JP4535098B2 - 積層型セラミック電子部品の製造方法 - Google Patents
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Description
酸化バリウム、酸化ケイ素、アルミナ、酸化カルシウムおよび酸化ホウ素の各粉末を混合したものに、ポリビニルブチラールからなるバインダとジ−n−ブチルフタレートからなる可塑剤とトルエンおよびイソプロピレンアルコールからなる溶剤とを混合して、スラリーを作製し、このスラリーをドクターブレード法によって有機フィルム上でシート状に成形し、乾燥させて、厚み100μmのセラミックグリーンシートを得た。
2 セラミック層
3 積層体
4 導体配線層
6 層間拘束層
11 金属箔
21 セラミックグリーンシート
23 生の積層体
Claims (2)
- 積層された複数のセラミック層をもって構成される積層体と、前記セラミック層上に形成される導体配線層とを備え、前記セラミック層は、焼成時にガラスが生成される低温焼結セラミック材料を含み、前記積層体は、積層された複数の前記セラミック層間の特定の界面に沿って位置しかつ前記セラミック層に含まれる前記低温焼結セラミック材料の焼結温度では焼結しない収縮抑制用無機材料粉末を含む層間拘束層をさらに備える、積層型セラミック電子部品を製造する方法であって、
前記導体配線層となる、Cuを含む金属箔または金属線を用意する工程と、
前記金属箔または金属線の表面の少なくとも片面を、Cu2 Oによって覆う工程と、
前記導体配線層を、前記セラミック層となるべきセラミックグリーンシートによって保持させる工程と、
前記導体配線層を保持した複数の前記セラミックグリーンシートを積層する工程と、
積層された複数の前記セラミックグリーンシートをもって構成される生の積層体を焼成する工程と
を備え、
前記導体配線層を、前記セラミック層となるべきセラミックグリーンシートによって保持させる工程は、特定の前記セラミックグリーンシート上に前記層間拘束層を形成する工程と、前記Cu 2 Oによって覆われた前記片面が前記層間拘束層に接するように、前記層間拘束層を形成した前記セラミックグリーンシートによって前記導体配線層を保持させる工程とを含み、
前記導体配線層を保持した複数の前記セラミックグリーンシートを積層する工程は、前記層間拘束層が複数の前記セラミックグリーンシート間の界面に沿って位置されるように、複数の前記セラミックグリーンシートを積層する工程を含む、
積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記金属箔または金属線をCu2 Oによって覆う工程は、前記金属箔または金属線の表面の少なくとも一部を酸化性雰囲気中で熱処理する工程を含む、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
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