TW201630520A - 散熱裝置 - Google Patents

Abstract

一種散熱裝置，固定於一電路板上，所述電路板包括一處理器及一發熱元件，所述散熱裝置包括一散熱器及一第一導風罩，所述散熱器固定於所述處理器上方用以為所述處理器散熱，所述第一導風罩遮蓋於所述散熱器上，所述第一導風罩包括一頂板，所述頂板之一側彎折形成一第一導風板，所述第一導風板相對於所述頂板傾斜設置，用以將風流引導至所述發熱元件上。

Description

散熱裝置

本發明涉及一種散熱裝置。

電子裝置內之電路板上包括有處理器、電壓調節元件等發熱電子元件。通常處理器上方安裝有散熱器及導風罩，從而最大限度之引導風流流經散熱器以更好之對處理器進行散熱，而流經電壓調節元件之風流較少，因此，散熱效果較差。

鑒於以上內容，有必要提供一種提高散熱效率之散熱裝置。

一種散熱裝置，固定於一電路板上，所述電路板包括一處理器及一發熱元件，所述散熱裝置包括一散熱器及一第一導風罩，所述散熱器固定於所述處理器上方用以為所述處理器散熱，所述第一導風罩遮蓋於所述散熱器上，所述第一導風罩包括一頂板，所述頂板之一側彎折形成一第一導風板，所述第一導風板相對於所述頂板傾斜設置，用以將風流引導至所述發熱元件上。

優選地，所述第一導風板與所述頂板之間形成一鈍角夾角。

優選地，所述第一導風罩之頂壁彎折形成一第一側板及一大致平行於所述第一側板之第一折板，所述第一導風板與所述第一側板及所述第一折板垂直相連。

優選地，所述第一導風板遠離所述頂板之一端彎折延伸形成一第一連接板，所述第一連接板與所述第一折板及所述第一側板垂直相連，所述第一導風板與所述第一連接板之間形成一鈍角夾角。

優選地，所述第一連接板大致平行於所述頂板，且所述第一連接板至所述第一側板底緣之距離小於所述頂板至所述第一側板底緣之距離。

優選地，所述頂板與所述第一側板相對之一側彎折形成一第二側板、一大致平行所述第二側板之第二折板及一與所述第二側板及所述第二折板垂直相連之第二導風板，所述第二導風板相對於所述頂板傾斜設置，用以將風流引導至一安裝於所述電路板上之記憶體上。

優選地，所述第二導風板遠離所述頂板之一端彎折延伸形成一第二連接板，所述第二連接板與所述第二側板及所述第二折板垂直相連，所述第二連接板大致平行於所述頂板，且所述第二連接板至所述第二側板底緣之距離小於所述頂板至所述第二側板底緣之距離。

優選地，所述第一側板及所述第二側板相對彎折形成一第一折板及一第二折板，所述第一導風罩包括一進風口及與所述進風口相連通之出風口，所述進風口位於所述第一折板、第二折板及頂板之間，所述出風口包括一主出風口及位於所述主出風口兩側之一第一出風口及一第二出風口，所述第一出風口之高度小於所述主出風口之高度，所述第二出風口之高度小於所述主出風口之高度。

優選地，所述散熱器與所述第一側板及所述第二側板間隔設置。

優選地，所述散熱裝置還包括一散熱風扇及一第二導風罩，所述散熱風扇位於所述第一導風罩與所述第二導風罩之間，並緊貼所述第一折板及所述第二折板。

與習知技術相比，上述散熱裝置之第一導風罩包括一頂板及自頂板彎折形成之第一導風板，該導風板相對於頂板傾斜設置，從而將風流引導至所述散熱元件上，故而快速帶走散熱元件產生之熱量，提高了散熱效率。

圖1是本發明電子裝置一較佳實施方式之一立體分解圖。

圖2是圖1中第一導風罩之立體圖。

圖3是圖2中第一導風罩之另一視角圖。

圖4是圖1中電子裝置之一立體組裝圖。

圖5是圖4中電子裝置之另一視角圖。

請參閱圖1，於本發明之一較佳實施方式中，一電子裝置包括一殼體10及一安裝於所述殼體10內之電路板20。

所述殼體10包括一底板11及自與所述底板11相連之四個側板13，其中一側板13上開設有複數通風孔131。所述底板11及側板13合圍成一收容空間15。

所述電路板20包括一板體21、一處理器23、一發熱元件25及一插槽27，所述處理器23、發熱元件25及插槽27固定於所述板體21上。於一實施方式中，所述發熱元件25為一VRM（voltage regulation module,電壓調節元件），用以為所述處理器23提供穩定之工作電壓。

