 g／l を含む
処理溶液によって表面処理することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、酸化銅被膜を還元すること
なく従来の製造工程をそのまま行い、ドリル加工後に安
定化処理液で処理することだけによって、密着性、耐ハ
ローイング性に優れた多層プリント配線板を得ることが
できる。
択的に形成させた内層板とボンディングシートと外層金
属箔とを積層一体に成形した多層プリント基板に、ドリ
ル穴明け加工をした後に、チオ尿素 5〜50 g／l を含む
処理溶液によって表面処理することを特徴とする多層プ
リント配線板の製造方法である。 【効果】 本発明によれば、酸化銅被膜を還元すること
なく従来の製造工程をそのまま行い、ドリル加工後に安
定化処理液で処理することだけによって、密着性、耐ハ
ローイング性に優れた多層プリント配線板を得ることが
できる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、耐ハローイング性に優
れる多層プリント配線板の製造方法に関する。
れる多層プリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】最近の産業用電子機器の分野においてプ
リント配線板の多層化が進み、しかも加工ドリルの小径
化、パターンの細線化、ランドレス化等の高集積化が要
求されている。多層プリント配線板用の基板は、内層
板、プリプレグおよび外層銅箔のそれぞれ複数を積層一
体に成形して製造されている。内層板は、この内層板の
ボンディングシートとして使用されるプリプレグとの密
着性および密着面の耐熱性を向上させるため、黒化処理
と呼ばれる酸化処理が行われている。
リント配線板の多層化が進み、しかも加工ドリルの小径
化、パターンの細線化、ランドレス化等の高集積化が要
求されている。多層プリント配線板用の基板は、内層
板、プリプレグおよび外層銅箔のそれぞれ複数を積層一
体に成形して製造されている。内層板は、この内層板の
ボンディングシートとして使用されるプリプレグとの密
着性および密着面の耐熱性を向上させるため、黒化処理
と呼ばれる酸化処理が行われている。
【０００３】しかし、高集積化に伴って増加している小
径スルーホールでは、黒化された酸化銅が塩酸に大変溶
け易いために、塩酸を含む鍍金液にホールまわりが浸蝕
されてハローイングという現象が発生する。このハロー
イングは、多層プリント配線板の特性上、層間における
密着不良等から信頼性が低下するので、外観検査で不良
とされることが多い。こうしたことから現在、ドリル穴
明けの重ね枚数を少なくしたり、ドリル穴明け速度を遅
くしたりというドリル条件で対応している。また、酸化
処理をして形成した黒化酸化銅を再度還元処理する方法
や内層銅箔に両面粗化銅箔を使用する方法で対応する場
合もある。
径スルーホールでは、黒化された酸化銅が塩酸に大変溶
け易いために、塩酸を含む鍍金液にホールまわりが浸蝕
されてハローイングという現象が発生する。このハロー
イングは、多層プリント配線板の特性上、層間における
密着不良等から信頼性が低下するので、外観検査で不良
とされることが多い。こうしたことから現在、ドリル穴
明けの重ね枚数を少なくしたり、ドリル穴明け速度を遅
くしたりというドリル条件で対応している。また、酸化
処理をして形成した黒化酸化銅を再度還元処理する方法
や内層銅箔に両面粗化銅箔を使用する方法で対応する場
合もある。
【０００４】しかしながら、ドリル穴明けの重ね枚数を
減らしたり、速度を遅くしたりすると、ドリル加工の能
率が低下し、特に小径（ 0.2φ〜 0.4φ）の穴の場合で
は、通常（ 1.0φ）穴と比べ 2〜3 倍の時間がかかって
コスト高となる欠点がある。また、還元処理や両面粗化
銅箔の場合も銅箔そのものが高価であるということと、
内層板の成形工程等で表面が傷付き易く、その場合には
再処理もできないという欠点があった。
減らしたり、速度を遅くしたりすると、ドリル加工の能
率が低下し、特に小径（ 0.2φ〜 0.4φ）の穴の場合で
は、通常（ 1.0φ）穴と比べ 2〜3 倍の時間がかかって
コスト高となる欠点がある。また、還元処理や両面粗化
銅箔の場合も銅箔そのものが高価であるということと、
内層板の成形工程等で表面が傷付き易く、その場合には
再処理もできないという欠点があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の欠点
を解消するためになされたもので、耐熱性、密着性に優
れる酸化銅層にハローイング等が発生することがなく、
しかも従来の製造工程を大巾に変更せず、信頼性の高い
多層プリント配線板の製造方法を提供しようとするもの
である。
を解消するためになされたもので、耐熱性、密着性に優
れる酸化銅層にハローイング等が発生することがなく、
しかも従来の製造工程を大巾に変更せず、信頼性の高い
多層プリント配線板の製造方法を提供しようとするもの
