JPS5879799A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
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- JPS5879799A JPS5879799A JP17880281A JP17880281A JPS5879799A JP S5879799 A JPS5879799 A JP S5879799A JP 17880281 A JP17880281 A JP 17880281A JP 17880281 A JP17880281 A JP 17880281A JP S5879799 A JPS5879799 A JP S5879799A
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- JP
- Japan
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- integrated circuit
- board
- hybrid integrated
- producing hybrid
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は一密度夾鋳が可能で、１ｄ幀注、特に１−温特
性に優れた混成集積回路に関するものである。
性に優れた混成集積回路に関するものである。
近年の実装技術の発展はめざましく、安価で、小型化、
高１ｇ５ｉ注の要求が尚〈なっているが、−電絶縁基板
にのせらｎる電子部品の点破は限１１ｉｔがある。した
かって高密度化するｖｃｒｉ絶縁１＆板り両面に電子部
品を搭−する方法かとらｎているが、両回の＃続に問題
があり、価格や信頼性において好ましくない。
高１ｇ５ｉ注の要求が尚〈なっているが、−電絶縁基板
にのせらｎる電子部品の点破は限１１ｉｔがある。した
かって高密度化するｖｃｒｉ絶縁１＆板り両面に電子部
品を搭−する方法かとらｎているが、両回の＃続に問題
があり、価格や信頼性において好ましくない。
本発明は折り曲げることが可能なスリットのはいった絶
縁基＆に、パターンを有する導体を形成した耐熱フイＶ
ムを貼り合わせ、前記耐熱フイＶムに電子部品を搭載す
ることによって構成した集４］＃ＬＩ！Ｉ略を樹脂被榎
し午後これを前記スリットから２つ折りに折り曲げ、こ
の２つ折シ絶縁基板をマザー基４ｉＫＩｉ’＃！して、
高密度化が容品でしかも信頼性特に耐酸性に優れ九温成
集積ｔａｌ絡を得ようとするものである。
縁基＆に、パターンを有する導体を形成した耐熱フイＶ
ムを貼り合わせ、前記耐熱フイＶムに電子部品を搭載す
ることによって構成した集４］＃ＬＩ！Ｉ略を樹脂被榎
し午後これを前記スリットから２つ折りに折り曲げ、こ
の２つ折シ絶縁基板をマザー基４ｉＫＩｉ’＃！して、
高密度化が容品でしかも信頼性特に耐酸性に優れ九温成
集積ｔａｌ絡を得ようとするものである。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。第１
図および嬉２−は本発明の一実施例である混成集積回路
の構成を示す図である。第１−に示すようにスリブ）
（１１）のはいった絶縁基板ｔｌ）とパターンを有する
導体を形成し九ポリイミドの耐−フイＶム（２）を粘着
テープを用いて貼や合わせ丸。
図および嬉２−は本発明の一実施例である混成集積回路
の構成を示す図である。第１−に示すようにスリブ）
（１１）のはいった絶縁基板ｔｌ）とパターンを有する
導体を形成し九ポリイミドの耐−フイＶム（２）を粘着
テープを用いて貼や合わせ丸。
次にチップ抵抗、チツプコンデンす、ミニモ―Ｖド化さ
れたトランジス＃、ＩＣなどからなる集−Ｉｆ！Ｉ絡ｔ
３）を前記鹸感フィνム（２ト上に搭載し要談、工ボキ
シ糸被覆樹脂（４）をスル−にて１布した倣、硬化させ
た。
れたトランジス＃、ＩＣなどからなる集−Ｉｆ！Ｉ絡ｔ
３）を前記鹸感フィνム（２ト上に搭載し要談、工ボキ
シ糸被覆樹脂（４）をスル−にて１布した倣、硬化させ
た。
次に４２図に示すようにブロック化した集積−一（３）
の載った絶縁基板ｋｌ）をそのスリ１） （ＩＪＬ）か
ら折り曲げ、この２つ折りの絶縁基板をマザー基板（５
）に挿入し、ハンダ（６）にて接続し九、こｆ’ＬＫよ
り高密度化が突進できるとともに、信頼性特に耐経性に
優れ九漏成秦槓回路が得られた。
の載った絶縁基板ｋｌ）をそのスリ１） （ＩＪＬ）か
ら折り曲げ、この２つ折りの絶縁基板をマザー基板（５
）に挿入し、ハンダ（６）にて接続し九、こｆ’ＬＫよ
り高密度化が突進できるとともに、信頼性特に耐経性に
優れ九漏成秦槓回路が得られた。
不発＠において使用される絶縁基板は、フェノ−Ｊ％／
、Ｉ＆板、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、ア
