JPS6228751Y2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6228751Y2 JPS6228751Y2 JP4514280U JP4514280U JPS6228751Y2 JP S6228751 Y2 JPS6228751 Y2 JP S6228751Y2 JP 4514280 U JP4514280 U JP 4514280U JP 4514280 U JP4514280 U JP 4514280U JP S6228751 Y2 JPS6228751 Y2 JP S6228751Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrodes
- electrode
- capacitor
- printed circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 32
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 claims description 26
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims description 14
- 238000003780 insertion Methods 0.000 claims description 14
- 230000037431 insertion Effects 0.000 claims description 14
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 14
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 15
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 7
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 238000007654 immersion Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 2
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント回路基板等に直接挿着でき
るプリント基板挿入用のコンデンサに関する。
るプリント基板挿入用のコンデンサに関する。
電子機器の小型化、薄型化、高度化および高密
度実装化が進むにつれて、たとえばFM受信機ま
たはテレビジヨン受像機の電子チユーナ等のプリ
ント回路基板に予め貫通孔を設けておき、該貫通
孔内にクサビ状のコンデンサあるいは係止部を設
けた板状の裸コンデンサを挿入係止し、半田浸漬
法によつてコンデンサの電極をプリント回路基板
の導体パターンに半田付け固定する回路モジユー
ルの組立が急速に普及している。
度実装化が進むにつれて、たとえばFM受信機ま
たはテレビジヨン受像機の電子チユーナ等のプリ
ント回路基板に予め貫通孔を設けておき、該貫通
孔内にクサビ状のコンデンサあるいは係止部を設
けた板状の裸コンデンサを挿入係止し、半田浸漬
法によつてコンデンサの電極をプリント回路基板
の導体パターンに半田付け固定する回路モジユー
ルの組立が急速に普及している。
第１図Ａ、Ｂは、この種のコンデンサの従来例
を示し、平板状に形成された誘電体磁器等より成
る磁器基板１の両面に、銀等より成る取出電極
２，３を被着形成すると共に、磁器基板１の相対
向二側面に、面間隔が先端に向う程狭くなるクサ
ビ状の係止部４，５を設けた構造となつている。
前記取出電極２，３は、実質的な容量を定める電
極となるもので、厚みｔの磁器基板１の両面に設
けられている。
を示し、平板状に形成された誘電体磁器等より成
る磁器基板１の両面に、銀等より成る取出電極
２，３を被着形成すると共に、磁器基板１の相対
向二側面に、面間隔が先端に向う程狭くなるクサ
ビ状の係止部４，５を設けた構造となつている。
前記取出電極２，３は、実質的な容量を定める電
極となるもので、厚みｔの磁器基板１の両面に設
けられている。
ところで、上記のコンデンサにおいて取得容量
を増大させるには、磁器基板１として高誘電率系
の磁器材料を使用すること、取出電極２−３間の
重なり面積を大きくすることのほか、電極２−３
間の厚みｔをできるだけ薄くすることが有効であ
る。しかし、上述のような単層形の構造であると
電極２−３間の厚みｔを薄くする程に磁器基板１
の機械的強度が低下し、磁器基板１の破損、割れ
等を生じ易くなり、また半田槽に浸漬した場合の
耐サーマルシヨツク性が低下するため、電極２−
３間の厚み減少による取得容量の増大に限界があ
