CN113286466A - 一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电子设备锁紧技术领域，公开了一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，包括模块本体，模块本体上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块，锁紧固定块的两侧设置有锁紧滑块，锁紧固定块和锁紧滑块上设置有对应连通的锁紧孔，锁紧孔内穿设有拉紧杆；锁紧固定块与锁紧滑块之间的滑动接触面为斜面，锁紧滑块沿斜面滑动时模块本体厚度方向上的尺寸对应改变。本发明提高了模块的强度，减轻了模块的重量，同时，模块本体导向传热肋片结构厚度大幅增加，减小了模块的传热热阻。锁紧滑块在两个维度上滑动，增加了导热面，提高了锁紧和导热效果。

Description

一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构

技术领域

本发明涉及电子设备锁紧技术领域，具体涉及一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构。

背景技术

近几年来，雷达、电子战设备的飞速发展，高集成度的阵列系统应用非常广泛。随着电子设备的可靠性、维修性、扩展性等要求的提高，雷达、电子战设备小型化阵列，机箱的机、电、热、力等设计要求越发苛刻。基于标准化、模块化思想的现场可更换模块(LRM)的应用也越来越广泛,可根据现场维护或者功能需要将模块取出，换成另一标准模块，系统即可恢复工作，并且可以按功能需求扩展。模块通常采用独立楔形锁紧条安装在模块两个导向锁紧肋片，将模块锁紧在阵列或者机箱内部。模块发热器件到导向锁紧肋片的散热路径长，温升梯度大，雷达、电子战设备通常处于蒙皮、翼端等空间狭窄区域，温度条件恶劣及震动冲击高，模块必须尺寸小、强度高、锁紧可靠并且导热热阻小。

现有的模块采用独立楔形锁紧条安装在模块两个端面的导向锁紧肋片上，导向传热肋片为模块和机箱导轨之间锁紧结构，并且提供传热路径单一。因此，要求导向传热肋片的厚度不能太薄以保证模块强度和良好的散热。此类模块锁紧结构厚度要求：模块导向传热肋片厚度、锁紧条的高度与机箱导轨条宽度之和。模块导向传热肋片厚度太薄，模块强度和散热性能下降；增加模块导向传热肋片厚度，模块强度和散热性能提升，但是模块尺寸增大，重量增加。因此，在蒙皮、翼端等空间狭窄、温度恶劣及震动冲击高等环境下，工程应用有着较大的限制。

现有技术中，关于模块锁紧结构的技术方案存在较多的缺陷，例如：

专利号为CN 201320439877.1提出了一种模块锁紧装置，模块本体上下端面设置一种等腰梯形块，作为一种一体化锁紧结构，仅在一维方向锁紧和散热。

专利号CN 201810147180.4的专利提出了一种楔形锁紧装置，通过几个方向移动的滑块将模块热量通过三条导热通道散热，但锁紧装置与模块之间的本身存在着传导热阻，通过锁紧条散热的热量有限。

专利号为CN 201710128329.X的专利提出了一种楔形锁紧装置及使用该锁紧装置的电气模块组件、机柜，主要作用是为机载设备内常用的电气模块或者PCB板提供稳定可靠的锁紧力，使电气模块或者PCB板具备抗冲击振动的能力，将锁紧和起拔装置一体化，在小空间条件下使用十分局限。

专利号为CN 201920284511的专利提出一种占用空间小的楔形锁紧器，有防脱、防转功能，主干槽体的厚度为5-6mm，但并不包括楔形滑块高处主干槽体的厚度，该专利锁紧条厚度至少大于6mm，针对现在9.5mm及以下厚度模块，仍不满足要求，没有提高散热能力。

专利CN201710909848.X、专利CN201610874940.2，专利CN201810147180.4、专利CN201820277506.0等都是一种独立的锁紧装置，需要与模块端面固定，对小型化模块(厚9.5mm及以下)锁紧、散热具有较大局限性，难以满足在雷达、电子战设备在蒙皮、翼端、其他低剖面高集成度阵列系统中使用。

