JPS63261738A - 集積回路担持用電気的構成要素 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、連係する多数のリード体を有する集積回路
と一緒に使用するためのチップ担持体に関する。特に、
本発明は、前記集積回路の近くにエネルギ貯蔵手段を有
するチップ担持体に関する。

（従来の技術） 大規模集積回路（ＬＳＩ）のパッケージは、立上がりタ
イムが１／２ナノ秒以下の高速動作を必要とするシステ
ムにおいて使用されている。これらのシステムの動作パ
ラメータは、前記チップまでの全経路における伝達ライ
ンによる相互接続と、非常に安定した電力供給源とを使
用することを必要としている。これらの必要性の理由は
、ＬＳＩパッケージがどこにでも１２０〜１６０個のリ
ード体を有し得ることと、当該多数のリード体が同時に
スイッチの切り換えを行なわれるという事実のためであ
る。このスイッチの切り換えが生じると、電力に対する
瞬間的な需要が莫大になる。従来のパッケージのリード
体は、大幅な電圧降下を生じさせることなく、必要な電
流を供給することができない。これの原因は、従来のリ
ード体のインダクタンスおよび抵抗による。

電圧降下の間屈を防ぐため、キャパシタを前記チップの
近くに取り付けるのが習慣である。これらのキャパシタ
は、同時にスイッチの切り換えを行なう間に必要な電力
を供給するエネルギ貯蔵装置として作用する。

（発明の解決しようとする課題） 前記チップの近傍にキャパシタを設けるための商業的に
入手可能な１つの方法は、キャパシタ等を多層セラミッ
ク・パッケージの胴体中に併合させることである。しか
し、これらの多層パッケージは製造に費用がかかるとと
もに、それに関連する問題を有している。製造の過程で
は、多層パッケージの非常に薄い層内に添加されるタン
グステンおよびモリブデンのような材料を使用すること
が必要である。これらのタングステン等からなる薄い層
は、高い抵抗およびインダクタンスという望ましくない
特性を呈し、このことは不本意な電圧降下および時間的
遅延のそれぞれを生じさせる可能性がある。

本発明の一目的は、従来技術で見られる高い抵抗および
インダクタンスという望ましくない特性を生じることな
く、大規模集積チップもしくは集積回路と、これに連係
する電力需要とに適合できるチップ担持体を提供するこ
とにある。集積回路の多数のリード体に関して同時にス
イッチの切り換えが行なわれる可能性があることは重要
であるため、前記チップ担持体は、前記集積回路の近く
に設けられるエネルギ貯蔵手段を持たねばならない。こ
れらのエネルギ貯蔵手段は、前記リード体の同時のスイ
ッチの切り換えの間に必要とされる電力を供給する。前
記チップ担持体の形態は、前記必要な電力が高い抵抗お
よびインダクタンスという望ましくない特性に出会うこ
となく供給されることを可能にする。

（課題を解決するための手段） 本発明は、集積回路から突出する多数のリード体を有す
る当該集積回路を基板へ相互に接続させるだめに使用さ
れるタイプの電気的構成要素である。この電気的構成要
素はハウジング手段を具備し、このハウジング手段は、
熱吸収手段と、導体手段と、スペーサ手段とを有してい
る。

前記熱吸収手段は、増大される表面領域を持つ上部表面
を有し、前記増大される表面領域は、前記熱吸収手段が
熱をより良く消散させるのを可能にするために設けられ
る。前記熱吸収手段の底部表面は、凹部と、同底部表面
上に位置された集積回路受容領域とを有している。前記
凹部は、前記集積回路受容領域の近くに位置されている
。

前記導体手段は、自らの上に位置された導体を有してい
る。各導体のリード体は、前記集積回路の各パッドへ電
気的に係合する。１つの開口が前記導体手段に設けられ
、同開口は、前記導体手段の第１表面から第２表面を貫
通して延在している。

前記スペーサ手段は、前記熱吸収手段の底部表面と協働
する上部表面を有し、前記スペーサ手段の下部表面は前
記導体手段と協働し、前記スペーサ手段は、本質的に前
記集積回路のものと同一の厚さを有するように寸法を設
定されて切る。同スペーサ手段の寸法が保証するのは、
前記導体手段の各リード体が前記集積回路の各パッドと
同一の平面内に位置されることである。複数の開口が前
記スペーサ手段を貫通し、この場合、同スペーサ手段の
各開口は、前記熱吸収手段の凹部と集積回路受容領域と
に整列される。また、前記導体手段の開口は、前記スペ
ーサ手段の各開口と、前記熱吸収手段の集積回路受容領
域とに整列される。