る。また磁器基板１が焼成時に反りを発生するた
め、この反りを吸収するためにも磁器基板１にあ
る程度の厚みを持たせることが必要であり、厚み
減少による容量の増大はこの面からも限界があつ
た。なお、電極２−３の重なり面積を大きくして
取得容量を増大させる方法は、全体形状の大型化
を招き、高密度実装化の要請に合わず、実用に適
しない。
を増大させるには、磁器基板１として高誘電率系
の磁器材料を使用すること、取出電極２−３間の
重なり面積を大きくすることのほか、電極２−３
間の厚みｔをできるだけ薄くすることが有効であ
る。しかし、上述のような単層形の構造であると
電極２−３間の厚みｔを薄くする程に磁器基板１
の機械的強度が低下し、磁器基板１の破損、割れ
等を生じ易くなり、また半田槽に浸漬した場合の
耐サーマルシヨツク性が低下するため、電極２−
３間の厚み減少による取得容量の増大に限界があ
る。また磁器基板１が焼成時に反りを発生するた
め、この反りを吸収するためにも磁器基板１にあ
る程度の厚みを持たせることが必要であり、厚み
減少による容量の増大はこの面からも限界があつ
た。なお、電極２−３の重なり面積を大きくして
取得容量を増大させる方法は、全体形状の大型化
を招き、高密度実装化の要請に合わず、実用に適
しない。
上述した従来の欠点を除去するため、第２図
Ａ、Ｂおよび第３図に示すような内部電極構造の
プリント基板挿入用のコンデンサが提案されてい
る。まず、第２図Ａ、Ｂに示すものは、一面に電
極６を設けた誘電体磁器１の内部に、前記電極６
の形成面から、たとえば数μｍ〜数＋μｍ程度の
層厚を有する誘電体磁器層１Ａを介して、内部電
極７を埋設し、該内部電極７を、その背後に設け
た誘電体磁器層１Ｂを貫通するスルーホール導電
部８により、誘電体磁器１の他面側に設けた取出
電極９に導通接続させてある。前記誘電体磁器層
１Ｂは補強層となるもので、たとえば100μｍ〜
1000μｍの層厚を有する。
Ａ、Ｂおよび第３図に示すような内部電極構造の
プリント基板挿入用のコンデンサが提案されてい
る。まず、第２図Ａ、Ｂに示すものは、一面に電
極６を設けた誘電体磁器１の内部に、前記電極６
の形成面から、たとえば数μｍ〜数＋μｍ程度の
層厚を有する誘電体磁器層１Ａを介して、内部電
極７を埋設し、該内部電極７を、その背後に設け
た誘電体磁器層１Ｂを貫通するスルーホール導電
部８により、誘電体磁器１の他面側に設けた取出
電極９に導通接続させてある。前記誘電体磁器層
１Ｂは補強層となるもので、たとえば100μｍ〜
1000μｍの層厚を有する。
上述のような構造であると、誘電体磁器層１Ａ
の厚みを前述の如く数μｍ〜数＋μｍ程度の非常
に薄い層として取得容量を大幅に増大させる一
方、誘電体磁器層１Ａの薄型化による機械的強度
の低下分を、誘電体磁器層１Ｂによつて補ない、
機械的強度を低下させることなく、取得容量を大
幅に増大させることができる。また内部電極構造
であるため、耐サーマルシヨツク性も向上する。
の厚みを前述の如く数μｍ〜数＋μｍ程度の非常
に薄い層として取得容量を大幅に増大させる一
方、誘電体磁器層１Ａの薄型化による機械的強度
の低下分を、誘電体磁器層１Ｂによつて補ない、
機械的強度を低下させることなく、取得容量を大
幅に増大させることができる。また内部電極構造
であるため、耐サーマルシヨツク性も向上する。
次に第３図に示すものは、平板状の誘電体磁器
１の厚み方向に誘電体磁器層１C1〜１C5を介し
て複数の内部電極７A1〜７A4を層状に埋設し、
該内部電極７A1〜７A4の隔一毎にスルーホール
導電部１０，１１によつて導通接続すると共に、
該スルーホール導電部１０，１１を誘電体磁器１
の厚み方向の二表面に設けた取出電極１２，１３
に導通接続させてある。
１の厚み方向に誘電体磁器層１C1〜１C5を介し
て複数の内部電極７A1〜７A4を層状に埋設し、
該内部電極７A1〜７A4の隔一毎にスルーホール
導電部１０，１１によつて導通接続すると共に、
該スルーホール導電部１０，１１を誘電体磁器１
の厚み方向の二表面に設けた取出電極１２，１３
に導通接続させてある。
このコンデンサは、内部電極７A1〜７A4を多
層に設けた積層形となつているから、大容量が取
得できること、耐サーマルシヨツク性が非常に大
きくなること等々の利点がある。
層に設けた積層形となつているから、大容量が取
得できること、耐サーマルシヨツク性が非常に大
きくなること等々の利点がある。
しかしながら、第２図、第３図に示すプリント
基板挿入用のコンデンサは、取出電極６，９，１
２，１３を誘電体磁器１の厚み方向の両面に設け
る構造となつていたため、内部電極７，７A1〜
７A4を取出電極９，１２，１３に導通接続する
にあたり、スルーホール導電部８，１０，１１と
いう特異な構造を必要とし、製造工程が困難にな
り製造コストが高くなるという欠点があつた。ま
