JPS6225875Y2 - - Google Patents
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- JPS6225875Y2 JPS6225875Y2 JP2018980U JP2018980U JPS6225875Y2 JP S6225875 Y2 JPS6225875 Y2 JP S6225875Y2 JP 2018980 U JP2018980 U JP 2018980U JP 2018980 U JP2018980 U JP 2018980U JP S6225875 Y2 JPS6225875 Y2 JP S6225875Y2
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- dielectric ceramic
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Landscapes
- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント回路基板等に直接挿着でき
るプリント基板挿入用のコンデンサに関する。
るプリント基板挿入用のコンデンサに関する。
電子機器の小型、薄型化、高度化および高密度
実装化が進むにつれて、たとえばFM受信機また
はテレビジヨン受像機の電子チユーナ等のプリン
ト回路基板に予め貫通孔を設け、該貫通孔内にク
サビ状のコンデンサあるいは係止部を設けた板状
の裸コンデンサを挿入係止し、半田浸漬法によつ
てコンデンサの電極をプリント回路基板の導体パ
ターンに半田付け固定する回路モジユールの組立
が急速に普及しつつある。
実装化が進むにつれて、たとえばFM受信機また
はテレビジヨン受像機の電子チユーナ等のプリン
ト回路基板に予め貫通孔を設け、該貫通孔内にク
サビ状のコンデンサあるいは係止部を設けた板状
の裸コンデンサを挿入係止し、半田浸漬法によつ
てコンデンサの電極をプリント回路基板の導体パ
ターンに半田付け固定する回路モジユールの組立
が急速に普及しつつある。
第１図Ａ，Ｂは、この種のコンデンサの従来例
を示し、平板状に形成された誘電体磁器等より成
る磁器基板１の両面に、銀等より成る取出電極
２，３を被着形成すると共に、磁器基板１の相対
向二側面に、面間隔が先端に向う程狭くなる傾斜
部４，５を設けた構造となつている。前記取出電
極２，３は、実質的な容量を定める電極となるも
ので、厚みｔの磁器基板１の両面に設けられてい
る。
を示し、平板状に形成された誘電体磁器等より成
る磁器基板１の両面に、銀等より成る取出電極
２，３を被着形成すると共に、磁器基板１の相対
向二側面に、面間隔が先端に向う程狭くなる傾斜
部４，５を設けた構造となつている。前記取出電
極２，３は、実質的な容量を定める電極となるも
ので、厚みｔの磁器基板１の両面に設けられてい
る。
上述のクサビ状コンデンサをプリント回路基板
に挿着するには、第２図ａのように、プリント回
路基板６の所定位置に前記傾斜部４，５の面間
隔、厚み等に応じた孔６ａを設けておき、該孔６
ａに対して当該クサビ状コンデンサの傾斜部４，
５を第２図ｂの如く挿入することにより、半田槽
に浸漬した際、半田の比重で浮上り傾かないよう
にクサビ結合保持し、第２図ｃに示すように、取
出電極２，３をプリント回路基板６上の導体パタ
ーン７ａ，７ｂに半田８，９によつて固着する。
に挿着するには、第２図ａのように、プリント回
路基板６の所定位置に前記傾斜部４，５の面間
隔、厚み等に応じた孔６ａを設けておき、該孔６
ａに対して当該クサビ状コンデンサの傾斜部４，
５を第２図ｂの如く挿入することにより、半田槽
に浸漬した際、半田の比重で浮上り傾かないよう
にクサビ結合保持し、第２図ｃに示すように、取
出電極２，３をプリント回路基板６上の導体パタ
ーン７ａ，７ｂに半田８，９によつて固着する。
ところで、上記のプリント基板挿入用のコンデ
ンサにおいて、取得容量を増大させるには、磁器
基板１として高誘電率系の磁器材料を使用するこ
と、取出電極２，３の重なり面積を大きくするこ
とのほか、電極２−３間の厚みｔをできるだけ薄
くすることが有効である。しかし、上述のような
単板形の構造であると、電極２−３間の厚みｔを
薄くする程に磁器基板１の機械的強度が低下し、
