JPH0421346B2 - - Google Patents
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- JPH0421346B2 JPH0421346B2 JP25806385A JP25806385A JPH0421346B2 JP H0421346 B2 JPH0421346 B2 JP H0421346B2 JP 25806385 A JP25806385 A JP 25806385A JP 25806385 A JP25806385 A JP 25806385A JP H0421346 B2 JPH0421346 B2 JP H0421346B2
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- metal substrates
- substrates
- metal
- adhesive
- insulating film
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- Expired
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
(イ) 産業上の利用分野
本発明は混成集積回路の接着方法に関する。
(ロ) 従来の技術
従来の混成集積回路の接着方法は、第３図ａお
よび第３図ｂに示す如く、良熱伝導性の優れた二
枚の金属基板１１，１２例えばアルミニウム基板
表面を陽極酸化して基板１１，１２を離間させた
ポリイミド等の絶縁フイルム１３を貼着し、その
絶縁フイルム１３上に導電路１４および外部リー
ド１５を半田付けするパツドを形成する。次に導
電路１４上に回路素子１５を固着し、パツド上に
外部リード１５を半田付けした後、基板１１，１
２の離間部分の絶縁フイルム１３を折曲げ基板１
１，１２の金属露出面を当接させた後に樹脂１６
でモールドして接着固定を行なつていた。
よび第３図ｂに示す如く、良熱伝導性の優れた二
枚の金属基板１１，１２例えばアルミニウム基板
表面を陽極酸化して基板１１，１２を離間させた
ポリイミド等の絶縁フイルム１３を貼着し、その
絶縁フイルム１３上に導電路１４および外部リー
ド１５を半田付けするパツドを形成する。次に導
電路１４上に回路素子１５を固着し、パツド上に
外部リード１５を半田付けした後、基板１１，１
２の離間部分の絶縁フイルム１３を折曲げ基板１
１，１２の金属露出面を当接させた後に樹脂１６
でモールドして接着固定を行なつていた。
上述した同様の技術は特願昭55−169868号公報
に記載されている。
に記載されている。
(ハ) 発明が解決しようとする問題点
しかしながら従来の前述した技術では樹脂でモ
ールドすることに依り基板を接着固定していたの
で、基板間の接着力が弱く剥れる欠点があつた。
更に樹脂モールドを行なつているので放熱作用が
悪くなる欠点があつた。
ールドすることに依り基板を接着固定していたの
で、基板間の接着力が弱く剥れる欠点があつた。
更に樹脂モールドを行なつているので放熱作用が
悪くなる欠点があつた。
(ニ) 問題点を解決するための手段
本発明は上述した点に鑑みてなされたものであ
り、第１図ａに示す如く、離間して配置した二枚
の金属基板１，２上に絶縁フイルム３を貼着し、
その絶縁フイルム３上に所望形状の導電路４を形
成し、次に第１図ｂに示す如く、金属基板１に接
着剤を注入する注入部６を形成した後、第１図ｃ
に示す如く、導電路４上に回路素子７を固着し、
第１図ｄに示す如く、二枚の金属基板１，２間の
絶縁フイルム３を折曲げ金属基板１，２の金属露
出面を当接して、第１図ｅに示す如く、注入部６
から接着剤を注入して金属基板１，２を接着固定
する。
り、第１図ａに示す如く、離間して配置した二枚
の金属基板１，２上に絶縁フイルム３を貼着し、
その絶縁フイルム３上に所望形状の導電路４を形
成し、次に第１図ｂに示す如く、金属基板１に接
着剤を注入する注入部６を形成した後、第１図ｃ
に示す如く、導電路４上に回路素子７を固着し、
第１図ｄに示す如く、二枚の金属基板１，２間の
絶縁フイルム３を折曲げ金属基板１，２の金属露
出面を当接して、第１図ｅに示す如く、注入部６
から接着剤を注入して金属基板１，２を接着固定
する。
(ホ) 作用
この様に金属基板１に接着剤を注入する注入部
６を形成して、金属基板１，２の金属露出面を当