前記集積回路は、前記集積回路受容領域上に位置される
とともに、前記スペーサ手段内の各開口、および前記導
体手段内の開口を通って突出する。

同集積回路のパッドは、前記導体手段のリード体と電気
的に係合される。

エネルギ貯蔵手段が、前記集積回路受容領域の近くに位
置される。同エネルギ貯蔵手段は、前記導体手段の各導
体へ固定され、そこから前記スペーサ手段の各開口を通
って、前記熱吸収手段の凹部内へ突出する。このことは
、前記集積回路の動作の間に、同集積回路の多数のリー
ド体が、電圧降下により故障することなく、同時にスイ
ッチの切り換えを行なわれることができるように保証す
る。前記エネルギ貯蔵手段は、前記集積回路の有効な動
作のために必要とされる電力を供給するよう、前記シス
テムの電力供給源と協働する。同エネルギ貯蔵手段は、
キャパシタおよび再充電可能なバッテリでも良いが、そ
れらに限定されない。

（実施例） 以下、図面により本発明の詳細な説明する。

多数のリード体を有する集積回路２２と一緒に使用する
ためのチップ担持体２は、キャパシタ３８と、このキャ
パシタ３８と一体の熱吸収体４とを有している。この構
造は、１２０〜６００個とすることができる多数のパッ
ド４４が同時にスイッチの切り換えを行なわれる際、集
積回路２２により必要とされる電力を供給する。この同
時のスイッチの切り換えが生じると、大幅な電圧降下が
ない状態で集積回路２２へ必要な電流を供給するための
、電力に対する瞬間的な需要は、集積回路２２の近くに
設けられたキャパシタ３８の使用により満足される。

熱吸収体４は、チップ担持体２の一体部分として設けら
れ、且つ上部表面６から下部表面８まで延在している。

上部表面６は、ここから延在する複数の離間された溝Ｉ
Ｏを有している。溝１０は複数の側壁１２間に延在し、
且つ各溝１０の璧１６は本質的に他の溝ｌＯの壁と平行
になっている。溝ＩＯの壁１６は、本質的に側壁１２に
対して垂直となっている。

第２および３図に示されているように、側壁１２に最も
近い外側溝１０ａは、内側溝１０ｂよりも底部表面８の
方へ向かって下まで延在しており、それゆえ各中間溝１
０ｃは段状になっている。この形態は、良好な熱の消散
を可能にする。しかし、上部表面６の他の形態も、熱吸
収体４に採用することが可能である。

第１図に示されているように、凹部１８が、熱吸収体４
の上部表面６内で熱吸収体４の複数の内側溝ｔｏｂ間に
位置されている。凹部１８は、その上に識別番号を押印
するのを可能にするために設けられる。

熱吸収体４の各コーナーの近くには、取付は開口２６が
設けられている。開口２６は、熱吸収体４を貫通して延
在するとともに、後述されるように、ネジ２８等と協働
する。

熱吸収体４は、集積回路２２の適切な動作のために必要
とされる、所望の熱伝達特性を有する金属または他の物
質から作られる。溝１０は、空気もしくは他の物質がそ
の露出表面を横切って流れるのを可能にし、それにより
熱を消散させる。このタイプの熱吸収体は、その産業界
で良く知られており、それゆえ、熱吸収体４の機能につ
いてさらに詳説することは不要であろう。

熱吸収体４の下部表面８は、その中に設けられた凹部３
０を有している。中間材料３２が凹部３０内に位置され
、且つ熱吸収体４に対して、圧着、ロウ看け、鋳込み、
接着、または他の効果的な熱伝達固定手段により固定さ
れている。凹部３０および中間材料３２は、集積回路２
２の受容領域３３内に設けられている。中間材料３２は
、集積回路２２の膨張率に合致する特別な特性を有して
いる。そのような材料の一例は、銅タングステンである
。集積回路２２は、中間材料３２に対して任意の標準的
な処理法により取り付けられており、その標準的な処理
法とは、例えば、銀エポキシ、共融混合物、オースン（
ａｕｓｎ）等を用いるもので、その目的のために現在使
用されているものである。

熱吸収体４は、多くの異なる方法を用いて製造されるこ
とができ、それらの方法の１つは、「ロストワックス」
鋳造法である。この方法は、非常に細かい幾何学的形状
を経済的に再現することが可能である。この方法を用い
ると、前記四部と溝を有する全く複雑な３つの異なる形
状を１工程で製造することができる。

