TWI450681B - 組合式導風罩 - Google Patents

組合式導風罩 Download PDF

Info

Publication number
TWI450681B
TWI450681B TW098130649A TW98130649A TWI450681B TW I450681 B TWI450681 B TW I450681B TW 098130649 A TW098130649 A TW 098130649A TW 98130649 A TW98130649 A TW 98130649A TW I450681 B TWI450681 B TW I450681B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cover
cover body
card
air hood
fastening
Prior art date
Application number
TW098130649A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201110868A (en
Inventor
Lung Sheng Tsai
Chia Kang Wu
Li Ping Chen
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority to TW098130649A priority Critical patent/TWI450681B/zh
Publication of TW201110868A publication Critical patent/TW201110868A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI450681B publication Critical patent/TWI450681B/zh

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Description

組合式導風罩
本發明係關於一種導風罩,尤指一種用於輔助電腦系統散熱之導風罩。
隨著電腦資訊產業之快速發展及其應用範圍之擴大,對電腦系統內部電子元件處理資料之速度要求亦越來越高,相關電子元件產生之熱量亦大量增加。如果不及時將熱量排出,將影響電腦運行時之穩定性及品質。因此,具有良好散熱效果之散熱裝置對保證電腦產品正常運行至關重要。通常,於電子裝置內採用導風罩輔助散熱裝置對電子元件散熱。習知之導風罩多為一體式之結構,安裝時,直接將導風罩裝設於待散熱元件上方。然,對於一些大型之電腦系統,如伺服器系統,其內部通常設有多個需散熱之電子元件。如果採用多個對應之導風罩進行輔助散熱,將佔用伺服器系統過多之空間。習知之一種用於該伺服器系統之導風罩結構為直接設置於該電子元件上方之大型導風罩。然,使用該種大型之導風罩結構,當需要對伺服器系統內之部分電子元件進行操作時,需要將整個之導風罩取出,使用較為不便。
鑒於以上內容,有必要提供一種便於安裝及拆卸之導風罩。
一種組合式導風罩,用以輔助一電子裝置散熱,該導風罩具有一 導風通道,該導風罩包括一第一罩體、一第二罩體、及一第三罩體,該第一及第三罩體分別可拆卸地卡固於該第二罩體兩側,該導風通道由該第一罩體、第二罩體、及第三罩體共同形成。
優選地,該第一罩體具有第一頂板及第一側板,該第三罩體具有第三頂板及第三側板,該第一頂板、第二罩體、及第三頂板依次相連從而形成該導風罩之頂蓋,該第一側板及第三側板分別形成該導風罩之側壁。
優選地,該第二罩體一側設有第一卡固塊及第一卡固彈片,該第一罩體一側對應該第一卡固塊設有第一卡槽,對應該第一卡固彈片設有第一卡孔。
優選地,該第一卡固塊與該卡槽卡合以限制該第一罩體及第二罩體沿第一方向相對運動,該第一卡固彈片與該卡孔卡合以限制該第一罩體及第二罩體沿第二方向相對運動。
優選地,該第二方向與該第一方向相反。
優選地,該第二罩體另一側設有第二卡固塊及第二卡固彈片,該第三罩體側邊對應該第二卡固塊設有第二卡槽,對應該第二卡固彈片設有第二卡孔。
優選地,該第二卡固塊與該二卡槽卡合以限制該第三罩體及第二罩體沿第三方向相對運動,該第二卡固彈片與該第二卡孔卡合以限制該第三罩體及第二罩體沿第四方向相對運動。
優選地,該第三方向與該第四方向相反。
優選地,該第二罩體兩側分別彎折延伸一側邊,該側邊與第二罩 體之間形成台階面,該第一頂板及第三頂板側緣分別與該側邊卡合併抵頂於該台階面。
優選地,該第二罩體上設有可與該電子裝置內之散熱器殼體卡固之卡固孔。
相較於習知技術,使用本發明組合式導風罩對大型電子裝置內之多個電子元件進行散熱時,若需要對其中之部分電子元件進行操作,無需取出整個導風罩,僅需將對應該部分電子元件之罩體拆除即可。
10‧‧‧電子裝置
11‧‧‧機殼
12‧‧‧主機板
13‧‧‧散熱風扇
15‧‧‧散熱裝置
151‧‧‧卡固凸柱
17‧‧‧記憶體條
30‧‧‧導風罩
31‧‧‧第一罩體
33‧‧‧第二罩體
35‧‧‧第三罩體
