CN213462428U

CN213462428U - 电路板散热结构

Info

Publication number: CN213462428U
Application number: CN202021571686.7U
Authority: CN
Inventors: 徐海淇
Original assignee: Huizhou Shiwei New Technology Co Ltd
Current assignee: Huizhou Shiwei New Technology Co Ltd
Priority date: 2020-07-31
Filing date: 2020-07-31
Publication date: 2021-06-15
Anticipated expiration: 2030-07-31

Abstract

本实用新型提供了一种电路板散热结构，所述电路板散热结构包括：电路板，所述电路板上设有接地端；散热件，所述散热件设置在所述电路板上并对应于所述电路板的发热部位；其中，所述散热件与所述接地端电连接，以将所述散热件与所述电路板上的电路产生的耦合信号导入接地端。本实用新型中，电路板散热器件产生并辐射的高频信号沿散热件与接地端之间的通路导入接地端，无法将耦合产生的高频信号向外辐射，从而既抑制了电路中电信号向外辐射剂量又能对电路板的发热部位进行散热。

Description

电路板散热结构

技术领域

本实用新型涉及电路板的散热技术领域，特别涉及一种电路板散热结构。

背景技术

电路板作为电气设备的主控装置，装设有众多的电子元器件并排布有大量的电路连线，当电路板长时间处于工作状态时，必然会产生大量的热。电路板的散热一般通过在电路板及电路板上装设的电子元器件上安装散热翅片实现，现有技术中，电路板与散热翅片上均开设安装孔，散热翅片以塑胶管通过安装孔固定在电路板上，由于散热翅片靠近电路板上的电路，容易与电路耦合生成高频信号对外辐射，对电路中传送的电信号产生影响。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种电路板散热结构，旨在解决现有技术中，电路板上的散热翅片与电路耦合生成高频信号对外辐射，对包括电路板上的电路造成信号干扰与影响的问题。

对电路中传送的电信号产生影响的问题。

为实现上述目的，本实用新型提出一种电路板散热结构，所述电路板散热结构包括：

电路板，所述电路板上设有接地端；

散热件，所述散热件设置在所述电路板上并对应于所述电路板的发热部位；

其中，所述散热件与所述接地端电连接，以将所述散热件与所述电路板上的电路产生的耦合信号导入接地端。

可选的，所述散热件包括散热部、传热部、支撑部，所述支撑部与所述接地端电连接，所述散热部及所述传热部设置在所述支撑部上，其中，所述传热部位于所述支撑部的朝向所述电路板的表面上，所述散热部位于所述支撑部的背离所述电路板的表面上。

可选的，所述散热部为多个相互间隔设置的散热片。

可选的，所述支撑部包括承载板及支撑脚，所述散热部装设在所述承载板上，所述支撑脚及所述传热部均设置在所述承载板的背离所述散热部的表面。

可选的，所述传热件的一端连接所述承载板的中心位置，另一端连接所述电路板的发热部位，以将所述发热部位的热量传递给所述散热件。

可选的，所述发热部位设有控制芯片，所述散热件连接在所述控制芯片的外壳上。

可选的，所述传热部为导热硅胶。

可选的，所述支撑脚焊接在所述电路板上与所述接地端电连接。

可选的，所述支撑脚具有第一支撑板及第二支撑板，所述第一支撑板连接在所述承载板及所述第二支撑板之间，所述第二支撑板焊接在所述电路板上。

可选的，所述支撑部与所述散热部为铜或铝。

本实用新型技术方案通过在电路板上设有接地端，将散热件设置在电路板上并对应于电路板的发热部位，其中，散热件与接地端电连接，以将散热件与电路板上的电路产生的耦合信号导入接地端，散热件与接地端连接后，电路板散热件产生并辐射的高频信号沿散热件与接地端之间的通路导入接地端，无法将耦合产生的高频信号向外辐射，从而既抑制了电路中电信号向外辐射剂量又能对电路板的发热部位进行散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电路板散热结构的一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型电路板散热结构在另一视觉下的结构示意图；

图3为本实用新型电路板散热结构的侧面结构示意图。

附图标号说明：

标号	名称	标号	名称
				1	支撑部	122	第二支撑板
11	承载板	2	散热部
				12	支撑脚	3	传热部
121	第一支撑板

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

如图1、2所示，为实现上述目的，本实用新型提出一种电路板散热结构，所述电路板散热结构包括：电路板(图中未标示)，所述电路板上设有接地端；散热件，所述散热件设置在所述电路板电路板的发热部位；其中，所述散热件与所述接地端电连接，以将所述上并对应于所述散热件与所述电路板上的电路产生的耦合信号导入接地端。

电路板上设有众多电子元器件(如，电阻、电容、电感、芯片等)以及电连接线，电子元器件在工作过程中会发热，本实施例中，电路板的发热部位即为装设有电子元器件的部位，散热件装设在电路板上并对应于发热部位，将电子元器件散热。散热件为金属，由于靠近电子元器件和/或电连接线，散热件容易与电子元器件和/或电连接线耦合，从而产生耦合信号，耦合信号中存在高频信号，这种高频信号被散热件向外辐射，容易对电子器件以及电连接线中传送的电信号产生干扰，电路板上具有接地端，散热件与接地端连接后，电路板散热器件产生并辐射的高频信号沿散热件与接地端之间的通路导入接地端，无法将耦合产生的高频信号向外辐射，从而既抑制了电路中电信号向外辐射剂量又能对电路板的发热部位进行散热，保证了电路中电信号传送的质量。在具体的实施中，接地端可以为印刷在电路板上的接地焊盘。为保证散热片能够将耦合信号导入接地端，散热片由导电性能良好的材料构成，如，铜、铝等金属导电材料。