磁器基板１の破損、割れ等を生じ易くなり、また
半田槽に浸漬した場合の耐サーマルシヨツク性が
低下するため、電極２−３間の厚み減少による取
得容量の増大に限界がある。また磁器基板１が焼
成時に反りを発生するため、この反りを吸収する
ためにも磁器基板１にある程度の厚みを持たせる
ことが必要であり、厚み減少による容量の増大は
この面からも限界があつた。
ンサにおいて、取得容量を増大させるには、磁器
基板１として高誘電率系の磁器材料を使用するこ
と、取出電極２，３の重なり面積を大きくするこ
とのほか、電極２−３間の厚みｔをできるだけ薄
くすることが有効である。しかし、上述のような
単板形の構造であると、電極２−３間の厚みｔを
薄くする程に磁器基板１の機械的強度が低下し、
磁器基板１の破損、割れ等を生じ易くなり、また
半田槽に浸漬した場合の耐サーマルシヨツク性が
低下するため、電極２−３間の厚み減少による取
得容量の増大に限界がある。また磁器基板１が焼
成時に反りを発生するため、この反りを吸収する
ためにも磁器基板１にある程度の厚みを持たせる
ことが必要であり、厚み減少による容量の増大は
この面からも限界があつた。
本考案は上述する従来の欠点を除去し、全体の
厚み、機械的強度を低下させることなく電極間隔
を縮小して大容量化を図ると同時に、耐サーマル
シヨツク性を向上させた高信頼度のプリント基板
挿入用のコンデンサを提供することを目的とす
る。
厚み、機械的強度を低下させることなく電極間隔
を縮小して大容量化を図ると同時に、耐サーマル
シヨツク性を向上させた高信頼度のプリント基板
挿入用のコンデンサを提供することを目的とす
る。
上記目的を達成するため、本考案は、平板状の
誘電体磁器の両面に取出電極を有し、前記誘電体
磁器の相対向二側面に面間隔が先端に向うにつれ
て狭幅となる傾斜部を設けたプリント基板挿入用
のコンデンサにおいて、前記誘電体磁器の内部に
前記取出電極に対して異なる層厚の誘電体磁器層
を介して対向する内部電極を埋設すると共に、該
内部電極の一端部を狭幅となる前記先端とは反対
側の後端側の端面に導出して、層厚の厚い誘電体
磁器層側の前記取出電極から前記後端側の端面に
延長して形成された延長部に導通接続させたこと
を特徴とする。
誘電体磁器の両面に取出電極を有し、前記誘電体
磁器の相対向二側面に面間隔が先端に向うにつれ
て狭幅となる傾斜部を設けたプリント基板挿入用
のコンデンサにおいて、前記誘電体磁器の内部に
前記取出電極に対して異なる層厚の誘電体磁器層
を介して対向する内部電極を埋設すると共に、該
内部電極の一端部を狭幅となる前記先端とは反対
側の後端側の端面に導出して、層厚の厚い誘電体
磁器層側の前記取出電極から前記後端側の端面に
延長して形成された延長部に導通接続させたこと
を特徴とする。
以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。
容を具体的に説明する。
第３図Ａは本考案に係るプリント基板挿入用コ
ンデンサの正面図、第３図Ｂは第３図ＡのB2−
B2線上における側面断面図、第３図Ｃは同じく
その背面図である。この実施例では、相対向二側
面をクサビ状とした平板状の誘電体磁器１０の両
面に、銀焼付け等による取出電極１１，１２を設
けると共に、取出電極１１の形成面から、たとえ
ば数μ〜数＋μ程度の層厚t1を有する誘電体磁器
層１０Ａを介して、内部電極１３を層状に埋設
し、該内部電極１３の背後をたとえば100μ〜
1000μ程度の層厚t2を有する誘電体磁器層１０Ｂ
によつて裏打ち補強した構造となつている。内部
電極１３は、その一端部を、誘電体磁器１０の狭
幅となる先端とは反対側の後端側の端面に導出
し、層厚の厚い誘電体磁器層１０Ｂ側の取出電極
１２から後端側の端面に延長して形成された延長
部１２ａに導通接続させてある。なお、内部電極
１３は白金、パラジウムもしくは銀またはこれら
の合金等の高融点金属材料によつて構成される。
ンデンサの正面図、第３図Ｂは第３図ＡのB2−
B2線上における側面断面図、第３図Ｃは同じく
その背面図である。この実施例では、相対向二側
面をクサビ状とした平板状の誘電体磁器１０の両
面に、銀焼付け等による取出電極１１，１２を設
けると共に、取出電極１１の形成面から、たとえ
ば数μ〜数＋μ程度の層厚t1を有する誘電体磁器