凹部３０および中間材料３２は設けられる必要がないこ
とに留意すべきである。それの代わりに、集積回路受容
領域３３が、熱吸収体４の下部表面８の領域の一部であ
ってもよく、この領域は集積回路２２をその上に取り付
けるために選定される。

もし、集積回路２２が熱吸収体４と電気的に係合するこ
とができるなら、集積回路２２は、銀エポキシ等を用い
て、直接集積回路受容領域３３上に接する状態で取り付
けられることができる。しかし、集積回路２を熱吸収体
４と電気的に係合させることは常には可能ではない。そ
のような場合、集積回路２２は、成るタイプの絶縁材料
３４からなる薄い層により中間材料３２から分離されね
ばならず、この場合、絶縁材料３４は、集積回路２２に
より発生された熱が熱吸収体４により消散されるのを可
能にするために必要な熱流動特性を有すべきものである
。ダイヤモンドからなる薄いフィルムが、高い熱伝導性
を有する絶縁材料３４の一例であり、これは、もし集積
回路２２が熱吸収体４と電気的に係合することができな
いならば、使用されることが可能である。スパッターさ
れたセラミックおよびベリリウム酸化物が、他の例であ
る。

凹部３０の各側には、それから離間された状態で凹部３
６があり、凹部３Ｂは後述されるようにキャパシタ３８
と協働する。凹部３Ｂは、熱吸収体４の側壁１２と凹部
３０との間に設けられている。凹部３６の側壁４０は、
本質的に熱吸収体４の各側壁１２と平行であり、且つ凹
部３６の上部壁４２は本質的に、熱吸収体４の上部表面
６の平面と平行になっている。

上記したように、集積回路２２は中間材料３２へ取り付
けられ、その際、集積回路２２のパッド４４は、第４図
に示されているように、集積回路２２の底部表面４６上
に位置される。底部表面４６は、熱吸収体４の下部表面
８から離間されている。したがって、集積回路２２のパ
ッド４４をチップ担持体ソケット７８のような他の構成
要素へ接続する容易な方法を得るために、絶縁スペーサ
４８が設けられている。絶縁スペーサ４８は、繊維ガラ
スのように、所望の絶縁特性を有する材料から作られる
が、繊維ガラスに限定されるものではない。絶縁スペー
サ４８の幅は、本質的に熱吸収体４の幅と同一である。

絶縁スペーサ４８の開口５０．５２は、集積回路２２と
キャパシタ３８のそれぞれのために設けられている。絶
縁スペーサ４８の開口５０．５２は、熱吸収体４の対応
する四部３０．３６と整列する。絶縁スペーサ４８は、
エポキシや、その産業界で既知の他の接着法により熱吸
収体４へ固着されている。また、絶縁スペーサ４８は取
付は開口５４を有し、これらは熱吸収体４の取付は開口
２Ｂと整列する。

印刷回路基板７９と電気的に接続されているチップ担持
体ソケット７８の接点のような他の構成要素へ、集積回
路２２のパッド４４を電気的に接続することは、第４図
に最も良く示されているように、薄い二面印刷回路５６
により達成される。印刷回路５６の絶縁体５９は、例え
ば０．００２インチのように極めて薄くてもよい。なぜ
なら、この柔軟な回路が適切だからである。絶縁性印刷
回路５６は、導電領域８２、８４と、導体６６とをその
各側に備えている。印刷回路５６の上部側は、固い金属
からなる領域６２゜６４を有し、同領域６２．６４は、
電力および接地電流が印刷回路５６を通過して流れるよ
うにする低抵抗経路を形成するとともに、「マイクロス
トリップ（微小帯状体）」となっている導体６６内へ流
れる信号のための基準接地面としての役目をする。印刷
回路５６の底部側は、それに着設された狭い複数の導体
６６を有している。導体６６の内側端部は、必要により
、集積回路２２のパッド４４へ接続される。

この電気的接続は、テープ自動接＠（ＴＡＢ）、領域配
列接着、ワイヤ接着、または他の同様の方法により達成
されることが可能である。導体６６の外側端部は、例え
ばチップ担持体ソケット７８のような次のレベルの相互
接続部へ接続される。領域および導体６２．６４．８６
は、印刷回路５６を通して所望特性のインピーダンスを
与えるように寸法を設定される。印刷回路５６は、熱吸
収体４の底部表面８と同一の寸法になるように寸法を設
定されている。開口６８が印刷回路５６を貫通し、且つ
熱吸収体４の凹部３０と絶縁用スペーサ４８の開口５０
とに整列される。印刷回路５６には取付は開ロア０も設
けられ、取付は開ロア０は、熱吸収体４の取付は開口２
６および絶縁用スペーサ４８の開口５４のそれぞれと整
列される。

