JP3109488B2 - ヒートシンク実装方式 - Google Patents
ヒートシンク実装方式Info
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- JP3109488B2 JP3109488B2 JP10250252A JP25025298A JP3109488B2 JP 3109488 B2 JP3109488 B2 JP 3109488B2 JP 10250252 A JP10250252 A JP 10250252A JP 25025298 A JP25025298 A JP 25025298A JP 3109488 B2 JP3109488 B2 JP 3109488B2
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ヒートシンク実装
方式に関し、特に、ＢＧＡ(Ball Grid Array)型集積
回路パッケージ用のヒートシンクの実装方式、中でもヒ
ートシンク固定用プレートの構造に関する。
方式に関し、特に、ＢＧＡ(Ball Grid Array)型集積
回路パッケージ用のヒートシンクの実装方式、中でもヒ
ートシンク固定用プレートの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】集積回路パッケージの高速化により消費
電力が大きくなるにつれて、動作中の半導体内部温度が
高くなる。集積回路パッケージがその動作保証温度を超
えると、正常に動作しなくなったり、破壊してしまう可
能性が高くなる。
電力が大きくなるにつれて、動作中の半導体内部温度が
高くなる。集積回路パッケージがその動作保証温度を超
えると、正常に動作しなくなったり、破壊してしまう可
能性が高くなる。
【０００３】そのため、一般に集積回路パッケージを冷
却するために、ヒートシンクを集積回路パッケージ上に
付設して空冷効果を高めている。通常、集積回路パッケ
ージの消費電力に比例してヒートシンクのサイズを大き
くしている。
却するために、ヒートシンクを集積回路パッケージ上に
付設して空冷効果を高めている。通常、集積回路パッケ
ージの消費電力に比例してヒートシンクのサイズを大き
くしている。
【０００４】特に、ＢＧＡ型集積回路パッケージ上に、
大きく重いヒートシンクを付設する場合には、プリント
配線板と集積回路パッケージを電気的に接続しているは
んだボールへ加わる負荷を軽減する目的から、プリント
配線板を挟んでヒートシンクの反対側にヒートシンク固
定用プレートを配し、プリント配線板を貫通するバネ付
きネジを用いて、ヒートシンクとヒートシンク固定用プ
レートを、プリント配線板を挟持するように互いに螺合
する。
大きく重いヒートシンクを付設する場合には、プリント
配線板と集積回路パッケージを電気的に接続しているは
んだボールへ加わる負荷を軽減する目的から、プリント
配線板を挟んでヒートシンクの反対側にヒートシンク固
定用プレートを配し、プリント配線板を貫通するバネ付
きネジを用いて、ヒートシンクとヒートシンク固定用プ
レートを、プリント配線板を挟持するように互いに螺合
する。
【０００５】このヒートシンク固定用プレートは、四角
形の枠状であり、枠部の四隅に上記バネ付きネジが螺合
するネジ穴がそれぞれ穿孔されている。
形の枠状であり、枠部の四隅に上記バネ付きネジが螺合
するネジ穴がそれぞれ穿孔されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記従来の技
術には以下のような問題点がある。
術には以下のような問題点がある。
【０００７】第１の問題点は、高速で消費電力の大きい
ＢＧＡ型集積回路パッケージに対して、ノイズを十分に
減衰できないということである。
ＢＧＡ型集積回路パッケージに対して、ノイズを十分に
減衰できないということである。
【０００８】その第１の理由は、集積回路パッケージの
動作周波数の高速化により消費電力が増加するにつれ
て、ヒートシンク及びヒートシンク固定用プレートのサ
イズを大きくする必要があり、このプレートの外側に配
置されるバイパスコンデンサを集積回路パッケージに近
づけて搭載することが困難となるためである。
動作周波数の高速化により消費電力が増加するにつれ
て、ヒートシンク及びヒートシンク固定用プレートのサ
イズを大きくする必要があり、このプレートの外側に配
置されるバイパスコンデンサを集積回路パッケージに近
づけて搭載することが困難となるためである。
【０００９】その第２の理由は、バイパスコンデンサの
搭載位置が集積回路パッケージから遠い場合、パターン