た、スルーホール構造であると、誘電体磁器１と
電極材料との収縮率の差異から、内部電極７，７
A1〜７A4とスルーホール導電部８，１０，１１
との接続部分が凹凸状になり、誘電体磁器層の層
厚の変動による容量のバラツキ、絶縁耐電圧の低
下または隣接する内部電極相互間もしくは内部電
極と取出電極との間の短絡等を生じ、信頼性を損
なうという欠点があつた。さらに、スルーホール
導電部８，１０，１１を、内部電極７，７A1〜
７A4と同様の高価な電極材料、たとえば白金、
パラジウム、銀またはこれらの合金等によつて構
成しなければならず、しかも取出電極９，１２，
１３も面積の大きい誘電体磁器１の両面に形成す
る必要があるため、電極材料費のコストアツプを
招くという欠点もあつた。また電極９，１２，１
３の面積が大きいため、半田浸漬時の半田付着量
もそれだけ多くなり、半田使用量が多く、コスト
高になる欠点もあつた。
基板挿入用のコンデンサは、取出電極６，９，１
２，１３を誘電体磁器１の厚み方向の両面に設け
る構造となつていたため、内部電極７，７A1〜
７A4を取出電極９，１２，１３に導通接続する
にあたり、スルーホール導電部８，１０，１１と
いう特異な構造を必要とし、製造工程が困難にな
り製造コストが高くなるという欠点があつた。ま
た、スルーホール構造であると、誘電体磁器１と
電極材料との収縮率の差異から、内部電極７，７
A1〜７A4とスルーホール導電部８，１０，１１
との接続部分が凹凸状になり、誘電体磁器層の層
厚の変動による容量のバラツキ、絶縁耐電圧の低
下または隣接する内部電極相互間もしくは内部電
極と取出電極との間の短絡等を生じ、信頼性を損
なうという欠点があつた。さらに、スルーホール
導電部８，１０，１１を、内部電極７，７A1〜
７A4と同様の高価な電極材料、たとえば白金、
パラジウム、銀またはこれらの合金等によつて構
成しなければならず、しかも取出電極９，１２，
１３も面積の大きい誘電体磁器１の両面に形成す
る必要があるため、電極材料費のコストアツプを
招くという欠点もあつた。また電極９，１２，１
３の面積が大きいため、半田浸漬時の半田付着量
もそれだけ多くなり、半田使用量が多く、コスト
高になる欠点もあつた。
本考案は上述するスルーホール型のコンデンサ
の欠点を除去し、製造が簡単で高信頼度かつ安価
なプリント基板挿入用のコンデンサを提供するこ
とを目的とする。
の欠点を除去し、製造が簡単で高信頼度かつ安価
なプリント基板挿入用のコンデンサを提供するこ
とを目的とする。
上記目的を達成するため、本考案は、内部電極
を埋設した磁器基板の側面に係止部を有するプリ
ント基板挿入用のコンデンサにおいて、前記側面
に前記内部電極に導通接続させた取出電極を有す
ることを特徴とする。
を埋設した磁器基板の側面に係止部を有するプリ
ント基板挿入用のコンデンサにおいて、前記側面
に前記内部電極に導通接続させた取出電極を有す
ることを特徴とする。
第４図Ａは本考案に係るコンデンサの正面図、
第４図Ｂは第４図ＡのB3−B3線上における断面
図である。この実施例では、厚み方向に複数の内
部電極１４A1〜１４A6を層状に埋設した誘電体
磁器基板１の両側面に、クサビ状の係止部４，５
を設けると共に、該クサビ状の係止部４，５上
に、前記内部電極１４A1〜１４A6の隔一毎に導
通接続する取出電極１５，１６をそれぞれ形成し
た構造となつている。
第４図Ｂは第４図ＡのB3−B3線上における断面
図である。この実施例では、厚み方向に複数の内
部電極１４A1〜１４A6を層状に埋設した誘電体
磁器基板１の両側面に、クサビ状の係止部４，５
を設けると共に、該クサビ状の係止部４，５上
に、前記内部電極１４A1〜１４A6の隔一毎に導
通接続する取出電極１５，１６をそれぞれ形成し
た構造となつている。
上述のように、本考案においては、内部電極１
４A1〜１４A6を取出電極１５，１６に直接に導
通接続してあるから、スルーホール導電部が不要
となり、製造工程が簡単化され、製造コストが安
価になると共に、スルーホール導電部に起因する
容量のバラツキ、絶縁耐電圧の低下および電極短
絡事故等が完全に防止され、信頼性が著るしく向
上する。
４A1〜１４A6を取出電極１５，１６に直接に導
通接続してあるから、スルーホール導電部が不要
となり、製造工程が簡単化され、製造コストが安
価になると共に、スルーホール導電部に起因する
容量のバラツキ、絶縁耐電圧の低下および電極短
絡事故等が完全に防止され、信頼性が著るしく向
上する。
しかも、取出電極１５，１６が、面積の小さい
誘電体磁器基板１の両側面に形成されていること
と、従来のスルーホール導電部と取出電極とを兼
ねる構造となることから、電極材料費が大幅に低
減される。
誘電体磁器基板１の両側面に形成されていること
と、従来のスルーホール導電部と取出電極とを兼
