CN201349390Y - 散热装置 - Google Patents

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Abstract

一种散热装置，包括一风扇模组及一固定于电子设备壳体内用以收容所述风扇模组的收容架，所述风扇模组包括至少一风扇及一与所述风扇通过若干固定件连接的安装架，所述散热装置还包括一安装在所述风扇与所述安装架之间的若干弹性垫圈，所述弹性垫圈分别抵靠在所述风扇、安装架及固定件之间将所述风扇、安装架及固定件分隔开。本实用新型通过一安装在所述风扇与安装架之间的弹性垫圈将风扇、安装架及固定件分隔开，从而防止了风扇高速转动时产生的振动传导至安装架并进一步传导至收容架及电子设备壳体。

Description

散热装置
技术领域
本实用新型是关于一种散热装置，尤指一种用于电脑或服务器并可减小风扇转动所引起的振动的散热装置。
背景技术
随着电脑信息产业的快速发展及其应用范围的扩大，对电脑或服务器内部电子元件处理资料的速度要求也越来越高。伴随着电脑运行速度的提高，相关电子元件产生的热量也大量增加，如果不及时将热量排出，将影响电脑运行时的稳定性及品质，因此必须采用风扇的散热组合装置来为此类电子元件散热。通常，为了有效的将电脑或服务器机壳内的热量排出，风扇的转速设计的越高越好。但是，风扇转速越高，对机壳带来的振动就越大。而振动对电脑及服务器内部运转中的电子元件是一大伤害，其不仅会影响数据的读取与存储，更会影响电子元件的寿命。因此，在风扇设计中，由风扇振动带来的振动是需要尽力避免的。
发明内容
鉴于以上内容，有必要提供一种可有效减少风扇转动为电子装置带来的振动的散热系统
一种散热装置，包括一风扇模组及一固定于电子设备壳体内用以收容所述风扇模组的收容架，所述风扇模组包括至少一风扇及一与所述风扇通过若干固定件连接的安装架，所述散热装置还包括一安装在所述风扇与所述安装架之间的若干弹性垫圈，所述弹性垫圈分别抵靠在所述风扇、安装架及固定件之间将所述风扇、安装架及固定件分隔开。
相较于现有技术，本实用新型通过一安装在所述风扇与安装架之间的弹性垫圈将风扇、安装架及固定件分隔开，从而防止了风扇高速转动时产生的振动传导至安装架。
附图说明
下面参照附图结合实施例对本实用新型作进一步的描述。
图1是本实用新型散热装置的较佳实施方式与一电子设备壳体的立体分解图，包括一风扇模组及一收容架。
图2是图1中风扇模组的立体分解图。
图3是图2风扇模组中垫圈的主视图。
图4是图1中所述风扇模组与所述收容架另一个角度的立体分解图。
图5是图4的立体组装图。
图6是图5的正面剖视图。
具体实施方式
请参阅图1，本实用新型散热装置的较佳实施方式包括一固定于一电子设备壳体10内的风扇收容架20，及一固定在所述收容架20内的风扇模组。
请同时参阅图2，所述风扇模组包括若干连接在一起的风扇30，一连接在所述风扇30一端的第一安装架50，及一连接在所述风扇30另一端的第二安装架60。所述若干风扇30通过若干固定件70分别插设于风扇四个角落的固定孔而套设在一起。
所述第一安装架50大致呈立方体形，其具有一顶壁51，一底壁52，及两垂直连接在所述顶壁51及底壁52之间的侧壁53。所述顶壁51、底壁52、及两侧壁53端缘围成一朝向所述风扇30一端的第一开口55。所述第一开口55四个角落处分别设有一大致呈三角形的固定片56，所述固定片56上开设一供所述固定件70穿透的固定孔561，所述固定孔561一侧形成一与所述第一开口55连通的导入部563。请参阅图4，所述底壁52上形成一阶梯状的凹槽57。一弹性定位片59固定于所述底壁52上。所述定位片59一端开设两固定孔590，另一端延伸一操作部593。所述凹槽57较浅一端对应所述两固定孔590凸设两固定柱58，其中所述凹槽57较深的一端用以为所述弹性定位片59提供弹性变形的空间。所述弹性定位片59靠近所述操作部593一端的两侧凸设形成两卡钩591，自由状态下，所述弹性定位片59的两卡钩591凸伸于所述底壁52之外。
所述第二安装架60具有朝向所述风扇30另一端的后板61，所述后板61开设一第二开口63。所述后板61四个角落处分别开设一供弹性垫圈80的分隔部85套设于其内的固定孔65，所述固定孔65一侧形成一与所述第二开口63连通以供所述分隔部85进入固定孔65内的导入部67。所述第二安装架60具有一底壁69，所述底壁69端缘形成一凹口691。
请参阅图3，所述风扇模组还包括若干弹性垫圈80，所述弹性垫圈80具有一大致呈“工”字形的截面。所述弹性垫圈80具有外径大致相等且相互平行的一第一环形抵靠部81及一第二环形抵靠部83。所述第一抵靠部81及第二抵靠部83之间连接一外径小于所述第一抵靠部81及第二抵靠部83的柱状分隔部85。所述弹性垫圈80中心开设一分别穿透所述第一抵靠部81及第二抵靠部83及所述分隔部85的通孔87。
组装所述风扇模组时，所述弹性垫圈80的分隔部85先分别从所述第一安装架50及第二安装架60上固定孔561及65的导入部563及67套设于对应的固定孔561及65内，再由固定件70分别穿过所述垫圈80的通孔87插设于所述风扇30的固定孔内，从而将所述第一安装架50、第二安装架60、及所述风扇30组装在一起成为所述风扇模组。所述垫圈80的第一抵靠部81抵靠在所述风扇30与所述第一安装架50及第二安装架60的外表面之间，所述第二抵靠部83抵靠在所述固定件70与所述第一安装架50及第二安装架60的内表面之间，从而将所述风扇30及固定件70分别与所述第一安装架50、第二安装架60分隔开，以防止所述风扇30在高速运转时将振动传导至第一安装架50及第二安装架60上。
请同时参阅图4，所述收容架20大致呈长方体形，其具有一第一顶壁21及一略高出所述第一顶壁21的第二顶壁23，所述收容架20还具有一与所述第一顶壁21相对的第一底壁25及一与所述第二顶壁23相对的第二底壁27。所述第一底壁25与所述第二底壁27处于同一平面。所述第二底壁27的长度略大于所述若干风扇30的共同长度。所述收容架20还具有两个分别连接在所述第一、第二顶壁21、23及第一、第二底壁25、27之间的侧壁28。所述两侧壁28之间的距离大于所述风扇模组的宽度。所述第一底壁25两端分别向上凸起形成两高于所述第一底壁25的支撑壁251及253，所述第一底壁25及第二底壁27由其中一支撑壁253相连。靠所述第一底壁25外端的另一支撑壁251上对应所述第一安装架50的弹性定位片59的卡钩591开设两卡槽2511。所述第一顶壁21与第一底壁25之间的距离大致等于所述第一安装架50的高度。所述第二底壁27靠外的一端也向上凸起形成一用以安装所述第二安装架20的支撑壁271。所述支撑壁271末端对应所述第二安装架60底壁69的卡槽691弯折形成一卡止片273。
请同时参阅图5及图6，组装时，将所述风扇模组的第二安装架60一端沿所述收容架20插入，并向上扳动所述第一安装架50上的弹性定位片59使其卡钩591收容于所述第一安装架50底壁52上的凹槽57内，所述风扇模组即可顺利滑入收容架20内。当风扇模组完全收容到收容架20内，所述第二安装架60底壁69的凹口691与所述收容架20第二底壁27的支撑壁271上的卡止片273卡合，以阻止风扇模组继续向前运动。此时，所述弹性定位片59的卡钩591对准所述收容架第一底壁25的支撑壁251上的卡槽2511。释放所述弹性定位片59使其弹性回复，所述卡钩591即卡设至所述卡槽2511内，从而防止风扇模组从收容架内向后滑动。同时，所述风扇模组的第一安装架50的顶壁51及底壁52分别抵顶于所述收容架20的第一顶壁21及支撑壁251、253，以限制风扇模组在垂直方向运动，所述风扇模组即可稳固地安装于收容架20内。此时，所述风扇30位于所述第二底壁27上方。由于所述第二底壁27与支撑壁251、253及271具有高度落差，且收容架20的两侧壁28之间的间距大于所述风扇30的宽度。因此，所述收容架20与所述风扇30对应的位置处均与风扇之间形成一间隙，从而防止风扇30转动时产生的振动传导至收容架20并进一步传导至电子设备壳体10。
本实用新型中，所述风扇30与所述第一安装架50及第二安装架60之间通过弹性垫圈80阻隔风扇30产生的振动传递。所述收容架20通过其自身的结构特点使得所述风扇30与收容架20壳体之间形成间隙，从而阻隔振动传递至收容架20并进一步阻隔振动传递至机壳10，大大减小了高速运转的风扇对电子设备的影响。

Claims (10)

1.一种散热装置，包括一风扇模组及一固定于电子设备壳体内用以收容所述风扇模组的收容架，所述风扇模组包括至少一风扇及一与所述风扇通过至少一固定件连接的安装架，其特征在于：所述散热装置还包括一安装在所述风扇与所述安装架之间的至少一弹性垫圈，所述弹性垫圈分别抵靠在所述风扇、安装架及固定件之间将所述风扇、安装架及固定件分隔开。
2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述弹性垫圈大致呈“工”字形，其具有一第一抵靠部，一平行所述第一抵靠部的第二抵靠部，及一连接在所述第一、第二抵靠部之间的分隔部。
3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述弹性垫圈具有一穿透所述两抵靠部及分隔部的开孔，一固定件穿过所述开孔将所述安装架与所述风扇连接在一起。
4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于：所述弹性垫圈的第一抵靠部抵靠在所述风扇与所述安装架的外表面之间，所述弹性垫圈的第二抵靠部抵靠在所述安装架的内表面与所述固定件之间。
5.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于：所述安装架上开设一供所述弹性垫圈的分隔部套设于其内的固定孔，所述固定孔一侧形成一供所述分隔部进入固定孔的导入部。
6.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于：所述收容架具有一顶壁及一底壁，所述顶壁与底壁对应所述风扇位置处分别与所述风扇形成一间隙。
7.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述收容架还具有两相对的侧壁，所述两侧壁分别与所述风扇之间形成一间隙。
8.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述安装架底部装设一弹性定位片，所述弹性定位片凸设两卡钩，所述收容架还具有一自所述底壁凸起的支撑壁，所述支撑壁上对应所述两卡钩开设两卡槽。
9.如权利要求8所述的散热装置，其特征在于：所述安装架底部形成一收容所述弹性定位片的凹槽，所述凹槽为所述弹性定位片提供一弹性变形的空间以使从所述卡钩可从卡槽中脱离。
10.如权利要求6所述的散热装置，其特征在于：所述收容架还具有一略低于所述顶壁的另一顶壁，所述支撑壁与所述另一顶壁之间的间距大致等于所述安装架的高度，所述安装架抵顶于所述支撑壁与另一顶壁之间。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103163945A (zh) * 2011-12-12 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其风扇模组
CN103176567A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定架
CN103605412A (zh) * 2009-04-21 2014-02-26 雅虎公司 用于服务器群冷却系统的冷排包封
CN113357178A (zh) * 2021-07-13 2021-09-07 阳光电源股份有限公司 一种风扇组件及逆变器

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8784054B2 (en) * 2010-12-30 2014-07-22 Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Fan module
CN102625636A (zh) * 2011-01-28 2012-08-01 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定装置
CN103313579A (zh) * 2012-03-15 2013-09-18 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其风扇模组
US20220312636A1 (en) * 2021-03-24 2022-09-29 Cisco Technology, Inc. Fan silencer module

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4807718A (en) * 1987-03-18 1989-02-28 Digital Equipment Corporation Acoustic noise control for fans
US5060901A (en) * 1990-06-11 1991-10-29 Emerson Electric Co. Whole house fan
US7289321B2 (en) * 2004-11-16 2007-10-30 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Ventilated casing for an electronic device
US7558061B2 (en) * 2006-08-04 2009-07-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Cooling fan module
US7545641B2 (en) * 2007-04-23 2009-06-09 Super Micro Computer Inc. Computer housing shock absorber device for a vibration source frame
CN201319173Y (zh) * 2008-07-30 2009-09-30 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 减震结构及具有减震结构的风扇固定装置
CN101639719B (zh) * 2008-07-31 2011-06-15 英业达股份有限公司 风扇模块

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103605412A (zh) * 2009-04-21 2014-02-26 雅虎公司 用于服务器群冷却系统的冷排包封
CN103163945A (zh) * 2011-12-12 2013-06-19 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电子装置及其风扇模组
CN103163945B (zh) * 2011-12-12 2016-11-16 江苏雪梅制冷设备有限公司 电子装置及其风扇模组
CN103176567A (zh) * 2011-12-22 2013-06-26 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 风扇固定架
CN113357178A (zh) * 2021-07-13 2021-09-07 阳光电源股份有限公司 一种风扇组件及逆变器

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Publication number Publication date
US20100172740A1 (en) 2010-07-08
US8282345B2 (en) 2012-10-09

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