TW201337111A - 電子裝置及其風扇模組 - Google Patents

電子裝置及其風扇模組 Download PDF

Info

Publication number
TW201337111A
TW201337111A TW101110291A TW101110291A TW201337111A TW 201337111 A TW201337111 A TW 201337111A TW 101110291 A TW101110291 A TW 101110291A TW 101110291 A TW101110291 A TW 101110291A TW 201337111 A TW201337111 A TW 201337111A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
fan
fixing
slot
side plate
plate
Prior art date
Application number
TW101110291A
Other languages
English (en)
Inventor
Zheng-Heng Sun
Original Assignee
Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hon Hai Prec Ind Co Ltd filed Critical Hon Hai Prec Ind Co Ltd
Publication of TW201337111A publication Critical patent/TW201337111A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F04POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
    • F04DNON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
    • F04D25/00Pumping installations or systems
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01FMEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
    • G01F1/00Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
    • G01F1/05Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects
    • G01F1/20Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by detection of dynamic effects of the flow
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20172Fan mounting or fan specifications
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Fluid Mechanics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

一種風扇模組,可拆卸地插設於一電子裝置的機箱內,機箱包括一開設有卡槽的側板,該風扇模組包括一安裝架、一固定於安裝架的風扇、一固定於安裝架並位於風扇一側的風扇罩以及一固定於風扇罩的卡扣件,安裝架開設一通槽,卡扣件凸設一可穿過該通槽卡扣於機箱的卡槽的楔形的卡扣片。本發明還提供一種具有該風扇模組的電子裝置。