導体６６によりパッド４４の終端を急速かつ容易に形成
できるようにするため、集積回路２２のパッド４４は、
印刷回路５６の導体６６と本質的に同一平面に保持され
ねばならない。したがって、印刷回路５６は、熱吸収体
４と印刷回路５６との間に適切な間隔を保持するため、
エポキシ等により絶縁ス、ペーサ４８へ取り付けられる
。

減結合用キャパシタ３８が、第２および第３図に示され
ているように、熱吸収体４の凹部３６の中と絶縁スペー
サ４８の中とに設けられている。キャパシタ３８は、ロ
ウ付け、もしくは銀エポキシのような他の従来の手段に
より印刷回路５６の上部側に取り付けられている。印刷
回路５６の電力および接地領域６２．６４は、キャパシ
タ３８により橋渡しされ、それゆえスイッチの切り換え
の間に、極めて低い抵抗と、中間の電力源とを用意する
ことになる。

他の実施例として、再充電可能なバッテリをキャパシタ
３８の代わりに、またはキャパシタ３８と協働する状態
に設けてもよい。当該バッテリは、上記したものと同一
の方法で取り付けられるとともに、本質的にキャパシタ
３８と同一の方法で機能する。銀・亜鉛電池が、使用可
能なタイプの１例である。

必要な領域において、メッキされたスルーホール（図示
せず）が、前記上部側の電圧もしくは接地領域８２．８
４を前記底部側の導体６６へ接続し、その結果、領域６
２．８４は、集積回路２２に属する電力および接地用接
続部のための経路を構成する。また、これは、必要なら
ば複数の信号用リード体間に遮蔽を施す。前記メッキさ
れたスルーホールの各々は、互いから所定の距離に位置
されて、輻射のような定常波の所要の割合を生じさせ、
それにより漏話を最小にすべきである。

集積回路２２を湿気から保護するため、シリコン窒化物
もしくは絶縁用被覆体８０のような材料が、集積回路２
２の底部表面４６上に置かれる。また、集積回路２２を
さらに保護するため、第２〜４図に示されているように
、保護シールド材７４が集積回路２２上に取り付けられ
る。第４図に示されているように、保護シールド材７４
は、導体６６へ取り付けられた絶縁材８２へ取り付けら
れている。

集積回路２２が動作状態に置かれるようにするためには
、導体６６がソケット７８の端子等との電気的接続をな
す必要がある。ソケット７８とチップ担持体２の導体６
６との間で、積極的な電気的接続がなされるのを保証す
るため、ネジ２８がチップ担持体２の取付は穴およびソ
ケット７８と協働し、それらの間に能動的な接続を行な
わせる。第２および３図に示されているように、ソケッ
ト７８は、共に係属中の米国出願節８９１．１７０号に
開示されているタイプのものである。

集積回路２２を動作状態にするためにソケット７８を使
用することは、必要でないことに気付かれるはずである
。第５図は、前記チップ担持体を前記印刷回路基板へ取
り付けるための他の一実施例を示している。これの説明
で使用される参照符号は上記のものと同一であるが、適
切な場合には例外としてダッシュ（プライム）記号を使
用する。

熱吸収体４′は、これの反対向きの各側から突出する複
数の突起８１を有している。第５図は熱吸収体４′の１
側のみを示しているが、その反対側も同一の形状および
機能を有しているので、１側のみについて説明する。突
起８１は、熱吸収体４′の下部表面８′の近くから突出
し、かつ突起８１の底部表面８２が熱吸収体４′の下部
表面８′の下方に位置されている。凹部８４が底部表面
８２内に設けられ、凹部８４はゴム製Ｏ−リング８６を
所定個所に保持するために同リング８６と協働する。印
刷回路５６′　は、熱吸収体４′の表面および突起８１
のそれぞれと対応するように形作られている。換言する
と、印刷回路５６′の内側部分は、熱吸収体４′の下部
表面８′に対して近接し且つ平行であり、印刷回路５６
′の外側部分は、突起８１の底部表面８２に対して近接
し且つ平行となっている。しかし、印刷回路５６′の接
地平面６２′　は印刷回路５６′の外側部分までは延在
しない。なぜなら、印刷回路基板７９′が自らの中に配
置された接地面を有しているためである。印刷回路基板
７９′の接地面は、基準としての役目をするのに充分な
ものである。

