JPS616891A - 配線板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） ゛本発明は配線板の製造法に関する。

（従来の技術） 現在、半導体の高集積化に伴ない、それを実装する配線
板にも高密度の要求が強く現われている。そのため配線
板では平面内の配線密度を上げるとともに、多層化構造
により上記要求を実現している。この多層配線板の製造
法には次忙示す方法がある。銅などの金属で所望の導体
パターンを形成した絶縁基板と熱硬化性樹脂を含浸した
基材を交互に配置し、最外層に熱硬化性樹脂を含浸した
基材と接する様に銅箔あるいは片面銅張積層板を配置し
、全体を加熱加圧してオ、苛層体とする。その後所望の
部分に貫通孔を設け、化学めっき、電気めっき、エツチ
ング等で貫通孔の導体化および最外層の銅表面を回路加
工する方法がある。

また銅などの金属で、所望の導体パターンを形成した絶
縁基板と熱硬化性樹脂を含浸した基祠な交互に配（Ｗし
、全体を加熱加圧して積層体とした後、表面に化学めっ
きと接着性を有する絶Ｎ６性接着層を形成し、所望の部
分に貫通孔を設け、化学めっきにより貫通孔の導体化と
絶縁性接着層表面の導体パターン化を同時に行なう方法
がある。これら多層配線板製造法において最外層に形成
される導体と内層導体とを任意に接続あるいは絶縁する
ため、貫通孔は内層導体に対し、所定の位置に設ける必
要がある。そこで貫通孔形成時の基準となるガイドマー
クをあらかじめ内層となる絶縁基板上の所望の位置に形
成し、片面に粘着性を有するテフロンテープ、ポリエス
テルテープなどを粘着面をガイドマーク表面に接して固
着させ、熱硬化性樹脂を含浸した基材等に伴に積層体を
形成した後、エンドミル、ルークー等の工具で、積層体
表面と上記テープ間に位置する銅箔、熱硬化性樹脂の１
を積層体表面から切削除去した後、テープを剥離して、
ガイドマークをｊ罹出させ、それをＡ　ｎＯ−としうな
欠点がある。ルータ−などで積層体表面から熱硬化性樹
脂等を除去する際、テープ表面で確実に切削を終了しな
ければ、ガイドマークをも除去−「ることになる。その
ため切削行程の作築管理巾が極めて限定される。また前
記ブ〜プを全て除去し得なかった場合、積層体内にテー
プが残存し、粘着性を有していないテープ表面と熱硬化
性樹脂間で強固な接着力が得られず、耐熱試験等で剥離
することがある。また前記テープｆハ粘着性成分には、
加熱加圧後、容易に剥離させろため、熱可塑性樹脂が使
用されているが、加熱加圧時にその粘着性成分がテープ
外にしみ出し、熱硬化性樹脂中に取りこまれることがあ
る。そのため積層体の耐熱性が低下する原因となる。

（発明の目的） 本発明の目的は、ガイドマークの露出が簡単で作業効率
に優れる配線板の製造法を提供するとも下記銅エツチン
グ工程において防食性を有する金属で、ガイドマークを
含む所望の導体バター／を形成し、それに接して熱硬化
性樹脂を含浸した基材を介して、全体を加熱加圧して槓
イドマークを露出させ、ガイドマークを基準として貫通
孔形成等の必要な後加工を行なうことを特徴とするもの
である。

以下図面（Ｃ基いて不発１明の−実り例について説明す
る。第１図においてステンレス仮ＮＣ剥離可能なよ５に
電気めっきや無ル清ｆめっきで銅めっき層２を全面に形
成する。その表面に感光性レジスト層を形成した後、蕗
光境像によりガイドマークレジスト像３と所望の回路Ｉ
／レジスト像を形成する。