接させた後、注入部６から接着剤を注入して金属
基板１，２を接着固定することにより、金属基板
１，２の接着力が強力になり且つ容易に接着が行
なえる。
６を形成して、金属基板１，２の金属露出面を当
接させた後、注入部６から接着剤を注入して金属
基板１，２を接着固定することにより、金属基板
１，２の接着力が強力になり且つ容易に接着が行
なえる。
(ヘ) 実施例
以下に図面に示した実施例に基づいて本発明を
詳細に説明する。
詳細に説明する。
第１図ａ乃至ｅは本発明の実施例を示す混成集
積回路の接着方法である。
積回路の接着方法である。
先ず、第１図ａに示す如く、金属基板１，２の
夫々の厚みだけ金属基板１，２を離間させる。金
属基板１，２は良熱伝導性の優れた厚さ0.5〜1.0
mm厚のアルミニウム基板を用いてその表面に酸化
アルミニウム膜で被覆した後、金属基板１，２を
結合する様に金属基板１，２上にポリイミド樹脂
等の絶縁フイルム３を貼着し、その絶縁フイルム
３上に導電路４となる銅箔を貼着して銅箔を選択
的にエツチングして所望形状の導電路４を形成す
る。導電路４は一方の基板２の端部に外部リード
を並べるパツドを設け、そのパツドから導電路４
を絶縁フイルム３上に延在させる。
夫々の厚みだけ金属基板１，２を離間させる。金
属基板１，２は良熱伝導性の優れた厚さ0.5〜1.0
mm厚のアルミニウム基板を用いてその表面に酸化
アルミニウム膜で被覆した後、金属基板１，２を
結合する様に金属基板１，２上にポリイミド樹脂
等の絶縁フイルム３を貼着し、その絶縁フイルム
３上に導電路４となる銅箔を貼着して銅箔を選択
的にエツチングして所望形状の導電路４を形成す
る。導電路４は一方の基板２の端部に外部リード
を並べるパツドを設け、そのパツドから導電路４
を絶縁フイルム３上に延在させる。
次に、第１図ｂに示す如く、本実施の特徴であ
る接着剤を注入する注入部６を形成する。注入部
６は集積度を考慮して金属基板１の側辺周辺の少
なくとも一カ所にプレス打抜によつて形成する。
る接着剤を注入する注入部６を形成する。注入部
６は集積度を考慮して金属基板１の側辺周辺の少
なくとも一カ所にプレス打抜によつて形成する。
次に、第１図ｃに示す如く、導電路４上に半導
体集積回路、チツプ抵抗あるいはチツプコンデン
サー等の複数の回路素子７および外部リード５を
固着する。
体集積回路、チツプ抵抗あるいはチツプコンデン
サー等の複数の回路素子７および外部リード５を
固着する。
更に、第１図ｄに示す如く、金属基板１，２の
離間部分の絶縁フイルム３を折曲げて金属基板
１，２の金属露出面を当接させる。
離間部分の絶縁フイルム３を折曲げて金属基板
１，２の金属露出面を当接させる。
最後に、第１図ｅに示す如く、注入部６から接
着剤を注入し、その接着剤が毛細管現象により金
属基板１，２間に浸透して金属基板１，２を接着
固定する。
着剤を注入し、その接着剤が毛細管現象により金
属基板１，２間に浸透して金属基板１，２を接着
固定する。
斯る本発明によれば、基板１，２の接着時の樹
脂の流出が無くなり、容易に且つ簡単に基板１，
２の接着が行なえる。
脂の流出が無くなり、容易に且つ簡単に基板１，
２の接着が行なえる。
他の本発明の実施例を第２図ａ乃至ｃに示す。
第２図ａに示す如く、長さの異なつた二枚の金
属基板１，２を夫々の厚みだけ離間させ、金属基
板１，２を結合する様に金属基板１，２上にポリ
イミド樹脂等の絶縁フイルム３を貼着し、その絶
縁フイルム３上に導電路４となる銅箔を貼着して
銅箔を選択的にエツチングして所望形状の導電路
４を形成する。金属基板１，２は良熱伝導性の優
れた厚さ0.5〜1.0mm厚のアルミニウム基板を用い
その表面を酸化アルミニウム膜で被覆されてい
る。
属基板１，２を夫々の厚みだけ離間させ、金属基
板１，２を結合する様に金属基板１，２上にポリ
イミド樹脂等の絶縁フイルム３を貼着し、その絶
縁フイルム３上に導電路４となる銅箔を貼着して
銅箔を選択的にエツチングして所望形状の導電路
４を形成する。金属基板１，２は良熱伝導性の優
れた厚さ0.5〜1.0mm厚のアルミニウム基板を用い
その表面を酸化アルミニウム膜で被覆されてい
る。
次に第２図ｂに示す如く、導電路４上に半導体
集積回路、チツプ抵抗あるいはチツプコンデンサ
ー等の複数の回路素子７および外部リード５を固
着する。
集積回路、チツプ抵抗あるいはチツプコンデンサ
ー等の複数の回路素子７および外部リード５を固
