TW201415997A - 電子設備 - Google Patents

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Cheng-Hsiu Yang
Li-Chen Chang
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Hon Hai Prec Ind Co Ltd
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Abstract

一種電子設備，包括一機箱及一導風裝置，該機箱包括一底壁、自該底壁的兩側向上延伸的一第一側壁及一第二側壁、自底壁的兩端向上延伸的一第一端壁及一第二端壁、一設於該底壁上的電路板及一風扇，第一端壁及第二端壁分別開設複數通風孔，該電路板上設有一發熱組件，該風扇正對第二端壁的通風孔安裝於該機箱內，該導風裝置鄰近該第一端壁的通風孔固定於該第一端壁，該導風裝置包括一可伸縮的導風片，該導風片的一端自導風裝置內拉出並固定於第二端壁，導風片、第一側壁、第一端壁及第二端壁共同圍成一通風通道，發熱組件位於該通風通道內。

Description

電子設備
本發明涉及一種電子設備。
電腦機箱內的電子組件如中央處理器、記憶體等工作産生大量的熱量，通常藉由散熱器和風扇將熱量排出機箱。為達到更好的散熱效果，習知技術中使用導風罩，以便將風流導向發熱量大的電子組件，以利於更好地將熱量排出機箱。
習知導風罩一般由塑件製成，不同類型及尺寸的機箱需要選擇與之匹配之導風罩，這類導風罩的通用性不強。
鑒於以上，有必要提供一種設有通用性強的導風裝置的電子設備。
一種電子設備，包括一機箱及一設於該機箱內的導風裝置，該機箱包括一底壁、自該底壁的兩側向上延伸的一第一側壁及一第二側壁、自底壁的兩端向上延伸的一第一端壁及一第二端壁、一設於該底壁上的電路板及一風扇，該第一端壁及第二端壁分別開設複數通風孔，該電路板上設有一發熱組件，該風扇正對第二端壁的通風孔安裝於該機箱內，該導風裝置鄰近該第一端壁的通風孔固定於該第一端壁，該導風裝置包括一可伸縮的導風片，該導風片的一端自導風裝置內拉出並固定於第二端壁，導風片、第一側壁、第一端壁及第二端壁共同圍成一通風通道，發熱組件位於該通風通道內。
相較習知技術，該電子設備的導風裝置的導風片可伸縮以適應不同規格及尺寸的機箱，具有較強的通用性。
請參照圖1，本發明電子設備100之較佳實施方式包括一機箱20及一導風裝置40。
該機箱20包括一殼體22、一設於該殼體22內的電路板24及一風扇26。該殼體22包括一方形的底壁222、自該底壁222的兩側垂直向上延伸的一第一側壁223與一第二側壁224及自該底壁222的兩端垂直向上延伸的一第一端壁225及一第二端壁226。該第一端壁225及第二端壁226鄰近第一側壁223處分別開設複數通風孔227。該電路板24安裝於該底壁222上，該電路板24上設有一發熱組件242、一貼設於該發熱組件242上的散熱器244及複數位於該發熱組件242一端的記憶體246。該風扇26正對第二端壁226的通風孔227安裝於該機箱20內。本實施方式中，該發熱組件242為一晶片。
請參照圖2，該導風裝置40包括一支撐架42、一轉軸44、一導風片46及一彈性件48。
該支撐架42呈長方形，其包括一底板422、一平行該底板422的頂板423及垂直連接底板與頂板的兩端的兩端板424。該底板422、頂板423及端板424共同圍成一收容空間426。該兩端板424相對地開設兩軸孔427，且其中的一端板424於鄰近對應的軸孔427處開設一卡孔428。該底板422的兩端分別向外凸設一開設有一通孔429的凸片425。
該轉軸44的兩端可旋轉地安裝於該支撐架42的兩軸孔427內。該轉軸44其中的一端沿軸向開設一定位孔442。
該導風片46包括一長方形的導風部462及一設於該導風部462一端的固定部464。該導風部462由薄銅片等軟性耐熱材料製成。該固定部464的中部開設一定位孔465。
本實施方式中，該彈性件48為彈性片盤繞而成，具有第一固持端482及第二固持端484。
組裝時，將導風片46的導風部462於遠離該固定部464的另一端固定於該轉軸44上，並轉動該轉軸44使該導風部462纏繞於該轉軸44上。將該彈性件48套設於該轉軸44設有定位孔442的一端，並將該彈性件48的第一固持端482固定於該定位孔442內。將該轉軸44、纏繞於該轉軸44上的導風片46及彈性件48一起收容於該支撐架42的收容空間426內，使該轉軸44的兩端可旋轉地插入該支撐架42的兩軸孔427內，且該彈性件48的第二固持端484卡入該支撐架42的卡孔428內。用兩鎖固件（圖未示）分別穿過該支撐架42的凸片425的通孔429鎖固於該殼體22的第一端壁225中部鄰近對應的通風孔227處。
請參照圖3，使用時，拉動該導風片46的固定部464，該轉軸44轉動，該彈性件48發生彈性形變，該導風片46的導風部462從該轉軸44拉出，至該固定部464貼於殼體22的第二端壁226鄰近風扇26處並藉由一鎖固件（圖未示）穿過該固定部464的定位孔465固定於該第二端壁226。此時，該導風片46、第一側壁223、第一端壁225及第二端壁226共同圍成一個通風通道，使發熱組件242及記憶體246等發熱量較大的組件位於該通風通道內，使風扇26産生的風流全部集中在該通風通道內，以加強對發熱組件242及記憶體246等發熱量較大的元件進行散熱。
當電路板24的佈局改變，需改變導風片46的位置時，使該導風片46的固定部464脫離殼體22的端板424，此時，在該彈性件48的彈性恢復力作用下，該轉軸44反轉，使該導風片46的導風部462又纏繞於該轉軸44上。再將拉動該固定部464將導風部462拉出，並將固定部464固定於該殼體22適當位置以便於導風。
因該導風片46是可伸縮的，可以適應不同規格或者尺寸的機箱。
綜上所述，本發明確已符合發明專利之要件，遂依法提出專利申請。惟，以上所述者僅為本發明之較佳實施方式，自不能以此限制本案之申請專利範圍。舉凡熟悉本案技藝之人士爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化，皆應涵蓋於以下申請專利範圍內。
100．．．電子設備
20．．．機箱
22．．．殼體
24．．．電路板
26．．．風扇
222．．．底壁
223．．．第一側壁
224．．．第二側壁
225．．．第一端壁
226．．．第二端壁
227．．．通風孔
242．．．發熱組件
244．．．散熱器
246．．．記憶體
40．．．導風裝置
42．．．支撐架
422．．．底板
423．．．頂板
424．．．端板
426．．．收容空間
427．．．軸孔
428．．．卡孔
429．．．通孔
425．．．凸片
44．．．轉軸
442．．．定位孔
46．．．導風片
462．．．導風部
464．．．固定部
465．．．定位孔
48．．．彈性件
482．．．第一固持端
484．．．第二固持端
圖1係本發明電子設備之較佳實施方式之立體圖，該電子設備包括一導風裝置。
圖2係圖1的導風裝置的立體分解圖。
圖3係圖1的使用狀態圖。
100．．．電子設備
20．．．機箱
22．．．殼體
24．．．電路板
26．．．風扇
223．．．第一側壁
224．．．第二側壁
225．．．第一端壁
226．．．第二端壁
227．．．通風孔
246．．．記憶體
244．．．散熱器
42．．．支撐架
462．．．導風部
464．．．固定部

Claims (5)