の浮遊容量によって、ノイズ減衰効果が低くなるためで
ある。
搭載位置が集積回路パッケージから遠い場合、パターン
の浮遊容量によって、ノイズ減衰効果が低くなるためで
ある。
【００１０】本発明の目的は、集積回路パッケージの高
速化によりヒートシンクのサイズを大きくする必要があ
る場合でも、ヒートシンクが安定的に固定されると共
に、集積回路パッケージに対してバイパスコンデンサを
効果的に配置することができるヒートシンク実装方式を
提供することである。
速化によりヒートシンクのサイズを大きくする必要があ
る場合でも、ヒートシンクが安定的に固定されると共
に、集積回路パッケージに対してバイパスコンデンサを
効果的に配置することができるヒートシンク実装方式を
提供することである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】本発明のヒートシンク実
装方式は、プリント配線板上に実装された集積回路パッ
ケージと、前記集積回路パッケージ上に付設された放熱
手段と、前記プリント配線板を挟んで前記放熱手段の反
対側に設けられ、該プリント配線板を挟持するように該
放熱手段と係合する係合部と、前記係合部より内側に後
退して延在する枠部とを備えた固定手段と、前記プリン
ト配線板上において前記固定手段の該係合部より該枠部
が後退していることによって画成されたスペースに前記
集積回路パッケージに近接されて配置されたノイズ減衰
手段とを有する。
装方式は、プリント配線板上に実装された集積回路パッ
ケージと、前記集積回路パッケージ上に付設された放熱
手段と、前記プリント配線板を挟んで前記放熱手段の反
対側に設けられ、該プリント配線板を挟持するように該
放熱手段と係合する係合部と、前記係合部より内側に後
退して延在する枠部とを備えた固定手段と、前記プリン
ト配線板上において前記固定手段の該係合部より該枠部
が後退していることによって画成されたスペースに前記
集積回路パッケージに近接されて配置されたノイズ減衰
手段とを有する。
【００１２】本発明によれば、放熱手段をプリント配線
板に対して固定するための手段の構造を改良したことに
より、特に、ＢＧＡ(Ball Grid Array)型集積回路パ
ッケージの実装において、バイパスコンデンサなどのノ
イズ減衰手段を集積回路パッケージにより近づけて配置
することが可能となり、そのノイズ減衰能をより有効に
機能させることが可能となる。さらに、より多くのノイ
ズ減衰手段を１つの集積回路パッケージに対して配置す
ることも可能となる。
板に対して固定するための手段の構造を改良したことに
より、特に、ＢＧＡ(Ball Grid Array)型集積回路パ
ッケージの実装において、バイパスコンデンサなどのノ
イズ減衰手段を集積回路パッケージにより近づけて配置
することが可能となり、そのノイズ減衰能をより有効に
機能させることが可能となる。さらに、より多くのノイ
ズ減衰手段を１つの集積回路パッケージに対して配置す
ることも可能となる。
【００１３】よって、本発明によれば、集積回路パッケ
ージの動作周波数が高く、サイズの大きな放熱手段をこ
の集積回路パッケージに付設することが必要な場合であ
っても、この集積回路パッケージに関して十分なノイズ
減衰能を得ることができる。
ージの動作周波数が高く、サイズの大きな放熱手段をこ
の集積回路パッケージに付設することが必要な場合であ
っても、この集積回路パッケージに関して十分なノイズ
減衰能を得ることができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態を説明する。
態を説明する。
【００１５】本発明のヒートシンク実装方式はその好ま
しい実施の形態において、集積回路パッケージ（図１の
１）に付設された放熱手段（図１のヒートシンク３）を
プリント配線板（図１の２）に対して固定するために、
プリント配線板を挟んで放熱手段の反対側に設けられ、
プリント配線板を挟持するように放熱手段と係合する係
合部（図３のネジ穴４ｂが穿孔された突出部４ａ）と、
係合部より内側に後退して延在する枠部（図３の４ｃ）
と、を備えた放熱手段の固定手段（図１のプレート４）
を有する。
しい実施の形態において、集積回路パッケージ（図１の
１）に付設された放熱手段（図１のヒートシンク３）を
プリント配線板（図１の２）に対して固定するために、
プリント配線板を挟んで放熱手段の反対側に設けられ、
プリント配線板を挟持するように放熱手段と係合する係
合部（図３のネジ穴４ｂが穿孔された突出部４ａ）と、
係合部より内側に後退して延在する枠部（図３の４ｃ）