331‧‧‧卡固孔
332‧‧‧第一折邊
335‧‧‧第二折邊
333、336‧‧‧台階面
3321‧‧‧第一卡固塊
3323‧‧‧第一卡固彈片
3325、3355‧‧‧擋止端
3351‧‧‧第二卡固塊
3353‧‧‧第二卡固彈片
311‧‧‧第一頂板
313‧‧‧第一側板
315‧‧‧第一連接邊
3151‧‧‧第一卡槽
3153‧‧‧第一卡孔
351‧‧‧第三頂板
353‧‧‧第三側板
355‧‧‧第二連接邊
3551‧‧‧第二卡槽
3553‧‧‧第二卡孔
圖1係本發明組合式導風罩之較佳實施方式之立體圖。
圖2係圖1中組合式導風罩之立體分解圖。
圖3係圖1中組合式導風罩與一電子裝置之立體分解圖。
圖4係圖3中組合式導風罩與一電子裝置之立體組裝圖。
圖5係拆卸本發明組合式導風罩時之一立體圖。
請參閱圖1至圖3,本發明組合式導風罩30用以為一電子裝置10內之電子元件散熱。該電子裝置10包括一機殼11(圖中僅示出機殼之底板),一設置於該機殼11內之主機板12及複數散熱風扇13。該主機板12上設有為CPU散熱之散熱裝置15。該散熱裝置15之外殼頂部凸設兩卡固凸柱151。該散熱裝置15兩側裝設複數記憶體條17。
該導風罩30包括一第一罩體31、一第二罩體33、及一第三罩體35 。該第一罩體31及第三罩體35分別連接於該第二罩體33兩側。
該第二罩體33上對應該電子裝置10上之散熱裝置15上之卡固凸柱151開設兩卡固孔331。該第二罩體33兩側分別彎折延伸一第一折邊332及第二折邊335,並於該第二罩體33兩側分別形成一台階面333及336。該第一折邊332上凸設複數第一卡固塊3321及一第一卡固彈片3323。該第一卡固彈片3323末端具有一凸起之擋止端3325。該第二折邊335上凸設複數第二卡固塊3351及一第二卡固彈片3353。該第二卡固彈片3353末端具有一凸起之擋止端3355。
該第一罩體31具有一第一頂板311及一第一側板313。該第一頂板311與該第一側板313相對之一側延伸一第一連接邊315。該第一連接邊315上對應該第一卡固塊3321開設複數第一卡槽3151,對應該第一卡固彈片3323開設一第一卡孔3153。
該第三罩體35具有一第三頂板351及一第三側板353。該第三頂板351與該第三側板353相對之一側延伸一第二連接邊355。該第二連接邊355上對應該第二卡固塊3351開設複數第二卡槽3551,對應該第二卡固彈片3353開設一第二卡孔3553。
請參閱圖4,組裝時,該第二罩體33之第一卡固塊3321、第二卡固塊3351分別與該第一罩體31及第三罩體35上之第一卡槽3151及第二卡槽3551卡合,從而限制該第一罩體31及第三罩體35相對該第二罩體31沿第一方向運動。該第二罩體33之第一卡固彈片3323及第二卡固彈片3353分別與該第一罩體31及第三罩體35之第一卡孔3153及3553卡合。該第一卡固彈片3323之擋止端3325抵頂於該第一卡孔3153之孔緣,該第二卡固彈片3353之擋止端3355抵頂於該第二卡孔3553之孔緣,從而限制該第一罩體31及第三罩體35相 對該第二罩體31沿與該第一方向相反之第二方向運動。該第一罩體31之第一連接邊315及第三罩體35之第二連接邊315分別抵頂於該第二罩體33之台階面333及336。如此,該第一罩體31、第二罩體33、及第三罩體35即可連接於一起共同形成該導風罩30。該第一罩體31之第一頂板311、該第三罩體35之第三頂板351分別連接於該第二罩體33兩側,從而形成該導風罩30之頂蓋。該第一罩體31之第一側板313及該第三罩體35之第三側板351形成該導風罩30之兩側壁。該導風罩30之頂蓋及兩側壁共同形成一與該風扇13相對之導風通道39。使用時,該導風罩30之第二罩體33上之卡固孔331與該散熱裝置15上之卡固凸柱151對應卡合,從而將該第二罩體33固定於該散熱裝置15上對CPU進行輔助散熱。該第一罩體31及第三罩體35分別設置於兩側之記憶體條17上方從而對應輔助該記憶體條17散熱。
請參閱圖5,當需要拆卸該電子裝置10內兩側之記憶體條17時,拆下對應之罩體31或35即可。例如,拆卸該第一罩體31時,下壓該第二罩體33上之第一卡固彈片3323,使其擋止端3325從該第一罩體31之第一卡孔3153中脫離。然後沿該第二方向拖動該第一罩體31,即可將第一罩體31從該第二罩體33上拆下。
使用本發明組合式導風罩30對大型電子裝置10內之多個電子元件進行散熱時,若需要對其中之部分電子元件進行操作,無需取出整個導風罩30,僅需將對應該部分電子元件之罩體拆除即可。
綜上所述,本發明確已符合發明專利要求,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本發明技藝之人士,爰依本發明之精神所作之等效修飾或變化,皆應涵 蓋於以下之申請專利範圍內。
31‧‧‧第一罩體
33‧‧‧第二罩體
35‧‧‧第三罩體
331‧‧‧卡固孔
3321‧‧‧第一卡固塊
3351‧‧‧第二卡固塊
3325、3355‧‧‧擋止端
313‧‧‧第一側板
353‧‧‧第三側板

