JPS6345729Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は放電表示装置に関し、とくに表示パタ
ーン各々を包括するブロツク状の透明電極と、こ
の透明電極を外部駆動回路に接続する配線電極と
放電ギヤツプを形成する絶縁体層とが順次積層す
る様に形成された第１の絶縁体基板を、誘電体膜
で被覆された背面電極と放電ギヤツプを形成する
絶縁体層とが順次積層して形成された第２の絶縁
体基板に対向させて不活性ガスを気密封止した外
部電極形放電表示板に関する。

外部電極形放電表示板は透明電極や背面電極あ
るいは絶縁体層のパターンを適当な形状で形成
し、前記の２つの電極に相反する位相の交流電圧
を印加することに依り封入された不活性ガスを放
電発光させて所望のパターンで高品位の表示を行
なうことが可能である。この外部電極形放電表示
板は前述の様に絶縁体基板上に透明電極あるいは
背面電極を形成し以下誘電体膜、絶縁体層、シー
ル部材が順次積層して形成されるという構造を有
している。この構造の形成にあたつてはプリント
等の手段で所望のパターンを形成した後、焼結す
るという工程を各層毎に実施する必要がある。こ
れに加えて一般に放電表示板の構成部材として絶
縁体基板にガラス板を、また各層の主材料に低融
点ガラスを使用していることから焼結時には各部
材の歪を取り去るに十分な徐冷が必要である。以
上の２点から放電表示板の製造には、各層の焼結
工程が全製造工程の大部分を占めるという欠点が
あり表示板の価格低減化の妨げと成つていた。

また従来例では、配線電極の透明電極上に重な
つた接続部も含めて全体を誘電体膜で被覆してい
たが、もともと透明電極と配線電極との接着性は
弱いので、誘電体膜で接続部を覆つて同時に焼結
時に溶融した両電極が互いに侵透し、このため接
続部が誘電体膜によつて分離されるという問題を
生じ、同時に焼結することが不可能であつた。

従つて本考案の目的は焼結工程を減らすことの
できる新規な構成を有する外部電極形放電表示板
を提供することにある。

本考案によれば誘明電極を外部駆動回路に接続
する配線電極と、上記透明電極を被覆する誘電体
膜と、放電ギヤツプを形成する絶縁体層とが順次
積層する様に形成された第１の絶縁体基板を、誘
電体膜で被覆された背面電極が形成された第２の
絶縁体基板に対向させて不活性ガスを気密封止し
た外部電極形放電表示板において、前記配線電極
の前記透明電極上に重なつた接続部分が前記誘電
体膜および絶縁体層から露出させるように前記誘
電体膜および緻密な絶縁体層が形成されるか、ま
たは前記接続部分が前記誘電体膜から露出し、か
つ多孔質の絶縁体層で被覆されるように前記誘電
体膜および多孔質の絶縁体層が形成されているこ
とを特徴とする放電表示板が得られる。 次に本
考案について従来の表示板と対比させながら図を
用いて説明を行う。第１図に従来の外部電極形放
電表示板の一対の絶縁体基板（ガラス基板を使用
している。）を対向させて示した。ガラス基板１
上には、透明電極２としてSnO₂：Sbを化学蒸着
方法（C.V.D.法）を用い約6000Å程度の膜厚で
所望の表示パターンを包括する様な形状に形成し
た後に外部駆動回路と接続するための配線電極３
は、銀ペーストを誘電体膜４はガラス基板１の全
面に低融点ガラスペーストを、絶縁体層５は低融
点ガラスを主成分とし重量比で30％程度Ａ₂O₃
を添加したペーストを、また、シール材６はシー
リング用低融点ガラスペーストをそれぞれ用い各
層毎にスクリーン印刷した後焼結して順次積層す
るという方法を採つていた。また、ガラス基板７
上には背面電極８を銀ペーストを用いてスクリー
ン印刷して焼結形成した後、上述と同様な方法で
誘電体膜９、絶縁体層１０、シール材１１を形成
していた。尚、形成した各層の膜厚は配線電極
３、背面電極８が10μ、誘電体膜が5μ、絶縁体層
が100μ、シール材が200μであつた。

このような従来構造では、前述したとおり、焼
結回数が多くなるのみならず、たとえ誘電体膜の
焼結の前に配線電極が焼結されていたとしても配
線電極と透明電極との接着性はそれほど良いもの
ではなかつた。

続いて本考案に依る外部電極形放電表示板につ
いて図を用いて説明する。第２図に本考案に依る
表示板の一対の絶縁体基板を対向させて示した。

ガラス基板１上には透明電極２を形成した後に
配線電極３、誘電体膜４、絶縁体層５ａ，５ｂシ
ール材６をスクリーン印刷で積層し同時に焼結し
て形成している。一方ガラス基板７上には背面電
極８を銀ペーストを用いてスクリーン印刷して焼
結し続いて誘電体膜９で被覆した。

本考案による表示板の第１の実施例の有する特
徴は第２図Ａに示す如く、透明電極２と配線電極
３との接続部分１２が露出する様なパターンで誘
電体膜４と２層の絶縁体層５ａ，５ｂがガラス基
板１上に形成されておりかつガラス基板７上から
絶縁体層とシール材が削除されていることにあ
る。

また他のもう一つの実施例の有する特徴は、第
２図Ｂに示す如く上記接続部分１２が露出する様
なパターンで誘電体膜４が形成されかつ２層の多
孔質な絶縁体層５ａ，５ｂがＡ₂O₃を主成分と
して低融点ガラスを重量比で30％添加したペース
トを用いて前記接続部分１２を被覆する様なパタ
ーンでガラス基板１上に形成されておりかつガラ
ス基板７上から絶縁体層とシール材が削除されて
いることにある。尚多孔質絶縁体層の材料として
はＡ₂O₃を主成分として低融点ガラスを重量比
で50％〜10％添加したペーストを用いることがで
きる。また本考案に依る表示板の各部分の材料は
特に明記無き場合は上述の従来の表示板に使用の
ものをそのまゝ用いた。

以上説明したように、従来の構造を有する表示
板は、単に焼結回数が多くなるだけでなく、透明
電極と配線電極との接着力が弱いという問題もあ
つたが、本考案の第一の実施例（第２図Ａ）で
は、配線電極の透明電極への接続部分が誘電体膜
で覆われないだけでなく絶縁体にも覆われない構
造となつているため、従来不可能であつた配線電
極の焼結と誘電体膜の焼結とを同時に行なうこと
ができ、しかも誘電体膜で覆われていないため、
従来ほど接着力が弱まることもない利点も有す
る。また本考案の第２の実施例（第２図Ｂ）で
は、接続部が誘電体で覆われておらず、多孔質の
絶縁体層で覆われているにすぎないので、焼結時
に多孔質の絶縁体層が接続部を分離することはな
く、従来構造に比べ焼結回数が少なく、かつ接着
力も弱まらないという利点がある。このため、本
実施例の場合でガラス基板１が１回、ガラス基板
７が２回と計３回に焼結工程を減少させることが
できた。この結果、表示板の製造工程が短縮され
20％程度の価格低減が達成できた。

このように、本考案と住来例との最も大きな相
違点は配線電極と透明電極との接続部が誘電体膜
で覆われておらず、誘電体膜の焼結によつても接
続部の接着力が弱まらないという従来にない信頼
性向上の作用効果を有し、焼結回数を減らせると
いう効果と併せてきわめて実用性の高い構成とな
つている。なお、実用例では絶縁層５ａ，５ｂと
して二層構造としたが、本考案の主旨はそれ自体
に限定されるものでないことは前述した記載から
明らかである。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来の外部電極形放電表示板の構成要
素である一対の絶縁体基板を対向させて描いたも
のである。また、第２図は本考案に依る一対の絶
縁体基板を第１と同様に描いたものである。 第１図、及び第２図中番号は、１，７……ガラ
ス基板、２……透明電極、３……配線電極、４，
９……誘電体膜、５，５ａ，５ｂ，１０……絶縁
体層、６，１１……シール材、８……背面電極、
１２……接続部分、である。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 透明電極を外部駆動回路に接続する配線電極
   と、上記透明電極を被覆する誘電体膜と、放電ギ
   ヤツプを形成する絶縁体層とが順次積層する様に
   形成された第１の絶縁体基板を、誘電体膜で被覆
   された背面電極が形成された第２の絶縁体基板に
   対向させて不活性ガスを気密封止した外部電極形
   放電表示板において、前記配線電極の前記透明電
   極上に重なつた接続部分が前記誘電体膜および絶
   縁体層から露出させるように前記誘電体膜および
   緻密な絶縁体層が形成されるか、または前記接続
   部分が前記誘電体膜から露出し、かつ多孔質の絶
   縁体層で被覆されるように前記誘電体膜および多
   孔質の絶縁体層が形成されていることを特徴とす
   る放電表示板。