ねる構造となることから、電極材料費が大幅に低
減される。
本考案に係るコンデンサをプリント基板に挿着
するには、第５図ａに示すように、プリント基板
１７の所定位置に貫通孔１８を設けておき、第５
図ｂに示すように、該貫通孔１８内に本考案に係
るコンデンサを挿入し、その係止部４，５を、半
田槽に浸漬した際、半田の比重で浮上り傾かない
ようにクサビ結合保持し、次に半田槽に浸漬し
て、第５図ｃに示すように、取出電極１５，１６
をプリント基板１７上の導体パターン１９ａ，１
９ｂに半田２０，２１によつて固着する。なお、
取出電極１５，１６のシルバーマイグレーシヨン
や、半田の合金移行性拡散による半田喰われ現象
を防止するため、取出電極１５，１６はたとえば
Ag−Pd合金等によつて構成することが望まし
い。取出電極１５，１６をこのような電極材料に
よつて構成した場合でも、取出電極１５，１６が
従来のスルーホール導電部と取出電極とを兼ね、
電極面積が小さくなることから、電極材料費が安
価になる利点がある。
するには、第５図ａに示すように、プリント基板
１７の所定位置に貫通孔１８を設けておき、第５
図ｂに示すように、該貫通孔１８内に本考案に係
るコンデンサを挿入し、その係止部４，５を、半
田槽に浸漬した際、半田の比重で浮上り傾かない
ようにクサビ結合保持し、次に半田槽に浸漬し
て、第５図ｃに示すように、取出電極１５，１６
をプリント基板１７上の導体パターン１９ａ，１
９ｂに半田２０，２１によつて固着する。なお、
取出電極１５，１６のシルバーマイグレーシヨン
や、半田の合金移行性拡散による半田喰われ現象
を防止するため、取出電極１５，１６はたとえば
Ag−Pd合金等によつて構成することが望まし
い。取出電極１５，１６をこのような電極材料に
よつて構成した場合でも、取出電極１５，１６が
従来のスルーホール導電部と取出電極とを兼ね、
電極面積が小さくなることから、電極材料費が安
価になる利点がある。
以上述べたように、本考案は、内部電極を埋設
した磁器基板の側面に係止部を有するプリント基
板挿入用コンデンサにおいて、前記磁器基板の前
記側面に、前記内部電極に導通接続させた取出電
極を設けたことを特徴とするから、次のような効
果がある。
した磁器基板の側面に係止部を有するプリント基
板挿入用コンデンサにおいて、前記磁器基板の前
記側面に、前記内部電極に導通接続させた取出電
極を設けたことを特徴とするから、次のような効
果がある。
(1) スルーホール型に比べて、製造が容易で、製
造コストの安価なプリント基板挿入用のコンデ
ンサを提供することができる。
造コストの安価なプリント基板挿入用のコンデ
ンサを提供することができる。
(2) スルーホール導電部が不要となるので、スル
ーホール導電部に起因する容量のバラツキ、絶
縁耐電圧の低下、電極間短絡事故などを生じる
ことのない高信頼度のプリント基板挿入用コン
デンサを提供することができる。
ーホール導電部に起因する容量のバラツキ、絶
縁耐電圧の低下、電極間短絡事故などを生じる
ことのない高信頼度のプリント基板挿入用コン
デンサを提供することができる。
(3) 取出電極が、従来のスルーホール導電部およ
び取出電極を兼ねること、電極形成面積が小さ
くて良いことから電極材料費が安価で、半田浸
漬時の半田付着量がたとえば従来の1/3以下と
少なく、したがつて電極形成コストの安価なプ
リント基板挿入用コンデンサを提供することが
できる。
び取出電極を兼ねること、電極形成面積が小さ
くて良いことから電極材料費が安価で、半田浸
漬時の半田付着量がたとえば従来の1/3以下と
少なく、したがつて電極形成コストの安価なプ
リント基板挿入用コンデンサを提供することが
できる。
(4) 多層積層形の内部電極構造または内部電極を
誘電体磁器層によつて裏打ち補強したサポート
タイプの電極構造等、大容量かつ機械的強度の
大きなプリント基板挿入用コンデンサを提供す
ることができる。
誘電体磁器層によつて裏打ち補強したサポート
タイプの電極構造等、大容量かつ機械的強度の
大きなプリント基板挿入用コンデンサを提供す
ることができる。
第１図Ａは従来のプリント基板挿入用コンデン
サの正面図、第１図Ｂは第１図ＡのB1−B1線上
における断面図、第２図Ａはスルーホール型のプ
リント基板挿入用コンデンサの正面図、第２図Ｂ
は第２図ＡのB2−B2線上における断面図、第３
図は同じく別の例における断面図、第４図Ａは本
考案に係るプリント基板挿入用コンデンサの正面
図、第４図Ｂは第４図ＡのB3−B3線上における
断面図、第５図ａ〜ｃは本考案に係るプリント基
板挿入用コンデンサのプリント基板挿着方法を説
明する図である。 １……磁器基板、４，５……係止部、１４A1
〜１４A6……内部電極、１５，１６……取出電
極。
サの正面図、第１図Ｂは第１図ＡのB1−B1線上
