JP6528456B2 - 電子機器筐体及び風制御板 - Google Patents

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Description

本願の開示する技術は電子機器筐体及び風制御板に関する。
前面開口部から流入した空気を第1開口部に導くと共に、第2開口部から流入した空気を背面開口部に導く仕切部を備えた電子回路ユニットの冷却構造がある。
また、隣接する筐体の間に、各筐体の吸排気による気流を仕切るための仕切り部材を配置し、仕切り部材が筐体間を斜めに仕切っている電子機器の冷却構造がある。
さらに、前面カバー及び背面カバーに排気口を、側面カバーに吸気口を設けた電子機器がある。
特開2012−204756号公報 特開2006−59448号公報 特開2005−123402号公報
電子機器筐体の内部の電子部品を空冷する構造において、電子機器筐体の内部に、局所的に温度が高い領域(「熱溜り」と称されることがある)が生じると、高温の領域にある電子部品を効果的に冷却することが難しい。
本願の開示技術は、1つの側面として、電子機器筐体の内部に、局所的に高温の領域が発生することを抑制することが目的である。
本願の開示する技術では、吸気口を備え互いに対向する一対の第一側壁と、排気口を備え互いに対向する一対の第二側壁と、により枠体を形成する。第一側壁に対し傾斜して枠体の内部を仕切り、吸気口からの風を受けて風を排気口へ案内する風制御板は、柔軟性を持つ。
本願の開示する技術では、電子機器筐体の内部に、局所的に高温の領域が発生することを抑制できる。
図1は第一実施形態の電子機器筐体を有する電子機器を示す平断面図である。 図2は第一実施形態の電子機器筐体を示す斜視図である。 図3は第一実施形態の電子機器筐体を有する電子機器を示す斜視図である。 図4は第一実施形態の電子機器筐体の風制御板を部分的に拡大して示す正面図である。 図5は第一実施形態の電子機器筐体の風制御板を部分的に拡大して示す図4の5−5線断面図である。 図6は第一実施形態の電子機器筐体の風制御板を部分的に拡大して示す図4の6−6線断面図である。 図7は第一実施形態の電子機器筐体の風制御板を部分的に拡大して示す図4の7−7線断面図である。 図8は第一実施形態の電子機器筐体を風制御板の一端で部分的に拡大して示す斜視図である。 図9は比較例の電子機器における基板上の冷却風の流速分布を示す図である。 図10は比較例の電子機器における基板上の温度分布を示す図である。 図11は比較例の電子機器における基板上の温度を示す図である。 図12は第一実施形態の電子機器における基板上の冷却風の流速分布を示す図である。 図13は第一実施形態の電子機器における基板上の温度分布を示す図である。 図14は第一実施形態の電子機器における基板上の温度を示す図である。 図15は第二一実施形態の電子機器筐体を有する電子機器を示す平断面図である。 図16は第二実施形態の電子機器筐体を有する電子機器を示す斜視図である。 図17は第三実施形態の電子機器筐体の風制御板を部分的に拡大して示す正面図である。 図18は第三実施形態の変形例の電子機器筐体の風制御板を部分的に拡大して示す正面図である。
第一実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
図1に示すように、電子機器22は、電子機器筐体24を有する。電子機器筐体24は、枠体26と、風制御板28とを有する。電子機器22の例としては、たとえば、サーバや大型のコンピュータのユニットを挙げることができるが、電子機器22はこれに限定されない。
図2にも示すように、枠体26は、四角形の枠状の部材であり、一対の第一側壁32と、一対の第二側壁34とを有する。換言すれば、第一側壁32と第二側壁34とで、全体として四角枠状の枠体26が形成される。
以下、第一側壁32と第二側壁34とを区別しない場合は、単に側壁30と言う。また、単に平面視というときは、図2及び図3において矢印A1方向に見ることをいう。矢印A1方向は、後述する基板36の法線方向と一致する。
本実施形態では、一対の第一側壁32は互いに平行であり、一対の第二側壁34も互いに平行である。図1〜図3に示す例では、第二側壁34は第一側壁32よりも長く、枠体26を平面視した形状は長方形である。枠体26の奥側を矢印Dで、幅方向右側を矢印Rで、高さ方向上側を矢印Hでそれぞれ示す。
側壁30のそれぞれは、たとえば金属や樹脂等によって形成される板状の部材である。側壁30には、板厚方向に貫通する複数の貫通孔40が形成される。本実施形態では、後述するように、第一側壁32に形成された貫通孔40が吸気口42であり、第二側壁34に形成された貫通孔40が排気口44である。
図2に示すように、第一側壁32の吸気口42は、第一側壁32の長手方向(矢印R及びその反対の方向)で略全域に形成される。これに対し、第二側壁34の排気口44は、長手方向(矢印D及びその反対の方向)の一方側に偏在して形成される。たとえば、図2において右の第二側壁34Aでは、手前の第一側壁32A側に偏在して排気口44が形成される。これに対し、左の第二側壁34では、奥の第一側壁32側に偏在して排気口44が形成される。