雷达、电子战设备在蒙皮、翼端、低剖面综合阵列天线阵等实际工程中需要一种从两个维度对模块进行锁紧，多面导热的一体化锁紧装置及电子模块结构，能够满足高集成度的阵列系统的集成、锁紧、散热。

因此，现有的电子模块锁紧结构还存在需要优化改进的空间，不仅提高电子模块锁紧的有效性、可靠性和便捷性，还需要提高温度传递的速度，提高导热散热的效果。故需要提出更为合理的技术方案，解决现有技术中的不足。

发明内容

为了解决上述内容中提到的现有技术缺陷，本发明提供了一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，通过将锁紧结构与电子模块设置为一体，在两个二维度上进行调节锁紧，并设置三个导热面结构，实现阵列模块低剖面形态，轻量化，高效散热，保证低剖面阵列系统高可靠性，高集成度，高强度和高效散热需求。

为了实现上述目的，本发明具体采用的技术方案是：

一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，包括模块本体，模块本体上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；所述的锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块，锁紧固定块的两侧设置有与固定锁块滑动贴合的第一锁紧滑块和第二锁紧滑块，锁紧固定块和第一锁紧滑块、第二锁紧滑块上设置有对应连通的锁紧孔，锁紧孔内穿设有拉紧杆；所述的锁紧固定块与锁紧滑块之间的滑动接触面为斜面，锁紧滑块沿斜面滑动时模块本体厚度方向和高度方向上的尺寸对应改变。

上述公开的锁紧、导热结构，以模块本体作为电子元器件的承载部位，电子元器件固定于模块本体上，且电子元器件产生的热量通过模块本体向外传导；锁紧组件用于将模块本体紧定在机箱等安装结构的安装槽内，锁紧组件的锁紧固定块和锁紧滑块在厚度方向的尺寸增加，可抵紧安装槽的两侧槽壁，从而将模块本体紧定安装；在安装之后，模块本体的一个侧面、锁紧滑块的两个侧面均与安装槽贴合接触，这三个接触面均能够起到导热的作用，从而加快了模块本体向外散热的能力，提高了散热效果。

进一步的，本发明中所采用的锁紧固定块和第一锁紧滑块、第二锁紧滑块的结构并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块和第一锁紧滑块、第二锁紧滑块均为楔形结构。

进一步的，锁紧固定块与锁紧滑块在沿接触面滑动的过程中，要实现在模块本体厚度方向上的尺寸增加，可采用多种可行的方案，并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块与第一锁紧滑块、第二锁紧滑块之间的滑动接触面垂直于锁紧固定块所在的模块本体表面。采用如此方案时，通过抵推第一锁紧滑块和第二锁紧滑块，在斜面的作用下，第一锁紧滑块和第二锁紧滑块沿斜面的厚度、高度两个维度滑动并增加锁紧组件在模块本体厚度方向上的尺寸。

再进一步，在另外的一些方案中，斜面还可进行优化，使得锁紧组件不仅在模块本体厚度上的尺寸增加，还能在模块本体的高度方向上的尺寸增加，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块与第一锁紧滑块、第二锁紧滑块之间的滑动接触面倾斜于锁紧固定块所在的模块本体表面。采用如此方案时，当通过抵推第一锁紧滑块和第二锁紧滑块，在斜面的作用下，第一锁紧滑块和第二锁紧滑块不仅沿斜面的两个维度滑动增加锁紧组件在模块本体厚度方向上的尺寸，还沿斜面滑动增加锁紧组件在模块本体高度方向上的尺寸，可从两个维度上对模块本体进行抵紧固定。