である。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、穴明け加工を
した後に、簡単な処理溶液でホール表面を処理するとい
うことだけによって、上記の目的を達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。
的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、穴明け加工を
した後に、簡単な処理溶液でホール表面を処理するとい
うことだけによって、上記の目的を達成できることを見
いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】即ち、本発明は、回路パターンの表面に酸
化銅を選択的に形成させた内層板とボンディングシート
と外層金属箔とを積層一体に成形した多層プリント基板
に、ドリル穴明け加工をした後に、チオ尿素 5〜50 g／
l を含む処理溶液によって表面処理することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法である。
化銅を選択的に形成させた内層板とボンディングシート
と外層金属箔とを積層一体に成形した多層プリント基板
に、ドリル穴明け加工をした後に、チオ尿素 5〜50 g／
l を含む処理溶液によって表面処理することを特徴とす
る多層プリント配線板の製造方法である。
【０００８】以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】本発明に用いる内層板としては、ＦＲ−４
グレード等のガラス・エポキシ、ガラス・ポリイミド等
の両面金属張積層板が使用される。この両面金属張積層
板に回路パターンを形成し、ついで前処理としてバフ又
はその他の研磨材により機械的に表面を粗面化し、酸洗
い、脱脂を行う。必要であればソフトエッチングを行う
ことができる。次にこの表面に酸化銅を形成させる。酸
化銅被膜を形成させる方法については特に制限はなく、
いずれの方法でもよい。例えば、アルカリ性亜塩素酸ナ
トリウム水溶液に浸漬する方法、アルカリ性過硫酸カリ
水溶液に浸漬する方法、硫化カリー塩化アンモニア水溶
液に浸漬する方法等が挙げられる。これらの溶液に 1〜
15分間浸漬処理して酸化銅被膜を形成して内層板をつく
ることができる。
グレード等のガラス・エポキシ、ガラス・ポリイミド等
の両面金属張積層板が使用される。この両面金属張積層
板に回路パターンを形成し、ついで前処理としてバフ又
はその他の研磨材により機械的に表面を粗面化し、酸洗
い、脱脂を行う。必要であればソフトエッチングを行う
ことができる。次にこの表面に酸化銅を形成させる。酸
化銅被膜を形成させる方法については特に制限はなく、
いずれの方法でもよい。例えば、アルカリ性亜塩素酸ナ
トリウム水溶液に浸漬する方法、アルカリ性過硫酸カリ
水溶液に浸漬する方法、硫化カリー塩化アンモニア水溶
液に浸漬する方法等が挙げられる。これらの溶液に 1〜
15分間浸漬処理して酸化銅被膜を形成して内層板をつく
ることができる。
【００１０】本発明に用いるボンディングシートとして
は、ガラス繊維にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を塗布
含浸・セミキュアしたプリプレグ、あるいはフッ素樹脂
シートを使用する。
は、ガラス繊維にエポキシ樹脂やポリイミド樹脂を塗布
含浸・セミキュアしたプリプレグ、あるいはフッ素樹脂
シートを使用する。
【００１１】また、本発明に用いる外層金属箔として
は、通常積層板用として使用される銅箔、アルミニウム
箔等が使用できる。
は、通常積層板用として使用される銅箔、アルミニウム
箔等が使用できる。
【００１２】上述した内層板、ボンディングシートおよ
び外層金属箔を用い、常法によって積層し、加熱加圧一
体に成形を行って多層プリント配線基板を製造すること
ができる。こうして得た多層プリント配線基板にドリル
穴明け加工を行った後に、安定化処理を行う。この安定
化処理には、チオ尿素 5〜50 g／l の処理溶液を用いて
行うことができるが、より安定化させるために、反応促
進剤としてＮa ＯＨ、安定化剤としてＥＤＴＡ（エチレ
ンジアミン四酢酸）、ムラをなくすためにジアルキルコ
ハク酸等の界面活性剤を添加配合することができ、そう
することが実用的である。具体的には、次に示した配合
の処理溶液を用いることができる。 チオ尿素 5 〜50 g／l 水酸化ナトリウム 5 〜50 g／l ＥＤＴＡ 0.01 〜 5 g／l ジアルキルスルホコハク酸 0.1 〜 5 g／l この処理液には、90〜100 ℃の温度で 5〜10分間、穴明
け基板を処理して安定化させた多層プリント配線板を製
造することができる。
び外層金属箔を用い、常法によって積層し、加熱加圧一
体に成形を行って多層プリント配線基板を製造すること
ができる。こうして得た多層プリント配線基板にドリル
穴明け加工を行った後に、安定化処理を行う。この安定