所述電子裝置還包括一插接於所述插槽27內之記憶體30及一用以為所述處理器23、發熱元件25及所述記憶體30散熱之散熱裝置40。

所述散熱裝置40包括一散熱器50、一散熱風扇60及一導風罩組合70。所述導風罩組合70包括一第一導風罩80及一第二導風罩90。

請同時參閱圖2，所述第一導風罩80包括一頂板81，所述頂板81大致呈T形。所述頂板81之一側彎折形成一第一側板821、一大致平行於所述第一側板821之第一折板823，及一與所述第一側板821及所述第一折板823垂直相連之第一導風板825。於一實施方式中，所述第一導風板825是自所述頂板81傾斜向下延伸形成。所述第一側板821及所述第一折板823大致垂直於所述頂板81。所述第一導風板825相對於所述頂板81傾斜設置，並與所述頂板81之間形成一鈍角夾角。所述第一導風板825遠離所述頂板81之一端彎折形成一第一連接板827，所述第一連接板827與所述頂板81大致呈階梯設置。所述第一連接板827大致平行於所述頂板81，並且與所述第一側板821及所述第一折板823垂直相連。於一實施方式中，所述第一連接板827與所述第一導風板825之間形成一鈍角夾角，所述第一連接板827至所述第一側板821底緣之距離小於所述頂板81至所述第一側板821底緣之距離。

請同時參閱圖3，所述頂板81與所述第一側板821相對之一側彎折形成一第二側板831、一大致平行於所述第二側板831之第二折板833、及一與所述第二側板831及所述第二折板833垂直相連之第二導風板835。於一實施方式中，所述第二側板831與所述第一側板821之長度及高度相同，所述第二導風板835是自所述頂板81傾斜向下延伸形成。所述第二側板831及所述第二折板833大致垂直於所述頂板81。所述第二導風板835相對於所述頂板81傾斜設置，並與所述頂板81之間形成一鈍角夾角。所述第二導風板835遠離所述頂板81之一端彎折形成一第二連接板837，所述第二連接板837與所述頂板81大致呈階梯設置。所述第二連接板837大致平行於所述頂板81，並與所述第二側板831及所述第二折板833垂直相連。於一實施方式中，所述第二連接板837與所述第二導風板835之間形成一鈍角夾角，所述第二連接板837至所述第二側板831底緣之距離小於所述頂板81至所述第二側板831底緣之距離，且大於所述第一連接板827至所述第一側板821底緣之距離。

所述第一導風罩80還包括一進風口84及一與所述進風口84相連通之出風口85。所述進風口84位於所述頂板81、一第一折邊828及一第二折邊838之間。所述第一折邊828是自所述第一側板821垂直彎折形成。所述第二折邊838是自所述第二側板831垂直彎折形成。

所述出風口85包括一主出風口851、一第一出風口853及一第二出風口855。所述第一出風口853及所述第二出風口855位於所述主出風口851之兩相對側，並與所述主出風口851相連通。所述主出風口851位於所述頂板81、第一折板823及第二折板833之間。所述第一出風口853位於所述第一側板821、第一折板823及第一連接板827之間。所述第二出風口855位於所述第二側板831、第二折板833及第二連接板837之間。所述第一出風口853、第二出風口855之高度小於所述主出風口851之高度。

所述第二導風罩90包括一風流入口91及一與所述風流入口91相連通之風流出口93。

請同時參閱圖4及圖5，組裝時，將所述散熱器50固定於所述電路板20上，所述處理器23位於所述散熱器50之下方。將所述第一導風罩80固定於所述電路板20上，所述發熱元件25、記憶體30及散熱器50位於所述第一導風罩80內。所述發熱元件25 位於所述第一連接板827與所述板體21之間，所述記憶體30位於所述第二連接板837與所述板體21之間，所述散熱器50與所述第一側板821及所述第二側板831之間存在間隙。所述第一導風罩80之頂板81大致平行於所述板體21，所述第一側板821及所述第二側板831大致垂直於所述板體21。

將所述第二導風罩90固定於所述電路板20上，所述風流入口91與所述通風孔131對齊。將所述散熱風扇60安裝於所述第一導風罩80與所述第二導風罩90之間，所述散熱裝置40收容於所述收容空間15內。所述散熱風扇60一側貼合所述第二導風罩90之風流出口93，另一側緊貼所述第一折邊828及第二折邊838，以使風流不會自所述進風口84流出所述第一導風罩80。

所述電子裝置之殼體10外部之風流經所述通風孔131及所述風流入口91流入所述第二導風罩90，並自所述風流出口93經所述散熱風扇60帶動經所述進風口84流入所述第一導風罩80，其大部分之風流經過所述散熱器50帶走熱量並自所述主出風口851流出。一部分風流於所述第一導風板825之引導下自所述第一出風口853流出，從而帶走所述發熱元件25產生之熱量。另一部分風流於所述第二導風板835之引導下自所述第二出風口855流出，從而帶走所述記憶體30產生之熱量。

綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之請求項。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下請求項內。

10‧‧‧殼體

11‧‧‧底板

13‧‧‧側板

131‧‧‧通風孔

15‧‧‧收容空間

20‧‧‧電路板

21‧‧‧板體

23‧‧‧處理器

25‧‧‧發熱元件

27‧‧‧插槽

30‧‧‧記憶體

40‧‧‧散熱裝置

50‧‧‧散熱器

60‧‧‧散熱風扇

70‧‧‧導風罩組合

80‧‧‧第一導風罩

81‧‧‧頂板

821‧‧‧第一側板

823‧‧‧第一折板

825‧‧‧第一導風板

827‧‧‧第一連接板

828‧‧‧第一折邊

831‧‧‧第二側板

833‧‧‧第二折板

835‧‧‧第二導風板

837‧‧‧第二連接板

838‧‧‧第二折邊

84‧‧‧進風口

85‧‧‧出風口

851‧‧‧主出風口

853‧‧‧第一出風口

855‧‧‧第二出風口

90‧‧‧第二導風罩

無

25‧‧‧發熱元件

30‧‧‧記憶體

50‧‧‧散熱器

60‧‧‧散熱風扇

70‧‧‧導風罩組合

80‧‧‧第一導風罩

827‧‧‧第一連接板

837‧‧‧第二連接板

90‧‧‧第二導風罩

Claims (10)

1. 一種散熱裝置，固定於一電路板上，所述電路板包括一處理器及一發熱元件，所述散熱裝置包括一散熱器及一第一導風罩，所述散熱器固定於所述處理器上方用以為所述處理器散熱，所述第一導風罩遮蓋於所述散熱器上，所述第一導風罩包括一頂板，所述頂板之一側彎折形成一第一導風板，所述第一導風板相對於所述頂板傾斜設置，用以將風流引導至所述發熱元件上。
2. 如請求項第1項所述之散熱裝置，其中所述第一導風板與所述頂板之間形成一鈍角夾角。
3. 如請求項第1項所述之散熱裝置，其中所述第一導風罩之頂壁彎折形成一第一側板及一大致平行於所述第一側板之第一折板，所述第一導風板與所述第一側板及所述第一折板垂直相連。
4. 如請求項第3項所述之散熱裝置，其中所述第一導風板遠離所述頂板之一端彎折延伸形成一第一連接板，所述第一連接板與所述第一折板及所述第一側板垂直相連，所述第一導風板與所述第一連接板之間形成一鈍角夾角。
5. 如請求項第4項所述之散熱裝置，其中所述第一連接板大致平行於所述頂板，且所述第一連接板至所述第一側板底緣之距離小於所述頂板至所述第一側板底緣之距離。
6. 如請求項第4項所述之散熱裝置，其中所述頂板與所述第一側板相對之一側彎折形成一第二側板、一大致平行所述第二側板之第二折板及一與所述第二側板及所述第二折板垂直相連之第二導風板，所述第二導風板相對於所述頂板傾斜設置，用以將風流引導至一安裝於所述電路板上之記憶體上。
7. 如請求項第6項所述之散熱裝置，其中所述第二導風板遠離所述頂板之一端彎折延伸形成一第二連接板，所述第二連接板與所述第二側板及所述第二折板垂直相連，所述第二連接板大致平行於所述頂板，且所述第二連接板至所述第二側板底緣之距離小於所述頂板至所述第二側板底緣之距離。
8. 如請求項第6項所述之散熱裝置，其中所述第一側板及所述第二側板相對彎折形成一第一折板及一第二折板，所述第一導風罩包括一進風口及與所述進風口相連通之出風口，所述進風口位於所述第一折板、第二折板及頂板之間，所述出風口包括一主出風口及位於所述主出風口兩側之一第一出風口及一第二出風口，所述第一出風口之高度小於所述主出風口之高度，所述第二出風口之高度小於所述主出風口之高度。
9. 如請求項第6項所述之散熱裝置，其中所述散熱器與所述第一側板及所述第二側板間隔設置。
10. 如請求項第8項所述之散熱裝置，其中所述散熱裝置還包括一散熱風扇及一第二導風罩，所述散熱風扇位於所述第一導風罩與所述第二導風罩之間，並緊貼所述第一折板及所述第二折板。