この実施°例において、印刷回路基板５６′の導体６６
′　は、リング８６により印刷回路基板のパッド８８と
の電気的係合状態を保持される。リング８６は、チップ
担持体２′が印刷回路基板７９′へ固定され且つ電気的
に接続される際に、印刷回路５６’および底部表面８２
との間で圧縮される。リング８６により印刷回路５６′
上へ加えられる力は、印刷回路５６’の導体６６′が回
路基板７９′のパッド８８と電気的に係合してその状態
を維持することを保証する。

これは、前記集積回路を動作状態にするのに必要な電気
経路を構成する。

前記チップ担持体を前記印刷回路基板へ取り付けるため
の第２の代替実施例は、上記した第１の代替実施例と類
似しているが、前記突起およびリングが設けられていな
いことが異なる。印刷回路の形態は本質的に第５図に示
されたものと同一のままである。しかし、前記突起およ
び前記リングが設けられていないので、印刷回路の導体
が印刷回路基板のパッドヘロウ付けされねばならない。

チップ担持体２がソケット７８等の上に適切に設置され
ると、集積回路２２が適切な動作を行なう。

先に詳説したように、集積回路２２の動作時には、多数
の信号が同時にスイッチの切り換えを行なわれる可能性
がある。大幅な電圧降下を発生させることなく必要な電
流を供給するための、電力に対する瞬間的な需要は、ソ
ケット７８の従来の端子ではしばしば満たされることが
不可能である。なぜなら、そのようなリード体のインダ
クタンスおよび抵抗のためである。それゆえ、キャパシ
タ３８を取り付けることが必要であり、これは集積回路
２２の直近でエネルギ貯蔵ユニットとして作用するから
である。

チップ担持体２の他の利点は、集積回路２２が何らかの
理由で故障したとしても、熱吸収体４を救済できること
である。悪化した集積回路およびプラスチックは、再使
用可能な熱吸収体を除いて全て削り取られる。この処理
は、前記熱吸収体がその望ましい特性を維持している限
り、数回繰り返すことができる。これは利点である。な
ぜなら、前記熱吸収体は前記チップ担持体のコストの大
部分を占めているからである。

前記ソケットの形態は、前記チップの直近に所要のエネ
ルギの貯蔵手段を用意しミそれにより、多数のリード体
が同時にスイッチの切り換えを行なわｄる際、所要の電
圧レベルが維持されるのを可能にする。これらのソケッ
トは、多層セラミック・パッケージを作るほどには製造
費がかからない。また、この発明のチップ担持体は、多
層セラミック・パッケージに関係する多くの問題を回避
する。タングステン等の薄い層を必要としないので、望
ましくない高抵抗およびインダクタンスが回避され、そ
れゆえ、不本意な電圧降下および時間的遅延のそれぞれ
を回避する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本発明のチップ担持体の一実施例の斜視図で
ある。 第２図は、基板上に位置されたチップ担持体用ソケット
と係合する以前の前記チップ担持体を示す、同チップ担
持体の断面図である。 第３図は、第２図のものと同様の断面図であって、前記
チップ担持体用ソケットと電気的に係合された後の前記
チップ担持体を示す断面図である。 第４図は、前記チップ担持体の印刷回路の拡大破断断面
の概略図である。 第５図は、本発明の他の実施例の拡大破断断面の概略図
である。 ２・・・チップ担持体、４・・・熱吸収体、６・・・上
部表面、８・・・下部表面、１０・・・溝、１２・・・
側壁、１６・・・壁、１８・・・凹部、２２・・・集積
回路、２Ｂ・・・取付は開口、２８・・・ネジ、３０・
・・凹部、３２・・・中間材料、３４・・・絶縁材料、
３６・・・凹部、３８・・・キャパシタ、４２・・・上
部壁、４４・・・パッド、４６・・・底部表面、４８・
・・絶縁スペーサ、５０．５２・・・開口、５４・・・
取付は開口、５６・・・印刷回路、５９・・・絶縁体、
６２．６４・・・導電領域、６６・・・導体、６８・・
・開口、７０・・・取付は開口、７８・・・チップ担持
体用ソケット、７９・・・印刷回路基板、８１・・・突
起、８２・・・底部表面、８Ｂ・・・リング、８８・・
・印刷回路基板用パッド。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 （１）集積回路（２２）を基板（７９）へ相互接続する
   ために使用されるタイプの電気的構成要素（２）であっ
   て、熱吸収手段（４）を備え、当該熱吸収手段（４）は
   、前記集積回路（２２）が所定の動作温度内にとどまる
   よう、熱を効率的に消散させるように形成され、また前
   記電気的構成要素（２）は導体手段（５６）を備え、当
   該導体手段（５６）は自らの上に設けられた導体（６２
   、６４、６６）を有し、前記集積回路（２２）は前記電
   気的構成要素（２）へ固定され、同集積回路（２２）の
   導電領域（４４）は、前記導体手段（５６）と電気的に
   係合し、また前記電気的構成要素（２）は、前記集積回
   路（２２）の近くに位置されたエネルギ貯蔵手段（３８
   ）を備え、当該エネルギ貯蔵手段（３８）は前記導体手
   段（５６）へ固定され、これにより前記集積回路（２２
   ）の動作中に、同集積回路（２２）の多数のリード体が
   同時にスイッチの切り換えを行なわれた際、前記エネル
   ギ貯蔵手段（３８）が前記集積回路（２２）へ電力を供
   給することができるようにしたことを特徴とする電気的
   構成要素。 （２）前記熱吸収手段（４）を前記導体手段（５６）か
   ら離間させるために、離間手段（４８）が設けられ、当
   該離間手段（４８）は、本質的に前記集積回路（２２）
   と同一の厚さになるように寸法を設定されていることを
   特徴とする請求項１記載の電気的構成要素。（３）前記
   導体手段（５６）が印刷回路であり、この印刷回路は、
   これの上部および底部表面上に導体（６２、６４、６６
   ）を有していることを特徴とする請求項１記載の電気的
   構成要素。 （４）前記印刷回路（５６）が、その各表面上に電圧用
   および接地用導体平面（６２、６４）を有するとともに
   、当該電圧用および接地用導体（６２、６４）が設けら
   れている表面の反対側の表面上に、信号用導体（６６）
   を有していることを特徴とする請求項３記載の電気的構
   成要素。 （５）前記離間手段（４８）が、絶縁材料から作られた
   絶縁スペーサ（４８）であり、当該絶縁スペーサは、前
   記導体手段（５６）の信号用導体（６６）を前記熱吸収
   手段（４）の底部表面から離間させるように設けられ、
   それゆえ、前記集積回路（２２）の導電領域（４４）が
   、前記導体手段（５６）の信号用導体（６６）と同一の
   平面内に位置されることとなり、それにより、前記信号
   用導体（６６）が、前記集積回路（２２）の導電領域（
   ４４）で容易に終端を形成されるのを保証することを特
   徴とする請求項２記載の電気的構成要素。 （６）前記エネルギ貯蔵手段（３８）が、前記導体手段
   （５６）上の複数の導体（６２、６４）に跨がる減結合
   キャパシタであり、これにより、前記集積回路（２２）
   の多数のスイッチが同時に作動される際、同キャパシタ
   は、電力に対する瞬間的な需要が従来の電気的構成要素
   のリード体により満たされることができないのに対し、
   有効な動作のために必要な電力を供給することを特徴と
   する請求項１記載の電気的構成要素。 （７）前記エネルギ貯蔵手段（３８）が、前記導体手段
   （５６）における複数の導体（６２、６４）に跨がる再
   充電可能なバッテリであり、これにより、前記集積回路
   （２２）の多数のスイッチが同時に作動される際、当該
   バッテリは、電力に対する瞬間的な需要が従来の電気的
   構成要素のリードにより満たされることができないのに
   対し、有効な動作のために必要な電力を供給することを
   特徴とする請求項１記載の電気的構成要素。 （８）前記エネルギ貯蔵手段（３８）が、減結合キャパ
   シタと再充電可能なバッテリとを備え、同エネルギ貯蔵
   手段（３８）は、前記導体手段（５６）上の複数の導体
   （６２、６４）に跨がり、それゆえ、前記集積回路（２
   ２）の多数のスイッチが同時に作動される際、電力に対
   する瞬間的な需要が従来の電気的構成要素のリード体に
   より満たされることができないのに対し、前記キャパシ
   タは前記バッテリと協働して、有効な動作のために必要
   な電力を供給することを特徴とする請求項１記載の電気
   的構成要素。