と、を備えた放熱手段の固定手段（図１のプレート４）
を有する。
【００１６】そして、プリント配線板上において、上記
固定手段の係合部より枠部が後退して延在することによ
って画成されたスペースに集積回路パッケージを可及的
に近接させてノイズ減衰手段（図３のバイパスコンデン
サ８）を配置する。
固定手段の係合部より枠部が後退して延在することによ
って画成されたスペースに集積回路パッケージを可及的
に近接させてノイズ減衰手段（図３のバイパスコンデン
サ８）を配置する。
【００１７】本発明のヒートシンク実装方式はその好ま
しい実施の形態において、集積回路パッケージが備える
電極パッドないしピンがグリッド状に配置されている。
換言すれば、本発明のヒートシンク実装方式は、ＢＧＡ
型集積回路パッケージ又はＰＧＡ(Pin Grid Array)型
集積回路パッケージの実装に好適に適用される。
しい実施の形態において、集積回路パッケージが備える
電極パッドないしピンがグリッド状に配置されている。
換言すれば、本発明のヒートシンク実装方式は、ＢＧＡ
型集積回路パッケージ又はＰＧＡ(Pin Grid Array)型
集積回路パッケージの実装に好適に適用される。
【００１８】本発明のヒートシンク実装方式はその好ま
しい実施の形態において、放熱手段を固定するための固
定手段の枠部が集積回路パッケージが備える電極パッド
ないしピンがなすグリッドの内側に位置し、係合部がこ
のグリッドの外側に位置するように、この固定手段を構
成する。場合によっては、枠部の中に上記グリッドが収
容されるように、上記固定手段を構成する。
しい実施の形態において、放熱手段を固定するための固
定手段の枠部が集積回路パッケージが備える電極パッド
ないしピンがなすグリッドの内側に位置し、係合部がこ
のグリッドの外側に位置するように、この固定手段を構
成する。場合によっては、枠部の中に上記グリッドが収
容されるように、上記固定手段を構成する。
【００１９】
【実施例】以上説明した本発明の実施の形態をさらに明
確化するために、以下図面を参照して、本発明の一実施
例を説明する。
確化するために、以下図面を参照して、本発明の一実施
例を説明する。
【００２０】図１は、本発明の一実施例に係るヒートシ
ンク実装方式を説明するための組立図である。図２は、
図１の断面図である。図３は、図１に示された要素を一
部省略した平面図である。
ンク実装方式を説明するための組立図である。図２は、
図１の断面図である。図３は、図１に示された要素を一
部省略した平面図である。
【００２１】図１〜図３を参照すると、プリント配線板
２の一面にＢＧＡ(Ball Grid Array)型の集積回路パ
ッケージ１が、はんだボール６を介して電気的に接続さ
れ（ＢＧＡ実装）、集積回路パッケージ１の上面には伝
熱性緩衝材５を介してヒートシンク３が当接している。
２の一面にＢＧＡ(Ball Grid Array)型の集積回路パ
ッケージ１が、はんだボール６を介して電気的に接続さ
れ（ＢＧＡ実装）、集積回路パッケージ１の上面には伝
熱性緩衝材５を介してヒートシンク３が当接している。
【００２２】プリント配線板２の他面にはプレート４が
配されている。特に、図１及び図３を参照すると、プレ
ート４は、その４隅にプレート４外側へ突出するように
形成された突出部４ａと、突出部４ａに夫々形成された
ネジ穴４ｂと、突出部４ａないしネジ穴４ｂより、プレ
ート４内側に後退して形成された矩形の枠部４ｃと、を
有する。ネジ穴４ｂは、ヒートシンク３の四隅に形成さ
れたネジ穴（不図示）に合わせた位置に形成されてい
る。
配されている。特に、図１及び図３を参照すると、プレ
ート４は、その４隅にプレート４外側へ突出するように
形成された突出部４ａと、突出部４ａに夫々形成された
ネジ穴４ｂと、突出部４ａないしネジ穴４ｂより、プレ
ート４内側に後退して形成された矩形の枠部４ｃと、を
有する。ネジ穴４ｂは、ヒートシンク３の四隅に形成さ
れたネジ穴（不図示）に合わせた位置に形成されてい
る。
【００２３】また、プレート４の突出部４ａないしネジ
穴４ｂは、ヒートシンク３の固定時、はんだボール６な
いし電極パッドからなるグリッドの外側に位置するよう
に形成され、枠部４ｃは集積回路パッケージ１のはんだ
ボール接続位置より内側に位置するように形成されてい
る。これによって、ヒートシンク３の取付用ネジ（バネ
付きネジ７）を締め込む際に、はんだボール６や集積回
路パッケージ１ないしプリント配線板２の電極パッドに
過大な圧力が加わることが防止されている。
穴４ｂは、ヒートシンク３の固定時、はんだボール６な