層１０Ａを介して、内部電極１３を層状に埋設
し、該内部電極１３の背後をたとえば100μ〜
1000μ程度の層厚t2を有する誘電体磁器層１０Ｂ
によつて裏打ち補強した構造となつている。内部
電極１３は、その一端部を、誘電体磁器１０の狭
幅となる先端とは反対側の後端側の端面に導出
し、層厚の厚い誘電体磁器層１０Ｂ側の取出電極
１２から後端側の端面に延長して形成された延長
部１２ａに導通接続させてある。なお、内部電極
１３は白金、パラジウムもしくは銀またはこれら
の合金等の高融点金属材料によつて構成される。
上述のような構造であると、容量層となる誘電
体磁器層１０Ａの層厚t1を薄くして取得容量を増
大させる一方、誘電体磁器層１０Ａの薄形化によ
る機械的強度の低下分を、誘電体磁器層１０Ｂに
よつて補ない、全体の厚み、機械的強度を低下さ
せることなく、取得容量を大幅に増大させること
ができる。また、全体の厚みを厚くすることがで
きること、内部電極１３のまわりを誘電体磁器層
１０Ａ，１０Ｂによつて封止した構造となつてい
ることから、第２図Ｃのように半田槽に浸漬して
半田付けする時の耐サーマルシヨツク性が向上
し、クラツクの発生が防止されると共に、内部電
極１３の半田喰われ現象、界面剥離等がほぼ完全
に防止される。
体磁器層１０Ａの層厚t1を薄くして取得容量を増
大させる一方、誘電体磁器層１０Ａの薄形化によ
る機械的強度の低下分を、誘電体磁器層１０Ｂに
よつて補ない、全体の厚み、機械的強度を低下さ
せることなく、取得容量を大幅に増大させること
ができる。また、全体の厚みを厚くすることがで
きること、内部電極１３のまわりを誘電体磁器層
１０Ａ，１０Ｂによつて封止した構造となつてい
ることから、第２図Ｃのように半田槽に浸漬して
半田付けする時の耐サーマルシヨツク性が向上
し、クラツクの発生が防止されると共に、内部電
極１３の半田喰われ現象、界面剥離等がほぼ完全
に防止される。
内部電極１３を取出電極１２に導通させる構造
としては、誘電体磁器１０の内部に、内部電極１
３から層厚の厚い誘電体磁器層１０Ｂを貫通する
スルーホールを設けて導通をとるスルーホール導
通構造も考えられるが、本考案においては、スル
ーホール導通構造ではなく、内部電極１３の一端
部を、誘電体磁器１０の狭幅となる先端とは反対
側の後端側の端面に導出して、層厚の厚い誘電体
磁器層１０Ｂ側の取出電極１２から後端側の端面
に延長して形成された延長部１２ａに導通接続さ
せてある。このような構造であると、次のような
利点が得られる。
としては、誘電体磁器１０の内部に、内部電極１
３から層厚の厚い誘電体磁器層１０Ｂを貫通する
スルーホールを設けて導通をとるスルーホール導
通構造も考えられるが、本考案においては、スル
ーホール導通構造ではなく、内部電極１３の一端
部を、誘電体磁器１０の狭幅となる先端とは反対
側の後端側の端面に導出して、層厚の厚い誘電体
磁器層１０Ｂ側の取出電極１２から後端側の端面
に延長して形成された延長部１２ａに導通接続さ
せてある。このような構造であると、次のような
利点が得られる。
(a) スルーホール導通構造の場合には、誘電体磁
器１０を焼成する前に予め形成する必要がある
ため、内部電極１３と同様の高価な高融点の貴
金属を使用しなければならない。これに対し
て、本考案の場合は、誘電体磁器１０の焼成後
に、電極材料コストの安価な銀焼付け等による
延長部１２Ａを付与して、内部電極１３を取出
電極１２に電気的に導通させることができる。
このため、スルーホール導通構造に比較して電
極形成コストが安価になる。
器１０を焼成する前に予め形成する必要がある
ため、内部電極１３と同様の高価な高融点の貴
金属を使用しなければならない。これに対し
て、本考案の場合は、誘電体磁器１０の焼成後
に、電極材料コストの安価な銀焼付け等による
延長部１２Ａを付与して、内部電極１３を取出
電極１２に電気的に導通させることができる。
このため、スルーホール導通構造に比較して電
極形成コストが安価になる。
(b) スルーホール導通構造の場合、予め形成され
た貫通孔に電極ペーストを垂れ込ませる必要が
ある。ところが、誘電体磁器層１０Ｂは層厚を
厚くする必要があるから、電極ペーストを内部
電極１３に達するように確実に垂れ込ませるこ
とが困難であり、電気的導通が不完全になり易
