CN221225448U - 一种散热模组及计算机设备 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种散热模组及计算机设备,散热模组用于待散热设备的机箱散热，散热模组包括：具有导流通道的模组壳体，机箱内设置有容纳腔，模组壳体可拆卸安装至容纳腔内，且模组壳体至少一侧外壁能够与机箱内的待散热器件贴合；导热板，导热板的一端与模组壳体用于贴合待散热器件的侧壁连接，另一端延伸至导流通道；冷风供给件，用于将外界冷风自导流通道的一端输送另一端。使用时，待散热器件产生的热量通过导热板传递至导流通道，冷风供给件将外界冷风输送至导流通道，冷风将导热板及导流通道的热量带到外界，从而实现待散热设备的散热，提高了待散热设备的散热效率。此外，由于散热模组为一个整体，且与机箱可拆卸连接，便于拆卸维护。

Description

一种散热模组及计算机设备

技术领域

本实用新型涉及计算机散热技术领域，尤其是涉及一种散热模组及计算机设备。

背景技术

目前，计算机的散热功能依托于内部四组VPX加固冷板，集成电路及高功率热源设置在加固冷板的内部，通过加固冷板的金属结构传导散热。

当加固冷板内的高功率热源，例如，内置芯片的功耗非常大时，由于热源在每一级的传导中都会损失能量，即热阻变大，因此，此加固冷板很难实现散热，使得内置芯片无法高度集成在加固冷板内，也就无法快速插拔实现应有的功能和便捷的维修性能。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型的第一个目的是提供一种散热模组，以提高计算机设备内的加固冷板的散热效率。

本实用新型的第二个目的是提供一种计算机设备。

为了实现上述第一个目的，本实用新型提供了如下方案：

一种散热模组，用于待散热设备的机箱散热，所述散热模组包括：

具有导流通道的模组壳体，所述机箱内设置有容纳腔，所述模组壳体可拆卸安装至所述容纳腔内，且所述模组壳体至少一侧外壁能够与所述机箱内的待散热器件贴合；

导热板，所述导热板的一端与所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的侧壁连接，另一端延伸至所述导流通道内；

冷风供给件，所述冷风供给件安装在所述模组壳体上，且用于将外界冷风自所述导流通道的一端输送另一端。

在一个具体的实施方案中，所述导热板的个数为多个；

多个所述导热板沿着第一方向间隔设置。

在另一个具体的实施方案中，所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁处设置有导冷管；

所述导冷管的长度方向与所述第一方向平行或者倾斜设置；

所述导冷管的个数至少为1个，且当所述导冷管的个数大于或者等于2个时，各个所述导冷管沿着第二方向依次间隔设置；

所述第二方向与所述导冷管的长度方向垂直。

在另一个具体的实施方案中，所述导冷管平齐或者凹陷于所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁。

在另一个具体的实施方案中，所述模组壳体的外壁及所述机箱的内壁中，一者上开设有导槽，另一者上设置有与所述导槽滑动连接的导轨。

在另一个具体的实施方案中，所述导轨设置在所述模组壳体上；

所述模组壳体包括第一盒体及第二盒体，所述第一盒体的两侧分别设置有第一翻边，所述第二盒体的两侧分别设置有第二翻边，所述第二盒体扣设在所述第一盒体上，且所述第一盒体上两侧的第一边沿分别与所述第二盒体上对应侧的第二边沿连接，以形成所述导轨。

在另一个具体的实施方案中，所述模组壳体上设置有与所述机箱抵接的限位件，所述限位件与所述机箱通过紧固件可拆卸连接。

在另一个具体的实施方案中，所述限位件设置在所述机箱的一端，且所述模组壳体靠近所述限位件的一端开设有容纳所述冷风供给件的缺口；

所述冷风供给件的出风口与所述导流通道的一端连通，所述冷风供给件设置进风口的一端与所述限位件平齐。

根据本实用新型的各个实施方案可以根据需要任意组合，这些组合之后所得的实施方案也在本实用新型范围内，是本实用新型具体实施方式的一部分。

本实用新型提供的散热模组，以待散热器件为集成高功率热源的加固冷板为例，使用时，将散热模组安装至机箱的容纳腔内，机箱内的加固冷板与模组壳体的外壁贴合。加固冷板内热源产生的热量传递至散热模组的模组壳体上，并通过导热板传递至模组壳体的导流通道，冷风供给件工作，将外界冷风输送至导流通道，冷风将导热板及导流通道的热量带到外界，从而实现待散热设备的散热，相对于热传导的散热方式，本实用新型提高了加固冷板的散热效率，使得加固冷板内集成高功率热源也能实现快速散热，以满足使用需求。此外，由于散热模组为一个整体，且与机箱可拆卸连接，便于散热模组的拆卸维护。

为了实现上述第二个目的，本实用新型提供了如下方案：

一种计算机设备，包括机箱、加固冷板及如上述中任意一项所述的散热模组；

所述加固冷板安装在所述机箱内；

所述机箱设置有容纳腔，且所述容纳腔的一端敞口，所述容纳腔的敞口一端设置在所述机箱的正面，所述机箱的背面开设有多个与所述容纳腔连通的散热孔；

所述散热模组自所述容纳腔的敞口一端安装到所述容纳腔内，且与所述加固冷板贴合。

在一个具体的实施方案中，所述加固冷板包括导冷板、安装板及分别安装在所述安装板上的多个电器件，所述导冷板扣设在所述安装板上，且罩设各个所述电器件；

和/或，所述加固冷板及所述散热模组的个数均为多个，且沿着所述机箱的顶端到底端的方向，多个所述散热模组间隔设置，且各个所述散热模组的两侧分别贴合1个所述加固冷板。

由于本实用新型提供的计算机设备包括上述任意一项中的散热模组，因此，上述散热模组所具有的有益效果均是本实用新型公开的计算机设备所包含的。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出新颖性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的散热模组的三维结构示意图；

图2为本实用新型提供的加固冷板的爆炸结构示意图；

图3为本实用新型提供的计算机设备的一个角度方向的三维结构示意图；

图4为本实用新型提供的计算机设备的另一个角度方向的三维结构示意图。

其中，图1-图4中：

散热模组100、模组壳体101、第一盒体101-1、第二盒体101-2、导流通道101a、导冷管101b、导轨101c、第一翻边101c-1、第二翻边101c-2、限位件101d、缺口101e、导热板102、冷风供给件103、机箱200、导槽200a、散热孔200b、加固冷板300、导冷板301、安装板302、电器件303、计算机设备1000。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出新颖性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“顶面”、“底面”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的位置或元件必须具有特定方位、以特定的方位构成和操作，因此不能理解为本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

结合图1-图4所示，本实用新型第一方面提供了一种散热模组100，用于待散热设备的机箱200散热。

散热模组100包括模组壳体101、导热板102以及冷风供给件103，具体地，模组壳体101具有导流通道101a，且导流通道101a的两端敞口设置，能够实现气体流通。需要说明的是，模组壳体101的形状不限，可以是直的筒体结构，也可以是弯曲的筒体结构，当然，模组壳体101的横截面可以是方形，也可以是梯形或者其它不规则形状。考虑到加工便捷性及气体能够快速穿过导流通道101a，本实施例中，以模组壳体101为方形筒体结构为例，如图1所示，考虑到模组壳体101与待散热器件的接触面积尽量大，且占用机箱200内的体积尽量小，设置模组壳体101为扁平的方形筒体结构，且侧面最大的一侧侧壁用于与待散热器件贴合。

机箱200内设置有容纳腔，模组壳体101可拆卸安装至容纳腔内，且模组壳体101至少一侧外壁能够与机箱200内的待散热器件贴合。可以理解地是，模组壳体101与容纳腔可拆卸连接可以是模组壳体101与容纳腔卡扣连接，也可以是通过螺钉等紧固件可拆卸连接。当模组壳体101为扁平的方形筒体结构时，模组壳体101的两个最大侧面均可以用于贴合待散热器件。

导热板102的一端与模组壳体101用于贴合待散热器件的侧壁连接，另一端延伸至导流通道101a。

需要说明的是，导热板102可以与模组壳体101一体成型连接，也可以与模组壳体101焊接或者通过其它方式连接。

导热板102的设置能够快速将待散热器件传递至模组壳体101上的热量传递至导流通道101a。导热板102的个数不限于为1个，为了进一步提高传递至导流通道101a的速度，可以设置散热板的个数为多个。

冷风供给件103具体可以是风机，也可以是风扇等，冷风供给件103安装在模组壳体101上，且用于将外界冷风自导流通道101a的一端输送另一端。需要说明的是，冷风供给件103的个数不限于为1个，也可以设置2个或者2个以上，如图1所示，以冷风供给件103的个数为3个为例。

本实用新型提供的散热模组100，以在计算机设备1000上使用为例，将散热模组100安装至计算机设备1000的机箱200的容纳腔内，机箱200内的加固冷板300与模组壳体101的外壁贴合。加固冷板300内的热源产生的热量传递至模组壳体101上，并通过导热板102传递至模组壳体101的导流通道101a，冷风供给件103工作，将外界冷风输送至导流通道101a，冷风将导热板102及导流通道101a的热量带到外界，从而实现计算机设备1000的散热，相对于仅靠热传导的散热方式，本实用新型提高了加固冷板300的散热效率，使得加固冷板300内即使集成高功率热源器件也能满足散热需求。此外，由于散热模组100为一个整体，且与机箱200可拆卸连接，便于散热模组100的拆卸维护。

在一些实施例中，导热板102的个数为多个，且多个导热板102沿着第一方向间隔设置在导流通道101a。

为了便于方向的表述，以第一方向为X向为例，如图1所示。导热板102具体为鳍齿，鳍齿自导流通道101a的一端延伸至另一端，相邻鳍齿之间围设为1个流动通道，即多个鳍齿将导流通道101a分隔为多个流动通道，增加了冷风与鳍齿的接触面积，从而进一步提高了散热效率。

具体地，导热板102及模组壳体101为一体成型的铝合金结构，提高了导热板102与模组壳体101的连接强度，且提高了散热效率。

在一些实施例中，模组壳体101至少与待散热器件贴合的位置处设置传热介质材料层，以减少热量损失，使得散热模组100的热量快速的传递到散热模组100的表面。

在一些实施例中，模组壳体101用于贴合待散热器件的外壁处设置有导冷管101b，其中，导冷管101b的长度方向与第一方向平行或者倾斜设置，用于提高热量传递至各个鳍齿的均匀性。

导冷管101b的个数至少为1个，且当导冷管101b的个数大于或者等于2个时，各个导冷管101b沿着第二方向依次间隔设置，第二方向与导冷管101b的长度方向垂直。需要说明的是，导冷管101b的个数不限，可以为任意个，本实施例中，以导冷管101b的个数为3个为例。

需要说明的是，本实施例中，设第二方向为Y向。

为了避免导冷管101b凸出于模组壳体101，导致模组壳体101与待散热器件的接触面积减小，本实用新型一个具体实施方式中公开了导冷管101b平齐或者凹陷于模组壳体101用于贴合待散热器件的外壁。

为了便于散热模组100安装到机箱200内，模组壳体101的外壁设置有导轨101c，机箱200的内壁开设有导槽200a，如图3所示，导轨101c与导槽200a滑动连接。

需要说明的是，也可以在模组壳体101的外壁开设导槽200a，在机箱200的内壁设置与导槽200a滑动连接的导轨101c。

考虑到散热模组100相对于机箱200的滑动稳定性，本实用新型一个具体实施方式中公开了机箱200的内壁两侧分别开设有导槽200a，散热模组100的外壁两侧分别设置有与机箱200的内壁两侧分别滑动连接的导轨101c。当然，也可以是散热模组100的外壁两侧分别开设有导槽200a，机箱200的内壁两侧分别设置有与散热模组100的外壁两侧分别滑动连接的导轨101c。

在一些实施例中，导轨101c设置在模组壳体101上，导槽200a开设在机箱200的内壁。

模组壳体101包括第一盒体101-1及第二盒体101-2，具体地，第一盒体101-1及第二盒体101-2均为U形结构，第一盒体101-1的两侧分别设置有第一翻边101c-1，第二盒体101-2的两侧分别设置有第二翻边101c-2，第二盒体101-2扣设在第一盒体101-1上，第二盒体101-2两侧的第二翻边101c-2分别与第一盒体101-1对应侧的第一翻边101c-1贴合，并通过螺钉等紧固件可拆卸连接，以形成导轨101c。

第一翻边101c-1或者第二翻边101c-2上开设沉头孔，使得螺钉完全容纳于第一翻边101c-1及第二翻边101c-2内，避免外露，以避免与导槽200a发生干涉。

如图1所示，导热板102也是分为了2个部分，一部分设置在第一盒体101-1上，另一部分设置在第二盒体101-2上，当第一盒体101-1及第二盒体101-2组装在一起时，形成完整的导热板102。

在一些实施例中，模组壳体101上设置有与机箱200抵接的限位件101d，限位件101d与机箱200通过紧固件可拆卸连接。限位件101d的设置还便于散热模组100相对于机箱200滑移到位。

如图1所示，限位件101d设置在模组壳体101的一端，且个数为2个，2个限位件101d沿着X向分别设置在模组壳体101的两侧，且限位件101d上开设有与机箱200连接的螺栓连接孔，以实现与机箱200的可拆卸连接。

模组壳体101靠近限位件101d的一端开设有容纳冷风供给件103的缺口101e，冷风供给件103的出风口与导流通道101a的一端连通，冷风供给件103设置进风口的一端与限位件101d平齐，以避免冷风供给件103外凸于模组壳体101，从而造成待散热设备体积增大。

如图3及图4所示，本实用新型第二方面提供了一种计算机设备1000，其中，计算机设备1000包括机箱200、加固冷板300及如上述中任意一项实施例中的散热模组100。

加固冷板300安装在机箱200内，机箱200设置有容纳腔，且容纳腔的一端敞口，容纳腔的敞口一端设置在机箱200的正面，机箱200的背面开设有多个与容纳腔连通的散热孔200b，散热模组100自容纳腔的敞口一端安装到容纳腔内，且与加固冷板300贴合。加固冷板300内热源产生的热量传递至散热模组100的模组壳体101上，接着，模组壳体101将热量传递给散热模组100上的导热板102，导热板102表面所堆积的热量在导流通道101a内充斥并使散热模组100的温度迅速饱和，通过散热模组100的冷风供给件103把热量分散，形成有效的冷热端，使整个模组的冷热端循环顺工作，最后通过机箱200的整体通风系统排除到外部。

散热模组100充分利用了空间小、可快速插拔的特征解决了高功耗所带来的散热问题，并以模组整体插拔方式实现了整体的维护保障。

在一些实施例中，如图2所示，加固冷板300包括导冷板301、安装板302及分别安装在安装板302上的多个电器件303，其中，电器件303为高功耗器件，导冷板301扣设在安装板302上，且罩设各个电器件303。模组壳体101与导冷板301贴合，实现热量的快速传递。

在一些实施例中，加固冷板300及散热模组100的个数均为多个，且沿着机箱的顶端到底端的方向，多个散热模组100间隔设置，且各个散热模组100的两侧分别贴合1个加固冷板300。如图3所示，散热模组100的个数为2个，2个散热模组100沿着Z向间隔设置，且每个散热模组100的两侧分别贴合1个加固冷板300。

以计算机设备1000在环境温度55℃时依然能正常工作为例，利用ANSYS有限元分析整个散热模组100的效率是否满足整个热量的传递，即仿真出导冷板301内热源实际的温度值是否超过了其使用结温，经过分析散热模组100的温度云图，可见，散热模组100的表面温度分布均匀，相差3℃以内，均温性能非常好；经过分析散热模组100中冷风供给件103提供的风量流经导热板102的空气流速云图，导流通道101a换热性能良好；经过分析导冷板301内部的温度，芯片的实际允许工作结温为105℃，散热模组100满足实际的设计，能够支撑整个计算机设备1000的正常运行。经过实际使用，计算机设备1000能够满足散热需求，实现正常使用。

本说明书中各个实施例采用递进的方式描述，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处，各个实施例之间相同相似部分互相参见即可。

对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (10)

1.一种散热模组，其特征在于，用于待散热设备的机箱散热，所述散热模组包括：

具有导流通道的模组壳体，所述机箱内设置有容纳腔，所述模组壳体可拆卸安装至所述容纳腔内，且所述模组壳体至少一侧外壁能够与所述机箱内的待散热器件贴合；

导热板，所述导热板的一端与所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的侧壁连接，另一端延伸至所述导流通道内；

冷风供给件，所述冷风供给件安装在所述模组壳体上，且用于将外界冷风自所述导流通道的一端输送另一端。

2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于，所述导热板的个数为多个；

多个所述导热板沿着第一方向间隔设置。

3.根据权利要求2所述的散热模组，其特征在于，所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁处设置有导冷管；

所述导冷管的长度方向与所述第一方向平行或者倾斜设置；

所述导冷管的个数至少为1个；

当所述导冷管的个数大于或者等于2个时，各个所述导冷管沿着第二方向依次间隔设置；

所述第二方向与所述导冷管的长度方向垂直。

4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于，所述导冷管平齐或者凹陷于所述模组壳体用于贴合所述待散热器件的外壁。

5.根据权利要求1-4中任意一项所述的散热模组，其特征在于，所述模组壳体的外壁及所述机箱的内壁中，一者上开设有导槽，另一者上设置有与所述导槽滑动连接的导轨。

6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述导轨设置在所述模组壳体上；

所述模组壳体包括第一盒体及第二盒体，所述第一盒体的两侧分别设置有第一翻边，所述第二盒体的两侧分别设置有第二翻边；所述第二盒体扣设在所述第一盒体上，且所述第一盒体上两侧的第一边沿分别与所述第二盒体上对应侧的第二边沿连接，以形成所述导轨。

7.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于，所述模组壳体上设置有与所述机箱抵接的限位件，所述限位件与所述机箱通过紧固件可拆卸连接。

8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于，所述限位件设置在所述机箱的一端，且所述模组壳体靠近所述限位件的一端开设有容纳所述冷风供给件的缺口；

所述冷风供给件的出风口与所述导流通道的一端连通，所述冷风供给件设置进风口的一端与所述限位件平齐。

9.一种计算机设备，其特征在于，包括机箱、加固冷板及如权利要求1-8中任意一项所述的散热模组；

所述加固冷板安装在所述机箱内；

所述机箱设置有容纳腔，且所述容纳腔的一端敞口，所述容纳腔的敞口一端设置在所述机箱的正面，所述机箱的背面开设有多个与所述容纳腔连通的散热孔；

所述散热模组自所述容纳腔的敞口一端安装到所述容纳腔内，且与所述加固冷板贴合。

10.根据权利要求9所述的计算机设备，其特征在于，所述加固冷板包括导冷板、安装板及分别安装在所述安装板上的多个电器件，所述导冷板扣设在所述安装板上，且罩设各个所述电器件；

和/或，所述加固冷板及所述散热模组的个数均为多个，且沿着所述机箱的顶端到底端的方向，多个所述散热模组间隔设置，且各个所述散热模组的两侧分别贴合1个所述加固冷板。