CN103313579A - 电子装置及其风扇模组 - Google Patents
电子装置及其风扇模组 Download PDFInfo
- Publication number
- CN103313579A CN103313579A CN2012100679193A CN201210067919A CN103313579A CN 103313579 A CN103313579 A CN 103313579A CN 2012100679193 A CN2012100679193 A CN 2012100679193A CN 201210067919 A CN201210067919 A CN 201210067919A CN 103313579 A CN103313579 A CN 103313579A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- fan
- installing rack
- offered
- plate
- fan module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D25/00—Pumping installations or systems
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01F—MEASURING VOLUME, VOLUME FLOW, MASS FLOW OR LIQUID LEVEL; METERING BY VOLUME
- G01F1/00—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow
- G01F1/05—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects
- G01F1/20—Measuring the volume flow or mass flow of fluid or fluent solid material wherein the fluid passes through a meter in a continuous flow by using mechanical effects by detection of dynamic effects of the flow
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
- H05K7/20009—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
- H05K7/20136—Forced ventilation, e.g. by fans
- H05K7/20172—Fan mounting or fan specifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Abstract
一种风扇模组,可拆卸地插设于一电子装置的机箱内,机箱包括一开设有卡槽的侧板,所述风扇模组包括一安装架、一固定于安装架的风扇、一固定于安装架并位于风扇一侧的风扇罩以及一固定于风扇罩的卡扣件,安装架开设一通槽,卡扣件凸设一可穿过该通槽卡扣于机箱的卡槽的楔形的卡扣片。本发明还提供一种具有该风扇模组的电子装置。相较现有技术,本发明风扇模组利用安装架配合卡扣件可方便地将风扇模组装拆于电子装置的机箱,使用方便。
Description
技术领域
本发明涉及一种电子装置及其风扇模组。
背景技术
随着IT产业的快速发展,服务器等电子装置内的电子元件(如中央处理器、硬盘及显卡等)的高速、高频及集成化使其发热量剧增,如不及时散热,会影响电子装置的正常运行。目前,通常利用螺丝将风扇固定于服务器机箱内,以散发电子元件产生的热量。这种安装方式,使拆装风扇非常不便。
发明内容
鉴于以上内容,有必要提供一种风扇拆装方便的电子装置及其风扇模组。
一种风扇模组,可拆卸地插设于一电子装置的机箱内,机箱包括一开设有卡槽的侧板,所述风扇模组包括一安装架、一固定于安装架的风扇、一固定于安装架并位于风扇一侧的风扇罩以及一固定于风扇罩的卡扣件,安装架开设一通槽,卡扣件凸设一可穿过该通槽卡扣于机箱的卡槽的楔形的卡扣片。
一种电子装置,包括一机箱及一可拆卸地插设于机箱内的如上所述的风扇模组。
相较现有技术,本发明风扇模组利用安装架配合卡扣件可方便地将风扇模组装拆于电子装置的机箱,使用方便。
附图说明
下面参照附图结合具体实施方式对本发明作进一步的描述。
图1为本发明电子装置及其风扇模组的具体实施方式的立体分解图。
图2为图1的另一视角的视图。
图3为图2中的风扇模组的局部组装图。
图4为图1的立体组装图。
主要元件符号说明
机箱 | 100 |
收容部 | 101 |
侧板 | 103 |
卡槽 | 1031 |
风扇模组 | 200 |
风扇 | 10 |
固定板 | 12 |
固定孔 | 122 |
抵接面 | 14 |
安装架 | 20 |
基板 | 22 |
操作部 | 24 |
通槽 | 27 |
通孔 | 271 |
固持片 | 28 |
固定片 | 29 |
通孔 | 291 |
卡扣件 | 30 |
卡扣片 | 32 |
扳动部 | 33 |
锁固件 | 40 |
连接器 | 50 |
风扇罩 | 60 |
端板 | 61 |
长形槽 | 611 |
左侧板 | 62 |
右侧板 | 63 |
枢孔 | 621、631 |
穿槽 | 632 |
固定孔 | 633 |
顶板 | 64 |
底板 | 65 |
挡风板 | 66 |
枢轴 | 661 |
防电磁弹片 | 67 |
固定片 | 68 |
固定孔 | 681 |
螺丝 | 90 |
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
请参照图1及图2,本发明电子装置包括一机箱100以及装设于机箱100内的一风扇模组200。
该机箱100设有一方形的收容部101用于收容风扇模组200。收容部101包括一侧板103。侧板103开设两平行的卡槽1031。
该风扇模组200包括一风扇10、一安装架20、一卡扣件30、若干锁固件40及一风扇罩60。锁固件40为螺栓。
该风扇10包括两固定板12,每一固定板12的四角分别开设一固定孔122。每一固定板12的每一侧边中部相连形成一抵接面14。
该安装架20包括一基板22。基板22的第一端设置一环形的操作部24。基板22邻近操作部24处开设两平行的通槽27并于两通槽27的上方开设一通孔271。基板22的第二端中部沿基板22方向凸伸并向一侧弯折形成一垂直于基板22的固持片28。固持片28上固设一连接器50。基板22的第二端两侧分别向固持片28的同侧凸设一垂直于基板22的固定片29。每一固定片29开设一通孔291。
卡扣件30概呈片状,其两侧壁分别垂直凸设一楔形的卡扣片32。卡扣件30的一端凸设一扳动部33。
请一并参阅图3,风扇罩60概呈一侧开口的盒状,其包括一端板61、一左侧板62、一右侧板63、一顶板64及一底板65。端板61开设若干网孔用于风扇通风。端板61靠近右侧板63处开设一长形槽611。左侧板62自上而下开设两枢孔621。右侧板63对应枢孔621开设两枢孔631。右侧板63邻?近两枢孔631处开设两平行的穿槽632并于两穿槽632的上方开设一固定孔633。两挡风板66枢设于风扇罩60内。每一挡风板66的侧缘形成一枢轴661,枢轴661的两端分别枢接于左侧板62的枢孔621及右侧板63的枢孔631内。顶板64及底板65分别开设若干卡孔用于卡接一防电磁弹片67。风扇罩60的开口的一侧四角分别凸设一固定片68,每一固定片68开设一固定孔681。
请一并参阅图4,组装风扇模组200时,将卡扣件30的扳动部33穿过风扇罩60的长形槽611,将卡扣件30的远离扳动部33的一端通过铆合或者焊接的方式固定于风扇罩60的右侧板63内侧,两卡扣片32分别穿过两穿槽632。一螺丝90穿过安装架20的基板22的通孔271后锁入风扇罩60的右侧板63的固定孔633将风扇罩60锁固于安装架20。
将风扇10的一抵接面14贴附于安装架20的基板22并位于风扇罩60与两固定片29之间,使风扇10的两固定板12均垂直于安装架20的基板22。利用两锁固件40依次穿过两固定片29的通孔291、风扇10的靠近安装架20的固定孔122后锁入风扇罩60的邻近安装架20的两固定孔681;利用另外两锁固件40分别穿过风扇10的远离安装架20的固定孔122后锁入风扇罩60的远离安装架20的另外两固定孔681,进而将风扇10锁固于安装架20。风扇罩60上的长形槽611的宽度以能扳动扳动部33发生弹性变形以使卡扣片32自卡槽1031内脱离为限。风扇10的连接器插接于连接器50。
将风扇模组200置入收容部101内,卡扣片32抵接于侧板103后发生弹性变形,直至卡扣片32卡扣于卡槽1031,则将风扇模组200组装于机箱100内。风扇模组200的连接器50可插接于机箱100内的电路板(图未示)进而与机箱100电性连接。
需要拆卸风扇模组200时,握住操作部24并扳动扳动部33使卡扣件30发生弹性变形至卡扣片32自卡槽1031内脱离,进而可将风扇模组200自机箱100内拉出。
风扇罩60辅以防电磁弹片67用以防止机箱内的电磁辐射泄漏。两挡风板66在风扇10运转时打开,当风扇10停止运转或者发生故障时起到挡风的作用,避免机箱内风流紊乱。
Claims (10)
1.一种风扇模组,可拆卸地插设于一电子装置的机箱内,机箱包括一开设有卡槽的侧板,所述风扇模组包括一安装架、一固定于安装架的风扇、一固定于安装架并位于风扇一侧的风扇罩以及一固定于风扇罩的卡扣件,安装架开设一通槽,卡扣件凸设一可穿过该通槽卡扣于机箱的卡槽的楔形的卡扣片。
2.如权利要求1所述的风扇模组,其特征在于:安装架包括一基板,基板于通槽下方开设一通孔,一螺丝穿过该通孔锁固于风扇罩。
3.如权利要求2所述的风扇模组,其特征在于:基板的第一端设置一环形的操作部,基板的第二端垂直设有一固持片,固持片上固设一可与风扇电性连接的连接器。
4.如权利要求3所述的风扇模组,其特征在于:基板的第二端朝向风扇垂直凸设一对固定片,每一固定片开设一锁固孔,风扇包括两方形的固定板,每一固定板的四角分别开设一固定孔,风扇贴附于安装架的基板并位于风扇罩与两固定片之间,使风扇的两固定板均垂直于安装架,利用两锁固件分别穿过两固定片的通孔、风扇的靠近安装架的固定孔后锁入风扇罩,利用另外两锁固件分别穿过风扇的远离安装架的固定孔后锁入风扇罩,进而将风扇锁固于安装架。
5.如权利要求4所述的风扇模组,其特征在于:风扇罩概呈一侧开口的盒状,其包括一端板、一左侧板、一右侧板、一顶板及一底板,端板开设若干网孔用于风扇通风,风扇罩的右侧板贴附并固定于安装架的基板,端板靠近右侧板处开设一长形槽,卡扣件的一端形成一扳动部,卡扣件远离扳动部的一端固定于右侧板内侧,扳动部穿过端板的长形槽。
6.如权利要求5所述的风扇模组,其特征在于:左侧板自上而下开设两枢孔,右侧板对应左侧板的枢孔开设两枢孔,两挡风板分别位于风扇罩内并枢接于左侧板及右侧板的枢孔。
7.如权利要求5所述的风扇模组,其特征在于:顶板及底板分别开设若干卡孔用于卡接一防电磁弹片。
8.如权利要求5所述的风扇模组,其特征在于:风扇罩的开口的一侧四角分别凸设一固定片,每一固定片开设一固定孔,穿过风扇的锁固件分别锁固于四个固定孔内。
9.如权利要求5所述的风扇模组,其特征在于:右侧板开设两平行的穿槽,卡扣件的卡扣片穿过右侧板的穿槽、安装架的通槽后卡扣于机箱的卡槽。
10.一种电子装置,包括一机箱及一可拆卸地插设于机箱内的如权利要求1所述的风扇模组。
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012100679193A CN103313579A (zh) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 电子装置及其风扇模组 |
TW101110291A TW201337111A (zh) | 2012-03-15 | 2012-03-23 | 電子裝置及其風扇模組 |
US13/450,501 US8717764B2 (en) | 2012-03-15 | 2012-04-19 | Electronic device and fan module |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN2012100679193A CN103313579A (zh) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 电子装置及其风扇模组 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN103313579A true CN103313579A (zh) | 2013-09-18 |
Family
ID=49138215
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN2012100679193A Pending CN103313579A (zh) | 2012-03-15 | 2012-03-15 | 电子装置及其风扇模组 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8717764B2 (zh) |
CN (1) | CN103313579A (zh) |
TW (1) | TW201337111A (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104632684A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | 英业达科技有限公司 | 风扇模块及应用此风扇模块的机壳 |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103543799A (zh) * | 2012-07-09 | 2014-01-29 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 风扇模组固定装置 |
CN103906408B (zh) * | 2012-12-28 | 2016-11-23 | 重庆文润科技有限公司 | 风扇固定装置 |
US9817728B2 (en) | 2013-02-01 | 2017-11-14 | Symbolic Io Corporation | Fast system state cloning |
US9304703B1 (en) | 2015-04-15 | 2016-04-05 | Symbolic Io Corporation | Method and apparatus for dense hyper IO digital retention |
US10133636B2 (en) | 2013-03-12 | 2018-11-20 | Formulus Black Corporation | Data storage and retrieval mediation system and methods for using same |
US10061514B2 (en) | 2015-04-15 | 2018-08-28 | Formulus Black Corporation | Method and apparatus for dense hyper IO digital retention |
USD740817S1 (en) | 2015-07-22 | 2015-10-13 | Symbolic Io Corporation | Front ear assembly—left |
USD740818S1 (en) | 2015-07-23 | 2015-10-13 | Symbolic Io Corporation | Assembly kit |
USD742876S1 (en) | 2015-07-27 | 2015-11-10 | Symbolic Io Corporation | Rack equipment handle |
US10863648B2 (en) * | 2016-09-07 | 2020-12-08 | Dell Products L.P. | Modular fan chassis air filtering system |
US10165696B1 (en) * | 2017-08-10 | 2018-12-25 | Adtran, Inc. | Removable module with spring latch |
US10572186B2 (en) | 2017-12-18 | 2020-02-25 | Formulus Black Corporation | Random access memory (RAM)-based computer systems, devices, and methods |
WO2020142431A1 (en) | 2019-01-02 | 2020-07-09 | Formulus Black Corporation | Systems and methods for memory failure prevention, management, and mitigation |
US11852186B1 (en) * | 2020-06-03 | 2023-12-26 | ZT Group Int'l, Inc. | Dial cam latch |
CN111712102B (zh) * | 2020-06-09 | 2023-06-30 | 甘肃三明电子科技有限公司 | 一种分层送风式网络节能散热机柜 |
JP2022148588A (ja) * | 2021-03-24 | 2022-10-06 | 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 | 覆い蓋および装置 |
CN113286466B (zh) * | 2021-05-21 | 2022-05-31 | 中国电子科技集团公司第二十九研究所 | 一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构 |
US20220377936A1 (en) * | 2021-05-21 | 2022-11-24 | Runbeck Election Services Inc. | Cooling system for a printer |
CN113721736A (zh) * | 2021-09-15 | 2021-11-30 | 英业达科技有限公司 | 服务器 |
WO2023042174A1 (en) * | 2021-09-20 | 2023-03-23 | Leonardo Busi | Ventilation grid for electronic module |
CN116583093B (zh) * | 2023-07-11 | 2023-10-13 | 西安图为电气技术有限公司 | 具有风扇面板的电源模块 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN200969074Y (zh) * | 2006-11-10 | 2007-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑装置 |
CN201011755Y (zh) * | 2007-01-26 | 2008-01-23 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 一种散热装置 |
CN201247445Y (zh) * | 2008-07-04 | 2009-05-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US20120033387A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Mounting apparatus for expansion card |
Family Cites Families (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW441812U (en) * | 1998-01-21 | 2001-06-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Computer fan position apparatus |
TW385024U (en) * | 1998-07-09 | 2000-03-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Fixing device for the current guiding tube of computer |
US6075698A (en) * | 1998-10-27 | 2000-06-13 | Ads, The Power Resource, Inc. | Removable fan for rack mounted rectifiers |
US6175496B1 (en) * | 1999-12-06 | 2001-01-16 | Compal Electronics, Inc. | Heat-dissipating device |
US6322042B1 (en) * | 2000-07-19 | 2001-11-27 | Lite-On Enclosure Inc. | Extracted and positioning device of a fan |
DE10052708B4 (de) * | 2000-10-24 | 2005-02-10 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Lüftermodul |
US6616525B1 (en) * | 2002-04-29 | 2003-09-09 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Modular fan system |
US6611427B1 (en) * | 2002-06-03 | 2003-08-26 | Accton Technology Corporation | Flexible fan module |
JP4263493B2 (ja) * | 2003-01-28 | 2009-05-13 | 富士通株式会社 | ケーシング、装置ユニット及びファンユニット |
US6999313B2 (en) * | 2003-04-22 | 2006-02-14 | Epserv Tech Corporation | Signal connection assembly of cooling module |
TWM246696U (en) * | 2003-11-18 | 2004-10-11 | Quanta Comp Inc | Removable fan module |
US7530890B2 (en) * | 2004-06-30 | 2009-05-12 | Shuttle Inc. | Quickly detached cooling fan mounting bracket for computer |
US20060023419A1 (en) * | 2004-07-28 | 2006-02-02 | Min-Che Kao | Adjusting air duct |
US7623344B2 (en) * | 2005-08-09 | 2009-11-24 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for mounting a fan in a chassis |
US7558061B2 (en) * | 2006-08-04 | 2009-07-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling fan module |
US7515413B1 (en) * | 2007-04-27 | 2009-04-07 | Cisco Technology, Inc. | Fan field replaceable unit |
CN201349390Y (zh) * | 2009-01-07 | 2009-11-18 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
CN102043449B (zh) * | 2009-10-16 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑机箱及其上的风扇固定支架 |
TW201228543A (en) * | 2010-12-31 | 2012-07-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Mounting apparatus for fan |
US8503177B2 (en) * | 2011-08-04 | 2013-08-06 | Adlink Technology Inc. | Detachable USB fan module mounting structure |
CN103140107A (zh) * | 2011-11-22 | 2013-06-05 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电子装置壳体 |
CN103163945B (zh) * | 2011-12-12 | 2016-11-16 | 江苏雪梅制冷设备有限公司 | 电子装置及其风扇模组 |
-
2012
- 2012-03-15 CN CN2012100679193A patent/CN103313579A/zh active Pending
- 2012-03-23 TW TW101110291A patent/TW201337111A/zh unknown
- 2012-04-19 US US13/450,501 patent/US8717764B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN200969074Y (zh) * | 2006-11-10 | 2007-10-31 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑装置 |
CN201011755Y (zh) * | 2007-01-26 | 2008-01-23 | 佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司 | 一种散热装置 |
CN201247445Y (zh) * | 2008-07-04 | 2009-05-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置组合 |
US20120033387A1 (en) * | 2010-08-05 | 2012-02-09 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Mounting apparatus for expansion card |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104632684A (zh) * | 2013-11-08 | 2015-05-20 | 英业达科技有限公司 | 风扇模块及应用此风扇模块的机壳 |
CN104632684B (zh) * | 2013-11-08 | 2017-02-15 | 英业达科技有限公司 | 风扇模块及应用此风扇模块的机壳 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201337111A (zh) | 2013-09-16 |
US20130240183A1 (en) | 2013-09-19 |
US8717764B2 (en) | 2014-05-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN103313579A (zh) | 电子装置及其风扇模组 | |
CN103163945A (zh) | 电子装置及其风扇模组 | |
CN101414477B (zh) | 硬盘固定装置 | |
CN102548344A (zh) | 风扇组合 | |
CN103376848A (zh) | 存储器固定装置 | |
CN104039094A (zh) | 电子设备机箱 | |
CN103294132A (zh) | 磁盘固定装置 | |
CN104375583A (zh) | 电子设备及其硬盘固定装置 | |
CN103677183B (zh) | 用于服务器的风扇模组、服务器 | |
CN103135699A (zh) | 硬盘背板固定装置 | |
CN105912079A (zh) | 计算机组件翻转装置、计算机机箱以及计算机主机 | |
CN103034297A (zh) | 数据存储器固定装置 | |
CN103257688A (zh) | 风扇固定组合 | |
CN102236390A (zh) | 碟盘固定装置及碟盘固定装置组合 | |
CN211742005U (zh) | 一种服务器用具有导风功能的硬盘安装结构 | |
CN101861071B (zh) | 电子装置 | |
US8824157B2 (en) | Mounting apparatus for expansion cards | |
CN102880258A (zh) | 存储器固定装置 | |
US20140185236A1 (en) | Cooling module and computer enclosure using the same | |
CN103176518B (zh) | 硬盘模组 | |
CN102455761A (zh) | 散热装置 | |
CN201754654U (zh) | 汽车音响pcb板卡的插槽式机壳装置 | |
CN102678632A (zh) | 风扇组合 | |
CN103163981B (zh) | 电子装置 | |
CN104516439A (zh) | 电子装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
C10 | Entry into substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20130918 |