Ｖマイト処理されたアルミｉ板など纏暦絶縁基板として
使用されているもので、限定さｎるものではない、ｔた
スリットのはいつ九絶縁基板を用ｉるのは、１８０度折
り曲げることによって、接続、絶縁性に優れた画面電子
部品搭載め集槓回繕か慢られ、かつフレキシブル性があ
るので、マザー基板との接続か谷Ｊｌにでき、高密度化
が可能になった。導体はホトレジストまたはエツチング
によって形成し、耐熱フィルムは電子部品と導体を接続
するのに必要なハンダディップまたはハンダリフローの
温度に耐えるポリイミドが望ましく１、−謔フイｌレム
と絶縁基板は熱硬化性樹脂または粘１ｇテープを用いて
貼り合わせることかできる。
、Ｉ＆板、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、ア
Ｖマイト処理されたアルミｉ板など纏暦絶縁基板として
使用されているもので、限定さｎるものではない、ｔた
スリットのはいつ九絶縁基板を用ｉるのは、１８０度折
り曲げることによって、接続、絶縁性に優れた画面電子
部品搭載め集槓回繕か慢られ、かつフレキシブル性があ
るので、マザー基板との接続か谷Ｊｌにでき、高密度化
が可能になった。導体はホトレジストまたはエツチング
によって形成し、耐熱フィルムは電子部品と導体を接続
するのに必要なハンダディップまたはハンダリフローの
温度に耐えるポリイミドが望ましく１、−謔フイｌレム
と絶縁基板は熱硬化性樹脂または粘１ｇテープを用いて
貼り合わせることかできる。
ところで搭載する電子部品は、チップ化された抵抗、コ
ンデンサ、ミニモールド化されたトランジスタ、ＩＣな
どが望ましいが、トランジスタ、ＩＣなどのミニモーＶ
ドされた電子部品はリードとデバイス間のパスが短かく
、接着剤で仮止めし、／＼ンダｆイツブま几はハンダリ
フローによって、４庫との接続を行なつｔ場合、熱衝撃
によってリード−とモーＭドー脂の界面の信頼性が低下
し、偏輔注１＆に耐経性が著しく低下する。またチップ
抵抗、チップコンデンサ１ｗイーを用いてｆｉｌｌｉ）
リミングを行なったまま使用すると、結露した場合にを
よ持注値が不安定になるので掬脂赦徨する必要かめる。
ンデンサ、ミニモールド化されたトランジスタ、ＩＣな
どが望ましいが、トランジスタ、ＩＣなどのミニモーＶ
ドされた電子部品はリードとデバイス間のパスが短かく
、接着剤で仮止めし、／＼ンダｆイツブま几はハンダリ
フローによって、４庫との接続を行なつｔ場合、熱衝撃
によってリード−とモーＭドー脂の界面の信頼性が低下
し、偏輔注１＆に耐経性が著しく低下する。またチップ
抵抗、チップコンデンサ１ｗイーを用いてｆｉｌｌｉ）
リミングを行なったまま使用すると、結露した場合にを
よ持注値が不安定になるので掬脂赦徨する必要かめる。
ｆｄＬ優方法としては、 ｌ１６１回−の載った絶縁基
板を折り曲げない状−でａ櫨することが電要であり、す
■り一けた後ディップまたは粉体塗装によって被覆する
と絶縁基板のフレキＶプＶ注がな（なり、マザー基板と
の接ａ改に欠ける。したがって、岐覆方法としては折り
曲げない秋春でスプレーま、ｔはスクリーン印刷によっ
て４１布するのが望ましい。
板を折り曲げない状−でａ櫨することが電要であり、す
■り一けた後ディップまたは粉体塗装によって被覆する
と絶縁基板のフレキＶプＶ注がな（なり、マザー基板と
の接ａ改に欠ける。したがって、岐覆方法としては折り
曲げない秋春でスプレーま、ｔはスクリーン印刷によっ
て４１布するのが望ましい。
以上不発明によれば、絶縁基板を２つ折りにしてマザー
基板にＩＮ−するので、混成集積回路の尚ｖＩ１度化が
容易となり、しかも値％ｉ注特に耐湿性に優れた混成集
積！Ｍ１路か得られるに至った。
基板にＩＮ−するので、混成集積回路の尚ｖＩ１度化が
容易となり、しかも値％ｉ注特に耐湿性に優れた混成集
積！Ｍ１路か得られるに至った。
第１図および第２図は本発明の一メ施例を示−を断面図
である。 （υ・・・絶縁基板、（１ａ）・・・スリット、（２）
・・・１肘熱フイＶム、（３）・・・車積回路、（４）
・・・ｆＩＬＷ＆樹脂、嘱５）・・・マザー基板、（６
）・・・ハンダ 代理人 森 本 棧 弘 第１図 第２図
である。 （υ・・・絶縁基板、（１ａ）・・・スリット、（２）
・・・１肘熱フイＶム、（３）・・・車積回路、（４）
・・・ｆＩＬＷ＆樹脂、嘱５）・・・マザー基板、（６
）・・・ハンダ 代理人 森 本 棧 弘 第１図 第２図
Claims (1)
- １、 折り曲げることが可能なスリットのはいった絶縁
基板に、パターンを有する導体を形成した耐熱フイＶム
を貼り合わせ、前記耐熱フイＩレムに電子部品を搭載す
ることによって４１４成した集積Ｌａ１ｇを樹脂岐槓し
た後、これを前記スリットから２つ折りに折り曲げ、こ
の折り曲げ絶縁基板をマザー基板Ｋ１１１−する混成Ｊ