い、本考案では、誘電体磁器１０の端面に延長
部１２ａを塗布焼付けするだけで良いので、こ
のような問題を生じる余地がなく、内部電極１
３と取出電極１２とを確実に導通接続できる。
た貫通孔に電極ペーストを垂れ込ませる必要が
ある。ところが、誘電体磁器層１０Ｂは層厚を
厚くする必要があるから、電極ペーストを内部
電極１３に達するように確実に垂れ込ませるこ
とが困難であり、電気的導通が不完全になり易
い、本考案では、誘電体磁器１０の端面に延長
部１２ａを塗布焼付けするだけで良いので、こ
のような問題を生じる余地がなく、内部電極１
３と取出電極１２とを確実に導通接続できる。
(c) スルーホール導通構造の場合は、内部電極１
３との導通状態が悪い場合、後で修正すること
は殆ど不可能であるが、本考案では延長部１２
ａを再塗布焼付けることにより、簡単に修正で
きる。
３との導通状態が悪い場合、後で修正すること
は殆ど不可能であるが、本考案では延長部１２
ａを再塗布焼付けることにより、簡単に修正で
きる。
(d) 延長部１２ａは挿入端となる先端とは反対側
の後端側端面に形成されているから、プリント
基板への挿入取付け後に、延長部１２ａが他の
導体に接触する等の問題を生じることがない。
の後端側端面に形成されているから、プリント
基板への挿入取付け後に、延長部１２ａが他の
導体に接触する等の問題を生じることがない。
なお、実施例では、誘電体磁器１０をクサビ形
としたものを示しているが、プリント基板へ挿着
するタイプのものであれば本考案の適用が可能で
あり、その係止機構の差異は問わない。
としたものを示しているが、プリント基板へ挿着
するタイプのものであれば本考案の適用が可能で
あり、その係止機構の差異は問わない。
以上述べたように、本考案は、平板状の誘電体
磁器の両面に取出電極を有し、前記誘電体磁器の
相対向二側面に面間隔が先端に向うにつれて狭幅
となる傾斜部を設けたプリント基板挿入用のコン
デンサにおいて、前記誘電体磁器の内部に前記取
出電極に対して異なる層厚の誘電体磁器層を介し
て対向する内部電極を埋設すると共に、該内部電
極の一端部を狭幅となる前記先端とは反対側の後
端側の端面に導出して、層厚の厚い誘電体磁器層
側の前記取出電極から前記後端側の端面に延長し
て形成された延長部に導通接続させたことを特徴
とするから、次のような効果が得られる。
磁器の両面に取出電極を有し、前記誘電体磁器の
相対向二側面に面間隔が先端に向うにつれて狭幅
となる傾斜部を設けたプリント基板挿入用のコン
デンサにおいて、前記誘電体磁器の内部に前記取
出電極に対して異なる層厚の誘電体磁器層を介し
て対向する内部電極を埋設すると共に、該内部電
極の一端部を狭幅となる前記先端とは反対側の後
端側の端面に導出して、層厚の厚い誘電体磁器層
側の前記取出電極から前記後端側の端面に延長し
て形成された延長部に導通接続させたことを特徴
とするから、次のような効果が得られる。
(イ) 全体の厚み、機械的強度を低下させることな
く電極間隔を縮小して大容量化を図ると同時
に、耐サーマルシヨツク性を向上させ、プリン
ト基板へ挿入する際等の破損、割れ或いは半田
付け時におけるクラツクの発生、畔田食われ現
象及び界面剥離等を防止し得る高信頼度のプリ
ント基板挿入用のコンデンサを提供することが
できる。
く電極間隔を縮小して大容量化を図ると同時
に、耐サーマルシヨツク性を向上させ、プリン
ト基板へ挿入する際等の破損、割れ或いは半田
付け時におけるクラツクの発生、畔田食われ現
象及び界面剥離等を防止し得る高信頼度のプリ
ント基板挿入用のコンデンサを提供することが
できる。
(ロ) 誘電体磁器の焼成後に、電極材料コストの安
価な銀焼付け等による延長部を付与して、内部
電極を取出電極に電気的に導通させることがで
きる。このため、スルーホール導通構造に比較
して電極形成コストが安価になる。
価な銀焼付け等による延長部を付与して、内部
電極を取出電極に電気的に導通させることがで
きる。このため、スルーホール導通構造に比較
して電極形成コストが安価になる。
(ハ) 誘電体磁器の端面に延長部を塗布焼付けする
だけで、内部電極を取出電極に導通接続できる
ので、誘電体磁器層の層厚を厚くして機械的強
度を増大させた場合でも、内部電極と取出電極
とを確実に導通接続できる。