における断面図、第２図Ａはスルーホール型のプ
リント基板挿入用コンデンサの正面図、第２図Ｂ
は第２図ＡのB2−B2線上における断面図、第３
図は同じく別の例における断面図、第４図Ａは本
考案に係るプリント基板挿入用コンデンサの正面
図、第４図Ｂは第４図ＡのB3−B3線上における
断面図、第５図ａ〜ｃは本考案に係るプリント基
板挿入用コンデンサのプリント基板挿着方法を説
明する図である。 １……磁器基板、４，５……係止部、１４A1
〜１４A6……内部電極、１５，１６……取出電
極。
Claims (1)
- 内部電極を埋設した磁器基板の両側面に係止部
を有するプリント基板挿入用コンデンサにおい
て、前記磁器基板の前記両側面に、前記内部電極
に導通接続させた取出電極を有することを特徴と
するプリント基板挿入用コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4514280U JPS6228751Y2 (ja) | 1980-04-03 | 1980-04-03 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4514280U JPS6228751Y2 (ja) | 1980-04-03 | 1980-04-03 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56149439U JPS56149439U (ja) | 1981-11-10 |
| JPS6228751Y2 true JPS6228751Y2 (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=29640302
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4514280U Expired JPS6228751Y2 (ja) | 1980-04-03 | 1980-04-03 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228751Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-04-03 JP JP4514280U patent/JPS6228751Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56149439U (ja) | 1981-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP4111222B2 (ja) | 表面実装型部品 | |
| GB2184882A (en) | High capacitance bus bar including multilayer ceramic capacitors | |
| JPS6228751Y2 (ja) | ||
| EP0196229A2 (en) | A capacitor for surface mounting | |
| JPH0115164Y2 (ja) | ||
| JPH04257211A (ja) | チップ型電子部品 | |
| JPS6225875Y2 (ja) | ||
| JPH06164150A (ja) | セラミック多層基板 | |
| JPH0754778B2 (ja) | コンデンサ内蔵型セラミツク基板 | |
| JPH11329845A (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPH11345734A (ja) | 積層セラミックコンデンサ | |
| JPH0312446B2 (ja) | ||
| JP3458701B2 (ja) | 電子部品及びその製造方法 | |
| JPS6228749Y2 (ja) | ||
| JPS6225873Y2 (ja) | ||
| JPS6333288B2 (ja) | ||
| JPS6149491A (ja) | セラミツク多層配線基板 | |
| JPS61161794A (ja) | 湿式多層セラミツク基板 | |
| JP2738183B2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
| JPH022318B2 (ja) | ||
| JPH0229712Y2 (ja) | ||
| JPS6114179Y2 (ja) | ||
| JP3423445B2 (ja) | 積層部品及びその製造方法 | |
| JPH0636601Y2 (ja) | 回路基板 | |
| JPS5934128Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ |