CN111190473A - 一种加固计算机用散热结构及加固计算机 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种加固计算机用散热结构及加固计算机，涉及加固计算机领域。其中，散热结构包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。本发明提供的加固计算机用散热结构及加固计算机，散热效率更高，散热效果更好。

Description

一种加固计算机用散热结构及加固计算机

技术领域

本发明涉及加固计算机领域，具体而言，涉及一种加固计算机用散热结构及加固计算机。

背景技术

舰载加固计算机或机箱是一种装载在舰船、舰艇等使用环境中的计算机设备。舰载加固计算机须经受电磁干扰、湿热、盐雾、霉菌等恶劣环境，为避免恶劣环境的影响，舰载加固计算机需采用密闭的结构形式，随着电子技术的发展，加固计算机的插件模块性能不断提高，插件模块上的电子元件在工作时会产生大量的热，因此密闭形式下如何有效为加固计算机的插件模块散热是现有技术中亟需解决的问题。

发明内容

为了解决现有技术中舰载加固计算机的插件模块散热效果不好的问题，提出了一种加固计算机用散热结构及加固计算机。

本发明的一个实施例提供了一种加固计算机用散热结构，包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；

所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括进风导风部和/或出风导风部，所述进风导风部上形成有贯穿所述进风导风部的进风风道段，所述出风导风部上形成有贯穿所述出风导风部的出风风道段，所述进风风道段与所述散热风道段的一端连通，所述出风风道段与所述散热风道段的另一端连通。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，沿气流流动方向，所述进风导风部的第一纵截面的面积由大变小，所述第一纵截面为与所述进风风道段的延伸方向垂直的平面；和/或，

沿气流流动方向，所述出风导风部的第二纵截面的面积由小变大，所述第二纵截面为与所述出风风道段的延伸方向垂直的平面。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括气流驱动部，所述气流驱动部设置在所述进风导风部的进风口处，和/或，设置在所述出风导风部的出风口处。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括插件导轨，加固计算机的插件模块插入至插件导轨中，所述插件导轨与所述均热模组连接。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括加固计算机的箱体结构，所述插件导轨与所述箱体结构连接。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述散热结构还包括设置于所述箱体结构上的相对的进风口及出风口，所述散热风道段的一端与所述进风口连通，所述散热风道段的另一端与所述出风口连通。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述第一均热部和所述第二均热部均包括微结构均热板。

本发明的另一个实施例提供了一种加固计算机，包括上述任一项所述的加固计算机用散热结构。

进一步地，在本发明一个较佳的实施例中，所述加固计算机还包括多个插件模块，每两个所述插件模块之间设置有一个均热模组，且所述均热模组的第一均热部和第二均热部分别与两个所述插件模块的用于设置电子元件的一侧接触连接。

本发明中提供的一种加固计算机用散热结构及加固计算机，其中散热结构包括均热模组，均热模组的第一均热部和第二均热部与加固计算机的插件模块面接触连接，热传导接触面积大，插件模块产生的热量可以通过面传导实现有效散热。此外，通过在第一均热部及第二均热部之间设置散热翅片，将第一均热部及第二均热部的热量传导至散热翅片上，散热翅片处于散热风道段中，气流与散热翅片进行热交换，带走第一均热部及第二均热部传到至散热翅片的热量，进一步提升散热效率，将加固计算机工作过程中产生的热量快速导出，提升了加固计算机中电子设备的使用寿命和工作可靠性。

附图说明

构成本发明的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1是本发明一实施例提供的均热模组的结构示意图；

图2是本发明一实施例提供的第一均热部或第二均热部的原理图；

图3是本发明一实施例提供的加固计算机的爆炸结构示意图；

图4是本发明一实施例提供的加固计算机的局部放大示意图；

图5是本发明一实施例提供的加固计算机的气流流向示意图；

图6是本发明一实施例提供的散热结构局部示意图；

图7是本发明一实施例提供的热传导流向示意图；

图8是本发明一实施例提供的加固计算机的正面示意图；

图9是本发明一实施例提供的加固计算机的箱体结构的示意图；

图10是图9中的局部结构的侧面示意图；

图11是本发明一实施例提供的加固计算机的立体示意图；

图12是本发明一实施例提供的加固计算机的另一立体示意图；

图13是本发明一实施例提供的插件模块的侧面示意图；

图14是本发明一实施例提供的插件模块的正面示意图；

图15是本发明一实施例提供的键盘模块连接示意图。

附图标记：

1、均热模组，11、第一均热部，111、加固沉孔，112、螺孔，

113、金属固壁区，1131、蒸发面，1132、冷凝面，

114、吸液芯区，115、真空腔体，12、第二均热部，

13、散热翅片，131、散热风道段，14、导电密封圈安装凹槽；

2、进风导风部，21、进风风道段；

3、出风导风部，31、出风风道段；

4、气流驱动部，41、抽风式风机，42、风机安装框；

5、插件导轨，51、第一适配部，511、通风孔，52、第二适配部，

521、第二连接部，522、导槽凸台；

6、插件模块，61、第一连接部，62、滑块，621、滑块轴，

63、第一侧面，64、第二侧面，65、电气插头，66、导销套；

7、箱体结构，71、进风口，72、出风口，

73、侧盖板，731、第三螺纹孔，

74、上框体模块，741、拉手，742、第一螺纹孔，743、避让凹槽，

75、下框体模块，751、第二螺纹孔，752、安装腔，

7521、凸台结构，7522、紧固构件；

76、背板安装板，77、背板，78、后盖板模块；

8、显示模块，81、第一安装孔，82、第二安装孔，83、第三安装孔；

9、键盘模块，91、阻尼滑条，92、键盘抽拉限位块，

93、简易拖链机构，94、锁扣机构。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互任意组合。

相关技术显示，舰载加固计算机的插件模块的散热往往依靠热管或导槽等结构。插件模块与导槽接触散热时，导槽接触面积较小，造成热交换面积较小，同时由于导槽需要对加固计算机的机箱的框架进行支撑，导致导槽的厚度较厚，造成热传导路径较长。热管与插件模块接触散热时，由于热管的热量传导是线性传导，热量传导路径单一。因此，热管或导槽等结构与插件模块的热传导接面积小，导热能力不足，进而导致插件模块的散热效果不好，插件模块上的电子器件结温升高，严重影响了加固计算机设备的功能及寿命。

本发明实施例提供的加固计算机用散热结构，可应用于舰载加固计算机中，其包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。由于均热模组的第一均热部和第二均热部均可以与加固计算机的插件模块接触连接，热传导接触面积大，插件模块产生的热量可以通过面传导形式传导至均热模组上，提升散热效率，将插件模块产生的热量快速到处，避免插件模块因温度过高发生损坏。此外，通过在第一均热部及第二均热部之间设置散热翅片，将第一均热部及第二均热部的热量传导至散热翅片上，散热翅片处于散热风道段中，气流与散热翅片进行热交换，带走第一均热部及第二均热部传导至散热翅片的热量，进一步提升散热效率，将加固计算机工作过程中产生的热量快速导出，提升了加固计算机中电子设备的使用寿命和工作可靠性。

如图1-2所示，本发明一个示例性实施例提供的加固计算机用散热结构，包括至少一个均热模组1，每个均热模组1包括并排设置的第一均热部11和第二均热部12，以及设置于第一均热部11与第二均热部12之间的散热翅片13。其中，均热模组1的数量根据加固计算机中需要散热的插件模块(加固计算机中的热源，后面有详细介绍)的数量确定，当插件模块的数量较多时，相应增加均热模组的数量。如图1所示，散热翅片13可采取焊接方式固定于第一均热部11及第二均热部12之间，在第一均热部11及第二均热部12上分别设置有辅助焊接的加固沉孔111，第一均热部11上的加固沉孔111和第二均热部12上的加固沉孔111对应设置。在焊接前，采用比如具有限位部的杆件等固定件，依次穿过第一均热部11与第二均热部12上相对应的加固沉孔111，可将第一均热部11及第二均热部12限位固定，便于后续焊接。参照图3和图4，均热模组1安装于加固计算机中时，第一均热部11的远离散热翅片13的一侧和第二均热部12的远离散热翅片13的一侧分别与加固计算机的插件模块6接触连接，即第一均热部11及第二均热部12均可与插件模块6面接触，热传导面积更大，导热效率更高。第一均热部11与第二均热部12之间形成散热风道段131，散热翅片13处于散热风道段131中，第一均热部11、第二均热部12将插件模块6产生的热量传导至散热翅片13上，气流经过散热风道段131，气流与散热翅片13接触换热，带走散热翅片13的热量，提升了散热效果。此外，如图1所示，沿气流流动路径，在均热模组1的散热风道段131的两端的侧壁面上，设置有导电密封圈安装凹槽14及螺孔112。使用比如螺钉等固定件与螺孔112形成螺纹配合，以更方便的将均热模组1固定于加固计算机内。导电密封圈安装凹槽14用于安装导电密封圈(图中未示出)，设置导电密封圈可以保证均热模组1安装在加固计算机之后，散热风道段131与安装部位导电连接且连接处有效密封，散热风道段131与插件模块6所在电气腔体相隔离，进而保持电磁屏蔽性，也有效保持电气安全。

本实施例中，依旧参照图1和图2，第一均热部11和第二均热部12均包括微结构均热板。微结构均热板是一种双相流体装置，其包括内部形成真空腔体115的金属固壁区113，金属固壁区113的内壁布满微结构形式的吸液芯区114，真空腔体115内可注入冷却液，冷却液受热会在真空腔体115内形成蒸汽区，如图2所示。第一均热部11的远离散热翅片13的一侧和第二均热部12的远离散热翅片13的一侧均为蒸发面1131(即用于接触插件模块6的一面)，第一均热部11的靠近散热翅片13的一侧和第二均热部12的靠近散热翅片13的一侧均为冷凝面1132(即用于远离插件模块6的一面)。当插件模快6的热量由蒸发面1131传导至蒸汽区时，真空腔体115里面的液相工质会在低真空度的环境中，开始产生液相气化的现象，此时液相工质吸收热能并且体积迅速膨胀，气相工质会很快充满整个真空腔体115，当气相工质接触到比较冷的区域时会产生凝结的现象(本实施例中比较冷的区域为散热风道段131)，籍由凝结现象释放出蒸发时积累的热，凝结后的液相工质会籍由微结构的毛细现象再回到热源处。上述过程在真空腔体115内周而复始循环，由于液相工质在蒸发时微结构可以产生毛细力，所以微结构均热板运作可不受重力影响。第一均热部11和第二均热部12均采用微结构均热板，微结构均热板的厚度可设置为3mm至4.2mm，厚度较小，因此微结构均热板与插件模块6热传导过程中热阻更小。微结构均热板的与插件模块6接触的蒸发面1131的平面度可达50μm，因此，微结构均热板与插件模块6接触贴合效果更好。第一均热部11及第二均热部12的微结构均热板与插件模块6之间形成面接触，将插件模块6产生的热量直接、高效地导出，散热翅片13配合散热风道段131将微结构均热板的热量传导散发，均热模组1的各结构相互配合使得总体散热效果更好，与相关技术中使用热管类结构进行热传导的技术方案相比，本实施例中的均热模组1的热阻是热管的20％，导热系数是热管的7倍以上，导热启动速度比热管快9倍以上，热传导效率可达数十倍以上，极大地提升了换热效率，获得了更好的散热效果。

本发明的另一个示例性实施例中，如图3-5所示，散热结构还包括进风导风部2和/或出风导风部3，进风导风部2上形成有贯穿进风导风部2的进风风道段21，出风导风部3上形成有贯穿出风导风部3的出风风道段31，进风风道段21与散热风道段131的一端连通，出风风道段31与散热风道段131的另一端连通。进风导风部2和出风导风部3可以单独设置，以分别进行进风导风或者出风导风，上述两者也可以同时设置，同时进行进风导风和出风导风。进风导风部2和出风导风部3可以对气流流动方向进行引导，以进一步提高换热效率。上述进风导风部2的进风风道段21、形成于第一均热部11与第二均热部12之间的散热风道段131及出风导风部3的出风风道段31依次连通构成了散热结构的风道。用于散热的气流由进风风道段21进入，进而流经散热风道段131，再通过出风风道段31流出，与第一均热部11、第二均热部12和散热翅片13进行风冷换热，实现散热效果。

本发明的另一个示例性实施例中，如图5所示，沿气流流动方向，进风导风部2的第一纵截面的面积由大变小，第一纵截面为与进风风道段21的延伸方向垂直的平面，即进风风道段21呈圆台形，使得进风处进风量更大，经过进风风道段21后进风会更聚集、风速更快的流入散热风道段131，使得散热风道段131的风压加大，散热效率高。沿气流流动方向，出风导风部3的第二纵截面的面积由小变大，第二纵截面为与出风风道段31的延伸方向垂直的平面，由散热风道段131流出的风保持一定的风速，通过出风风道段31后，出风风道段31的出风侧面积大、出风快，迅速的带走热量。本实施例中风道的进风侧及出风侧空气流通量最大，保证外部空气与风道中的热气流交换顺畅。如图3和图5所示，进风导风部2的第一横截面及出风导风部3的第二横截面可为等腰梯形，进风导风部2对应等腰梯形短边侧与散热风道段131的进风端相连，出风导风部3对应等腰梯形短边侧与散热风道段131的出风端相连。进风导风部2或出风导风部3对应等腰梯形两个斜边的结构，可以在气流通路径中以平缓的斜坡路径起到导流和减小风阻的作用。通过设置进风导风部2及出风导风部3，有效利用了加固计算机长度方向的空间，既可以不多占用加固计算机的深度空间，又扩大了进风口71和出风口72的面积，尽量减少风阻，保证散热风道段131(热源的主要对应位置)的风量值和风压值压，加快气流速度。

如图3-5所示，本发明的另一个示例性实施例中，散热结构还包括气流驱动部4，气流驱动部4设置在进风导风部2的进风口处，和/或，设置在出风导风部3的出风口处。其中，本实施例中气流驱动部4设置为抽风式风机41，设置于出风导风部3的出风口72处，抽风式风机41通过将气流从出风风道段31中抽出，带动外部气流流入至进风风道段21中，以驱动气流流动与散热结构进行换热，提升散热效率。抽风式风机41可以是功率可以调节的风机，根据散热需求不同，以不同的功率工作。如图3和图4所示，抽风式风机41安装于风机安装框42内，风机安装框42的进风侧安装抽风式风机41，风机安装框42的出风侧空置。在实施过程中，可以每个风道对应设置一个抽风式风机41，也可以仅设置一个尺寸较大的抽风式风机41对应多个风道。

本发明一个示例性实施例中，如图3-5所示，散热结构还包括插件导轨5，加固计算机的插件模块6插入至插件导轨5中，方便插拔。沿气流流动方向上，插件模块6的两端可各与一个插件导轨5插接。每个插件导轨5的一侧可以起到固定插件模块6及限位均热模组1的作用，每个插件导轨5的另一侧可以用于安装进风导风部2或出风导风部3。具体的，如图4所示，插件导轨5用于固定插件模块6的一侧包括第一适配部51及第二适配部52，第一适配部51与均热模组1适配连接，并且第一适配部51上对应均热模组1的散热翅片13的位置设置通风孔511，以使得散热风道段131可以通过插件导轨5与进风导风部2或出风导风部3连通。第二适配部52与插件模块6插拔连接，以图4的方位为参照，插件模块6的顶部滑动设置有第一连接部61，第二适配部52上设置有第二连接部521，第二连接部521与第一连接部61对应设置，通过滑动第一连接部61，将第一连接部61与第二连接部521锁定。如图4所示，本实施例中第二适配部52设置为：两个导槽凸台522之间形成的导槽(相关技术中通过机箱上设置的此类导槽进行散热)；插件模块6的侧面设置有多个滑块62，多个滑块62通过滑块轴621连接，滑块轴621可采用内六角的长螺钉轴；安装插件模块6时，各个滑块62可嵌入导槽内，调整滑块轴621，将滑块62的凸出端调整至与导槽凸台522卡紧。此外，插件导轨5与均热模组1连接，通过在均热模组1上的导电密封圈安装凹槽14中安装导电密封圈实现连接。均热模组1的散热风道段131形成的通风冷凝腔体与插件模块6的电气元件构成的电气腔体互相隔离，保证电气腔体密闭，防止通风冷凝腔体的空气进入电气腔体，也防止通风冷凝腔体对电器腔体产生电磁信号干扰；并有效提升加固计算机防盐雾霉菌性能。插件导轨5上设置有与均热模组1的螺孔112对应的通孔，使用螺钉或螺栓等紧固件穿过均热模组1的螺孔112和插件导轨5的通孔，锁紧固定均热模组1与插件导轨5。

此外，如图3和图5所示，本实施例中，散热结构还包括加固计算机的箱体结构7，插件导轨5与所述箱体结构7连接，均热模组1的热量经由插件导轨5传导至箱体结构7上，实现接触辅助散热。可见，插件模块6为热源的散热路径可以有两种，如图5-7所示：

方式一：插件模块6上的各电气元件散发的热量通过微结构均热板(也即第一均热部11和第二均热部12)传导至散热翅片13上，图7中以第一均热部11为例示意，在抽风式风机41的驱动下空气进入至散热风道段131与散热翅片13进行热交换，换热完成后的气流在抽风式风机41的作用下排出至加固计算机的箱体结构7外部，实现散热。该方式为加固计算机的主要散热方式，插件模块6的绝大部分热量通过此种方式排出至加固计算机的外部。

方式二：插件模块6产生的热量经过插件导轨5传递至箱体结构7的侧壁或加固计算机的其他金属件，最后传递至箱体结构7的外部，实现散热，方式二为辅助散热方式，插件模块6的小部分热量通过此种方式实现散热。

本实施例中，如图3-4、8-12所示，箱体结构7是由面板、上框体模块74、左右两侧的侧盖板73、下框体模块75及后盖板模块78围成的长方体结构，长方体结构的内部容纳腔用于容纳均热模组1及插件模块6。其中，以图3所示的方位为准，面板与后盖板模块78相对设置，上框体模块74与下框体模块75相对设置，左右两侧的侧盖板73相对设置，相邻的板块之间通过螺钉固定，并且相邻板块固定处设置导电密封圈(图中未示出)以确保通风冷凝腔体和电气腔体互不相通，例如面板与相邻板块(如侧盖板73、上框体模块74、下框体模块75)之间连接处设有导电密封圈。上框体模块74上设置有内置钢条的拉手741，方便运输和移动整个箱体结构7。上述插件导轨5安装于下框体模块75上，在下框体模块75的上侧面通过背板安装板76固定有背板77。上述插件模块6及均热模组1设置于背板77上，在背板77上设置有可与插件模块6电气连接的插座，插件模块6底部的电气插头65可以插接在背板77的插座上，以实现插件模块6的电气接通，插件模块6通过均热模组1及插件导轨5实现限位。

此外，相关技术中在对面板进行固定时，通常在面板上设置数量较多的螺钉，影响了机箱结构外观的简洁化和美观性。本实施例中，为保证面板的美观性，面板与其他板块可以采用以下装配方式，如图11所示，面板的上侧边设置有用于与上框体模块74配合的第一安装孔81，上框体模块74上设置有第一螺纹孔742，第一螺纹孔742与第一安装孔81的位置对应，并且，在上框体模块74的第一螺纹孔742处还设置有工艺性避让凹槽743，便于在面板的侧边处与上框体模块74紧固连接。如图12所示，面板的下侧边设置有用于与下框体模块75配合的第二安装孔82，下框体模块75上设置有第二螺纹孔751，第二螺纹孔751与第二安装孔82对应设置，面板的下侧边与下框体模块75固定装配。如图11所示，面板的侧边设置有用于与侧盖板73配合的第三安装孔83，侧盖板73上设置有第三螺纹孔731，第三螺纹孔731与第三安装孔83对应设置，面板与侧盖板73可利用拼接嵌入方式装配，以将侧盖板73与面板的安装部位转化到侧面。上述螺钉安装孔的位置都位于面板的侧边处，因此在安装完成后，面板的正面观察不到螺钉，保证箱体结构7的美观性的同时，有效利用了面板的空间。当加固计算机具有显示模块8的时候，显示模块8可以作为面板使用。

相关技术中的加固计算机，各个部件可以参照图3至图4所示，由于箱体结构7的中部布置有插件模块6，风道的位置分布于箱体结构7的各处，比如部分风道靠近箱体结构7的上方或下方，部分风道靠近侧盖板73区域的左侧或右侧，所以风道都距离插件模块6较远，换热效率较低，换热效果较差。为保持冷气流路径为直线，现有加固计算机将风道进风口71设置在面板正面，既占用了面板布置其他功能电器件的布局空间，又影响了面板简洁的美观性。而将进风口71设置在左右两侧的侧盖板73上，就会造成空气流路为曲线或L型，气流拐弯时风量会产生较多损耗，散热效果依然不好。

本发明另一个示例性的实施例中，如图3-4所示，散热结构还包括设置于箱体结构7上的相对的进风口71及出风口72，散热风道段131的一端与进风口71连通，散热风道段131的另一端与出风口72连通。本实施例中，参照图3所示的方位，进风口71设置于箱体结构7的左侧的侧盖板73上，出风口72设置于箱体结构7的右侧的侧盖板73上。进风口71及出风口72可以设置多组，每组进风口71或每组出风口72包括均匀排布的若干通风口，每组进风口71通过一个横向贯穿箱体结构7的风道与对应的每组出风口72连通，形成直线贯通的空气流路，并且插件模块6是位于风道的两侧的，散热效果更好。本实施例中冷空气气流的路线为水平直线，无需拐弯损耗风量；同时，由于无需将进风口71布置在面板的正面，解决了现有的进风口占用空间、影响外观美观性的问题。箱体结构7的第一侧的侧盖板73进风，箱体结构7的与第一侧相对的第二侧的侧盖板73出风，在抽风式风机41、进风出风部2、出风导风部3的辅助下，能够最大效率的通过空气气流将散热翅片13上的热量快速导出，散热方式优势明显，散热效果提升大。

由上述可知，结合图3-5所示，本发明实施例中的风道结构相对于现有技术的主要改进包括：均热模组1的设置、散热翅片13及散热风道段131的设置、进风导风部2的进风风道段21梯形结构设置、出风导风部3的出风风道段31梯形结构设置、插件导轨5的通风孔511设置、风机安装框42的一侧进风一侧出风设置、抽风式风机41的主动对流设置以及箱体结构7的进风口71及出风口72设置。冷空气进入风道结构的主要动力为设置在出风口72侧的抽风式风机41，箱体结构7外部的冷空气通过进风口71进入箱体结构7，由进风风道段21进入，进而流经散热风道段131，再先后经过出风风道段31及抽风式风机41从出风口72流出，与第一均热部11、第二均热部12和散热翅片13进行风冷换热，实现散热效果。

本发明另一个示例性的实施例中，提供了一种加固计算机，包括上述的加固计算机用散热结构。本实施例中，加固计算机还包括显示模块8及键盘模块9，如图8或11所示，显示模块8可以作为面板使用，显示模块8包括：液晶屏、指示灯、开关、调试窗口及显示面板等结构，结合前述箱体结构7的面板固定方式，本实施例中显示模块8的固定方式采用螺钉隐藏式布置方式，即显示模块8的正面无螺钉孔安装特征，固定螺钉分布于显示模块8的侧边。

其中，参照图9和图15所示，键盘模块9收纳于箱体结构7的下框体模块75中，下框体模块75在其下侧设置有安装腔752，键盘模块9采用抽插形式安装于安装腔752内。如图15所示，键盘模块9与下框体模块75形成抽拉限位配合，在安装腔752的两侧设置有阻尼滑条91，阻尼滑条91具有导轨和附加阻尼的功能，键盘模块9的两侧边对应安装于阻尼滑条91处，设置阻尼滑条91便于键盘模块9滑出及锁止。键盘模块9拉出时，通过设置在键盘模块9上的键盘抽拉限位块92实现限位锁定。键盘模块9收纳时，通过设置在键盘模块9上的锁扣机构94与安装腔752的凹槽结构配合，锁紧键盘模块9，完成收纳。并且，收纳时键盘抽拉限位块92与安装腔752内的凸台结构7521配合，凸台结构7521起到支撑及缓冲作用。此外，键盘模块9与安装腔752还可通过简易拖链机构93连接，键盘模块9拉出时，简易拖链机构93伸长；键盘模块9收缩时，简易拖链机构93收缩。下框体模块75的安装腔752内还设置有用于与简易拖链机构93配合的紧固构件7522，便于在键盘模块9拉出至设计阈值时有效限位。

本发明一个示例性实施例中，图3-4所示，加固计算机还包括多个插件模块6，其中，插件模块6是VPX标准插件模块6，可选配满足6U或3U的OpenVPX标准规范(VITA-48-2-2010)的标准模块，满足VPX标准规范插件结构和电气要求(VPX，也称为VITA 46，是一种串行数据通信标准)。插件模块6底部通过VPX电气插头65插装在背板77上，插件模块6的左右两侧与插件导轨5插接装配，其中，插件模块6的底部还设置有导销套66，在安装时可采用比如导销等限位件穿过导销套66，限位插件模块6，起到辅助安装插件模块6的作用。

一般来说，插件模块6的一侧面用于布置电子元件，用于布置电子元件的一面则是主产热面，也是亟需散热的主散热面。为更好的实现散热效果，本实施例中，每两个插件模块6之间设置有一个均热模组1，有效的节省了箱体结构7的空间，且均热模组1的第一均热部11和第二均热部12分别与对应的插件模块6的用于设置电子元件的一侧接触连接。也即，在本实施例中，每个均热模组1的两侧均设置有一个插件模块6，并且各插件模块6上布置了电子元件的侧面均能够保证与第一均热部11或第二均热部12整面接触连接，使得每个插件模块6都能有效散热。以该均热模组1为中心线，其两侧的插件模块6呈翻转180°设置(不考虑具体电子元件的形状)，即与同一均热模组1接触的两个插接模块6，二者布置有电子元件的侧面是相对的，此种布置方式中，能够充分利用均热模组1的两个散热大面(第一均热部11及第二均热部12)，并且同一个均热模组1的散热风道段131两侧的微结构均热板贴近的热源(即插件模块6)的热量相当，同一均热模组1的第一均热部11和第二均热部12之间的温差不会过大，实现了均热模组1两侧热量的均衡性。如图13-14所示，为插件模块6的主散热面的示意图，现有技术中，插件模块6的散热面为第一侧面63，插件模块6热传导接触面积小，散热效果差。本实施例中，对热传导的贴合面进行优化调整，插件模块6与微结构均热板的接触面为第二侧面64，第二侧面64的面积远大于第一侧面63，在热传导面积提升的前提下，本实施例的散热效率有效提升。

本申请中的加固计算机上由于设置了上述散热结构，能够快速将加固计算机的插件模块在工作过程中产生的热量排出至加固计算机外，避免插件模块上的电子元件在高温环境中工作发生损坏，延长了加固计算机的使用寿命，提升了加固计算机的使用可靠性和安全性。

上面描述的内容可以单独地或者以各种方式组合起来实施，而这些变型方式都在本发明的保护范围之内。

需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的物品或者设备中还存在另外的相同要素。

以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制，仅仅参照较佳实施例对本发明进行了详细说明。本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的精神和范围，均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统、装置中的功能模块/单元可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。

Claims (10)

1.一种加固计算机用散热结构，其特征在于，包括至少一个均热模组，每个所述均热模组包括并排设置的第一均热部和第二均热部，以及设置于所述第一均热部与所述第二均热部之间的散热翅片；

所述第一均热部的远离所述散热翅片的一侧和所述第二均热部的远离所述散热翅片的一侧分别与加固计算机的插件模块接触连接，所述第一均热部与所述第二均热部之间形成散热风道段。

2.根据权利要求1所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括进风导风部和/或出风导风部，所述进风导风部上形成有贯穿所述进风导风部的进风风道段，所述出风导风部上形成有贯穿所述出风导风部的出风风道段，所述进风风道段与所述散热风道段的一端连通，所述出风风道段与所述散热风道段的另一端连通。

3.根据权利要求2所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，沿气流流动方向，所述进风导风部的第一纵截面的面积由大变小，所述第一纵截面为与所述进风风道段的延伸方向垂直的平面；和/或，

沿气流流动方向，所述出风导风部的第二纵截面的面积由小变大，所述第二纵截面为与所述出风风道段的延伸方向垂直的平面。

4.根据权利要求2所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括气流驱动部，所述气流驱动部设置在所述进风导风部的进风口处，和/或，设置在所述出风导风部的出风口处。

5.根据权利要求1所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括插件导轨，加固计算机的插件模块插入至插件导轨中，所述插件导轨与所述均热模组连接。

6.根据权利要求5所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括加固计算机的箱体结构，所述插件导轨与所述箱体结构连接。

7.根据权利要求6所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述散热结构还包括设置于所述箱体结构上的相对的进风口及出风口，所述散热风道段的一端与所述进风口连通，所述散热风道段的另一端与所述出风口连通。

8.根据权利要求1-7任一项所述的加固计算机用散热结构，其特征在于，所述第一均热部和所述第二均热部均包括微结构均热板。

9.一种加固计算机，其特征在于，包括权利要求1-8任一项所述的加固计算机用散热结构。

10.根据权利要求9所述的加固计算机，其特征在于，所述加固计算机还包括多个插件模块，每两个所述插件模块之间设置有一个均热模组，且所述均热模组的第一均热部和第二均热部分别与两个所述插件模块的用于设置电子元件的一侧接触连接。

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