だけで、内部電極を取出電極に導通接続できる
ので、誘電体磁器層の層厚を厚くして機械的強
度を増大させた場合でも、内部電極と取出電極
とを確実に導通接続できる。
(ニ) 内部電極と取出電極との導通状態が悪い場
合、延長部を再塗布焼付けることにより、簡単
に修正でき、これにより確実に導通させて、歩
留まりを向上させることができる。
合、延長部を再塗布焼付けることにより、簡単
に修正でき、これにより確実に導通させて、歩
留まりを向上させることができる。
(ホ) 内部電極と取出電極とを導通させる延長部
は、挿入端となる先端とは反対側の後端側端面
に形成されているから、プリント基板挿入取付
け後に延長部が他の導体に接触する等の問題を
生じることがない。
は、挿入端となる先端とは反対側の後端側端面
に形成されているから、プリント基板挿入取付
け後に延長部が他の導体に接触する等の問題を
生じることがない。
第１図Ａは従来のプリント基板挿入用コンデン
サの正面図、第１図Ｂは第１図ＢのB1−B1線上
における側面断面図、第２図ａ，ｂ，ｃはプリン
ト基板挿入用コンデンサをプリント回路基板に実
装するときの手順を説明する図、第３図Ａは本考
案に係るプリント基板挿入用コンデンサの正面
図、第３図Ｂは第３図ＡのB2−B2線上における
側面断面図、第３図Ｃは同じくその背面図であ
る。 １０……誘電体磁器、１０Ａ，１０Ｂ……誘電
体磁器層、１１，１２……取出電極、１３……内
部電極。
サの正面図、第１図Ｂは第１図ＢのB1−B1線上
における側面断面図、第２図ａ，ｂ，ｃはプリン
ト基板挿入用コンデンサをプリント回路基板に実
装するときの手順を説明する図、第３図Ａは本考
案に係るプリント基板挿入用コンデンサの正面
図、第３図Ｂは第３図ＡのB2−B2線上における
側面断面図、第３図Ｃは同じくその背面図であ
る。 １０……誘電体磁器、１０Ａ，１０Ｂ……誘電
体磁器層、１１，１２……取出電極、１３……内
部電極。
Claims (1)
- 平板状の誘電体磁器の両面に取出電極を有し、
前記誘電体磁器の相対向二側面に面間隔が先端に
向うにつれて狭幅となる傾斜部を設けたプリント
基板挿入用のコンデンサにおいて、前記誘電体磁
器の内部に前記取出電極に対して異なる層厚の誘
電体磁器層を介して対向する内部電極を埋設する
と共に、該内部電極の一端部を前記先端とは反対
側の後端側の端面に導出して、層厚の厚い誘電体
磁器層側の前記取出電極から前記後端側の端面に
延長して形成された延長部に導通接続させたこと
を特徴とするプリント基板挿入用コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018980U JPS6225875Y2 (ja) | 1980-02-19 | 1980-02-19 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2018980U JPS6225875Y2 (ja) | 1980-02-19 | 1980-02-19 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56121241U JPS56121241U (ja) | 1981-09-16 |
| JPS6225875Y2 true JPS6225875Y2 (ja) | 1987-07-02 |
Family
ID=29616405
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2018980U Expired JPS6225875Y2 (ja) | 1980-02-19 | 1980-02-19 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6225875Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-02-19 JP JP2018980U patent/JPS6225875Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56121241U (ja) | 1981-09-16 |
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