Claims (9)

  1. 一種組合式導風罩,用以輔助一電子裝置散熱,該導風罩包括一第一罩體、一第二罩體、及一第三罩體,該第一及第三罩體分別可拆卸地卡固於該第二罩體兩側,該第一罩體、第二罩體、及第三罩體共同形成一導風通道,該第一罩體具有第一頂板及第一側板,該第三罩體具有第三頂板及第三側板,該第一頂板、第二罩體、及第三頂板依次相連從而形成該導風罩之頂蓋,該第一側板及第三側板分別形成該導風罩之側壁,該第二罩體一側設有第一卡固塊,該第一罩體一側對應該第一卡固塊設有第一卡槽,該第一卡槽之延伸方向大致平行於該側壁,該第一罩體能夠相對該第二罩體沿該第一卡槽之延伸方向移動。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之組合式導風罩,其中該第二罩體一側還設有第一卡固彈片,該第一罩體一側對應該第一卡固彈片設有第一卡孔。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之組合式導風罩,其中該第一卡固塊與該卡槽卡合以限制該第一罩體及第二罩體沿第一方向相對運動,該第一卡固彈片與該卡孔卡合以限制該第一罩體及第二罩體沿第二方向相對運動。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之組合式導風罩,其中該第二方向與該第一方向相反。
  5. 如申請專利範圍第2項所述之組合式導風罩,其中該第二罩體另一側設有第二卡固塊及第二卡固彈片,該第三罩體側邊對應該第二卡固塊設有第二卡槽,對應該第二卡固彈片設有第二卡孔。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之組合式導風罩,其中該第二卡固塊與該二卡槽卡合以限制該第三罩體及第二罩體沿第三方向相對運動,該第二卡固彈片與該第二卡孔卡合以限制該第三罩體及第二罩體沿第四方向相對運 動。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之組合式導風罩,其中該第三方向與該第四方向相反。
  8. 如申請專利範圍第1項所述之組合式導風罩,其中該第二罩體兩側分別彎折延伸一折邊,該側邊與第二罩體之間形成台階面,該第一頂板及第三頂板側緣分別與該折邊卡合併抵頂於該台階面。
  9. 如申請專利範圍第1項所述之組合式導風罩,其中該第二罩體上設有可與該電子裝置內之散熱器殼體卡固之卡固孔。
TW098130649A 2009-09-11 2009-09-11 組合式導風罩 TWI450681B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098130649A TWI450681B (zh) 2009-09-11 2009-09-11 組合式導風罩