ｌ積ｌ絡の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17880281A JPS5879799A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17880281A JPS5879799A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5879799A true JPS5879799A (ja) | 1983-05-13 |
| JPS632157B2 JPS632157B2 (ja) | 1988-01-18 |
Family
ID=16054898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17880281A Granted JPS5879799A (ja) | 1981-11-06 | 1981-11-06 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5879799A (ja) |
Citations (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4812556U (ja) * | 1971-06-21 | 1973-02-12 | ||
| JPS4819148U (ja) * | 1971-07-13 | 1973-03-03 | ||
| JPS4822154U (ja) * | 1971-07-21 | 1973-03-13 | ||
| JPS4822747U (ja) * | 1971-07-23 | 1973-03-15 | ||
| JPS5225264A (en) * | 1975-08-21 | 1977-02-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Hybrid miniature parts |
| JPS5228067U (ja) * | 1975-08-20 | 1977-02-26 | ||
| JPS5279565U (ja) * | 1975-12-12 | 1977-06-14 | ||
| JPS5426671U (ja) * | 1977-07-26 | 1979-02-21 | ||
| JPS5552860U (ja) * | 1978-10-02 | 1980-04-09 | ||
| JPS5565890U (ja) * | 1978-10-30 | 1980-05-07 | ||
| JPS5596675U (ja) * | 1978-12-25 | 1980-07-04 | ||
| JPS57193094A (en) * | 1981-05-18 | 1982-11-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Electronic circuit part and method of mounting same |
| JPS6011809A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Ricoh Co Ltd | オ−トフオ−カス方法 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4812556B1 (ja) * | 1969-05-27 | 1973-04-21 | ||
| JPS4822154B1 (ja) * | 1970-09-07 | 1973-07-04 | ||
| JPS4819148B1 (ja) * | 1970-10-12 | 1973-06-11 | ||
| JPS4822747B1 (ja) * | 1970-12-10 | 1973-07-09 | ||
| JPS52102973A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-29 | Sanwa Tekki Corp | Mechanical snubber |
-
1981
- 1981-11-06 JP JP17880281A patent/JPS5879799A/ja active Granted
Patent Citations (13)
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| JPS6011809A (ja) * | 1983-06-30 | 1985-01-22 | Ricoh Co Ltd | オ−トフオ−カス方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS632157B2 (ja) | 1988-01-18 |
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