  1. 一種電子設備，包括一機箱及一設於該機箱內的導風裝置，該機箱包括一底壁、自該底壁的兩側向上延伸的一第一側壁及一第二側壁、自底壁的兩端向上延伸的一第一端壁及一第二端壁、一設於該底壁上的電路板及一風扇，該第一端壁及第二端壁分別開設複數通風孔，該電路板上設有一發熱組件，該風扇正對第二端壁的通風孔安裝於該機箱內，該導風裝置鄰近該第一端壁的通風孔固定於該第一端壁，該導風裝置包括一可伸縮的導風片，該導風片的一端自導風裝置內拉出並固定於第二端壁，導風片、第一側壁、第一端壁及第二端壁共同圍成一通風通道，發熱組件位於該通風通道內。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備，其中該導風裝置還包括一固定於該第一端壁的支撐架、一旋轉地裝設於該支撐架的轉軸及一設於該支撐架與轉軸之間使該轉軸復位的彈性件，該導風片的一端固定於該轉軸且能纏繞於該轉軸，該導風片的另一端固定於第二端壁。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之電子設備，其中該支撐架包括一固定於第一端壁內側的底板、一平行該底板的頂板及垂直連接底板與頂板的兩端的兩端板，該頂板、底板及兩端板共同圍成一用以收容導風片的收容空間，該兩端板相對地開設兩軸孔，該轉軸的兩端可旋轉地收容於兩軸孔內。
  4. 如申請專利範圍第2項所述之電子設備，其中該彈性件為彈性片盤繞而成，具有一固定於該轉軸的第一固持端及一固定於該支撐架的第二固持端。
  5. 如申請專利範圍第1項所述之電子設備，其中該發熱組件為一晶片，該晶片上設有一散熱器。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108650847A (zh) * 2018-04-18 2018-10-12 浙江大华技术股份有限公司 一种机械设备

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9320172B2 (en) * 2013-09-30 2016-04-19 Ciena Corporation Spacing-saving thermal management system for electronic devices
JP6528456B2 (ja) * 2015-02-27 2019-06-12 富士通株式会社 電子機器筐体及び風制御板
CN106155192A (zh) * 2015-04-14 2016-11-23 鸿富锦精密工业(武汉)有限公司 计算机
CN107422784B (zh) * 2016-05-24 2020-09-11 联想企业解决方案(新加坡)有限公司 用于计算设备机架的引导器
US11901264B2 (en) * 2018-10-31 2024-02-13 Sk Hynix Nand Product Solutions Corp. Choked flow cooling
CN109890178B (zh) * 2019-03-12 2020-07-24 华为技术有限公司 机柜和柔性风道系统
CN214355711U (zh) * 2020-12-24 2021-10-08 京东方科技集团股份有限公司 一种薄膜搬送车
US11903170B2 (en) * 2021-12-16 2024-02-13 International Business Machines Corporation Temporary structural bulkhead in an electronic enclosure
CN219513913U (zh) * 2022-12-30 2023-08-11 阳光电源股份有限公司 一种散热装置和发电设备

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3039377A (en) * 1959-08-13 1962-06-19 Ampex Ventilating system for electronic apparatus
US5493457A (en) * 1991-10-18 1996-02-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Optical disk apparatus with cooling arrangement
US5871396A (en) * 1997-08-12 1999-02-16 Shen; Tsan Jung Convection type heat dissipation device for computers that is adjustable with respect to a heat source
US6147862A (en) * 1998-08-26 2000-11-14 Ho; Hsin Chien Quick-detachable computer housing
US7403387B2 (en) * 2006-09-14 2008-07-22 Dell Products L.P. Directing air in a chassis
US7643292B1 (en) * 2008-12-23 2010-01-05 Chenbro Micom Co., Ltd. Adjustable air director
CN102006760B (zh) * 2009-08-28 2013-04-24 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 伺服器
CN102045987A (zh) * 2009-10-09 2011-05-04 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风罩
CN102196708A (zh) * 2010-03-11 2011-09-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导风罩

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108650847A (zh) * 2018-04-18 2018-10-12 浙江大华技术股份有限公司 一种机械设备
CN108650847B (zh) * 2018-04-18 2019-11-19 浙江大华技术股份有限公司 一种机械设备

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