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW098130649A TWI450681B (zh) 2009-09-11 2009-09-11 組合式導風罩

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201110868A TW201110868A (en) 2011-03-16
TWI450681B true TWI450681B (zh) 2014-08-21

Family

ID=44836408

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW098130649A TWI450681B (zh) 2009-09-11 2009-09-11 組合式導風罩

Country Status (1)

Country Link
TW (1) TWI450681B (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109669523A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 广达电脑股份有限公司 电子装置及其导流结构

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060185931A1 (en) * 2005-02-04 2006-08-24 Kawar Maher S Acoustic noise reduction apparatus for personal computers and electronics
TWM353406U (en) * 2008-11-04 2009-03-21 Chenbro Micom Co Ltd Adjustable airflow guiding cover

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20060185931A1 (en) * 2005-02-04 2006-08-24 Kawar Maher S Acoustic noise reduction apparatus for personal computers and electronics
TWM353406U (en) * 2008-11-04 2009-03-21 Chenbro Micom Co Ltd Adjustable airflow guiding cover

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109669523A (zh) * 2017-10-13 2019-04-23 广达电脑股份有限公司 电子装置及其导流结构
TWI659294B (zh) * 2017-10-13 2019-05-11 廣達電腦股份有限公司 電子裝置及其導流結構
CN109669523B (zh) * 2017-10-13 2020-12-25 广达电脑股份有限公司 电子装置及其导流结构
US10973149B2 (en) 2017-10-13 2021-04-06 Quanta Computer Inc. Streamlined air baffle for electronic device

Also Published As

Publication number Publication date
TW201110868A (en) 2011-03-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201337111A (zh) 電子裝置及其風扇模組
TW201318540A (zh) 具有導風罩之電腦系統
US9237675B2 (en) Cooling unit, electronic apparatus, and guide member
US9179576B2 (en) Computer power supply
US7583498B2 (en) Computer casing with a backside cooling CPU heat dissipating function
TW201314425A (zh) 散熱裝置及使用該散熱裝置的電子裝置
US20070242428A1 (en) Structure for fixing fan with computer casing
TW201415997A (zh) 電子設備
US20090268394A1 (en) Heat-radiating microcomputer case
US7170744B2 (en) Computer component mounting apparatus
US8776833B2 (en) Air duct for electronic device
TW201328574A (zh) 導風罩組合
TW201304667A (zh) 電子裝置散熱系統
TW201336393A (zh) 電腦散熱系統
TWI450681B (zh) 組合式導風罩
US8587942B2 (en) Heat dissipating apparatus and electronic device with heat dissipating apparatus
US20070275650A1 (en) Quiescent computer casing
US20140185236A1 (en) Cooling module and computer enclosure using the same
TWI466626B (zh) 電子裝置及其機箱
US20130155613A1 (en) Electronic device with air duct
TWI413494B (zh) 導風罩
TWI429388B (zh) 可攜式電子裝置及其可插式散熱裝置
TWI514954B (zh) 阻流裝置及夾層卡組合
TWM466467U (zh) 兼具導流與固定功能的支架及其相關電子裝置
TW201328498A (zh) 電子裝置殼體

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees