JPS63118224U - - Google Patents

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JPS63118224U
JPS63118224U JP1001987U JP1001987U JPS63118224U JP S63118224 U JPS63118224 U JP S63118224U JP 1001987 U JP1001987 U JP 1001987U JP 1001987 U JP1001987 U JP 1001987U JP S63118224 U JPS63118224 U JP S63118224U
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JP
Japan
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connection terminals
composite chip
metal films
utility
chip component
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JP1001987U
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  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例、第２図は本考案の
一実施例の回路基板の配線パターン、第３図は従
来の一例のチツプ部品、第４図は従来の一例の回
路基板の配線パターンである。 図において、１，１１は部品素子、２，２１は
接続端子、３は絶縁基台、４は絶縁板、５，５１
は電極、６，６１は回路基板、７，７１は接続ラ
ンド、３１はセラミツク台、４１はセラミツク板
、５０はチツプ部品、１０，２０，３０は複合型
チツプ部品である。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 二端子型受動部品において、複数の部品素
    子１を集合し、外面の３個以上の独立した接続端
    子２に内部接続させて纏める手段を設けたことを
    特徴とする複合型チツプ部品。 (2) 纏める手段として、対向二面およびその周
    辺部に複数に分割された金属膜よりなる該接続端
    子２を設けた直方体の絶縁基台３の上に、複数の
    抵抗の該部品素子１を載置させ、該接続端子２と
    接続させたことを特徴とする実用新案登録請求の
    範囲第１項記載の複合型チツプ部品。 (3) 纏める手段として、両端部に複数に分割さ
    れた金属膜よりなる該接続端子２を設けた絶縁板
    ４を誘電体とし、その両面の夫々に所定面積の複
    数の金属膜の電極５を対向して設け、複数のコン
    デンサの該部品素子１となし、該接続端子２と接
    続させたことを特徴とする実用新案登録請求の範
    囲第１項記載の複合型チツプ部品。 (4) 纏める手段として、両端部に複数に分割さ
    れた金属膜よりなる該接続端子２を設けたチツプ
    部品１０…の複数個を揃えて積層し、上下方向の
    同位置の各該接続端子２を接続させたことを特徴
    とする実用新案登録請求の範囲第１項記載の複合
    型チツプ部品。
JP1001987U 1987-01-27 1987-01-27 Pending JPS63118224U (ja)

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JPS63118224U true JPS63118224U (ja) 1988-07-30

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JP (1) JPS63118224U (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03286516A (ja) * 1990-04-03 1991-12-17 Tdk Corp Ｌｃ複合モジュールの製造方法
JPH11168001A (ja) * 1997-12-04 1999-06-22 Hitachi Ltd 電子部品および電子装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03286516A (ja) * 1990-04-03 1991-12-17 Tdk Corp Ｌｃ複合モジュールの製造方法
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