いし電極パッドからなるグリッドの外側に位置するよう
に形成され、枠部４ｃは集積回路パッケージ１のはんだ
ボール接続位置より内側に位置するように形成されてい
る。これによって、ヒートシンク３の取付用ネジ（バネ
付きネジ７）を締め込む際に、はんだボール６や集積回
路パッケージ１ないしプリント配線板２の電極パッドに
過大な圧力が加わることが防止されている。
【００２４】ヒートシンク３を固定する際には、プリン
ト配線板２に穿孔された孔を貫通して、プレート４のネ
ジ穴４ｂと、ヒートシンク３のネジ穴（不図示）に、バ
ネ付きネジ７を螺合させていく。これによって、プリン
ト配線板２を挟持するように、ヒートシンク３とプレー
ト４が互いに固定され、ヒートシンク３を単に集積回路
パッケージ１上に接着する場合に比べて、ヒートシンク
３がプリント配線板２に対してより安定的に固定され
る。
ト配線板２に穿孔された孔を貫通して、プレート４のネ
ジ穴４ｂと、ヒートシンク３のネジ穴（不図示）に、バ
ネ付きネジ７を螺合させていく。これによって、プリン
ト配線板２を挟持するように、ヒートシンク３とプレー
ト４が互いに固定され、ヒートシンク３を単に集積回路
パッケージ１上に接着する場合に比べて、ヒートシンク
３がプリント配線板２に対してより安定的に固定され
る。
【００２５】さらに、プリント配線板２上において、突
出部４ａないしネジ穴４ｂより、矩形の枠部４ｃがプレ
ート４内側に後退して延在していることによって、画成
されたスペースに、複数のバイパスコンデンサ８が搭載
されている。必要に応じて、バイパスコンデンサ８をプ
リント配線板２の両面上に搭載する。バイパスコンデン
サ８は、集積回路パッケージ１の電源端子とグランドの
間に電気的に接続され、集積回路パッケージ１に供給さ
れる電源電流のノイズを吸収する。
出部４ａないしネジ穴４ｂより、矩形の枠部４ｃがプレ
ート４内側に後退して延在していることによって、画成
されたスペースに、複数のバイパスコンデンサ８が搭載
されている。必要に応じて、バイパスコンデンサ８をプ
リント配線板２の両面上に搭載する。バイパスコンデン
サ８は、集積回路パッケージ１の電源端子とグランドの
間に電気的に接続され、集積回路パッケージ１に供給さ
れる電源電流のノイズを吸収する。
【００２６】次に、このヒートシンク実装方式の機能
を、スイッチングにより集積回路パッケージ１に供給さ
れる電源電流に変動が生じた場合を例にとり説明する。
再度、図１〜図３を参照して、この場合、例えば、バイ
パスコンデンサ８に蓄えられた電荷がプリント配線板２
上のパターンを通じて集積回路パッケージ１にきわめて
短時間のうちに供給される。その理由は、バイパスコン
デンサ８が集積回路パッケージ１の電源端子に近接して
配置されているためである。斯くして、集積回路パッケ
ージ１の動作の信頼性が向上される。
を、スイッチングにより集積回路パッケージ１に供給さ
れる電源電流に変動が生じた場合を例にとり説明する。
再度、図１〜図３を参照して、この場合、例えば、バイ
パスコンデンサ８に蓄えられた電荷がプリント配線板２
上のパターンを通じて集積回路パッケージ１にきわめて
短時間のうちに供給される。その理由は、バイパスコン
デンサ８が集積回路パッケージ１の電源端子に近接して
配置されているためである。斯くして、集積回路パッケ
ージ１の動作の信頼性が向上される。
【００２７】
【発明の効果】本発明の効果を説明する。第１の効果
は、バイパスコンデンサなどのノイズ減衰手段を集積回
路パッケージにより近づけて配置できることである。こ
の結果、集積回路パッケージの動作の安定性が高められ
る。第２の効果は、サイズが大きく重い放熱手段がプリ
ント配線板に対して安定的に固定されることである。
は、バイパスコンデンサなどのノイズ減衰手段を集積回
路パッケージにより近づけて配置できることである。こ
の結果、集積回路パッケージの動作の安定性が高められ
る。第２の効果は、サイズが大きく重い放熱手段がプリ
ント配線板に対して安定的に固定されることである。
【図１】本発明の一実施例に係るヒートシンク実装方式
を説明するための組立図である。
を説明するための組立図である。
【図２】図１の断面図である。
【図３】図１に示された要素を一部省略した平面図であ
る。
る。
１ 集積回路パッケージ ２ プリント配線板 ３ ヒートシンク ４ プレート ４ａ 突出部 ４ｂ ネジ穴 ４ｃ 枠部 ５ 伝熱性緩衝材 ６ はんだボール ７ バネ付きネジ ８ バイパスコンデンサ
Claims (4)
- 【請求項１】プリント配線板上に実装された集積回路パ
ッケージと、 前記集積回路パッケージ上に付設された放熱手段と、 前記プリント配線板を挟んで前記放熱手段の反対側に設
けられ、該プリント配線板を挟持するように該放熱手段
と係合する係合部と、前記係合部より内側に後退して延
在する枠部と、を備えた、固定手段と、 前記プリント配線板上において、前記固定手段の該係合
部より該枠部が後退していることによって画成されたス
ペースに、前記集積回路パッケージに近接されて配置さ
れたノイズ減衰手段と、 を有することを特徴とするヒートシンク実装方式。 - 【請求項２】前記集積回路パッケージが備える電極パッ
ドないしピンがグリッド状に配置されてなることを特徴
とする請求項１記載のヒートシンク実装方式。 - 【請求項３】前記枠部が、前記集積回路パッケージが備
える電極パッドないしピンがなすグリッドの内側に位置
し、 前記係合部が、前記グリッドの外側に位置していること
を特徴とする請求項２記載のヒートシンク実装方式。 - 【請求項４】集積回路パッケージ上に付設された放熱手
段をプリント配線板に対して固定するために、該プリン
ト配線板を挟んで該放熱手段の反対側に設けられ、 前記プリント配線板を挟持するように前記放熱手段と係
合する係合部と、 前記係合部より内側に後退して延在する枠部と、 を備え、 前記プリント配線板上において、前記係合部より前記枠
部が後退していることによって画成されたスペースに、
ノイズ減衰手段を前記集積回路パッケージに近接して配
置可能としたことを特徴とする放熱手段の固定用プレー
ト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10250252A JP3109488B2 (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | ヒートシンク実装方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10250252A JP3109488B2 (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | ヒートシンク実装方式 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000082768A JP2000082768A (ja) | 2000-03-21 |
| JP3109488B2 true JP3109488B2 (ja) | 2000-11-13 |
Family
ID=17205122
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10250252A Expired - Fee Related JP3109488B2 (ja) | 1998-09-04 | 1998-09-04 | ヒートシンク実装方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3109488B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6459582B1 (en) * | 2000-07-19 | 2002-10-01 | Fujitsu Limited | Heatsink apparatus for de-coupling clamping forces on an integrated circuit package |
| KR100416980B1 (ko) * | 2002-02-22 | 2004-02-05 | 삼성전자주식회사 | 볼 그리드 어레이 칩 고정장치 |
| WO2007055625A1 (en) * | 2005-11-11 | 2007-05-18 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Cooling assembly |
| JP2021129058A (ja) * | 2020-02-14 | 2021-09-02 | シャープ株式会社 | 電子機器 |
-
1998
- 1998-09-04 JP JP10250252A patent/JP3109488B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2000082768A (ja) | 2000-03-21 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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