化処理には、チオ尿素 5〜50 g／l の処理溶液を用いて
行うことができるが、より安定化させるために、反応促
進剤としてＮa ＯＨ、安定化剤としてＥＤＴＡ（エチレ
ンジアミン四酢酸）、ムラをなくすためにジアルキルコ
ハク酸等の界面活性剤を添加配合することができ、そう
することが実用的である。具体的には、次に示した配合
の処理溶液を用いることができる。 チオ尿素 5 〜50 g／l 水酸化ナトリウム 5 〜50 g／l ＥＤＴＡ 0.01 〜 5 g／l ジアルキルスルホコハク酸 0.1 〜 5 g／l この処理液には、90〜100 ℃の温度で 5〜10分間、穴明
け基板を処理して安定化させた多層プリント配線板を製
造することができる。
【００１３】
【作用】本発明の多層プリント配線板の製造方法によれ
ば、酸化銅の還元処理をすることなく多層プリント配線
基板を製造し、穴明け加工後に上記の安定化処理液に浸
漬するだけで安定な硫化銅膜を形成することができる。
それによって、ドリル加工面の硫化銅膜は鍍金液浸漬条
件で浸食されることなく、ハローイングが発生すること
がない。また両面処理金属箔を使用していないため、内
層板加工時の処理の損傷等による不良率増大の心配がな
くなった。
ば、酸化銅の還元処理をすることなく多層プリント配線
基板を製造し、穴明け加工後に上記の安定化処理液に浸
漬するだけで安定な硫化銅膜を形成することができる。
それによって、ドリル加工面の硫化銅膜は鍍金液浸漬条
件で浸食されることなく、ハローイングが発生すること
がない。また両面処理金属箔を使用していないため、内
層板加工時の処理の損傷等による不良率増大の心配がな
くなった。
【００１４】
【実施例】次に本発明を実施例によって説明するが、本
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
発明はこれらの実施例によって限定されるものではな
い。
【００１５】実施例 ＦＲ−４グレードのガラスエポキシプリプレグの両面に
厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ
0.5mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によっ
て回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、次に示した
条件によって酸化銅被膜を形成して内層板を作った。
厚さ70μm の電解銅箔を重ねて加熱加圧成形し、厚さ
0.5mmの内層板を得た。次いでこの内層板に常法によっ
て回路形成した後、バフによる表面研磨を行って水洗
し、 5％塩酸（25℃）で酸洗浄・水洗の後、次に示した
条件によって酸化銅被膜を形成して内層板を作った。
【００１６】酸化銅被膜形成条件 次亜塩素酸ナトリウム 30 g／l 水酸化ナトリウム 15 g／l 次亜リン酸ナトリウム 7.5g／l 処理温度 85℃ 処理時間 4分間。
【００１７】この内層板、内層板に用いたと同種のプリ
プレグおよび外層銅箔を積層し、温度175 ℃，圧力25kg
f/cm2 ，時間90分の条件で加熱加圧成形して板厚 1.6mm
の 4層プリント配線基板を製造した。この基板に次の条
件でドリル加工を行った。
プレグおよび外層銅箔を積層し、温度175 ℃，圧力25kg
f/cm2 ，時間90分の条件で加熱加圧成形して板厚 1.6mm
の 4層プリント配線基板を製造した。この基板に次の条
件でドリル加工を行った。
【００１８】ドリル加工条件 ドリル径 0.4mmφ 送り速度 1.4 m／分 回転数 72000 r.p.m 重ね枚数 3枚重ね。
【００１９】次にドリル加工後のプリント配線基板を、
次の処理溶液を用いて安定化処理を行い、4 層プリント
配線板を製造した。
次の処理溶液を用いて安定化処理を行い、4 層プリント
配線板を製造した。
【００２０】処理溶液の組成 チオ尿素 10 〜15 g／l 水酸化ナトリウム 15 〜20 g／l ＥＤＴＡ 0.1〜0.2g／l ジアルキルスルホコハク酸 0.5〜1.0g／l 処理温度 90〜 100℃ 処理時間 5〜10分。
【００２１】比較例１ 実施例において、安定化処理を行わない以外は実施例と
同様にして 4層プリント配線板を製造した。
同様にして 4層プリント配線板を製造した。
【００２２】比較例２ 実施例において、黒化処理を次の条件で行った以外は実
施例と同様にして 4層プリント配線板を製造した。
施例と同様にして 4層プリント配線板を製造した。
【００２３】黒化処理条件 次亜塩素酸ナトリウム 30 g／l 水酸化ナトリウム 20 g／l 次亜リン酸ナトリウム 7.5 g／l 処理温度 85℃ 処理時間 4分間。
【００２４】比較例３ 実施例において、黒化処理を行った後、安定化処理を行
いプリント配線基板を製造し、次いでドリル加工を行っ
て 4層プリント配線板を製造した。
いプリント配線基板を製造し、次いでドリル加工を行っ
て 4層プリント配線板を製造した。
【００２５】実施例および比較例１〜３で製造したプリ