Description

電子裝置及其風扇模組
本發明涉及一種電子裝置及其風扇模組。
隨著IT產業的快速發展,伺服器等電子裝置內的電子元件(如中央處理器、硬碟及顯卡等)的高速、高頻及集成化使其發熱量劇增,如不及時散熱,會影響電子裝置的正常運行。目前,通常利用螺絲將風扇固定於伺服器機箱內,以散發電子元件產生的熱量。這種安裝方式,使拆裝風扇非常不便。
鑒於以上內容,有必要提供一種風扇拆裝方便的電子裝置及其風扇模組。
一種風扇模組,可拆卸地插設於一電子裝置的機箱內,機箱包括一開設有卡槽的側板,該風扇模組包括一安裝架、一固定於安裝架的風扇、一固定於安裝架並位於風扇一側的風扇罩以及一固定於風扇罩的卡扣件,安裝架開設一通槽,卡扣件凸設一可穿過該通槽卡扣於機箱的卡槽的楔形的卡扣片。
一種電子裝置,包括一機箱及一可拆卸地插設於機箱內的如上所述的風扇模組。
相較習知技術,本發明風扇模組利用安裝架配合卡扣件可方便地將風扇模組裝拆於電子裝置的機箱,使用方便。
請參照圖1及圖2,本發明電子裝置包括一機箱100以及裝設於機箱100內的一風扇模組200。
該機箱100設有一方形的收容部101用於收容風扇模組200。收容部101包括一側板103。側板103開設兩平行的卡槽1031。
該風扇模組200包括一風扇10、一安裝架20、一卡扣件30、複數鎖固件40及一風扇罩60。鎖固件40為螺栓。
該風扇10包括兩固定板12,每一固定板12的四角分別開設一固定孔122。每一固定板12的每一側邊中部相連形成一抵接面14。
該安裝架20包括一基板22。基板22的第一端設置一環形的操作部24。基板22鄰近操作部24處開設兩平行的通槽27並於兩通槽27的上方開設一通孔271。基板22的第二端中部沿基板22方向凸伸並向一側彎折形成一垂直於基板22的固持片28。固持片28上固設一連接器50。基板22的第二端兩側分別向固持片28的同側凸設一垂直於基板22的固定片29。每一固定片29開設一通孔291。
卡扣件30概呈片狀,其兩側壁分別垂直凸設一楔形的卡扣片32。卡扣件30的一端凸設一扳動部33。
請一併參閱圖3,風扇罩60概呈一側開口的盒狀,其包括一端板61、一左側板62、一右側板63、一頂板64及一底板65。端板61開設複數網孔用於風扇通風。端板61靠近右側板63處開設一長形槽611。左側板62自上而下開設兩樞孔621。右側板63對應樞孔621開設兩樞孔631。右側板63鄰近兩樞孔631處開設兩平行的穿槽632並於兩穿槽632的上方開設一固定孔633。兩擋風板66樞設於風扇罩60內。每一擋風板66的側緣形成一樞軸661,樞軸661的兩端分別樞接於左側板62的樞孔621及右側板63的樞孔631內。頂板64及底板65分別開設複數卡孔用於卡接一防電磁彈片67。風扇罩60的開口的一側四角分別凸設一固定片68,每一固定片68開設一固定孔681。
請一併參閱圖4,組裝風扇模組200時,將卡扣件30的扳動部33穿過風扇罩60的長形槽611,將卡扣件30的遠離扳動部33的一端通過鉚合或者焊接的方式固定於風扇罩60的右側板63內側,兩卡扣片32分別穿過兩穿槽632。一螺絲90穿過安裝架20的基板22的通孔271後鎖入風扇罩60的右側板63的固定孔633將風扇罩60鎖固於安裝架20。
將風扇10的一抵接面14貼附於安裝架20的基板22並位於風扇罩60與兩固定片29之間,使風扇10的兩固定板12均垂直於安裝架20的基板22。利用兩鎖固件40依次穿過兩固定片29的通孔291、風扇10的靠近安裝架20的固定孔122後鎖入風扇罩60的鄰近安裝架20的兩固定孔681;利用另外兩鎖固件40分別穿過風扇10的遠離安裝架20的固定孔122後鎖入風扇罩60的遠離安裝架20的另外兩固定孔681,進而將風扇10鎖固於安裝架20。風扇罩60上的長形槽611的寬度以能扳動扳動部33發生彈性變形以使卡扣片32自卡槽1031內脫離為限。風扇10的連接器插接於連接器50。
將風扇模組200置入收容部101內,卡扣片32抵接於側板103後發生彈性變形,直至卡扣片32卡扣於卡槽1031,則將風扇模組200組裝於機箱100內。風扇模組200的連接器50可插接於機箱100內的電路板(圖未示)進而與機箱100電性連接。
需要拆卸風扇模組200時,握住操作部24並扳動扳動部33使卡扣件30發生彈性變形至卡扣片32自卡槽1031內脫離,進而可將風扇模組200自機箱100內拉出。
風扇罩60輔以防電磁彈片67用以防止機箱內的電磁輻射洩漏。兩擋風板66在風扇10運轉時打開,當風扇10停止運轉或者發生故障時起到擋風的作用,避免機箱內風流紊亂。
綜上所述,本發明符合發明專利要件,爰依法提出專利申請。惟,以上所述者僅為本發明之較佳實施方式,舉凡熟悉本案技藝之人士,在爰依本發明精神所作之等效修飾或變化,皆應涵蓋於以下之申請專利範圍內。
100...機箱
101...收容部
103...側板
1031...卡槽
200...風扇模組
10...風扇
12...固定板
122...固定孔
14...抵接面
20...安裝架
22...基板
24...操作部
27...通槽
271...通孔
28...固持片
29...固定片
291...通孔
30...卡扣件
32...卡扣片
33...扳動部
40...鎖固件
50...連接器
60...風扇罩
61...端板
611...長形槽
62...左側板
63...右側板
621、631...樞孔
632...穿槽
633...固定孔
64...頂板
65...底板
66...擋風板
661...樞軸
67...防電磁彈片
68...固定片
681...固定孔
90...螺絲
圖1為本發明電子裝置及其風扇模組的具體實施方式的立體分解圖。
圖2為圖1的另一視角的視圖。
圖3為圖2中的風扇模組的局部組裝圖。
圖4為圖1的立體組裝圖。
100...機箱
101...收容部
103...側板
1031...卡槽
200...風扇模組
10...風扇
12...固定板
122...固定孔
14...抵接面
20...安裝架
22...基板
24...操作部
27...通槽
271...通孔
28...固持片
29...固定片
30...卡扣件
32...卡扣片
33...扳動部
40...鎖固件
50...連接器
61...端板
611...長形槽
63...右側板
631...樞孔
632...穿槽
633...固定孔
64...頂板
65...底板
66...擋風板
67...防電磁彈片
90...螺絲

Claims (10)

  1. 一種風扇模組,可拆卸地插設於一電子裝置的機箱內,機箱包括一開設有卡槽的側板,該風扇模組包括一安裝架、一固定於安裝架的風扇、一固定於安裝架並位於風扇一側的風扇罩以及一固定於風扇罩的卡扣件,安裝架開設一通槽,卡扣件凸設一可穿過該通槽卡扣於機箱的卡槽的楔形的卡扣片。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之風扇模組,其中安裝架包括一基板,基板於通槽下方開設一通孔,一螺絲穿過該通孔鎖固於風扇罩。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之風扇模組,其中基板的第一端設置一環形的操作部,基板的第二端垂直設有一固持片,固持片上固設一可與風扇電性連接的連接器。
  4. 如申請專利範圍第3項所述之風扇模組,其中基板的第二端朝向風扇垂直凸設一對固定片,每一固定片開設一鎖固孔,風扇包括兩方形的固定板,每一固定板的四角分別開設一固定孔,風扇貼附於安裝架的基板並位於風扇罩與兩固定片之間,使風扇的兩固定板均垂直於安裝架,利用兩鎖固件分別穿過兩固定片的通孔、風扇的靠近安裝架的固定孔後鎖入風扇罩,利用另外兩鎖固件分別穿過風扇的遠離安裝架的固定孔後鎖入風扇罩,進而將風扇鎖固於安裝架。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之風扇模組,其中風扇罩概呈一側開口的盒狀,其包括一端板、一左側板、一右側板、一頂板及一底板,端板開設複數網孔用於風扇通風,風扇罩的右側板貼附並固定於安裝架的基板,端板靠近右側板處開設一長形槽,卡扣件的一端形成一扳動部,卡扣件遠離扳動部的一端固定於右側板內側,扳動部穿過端板的長形槽。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之風扇模組,其中左側板自上而下開設兩樞孔,右側板對應左側板的樞孔開設兩樞孔,兩擋風板分別位於風扇罩內並樞接於左側板及右側板的樞孔。
  7. 如申請專利範圍第5項所述之風扇模組,其中頂板及底板分別開設複數卡孔用於卡接一防電磁彈片。
  8. 如申請專利範圍第5項所述之風扇模組,其中風扇罩的開口的一側四角分別凸設一固定片,每一固定片開設一固定孔,穿過風扇的鎖固件分別鎖固於四個固定孔內。
  9. 如申請專利範圍第5項所述之風扇模組,其中右側板開設兩平行的穿槽,卡扣件的卡扣片穿過右側板的穿槽、安裝架的通槽後卡扣於機箱的卡槽。
  10. 一種電子裝置,包括一機箱及一可拆卸地插設於機箱內的如申請專利範圍第1項所述的風扇模組。
TW101110291A 2012-03-15 2012-03-23 電子裝置及其風扇模組 TW201337111A (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2012100679193A CN103313579A (zh) 2012-03-15 2012-03-15 电子装置及其风扇模组

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW201337111A true TW201337111A (zh) 2013-09-16

Family

ID=49138215

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW101110291A TW201337111A (zh) 2012-03-15 2012-03-23 電子裝置及其風扇模組

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8717764B2 (zh)
CN (1) CN103313579A (zh)
TW (1) TW201337111A (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113286466A (zh) * 2021-05-21 2021-08-20 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103543799A (zh) * 2012-07-09 2014-01-29 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 风扇模组固定装置
CN103906408B (zh) * 2012-12-28 2016-11-23 重庆文润科技有限公司 风扇固定装置
US10133636B2 (en) 2013-03-12 2018-11-20 Formulus Black Corporation Data storage and retrieval mediation system and methods for using same
US9817728B2 (en) 2013-02-01 2017-11-14 Symbolic Io Corporation Fast system state cloning
US9304703B1 (en) 2015-04-15 2016-04-05 Symbolic Io Corporation Method and apparatus for dense hyper IO digital retention
CN104632684B (zh) * 2013-11-08 2017-02-15 英业达科技有限公司 风扇模块及应用此风扇模块的机壳
US10061514B2 (en) 2015-04-15 2018-08-28 Formulus Black Corporation Method and apparatus for dense hyper IO digital retention
USD740817S1 (en) 2015-07-22 2015-10-13 Symbolic Io Corporation Front ear assembly—left
USD740818S1 (en) 2015-07-23 2015-10-13 Symbolic Io Corporation Assembly kit
USD742876S1 (en) 2015-07-27 2015-11-10 Symbolic Io Corporation Rack equipment handle
US10863648B2 (en) * 2016-09-07 2020-12-08 Dell Products L.P. Modular fan chassis air filtering system
US10165696B1 (en) * 2017-08-10 2018-12-25 Adtran, Inc. Removable module with spring latch
US10572186B2 (en) 2017-12-18 2020-02-25 Formulus Black Corporation Random access memory (RAM)-based computer systems, devices, and methods
US10725853B2 (en) 2019-01-02 2020-07-28 Formulus Black Corporation Systems and methods for memory failure prevention, management, and mitigation
US11852186B1 (en) * 2020-06-03 2023-12-26 ZT Group Int'l, Inc. Dial cam latch
CN111712102B (zh) * 2020-06-09 2023-06-30 甘肃三明电子科技有限公司 一种分层送风式网络节能散热机柜
JP2022148588A (ja) * 2021-03-24 2022-10-06 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 覆い蓋および装置
CN113721736A (zh) * 2021-09-15 2021-11-30 英业达科技有限公司 服务器
WO2023042174A1 (en) * 2021-09-20 2023-03-23 Leonardo Busi Ventilation grid for electronic module
CN116583093B (zh) * 2023-07-11 2023-10-13 西安图为电气技术有限公司 具有风扇面板的电源模块

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW441812U (en) * 1998-01-21 2001-06-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Computer fan position apparatus
TW385024U (en) * 1998-07-09 2000-03-11 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Fixing device for the current guiding tube of computer
US6075698A (en) * 1998-10-27 2000-06-13 Ads, The Power Resource, Inc. Removable fan for rack mounted rectifiers
US6175496B1 (en) * 1999-12-06 2001-01-16 Compal Electronics, Inc. Heat-dissipating device
US6322042B1 (en) * 2000-07-19 2001-11-27 Lite-On Enclosure Inc. Extracted and positioning device of a fan
DE10052708B4 (de) * 2000-10-24 2005-02-10 Fujitsu Siemens Computers Gmbh Lüftermodul
US6616525B1 (en) * 2002-04-29 2003-09-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Modular fan system
US6611427B1 (en) * 2002-06-03 2003-08-26 Accton Technology Corporation Flexible fan module
JP4263493B2 (ja) * 2003-01-28 2009-05-13 富士通株式会社 ケーシング、装置ユニット及びファンユニット
US6999313B2 (en) * 2003-04-22 2006-02-14 Epserv Tech Corporation Signal connection assembly of cooling module
TWM246696U (en) * 2003-11-18 2004-10-11 Quanta Comp Inc Removable fan module
US7530890B2 (en) * 2004-06-30 2009-05-12 Shuttle Inc. Quickly detached cooling fan mounting bracket for computer
US20060023419A1 (en) * 2004-07-28 2006-02-02 Min-Che Kao Adjusting air duct
US7623344B2 (en) * 2005-08-09 2009-11-24 Dell Products L.P. Method and apparatus for mounting a fan in a chassis
US7558061B2 (en) * 2006-08-04 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling fan module
CN200969074Y (zh) * 2006-11-10 2007-10-31 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑装置
CN201011755Y (zh) * 2007-01-26 2008-01-23 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 一种散热装置
US7515413B1 (en) * 2007-04-27 2009-04-07 Cisco Technology, Inc. Fan field replaceable unit
CN201247445Y (zh) * 2008-07-04 2009-05-27 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置组合
CN201349390Y (zh) * 2009-01-07 2009-11-18 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN102043449B (zh) * 2009-10-16 2013-06-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电脑机箱及其上的风扇固定支架
CN102346517A (zh) * 2010-08-05 2012-02-08 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 扩充卡固定装置
TW201228543A (en) * 2010-12-31 2012-07-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Mounting apparatus for fan
US8503177B2 (en) * 2011-08-04 2013-08-06 Adlink Technology Inc. Detachable USB fan module mounting structure
CN103140107A (zh) * 2011-11-22 2013-06-05 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置壳体
CN103163945B (zh) * 2011-12-12 2016-11-16 江苏雪梅制冷设备有限公司 电子装置及其风扇模组

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113286466A (zh) * 2021-05-21 2021-08-20 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构

Also Published As

Publication number Publication date
US20130240183A1 (en) 2013-09-19
US8717764B2 (en) 2014-05-06
CN103313579A (zh) 2013-09-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201337111A (zh) 電子裝置及其風扇模組
TWI485332B (zh) 風扇模組
US8356976B2 (en) Mounting apparatus for fan
TW201503806A (zh) 電子裝置及其擴展卡模組
US20120212906A1 (en) Air duct and electronic device having the same
TW201323733A (zh) 電子裝置及其風扇模組
TW201318540A (zh) 具有導風罩之電腦系統
TW201406256A (zh) 電子裝置殼體
TW201304658A (zh) 主機板安裝裝置
TWI491113B (zh) 擴充卡固定裝置
TW201348589A (zh) 風扇固定裝置
TW201423028A (zh) 導風罩
TW201318535A (zh) 擴充卡固定裝置
TW201352116A (zh) 電子裝置
TW201325382A (zh) 電子裝置殼體
US20120218708A1 (en) Airflow guide member and electronic device having the same
TWI464357B (zh) 導風罩
TW201402952A (zh) 風扇模組固定裝置
TW201335488A (zh) 風扇固定裝置
TW201406274A (zh) 風扇模組固定裝置
US20140185236A1 (en) Cooling module and computer enclosure using the same
TW201401981A (zh) 連接器固定裝置
TW201500898A (zh) 電子裝置
TW201328493A (zh) 電子裝置殼體
TW201324101A (zh) 電腦散熱系統