进一步的，为了提高模块本体的散热效果，本发明对模块本体的结构进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的模块本体上设置有导向传热肋片结构，导向传热肋片结构与锁紧固定块一体成型。采用如此方案时，所述的导向传热肋片与模块本体和锁紧固定块在结构上一体成型，导向传热肋片与锁紧固定块之间的热阻极小，增加了模块本体的导热散热面积，可极大地提高模块本体的传热效果。

进一步的，为了提高第一锁紧滑块、第二锁紧滑块与锁紧固定块配合后的锁紧效果，从两个方向上进行配合结构的设置，配合结构并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：位于锁紧固定块上的锁紧孔贯穿锁紧固定块，锁紧孔的横断面为长条状，且锁紧孔的横断面从锁紧固定块的上端面倾斜朝向下端面延伸。采用如此方案时，所述的拉紧杆穿过锁紧孔并可在锁紧孔内沿其延伸方向平移；因此在拉紧杆对两个锁紧滑块进行抵推时，第一锁紧滑块和第二锁紧滑块沿斜面滑动，滑动过程中增加锁紧组件在模块本体厚度方向上的尺寸；在该过程中拉紧杆还沿锁紧孔的延伸方向进行平移，平移使锁紧组件在模块本体高度方向上的尺寸增加。通过该结构实现了从两个维度上对模块本体进行紧固。

进一步的，为了更方便地对模块本体进行紧固，此处对锁紧孔的结构进行优化并举出如下一种可行的选择：所述的横断面靠近锁紧固定块下端面的一端接近导向传热肋片结构，横断面靠近锁紧固定块上端面的一端远离导向传热肋片结构。

再进一步，上述说明了锁紧孔的横断面为倾斜设置，此处进行具体优化限制：所述的锁紧孔横断面与锁紧固定块所在的模块本体表面之间的夹角为0°～90°。采用如此方案时，对应的锁紧孔引导拉紧杆倾斜平移，在该范围内的引导抵紧效果更好。

进一步的，第一锁紧滑块、第二锁紧滑块与拉紧杆的配合方式多种，并不唯一限定，且第一锁紧滑块和第二锁紧滑块随锁紧拉杆的平移而移动，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的位于第二锁紧滑块上的锁紧孔贯穿其自身，锁紧孔的横断面为长条状，且锁紧孔内设置有螺纹结构，所述的拉紧杆上设置有对应配合的螺纹结构。

进一步的，模块本体可通过多种方式设置电子元器件，并不唯一限定，此处进行优化说明并举出其中一种可行的选择：所述的模块本体上设置有若干用于容纳电子元器件的连接位，连接位向模块本体的内部凹陷。采用如此方案时，电子元器件嵌入在连接位中，产生的热量传递至模块本体，再由模块本体传导散热。

进一步的，为了提高锁紧效果和散热效果，本发明对锁紧组件进行优化并举出如下一种可行的选择：所述的模块本体的上端面和下端面均设置有锁紧组件。

与现有技术相比，本发明具有的有益效果是：

本发明将锁紧固定块与模块本体一体化设计，非常适用于蒙皮、翼端、低剖面综合阵列天线等高集成度阵列系统，提高了模块的强度，减轻了模块的重量，同时，将锁紧固定块与模块本体作为一体结构，模块本体导向传热肋片结构厚度大幅增加，减小了模块的传热热阻。以锁紧滑块的滑动实现锁紧，锁紧滑块在两个维度上滑动，提高了锁紧的效果，通过三个面进行导热，提高了模块的散热能力。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅表示出了本发明的部分实施例，因此不应看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它相关的附图。

图1为本发明中锁紧结构的整体组成结构示意图。

图2为本发明中锁紧结构俯视视角下的结构示意图。

图3为本发明中锁紧结构正视视角下的结构示意图。

图4为本发明中模块本体与锁紧固定块的结构示意图。

图5为锁紧结构的传热示意图。

图6为另一视角下的传热示意图。

图7为本发明中锁紧结构与机箱配合的结构示意图。

图中各个标号所代表的含义为：1、模块本体；101、锁紧固定块；1011、锁紧孔；1012、斜面；102、导向传热肋片结构；3、第一锁紧滑块；4、第二锁紧滑块；5、拉紧杆；6、机箱；7、安装槽；8、电子元器件。

具体实施方式

下面结合附图及具体实施例对本发明做进一步阐释。

在此需要说明的是，对于这些实施例方式的说明用于帮助理解本发明，但并不构成对本发明的限定。本文公开的特定结构和功能细节仅用于描述本发明的示例实施例。然而，可用很多备选的形式来体现本发明，并且不应当理解为本发明限制在本文阐述的实施例中。

实施例1

针对现有的锁紧结构仅能从一个维度上进行锁紧，同时会影响电子模块散热的现象，本实施例对电子模块的锁紧结构进行优化，以克服现有技术中存在的缺陷。

具体的，如图1～图7所示，本实施例所公开的方案是：

一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，包括模块本体1，模块本体1上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；如图2所示，所述的锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块101，锁紧固定块101的两侧设置有与固定锁块滑动贴合的第一锁紧滑块3和第二锁紧滑块4，锁紧固定块101和第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4上设置有对应连通的锁紧孔1011，锁紧孔1011内穿设有拉紧杆5；所述的锁紧固定块101与第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4之间的滑动接触面为斜面1012，第一锁紧滑块3和第二锁紧滑块4沿斜面1012滑动时模块本体1厚度方向上的尺寸对应改变。

优选的，本实施例中，锁紧组件采用导热性良好的金属或合金材料制成，且斜面1012为光面，第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4与锁紧固定块101贴合后热阻小。

上述公开的锁紧、导热结构，以模块本体1作为电子元器件8的承载部位，电子元器件8固定于模块本体1上，且电子元器件8产生的热量通过模块本体1向外传导；锁紧组件用于将模块本体1紧定在机箱6等安装结构的安装槽7内，锁紧组件的锁紧固定块101和第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4在厚度方向的尺寸增加，可抵紧安装槽7的两侧槽壁，从而将模块本体1紧定安装；在安装之后，模块本体1的一个侧面、第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4的两个侧面均与安装槽7贴合接触，这三个接触面均能够起到导热的作用，从而加快了模块本体1向外散热的能力，提高了散热效果。

本实施例中所采用的锁紧固定块101和第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4结构并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块101和第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4均为楔形结构。

优选的，可具体将第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4和锁紧固定块101结构设定为等腰梯形，斜面1012为等腰梯形的两腰所在的面，等腰梯形的下底所在面与导向传热肋片相连，且腰与下底之间形成夹角β。

锁紧固定块101与锁紧滑块3在沿接触面滑动的过程中，要实现在模块本体1厚度方向上的尺寸增加，可采用多种可行的方案，并不唯一限定，在本实施例中进行优化并采用其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块101与第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4之间的滑动接触面垂直于锁紧固定块101所在的模块本体1表面。采用如此方案时，通过抵推第一锁紧滑块3和第二锁紧滑块4，在斜面1012的作用下，第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4沿斜面1012滑动并增加锁紧组件在模块本体1厚度方向上的尺寸。

为了提高模块本体1的散热效果，本实施例对模块本体1的结构进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的模块本体1上设置有导向传热肋片结构102，导向传热肋片结构102与锁紧固定块101一体成型。采用如此方案时，所述的导向传热肋片与模块本体1和锁紧固定块101在结构上一体成型，导向传热肋片与锁紧固定块101之间的热阻极小，增加了模块本体1的导热散热面积，可极大地提高模块本体1地散热效果。

优选的，本实施例中的导向传热肋片的长度与模块本体1的宽度相等。

为了提高第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4与锁紧固定块101配合后的锁紧效果，从两个方向上进行配合结构的设置，配合结构并不唯一限定，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：位于锁紧固定块101上的锁紧孔1011贯穿锁紧固定块101，锁紧孔1011的横断面为长条状，且锁紧孔1011的横断面从锁紧固定块101的上端面倾斜朝向下端面延伸。采用如此方案时，所述的拉紧杆5穿过锁紧孔1011并可在锁紧孔1011内沿其延伸方向平移；因此在拉紧杆5对第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4进行抵推时，第一锁紧滑块3、第二锁紧滑块4沿斜面1012滑动，滑动过程中增加锁紧组件在模块本体1厚度方向上的尺寸；在该过程中拉紧杆5还沿锁紧孔1011的延伸方向进行平移，平移使锁紧组件在模块本体1高度方向上的尺寸增加。通过该结构实现了从两个维度上对模块本体1进行紧固。

为了更方便地对模块本体1进行紧固，此处对锁紧孔1011的结构进行优化并举出如下一种可行的选择：所述的横断面靠近锁紧固定块101下端面的一端接近导向传热肋片结构102，横断面靠近锁紧固定块101上端面的一端远离导向传热肋片结构102。

优选的，上述说明了锁紧孔1011的横断面为倾斜设置，此处进行具体优化限制：所述的锁紧孔1011横断面与锁紧固定块101所在的模块本体1表面之间的夹角α为0°～90°。采用如此方案时，对应的锁紧孔1011引导拉紧杆5倾斜平移，在该范围内的引导抵紧效果更好。

优选的，本实施例中可采用α＝30°，在其他一些实施例中，也可采用α＝10°，α＝15°，α＝20°，α＝25°等。

锁紧滑块3与拉紧杆5的配合方式多种，并不唯一限定，且锁紧滑块3随锁紧拉杆的平移而移动，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：如图3、图4所示，所述的位于第二锁紧滑块4上的锁紧孔1011贯穿其自身，锁紧孔1011的横断面为长条状，且锁紧孔1011内设置有螺纹结构，所述的拉紧杆5上设置有对应配合的螺纹结构。

模块本体1可通过多种方式设置电子元器件8，并不唯一限定，此处进行优化说明并举出其中一种可行的选择：如图5、图6、图7所示，所述的模块本体1上设置有若干用于容纳电子元器件8的连接位，连接位向模块本体1的内部凹陷。采用如此方案时，电子元器件8嵌入在连接位中，产生的热量传递至模块本体1，再由模块本体1传导散热。

为了提高锁紧效果和散热效果，本实施例对锁紧组件进行优化并举出如下一种可行的选择：所述的模块本体1的上端面和下端面均设置有锁紧组件。

具体应用本实施例所公开的方式时，对锁紧结构的参数做如下设置：

a：锁紧固定块相对滑动面与模块本体表面角度；

β：锁紧滑块限位滑动角度；

P：拉紧杆螺距；

B：拉紧杆旋转角度；

X：拉紧杆旋转深度；

Y：锁紧滑块在模块本体厚度方向行程；

Z：锁紧滑块在模块本体高度方向行程；

S：锁紧滑块在模块本体楔形斜面上沿锁紧孔平移的运动行程；

根据上述参数可计算得到：

1.拉紧杆的旋转角度B与拉紧杆旋转深度X之间的关系为：

2.锁紧滑块在楔形斜面上沿锁紧孔平移运动S，拉紧旋转深度X，楔形自由滑块在模块厚度方向行程Y，楔形自由滑块在模块高度方向行程Z，之间的关系为：

Y＝S·cosβ

X＝S·sinβ·cosa

Z＝S·sinβ·sina

根据上面可以知道：锁紧滑块在模块本体厚度方向行程Y，锁紧滑块在模块本体高度方向行程Z与B之间的关系：

实施例2

本实施例公开了一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，与实施例1不同的地方在于，本实施例对锁紧固定块和锁紧滑块之间的接触面的倾角进行了优化改进。

在本实施例中，斜面1012还可进行优化，使得锁紧组件不仅在模块本体1厚度上的尺寸增加，还能在模块本体1的高度方向上的尺寸增加，此处进行优化并举出其中一种可行的选择：所述的锁紧固定块101与锁紧滑块3之间的滑动接触面倾斜于锁紧固定块101所在的模块本体1表面。采用如此方案时，当通过抵推锁紧滑块3，在斜面1012的作用下，锁紧滑块3不仅沿斜面1012滑动增加锁紧组件在模块本体1厚度方向上的尺寸，还沿斜面1012滑动增加锁紧组件在模块本体1高度方向上的尺寸，可从两个维度上对模块本体1进行抵紧固定，提高锁紧效果，并增加导热面，提高散热效果。

本实施例中未述及的其他特征与实施例1中相同，此处就不再赘述。

以上即为本实施例列举的实施方式，但本实施例不局限于上述可选的实施方式，本领域技术人员可根据上述方式相互任意组合得到其他多种实施方式，任何人在本实施例的启示下都可得出其他各种形式的实施方式。上述具体实施方式不应理解成对本实施例的保护范围的限制，本实施例的保护范围应当以权利要求书中界定的为准，并且说明书可以用于解释权利要求书。

Claims (10)

1.一种低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：包括模块本体(1)，模块本体(1)上设置有相对的两个连接锁紧面，连接锁紧面上设置有可调节锁紧厚度的锁紧组件；所述的锁紧组件包括与模块本体一体成型的锁紧固定块(101)，锁紧固定块(101)的两侧分别设置有与固定锁块滑动贴合的第一锁紧滑块(3)和第二锁紧滑块(4)，锁紧固定块(101)和锁紧滑块(3)上设置有对应连通的锁紧孔(1011)，锁紧孔(1011)内穿设有拉紧杆(5)；所述的锁紧固定块(101)与第一锁紧滑块(3)、第二锁紧滑块(4)之间的滑动接触面为斜面(1012)，第一锁紧滑块(3)和第二锁紧滑块(4)沿斜面(1012)滑动时模块本体(1)厚度方向和高度方向上的尺寸对应改变。

2.根据权利要求1所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的锁紧固定块(101)、第一锁紧滑块(3)和第二锁紧滑块(4)均为楔形结构。

3.根据权利要求1或2所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的锁紧固定块(101)与第一锁紧滑块(3)、第二锁紧滑块(4)之间的滑动接触面垂直于锁紧固定块(101)所在的模块本体(1)表面。

4.根据权利要求1或2所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的模块本体(1)上设置有导向传热肋片结构(102)，导向传热肋片结构(102)与锁紧固定块(101)一体成型。

5.根据权利要求4所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：位于锁紧固定块(101)上的锁紧孔(1011)贯穿锁紧固定块(101)，锁紧孔(1011)的横断面为长条状，且锁紧孔(1011)的横断面从锁紧固定块(101)的上端面倾斜朝向下端面延伸。

6.根据权利要求5所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的横断面靠近锁紧固定块(101)下端面的一端接近导向传热肋片结构(102)，横断面靠近锁紧固定块(101)上端面的一端远离导向传热肋片结构(102)。

7.根据权利要求5或6所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的锁紧孔(1011)横断面与锁紧固定块(101)所在的模块本体(1)表面之间的夹角为0°～90°。

8.根据权利要求1、5或6所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：位于第二锁紧滑块(4)上的锁紧孔(1011)贯穿其本体，锁紧孔(1011)的横断面为长条状，且第二锁紧滑块(4)内设置有螺纹结构，所述的拉紧杆(5)上设置有对应配合的螺纹结构。

9.根据权利要求1所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的模块本体(1)上设置有若干用于容纳电子元器件(8)的连接位，连接位向模块本体(1)的内部凹陷。

10.根据权利要求1所述的低剖面电子模块的一体化锁紧、导热结构，其特征在于：所述的模块本体(1)的上端面和下端面均设置有锁紧组件。

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