着する。
更に第２図ｃに示す如く、金属基板１，２の離
間部分の絶縁フイルム３を折曲げ長さの異なつた
金属基板１，２の金属露出面を当接させることに
より、接着剤を注入する注入部６が形成される。
間部分の絶縁フイルム３を折曲げ長さの異なつた
金属基板１，２の金属露出面を当接させることに
より、接着剤を注入する注入部６が形成される。
最後に第２図に示す如く、注入部６から接着剤
を注入し、その注入した接着剤が毛細管現象によ
り金属基板１，２間に浸透して金属基板１，２を
接着固定する。
を注入し、その注入した接着剤が毛細管現象によ
り金属基板１，２間に浸透して金属基板１，２を
接着固定する。
(ト) 発明の効果
上述の如く本発明によれば、接着剤を注入する
注入部を形成して、二枚の金属基板の金属露出面
を当接させた後、注入部から接着剤を注入して金
属基板を接着固定することにより、基板間の接着
力が強力になり従来発生していた基板間の剥れが
解消できる。また樹脂モールドせずに基板を接着
できるので放熱作用が向上し且つ作業工程数の減
少ができコストダウンが図れる。
注入部を形成して、二枚の金属基板の金属露出面
を当接させた後、注入部から接着剤を注入して金
属基板を接着固定することにより、基板間の接着
力が強力になり従来発生していた基板間の剥れが
解消できる。また樹脂モールドせずに基板を接着
できるので放熱作用が向上し且つ作業工程数の減
少ができコストダウンが図れる。
第１図ａ乃至第１図ｅは本発明の実施例を示す
断面図、第２図ａ乃至第２図ｄは他の実施例を示
す断面図、第３図ａおよび第３図ｂは従来例を示
す断面図である。 １，２……金属基板、３……絶縁フイルム、４
……導電路、５……外部リード、６……注入部、
７……回路素子。
断面図、第２図ａ乃至第２図ｄは他の実施例を示
す断面図、第３図ａおよび第３図ｂは従来例を示
す断面図である。 １，２……金属基板、３……絶縁フイルム、４
……導電路、５……外部リード、６……注入部、
７……回路素子。
Claims (1)
- １ 離間して配置した二枚の金属基板上に絶縁フ
イルムを貼着し、該絶縁フイルム上に所望形状の
導電路を形成し、該導電路上に回路素子等を固着
した混成集積回路に於いて、前記一方の金属基板
に接着剤を注入する注入部を形成し、前記二枚の
金属基板間の絶縁フイルムを曲折し、前記金属基
板の金属露出面を当接し、前記注入部から接着剤
を注入して二枚の金属基板を一体化することを特
徴とする混成集積回路の接着方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25806385A JPS62117335A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 混成集積回路の接着方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25806385A JPS62117335A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 混成集積回路の接着方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62117335A JPS62117335A (ja) | 1987-05-28 |
| JPH0421346B2 true JPH0421346B2 (ja) | 1992-04-09 |
Family
ID=17315012
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25806385A Granted JPS62117335A (ja) | 1985-11-18 | 1985-11-18 | 混成集積回路の接着方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62117335A (ja) |
-
1985
- 1985-11-18 JP JP25806385A patent/JPS62117335A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62117335A (ja) | 1987-05-28 |
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