ント配線板について、内層引き剥がし強さ、耐湿耐熱
性、耐ハローイング性について試験を行ったのでその結
果を表１に示した。いずれも本発明が優れており、本発
明の効果が確認された。
ント配線板について、内層引き剥がし強さ、耐湿耐熱
性、耐ハローイング性について試験を行ったのでその結
果を表１に示した。いずれも本発明が優れており、本発
明の効果が確認された。
【００２６】
【表１】 ＊1 ：内層板の処理面と外層プリプレグ間の引剥がし強
さを測定した。 ＊2 ：外層銅箔をエッチング除去し、50×50mmに切断し
て試料とした。試料を、2〜6 時間煮沸処理したもの
と、 1〜 2時間ＰＣＴ（ 120℃× 2気圧の水蒸気中）処
理したものを、さらに260 ℃× 120秒間加熱処理し、そ
の外観を評価した。 Ａ：変化なし、Ｂ：わずかにミーズリング有り、Ｃ：ミ
ーズリング有り、Ｄ：わずかにデラミネーション有り、
Ｅ：デラミネーション有り。 ＊3 ：外層銅箔をエッチング除去して、50×50mmに切断
して試料とした。この試料を 4Ｎ−塩酸（室温）中に一
定時間浸漬しハローイングの発生を観察した。 ◎：ハローイングなし、○：ハローイングわずかに発生
（50〜 100μm ）、△：ハローイング発生（ 200〜 300
μm ）、×：ハローイング発生（ 500μm 以上）。
さを測定した。 ＊2 ：外層銅箔をエッチング除去し、50×50mmに切断し
て試料とした。試料を、2〜6 時間煮沸処理したもの
と、 1〜 2時間ＰＣＴ（ 120℃× 2気圧の水蒸気中）処
理したものを、さらに260 ℃× 120秒間加熱処理し、そ
の外観を評価した。 Ａ：変化なし、Ｂ：わずかにミーズリング有り、Ｃ：ミ
ーズリング有り、Ｄ：わずかにデラミネーション有り、
Ｅ：デラミネーション有り。 ＊3 ：外層銅箔をエッチング除去して、50×50mmに切断
して試料とした。この試料を 4Ｎ−塩酸（室温）中に一
定時間浸漬しハローイングの発生を観察した。 ◎：ハローイングなし、○：ハローイングわずかに発生
（50〜 100μm ）、△：ハローイング発生（ 200〜 300
μm ）、×：ハローイング発生（ 500μm 以上）。
【００２７】
【発明の効果】以上の説明および表１から明らかなよう
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
酸化銅被膜を還元することなく従来の製造工程をそのま
ま行い、ドリル加工後に安定化処理液に処理することに
よって、密着性、耐ハローイング性に優れた多層プリン
ト配線板を得ることができる。
に、本発明の多層プリント配線板の製造方法によれば、
酸化銅被膜を還元することなく従来の製造工程をそのま
ま行い、ドリル加工後に安定化処理液に処理することに
よって、密着性、耐ハローイング性に優れた多層プリン
ト配線板を得ることができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 佐藤 政一 神奈川県相模原市上溝4478−２ 株式会社 日本オート技研工業内
Claims (1)
- 【請求項１】 回路パターンの表面に酸化銅を選択的に
形成させた内層板とボンディングシートと外層金属箔と
を積層一体に成形した多層プリント基板に、ドリル穴明
け加工をした後に、チオ尿素 5〜50 g／l を含む処理溶
液によって表面処理することを特徴とする多層プリント
配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4292090A JPH06120675A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4292090A JPH06120675A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06120675A true JPH06120675A (ja) | 1994-04-28 |
Family
ID=17777427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4292090A Pending JPH06120675A (ja) | 1992-10-06 | 1992-10-06 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06120675A (ja) |
-
1992
- 1992-10-06 JP JP4292090A patent/JPH06120675A/ja active Pending
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Legal Events
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|---|---|---|---|
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