次に第２図において、露出している銅めっき層２に電気
めっき、あるいは無亀済めっきで銅のエツチングに対し
防食性のある金めつきパターン５を形成し、その後鍋め
っきパターン６を形成する。次にガイドマークレジスト
像３と回路レジスト像４を除去し、熱硬化性樹脂と接着
力を向上させるために露出している銅めっき層２と銅め
っきパターン６に表面処理を施づ−。その後ステンレス
板１と餉めっき層２の界面を機械的に剥離し、第６図７
に示す導体パターン付き銅箔とする。そして第６図に示
す構成、すなわち導体パターン付き銅箔７のパターン形
成面に熱硬化性樹脂を含浸した基材８と内層基板９とを
交互にかつ内層基板９は導体パターン付き鋼箔７と相互
位置決めされた場所に配置し、さらに導体パターン付き
銅箔７と反対側に銅箔１０を配置して、全体を加熱加圧
して積層体を形成する。内層基板９はエポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂等の熱硬化性樹脂鋼張積層板をペースにエ
ツチング等で回路加工したものである。また熱硬化性樹
脂を含浸した基材８には、ガラスクＯス［フヱノール樹
脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステ
ル樹脂などの熱硬化性樹脂１種または２種以上からなる
合成樹脂フェスを含浸させ、溶剤を揮発させ、かつ半硬
化の状態になるまで加熱したプリプレグがある。

次に第４図において、導体パターン付き銅箔７面のガイ
ドマーク上の銅のみを選択的エツチング装置で除去し、
ガイドマーク１１を露出させる。選択的エツチング装置
とは例えば、コツプ悴／７−ＩＭ　Ｘ６　ル女１　　工
）ｒｈ　、＋’、　Ｊ−１Ｔ’−−ｒ　−、に−＋　／
／　詠Ｊ：噴射し、外周近傍から、溶解した銅を含むエ
ツチング液を全て回収できるものがある。またエツチン
グ液には、塩化第２銅水溶液、塩化第２鉄水溶液、アン
モニウムイオンを含むアルカリ水溶液、過硫酸ナトリウ
ム水溶液、過硫酸アンモニウム水溶液等通常の銅エツチ
ング液が使用できる。ガイドマーク表面に上記したエツ
チング液に対し防食性のある金が形成されているため、
エツチングが銅を除去し得る時間以上となっても、ガイ
ドマークが除去されることがなく、作業管理中が極めて
広くなる。また上記テープを使用したガイドマーク露出
法の欠点である積層体内へのテープ混入やその粘着成分
のしみ出しがあり得ないため、耐熱性を低下させること
もない。また上記テープを使用したガイドマーク露出法
では、必要な工程がガイドマーク上へのテープ固着、ル
ータ−なとてよる切削、テープ剥離と複数工程必要であ
るのに対し、一本発明では選択的エツチングの単工程で
あるため、作業効率を向上させることかできる。第４図
１２は貫通孔であり、露出したガイドマークを基準とし
て、ドリル等で形成するう その後化学銅めっきまたは化学鋼めっきと電気銅めっき
の併用で貫通孔１２を導体化し、導体パターン付き銅箔
側のパッド部、貫通孔内壁、および所望の表面パターン
を焼付、現像で得られるレジストで覆い、不要の銅をエ
ツチングし、レジスト剥離して第５図に示す配線板を製
造すけ次の通りである。

（１）　　ガイドマーク露出時の作業終了点を見い出す
必要がなく、作業管理中を極めて広くすることができる
。

（２）　　ガイドマーク露出に必要な工程が、選択的エ
ツチングの単工程で済み、作業効率の向上を計ることが
できる。

（３）　　ガイドマーク露出時にテープを使用しないた
め、配線板内の接着力を低下させる原因がなく、耐熱性
等が良好な配線板を製造することがてきる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図は本発明による配線板製造法を示す断面
図第５図は本発明による配線板断面図である。 符号の説明 １　ステンレス板　　２．銅めっき層 ６　　ガイドマークレジスト板４．　回路レジスト像５
、金めつきパターン　６．　銅めっきパターン入　導体
パターン付き　８．　熱硬化性樹脂を含浸し銅箔　　　
　　　　　　　た基材 ９　内層基板　　　　１０．銅箔 １１　　ガイドマーり　　１２．　　貫通孔１５　μ通
孔導体化時の 銅めっき層

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、金属支持体の片側に少なくとも防食性金属でガイド
   マークを含む所望の導体パターンを形成し、それに接し
   て接着性を有する絶縁物を介して全体を加熱加圧した後
   、防食性金属より成るガイドマーク上の金属支持体のみ
   を選択的に除去し、表面にガイドマークを露出させ、ガ
   イドマークを基準として必要な加工を行なうことを特徴
   とする配線板の製造法。