在一实施例中，散热件直接焊接到电路板上的连接至接地端的电连接线上，以实现散热件与接地端的电连接。

如图1、2所示，所述散热件具体包括散热部2、传热部3、支撑部1，所述支撑部1与所述接地端电连接，所述散热部2及所述传热部3设置在所述支撑部1上，其中，所述传热部3位于所述支撑部1的朝向所述电路板的表面上，所述散热部2位于所述支撑部1的背离所述电路板的表面上。

散热部2需要充分暴露在空气中，将散热部2上的热量散发出去，因此，散热部2位于电路板散热结构的外侧，具体处于支撑部1的背离电路板的表面上。支撑部1主要对传热部3以及散热部2起支撑作用，并与接地端连接，实现散热件的接地，将电路板散热器件产生并辐射的高频信号沿散热件与接地端之间的通路导入接地端，此外，传热部3由于直接设置在支撑部1上，因此，支撑部1也能起到一定的散热作用。传热部3需要将发热部位产生的热量传递给散热部2，因此，传热部3位于支撑部1的朝向电路板的表面上。

在具体的实施中，所述散热部2为多个相互间隔设置的散热片，以扩大散热件与空气的接触面积，提高散热部2的散热能力。散热片间隔设置，以避免相邻散热片发生热传递，影响散热性能。本实施例中，各散热片之间间隔均匀，使得散热片各个部位的温度一致，保证散热的可靠性。

如图2、3所示，所述支撑部1包括承载板11及支撑脚12，所述散热部2装设在所述承载板11上，所述支撑脚12及所述传热部3均设置在所述承载板11的背离所述散热部2的表面。

支撑部1具有承载板11及支撑脚12，支撑脚12用于支撑承载板11并与接地端连接，承载板11用于装设散热片以及传热部3，传热部3及支撑脚12位于承载板11的同一侧面上，并与散热片相背离。可以理解的，支撑脚12与传热部3并不仅限于上述设置方式，如，在支撑脚12与传热部3分别位于承载板11的两个相互垂直的表面上。

支撑脚12可以设置多个，以保证支撑板的安装稳定，具体数量可根据需要设置，这里不一一举例。

在一实施例中，所述传热部3的一端连接所述承载板11的中心位置，另一端连接所述电路板的发热部位，以将所述发热部位的热量传递给所述散热件。

传热部具体为绝缘导热材料，如导热硅胶、导热硅脂、导热矽胶布等，传热部的一端连接承载板11的中心位置，另一端连接电路板的发热部位，以将热量均匀传送至散热片。本实施例中，承载板11本身也具备热传递性能，将来自传热部3的热量均匀传送给散热片。

在一可选实施例中，所述电路板的发热部位设有控制芯片，控制芯片在持续工作时会产生大量的热，所述散热件连接在所述控制芯片的外壳上，以对控制芯片作针对性散热，具体的实施中，导热硅胶贴设在控制芯片的外壳与承载板11之间。

可以理解上，电路板上可以设置多个散热件，每一散热件可以针对不同的电路功能区域进行散热，如，上述实施例中，将散热件连接在所述控制芯片的外壳上为针对控制芯片进行散热。

所述支撑脚12焊接在所述电路板上与所述接地端电连接，为进一步增加散热件的散热性能，可将支撑脚12设置成由第一支撑板121与第二支撑板122相互连接的形式，此时，第一支撑板121连接在承载板11及所述第二支撑板122之间，第二支撑板122焊接在电路板上，从而第一支撑板121与第二支撑板122均能够暴露在空气中，增加了散热件与空气的总接触面积。

在一实施例中，为进一步增加散热件与空气的总接触面积，可以在散热片或第一支撑板121及第二支撑板122的表面设置凹槽(图中未标示)或凸起(图中未标示)等。

铜或铝具备良好的散热性，支撑部1与散热部2的材料为铜或铝。

以上所述仅为本实用新型的可选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims

1.一种电路板散热结构，其特征在于，所述电路板散热结构包括：

电路板，所述电路板上设有接地端；

2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述散热件包括散热部、传热部、支撑部，所述支撑部与所述接地端电连接，所述散热部及所述传热部设置在所述支撑部上，其中，所述传热部位于所述支撑部的朝向所述电路板的表面上，所述散热部位于所述支撑部的背离所述电路板的表面上。

3.根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述散热部为多个相互间隔设置的散热片。

4.根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述支撑部包括承载板及支撑脚，所述散热部装设在所述承载板上，所述支撑脚及所述传热部均设置在所述承载板的背离所述散热部的表面。

5.根据权利要求4所述的电路板散热结构，其特征在于，所述传热部的一端连接所述承载板的中心位置，另一端连接所述电路板的发热部位，以将所述发热部位的热量传递给所述散热件。

6.根据权利要求5所述的电路板散热结构，其特征在于，所述发热部位设有控制芯片，所述散热件连接在所述控制芯片的外壳上。

7.根据权利要求5所述的电路板散热结构，其特征在于，所述传热部为导热硅胶。

8.根据权利要求4所述的电路板散热结构，其特征在于，所述支撑脚焊接在所述电路板上与所述接地端电连接。

9.根据权利要求8所述的电路板散热结构，其特征在于，所述支撑脚具有第一支撑板及第二支撑板，所述第一支撑板连接在所述承载板及所述第二支撑板之间，所述第二支撑板焊接在所述电路板上。

10.根据权利要求2-9任一项所述的电路板散热结构，其特征在于，所述支撑部与所述散热部为铜或铝。