枠体26には、排気口44が形成された部分に対応して、第二側壁34の内側にファン46が配置される。ファン46の駆動により、図1に矢印F2で示すように、枠体26内の空気を、排気口44を通じて枠体26の外部に排出できる。なお、ファン46は、第一側壁32の内側(吸気口42が形成された部分)に対応して配置されてもよい。また、ファン46は、枠体26の外部に配置されてもよい。
図1及び図3に示すように、電子機器22は、基板36を有する。基板36は、枠体26の内部に配置される。基板36上には、複数の電子部品48が搭載される。本実施形態では、動作時に発熱する発熱部品の一例である。電子部品48には、動作時に相対的に高温である電子部品と低温である電子部品とが存在する。以下では、これらをそれぞれ、高温電子部品48H、低温電子部品48Lとして区別することがある。
図3及び図4に詳細に示すように、風制御板28は、架渡部材50と、板材52とを有する。架渡部材50及び板材52は、ゴム等の柔軟な材料で形成される。架渡部材50は、棒状あるいは筒状に形成される。本実施形態では、図5及び図6に示した断面でも分かるように、架渡部材50は、長手方向(矢印L1方向)と直交する方向の断面が長方形の棒状である。
図1及び図3に示すように、風制御板28の一端28A及び他端28Bにおいて、架渡部材50には、板材52よりも長手方向に突出する取付部56が形成される。図8に示すように、取付部56は下側からブラケット58で支持される。このブラケット58は、第二側壁34のそれぞれの内面に取り付けられる。これにより、架渡部材50が、第二側壁34の間に架け渡される。
ブラケット58の第二側壁34への取付には、たとえばボルト、リベット、クリップ等の締結具、フック等の掛止具などを用いることができる。また、接着剤を用いてブラケット58の第二側壁34に固定してもよい。
図1〜図3に示すように、本実施形態では、風制御板28は、平面視で第一側壁32に対し傾斜した姿勢で、枠体26の内部を仕切る。より具体的には、図1に矢印F1で示すように、手前の第一側壁32の吸気口42から吸引された空気が、右の第二側壁34の排気口44から排出される。同様に、奥の第一側壁32の吸気口42から吸引された空気が、左の第二側壁34の排気口44から排出されるように、風制御板28が架け渡される。したがって、風制御板28は、第一側壁32のそれぞれの吸気口42から吸引された空気を互いに混じり合うことがないように分離し、対応する第二側壁34の排気口44に案内する。
第一実施形態では、風制御板28は、基板36の法線方向で見て、基板36上に位置する部分では、一端28A側から他端28B側まで直線状に、第二側壁34に架け渡される。
図7に示すように、風制御板28の板材52は、架渡部材50の長手方向と直交する厚み方向(矢印T1方向)で重ねて複数枚(本実施形態では2枚)配置される。板材52のそれぞれは、架渡部材50の長手方向(第二側壁34への架渡方向)で複数に分割された分割板材54を有する。すなわち、分割板材54のそれぞれが、基端54A側で架渡部材50に接続される構造である。換言すれば、それぞれの分割板材54は、基端54A側で、架渡部材50により一体化している。架渡部材50は、接続部材の一例である。
図7に示す例では、2枚の板材52を全体として考えたときに、隣接する分割板材54どうしは、基端54A側で接触している。
また、図5及び図6にも示すように分割板材54の先端54B側は湾曲しており、2枚の板材52では、分割板材54の先端54B側が厚み方向(矢印T1方向)で互いに離間している。
図4〜図6に示すように、架渡部材50の内部には、長手方向(矢印L1方向)に沿って金属部材60が埋め込まれる。金属部材60は、架渡部材50が変形されたとき、この変形を許容すると共に、弾性反力に抗して架渡部材50の形状を維持できる形状安定性(剛性)を有する。金属部材60は、形状維持部材の一例である。
次に、電子機器筐体24および風制御板28の作用を説明する。
ファン46の駆動により、図1に矢印F1で示すように、吸気口42から空気が吸引され、枠体26内を通る。そして、この空気は、矢印F2で示すように、排気口44から排出される。電子機器筐体24内でのこの空気により、基板36上の電子部品48を冷却できる。
枠体26内は、風制御板28により仕切られる。これにより、手前の第一側壁32の吸気口42から吸引された空気と、奥の第一側壁32の吸気口42から吸引された空気とは、混じり合うことなく分離された状態で、それぞれ、右の第二側壁34の排気口44と、左の第二側壁34の排気口44から排出される。
本実施形態では、風制御板28は、第一側壁32に対し傾斜しているので、枠体26内において、局所的に熱が高い領域(いわゆる「熱溜り」)が発生することを抑制できる。以下に詳述する。
図9及び図10には、比較例として、風制御板28が第一側壁32と平行に配置された電子機器筐体124を有する電子機器122における、基板36上の流速分布及び温度分布のシミュレーション結果の一例がそれぞれ示されている。さらに、図11には、基板36上の所定エリアごとの温度が示されている。図11では、基板36上を幅方向に5つ、奥行方向に10、合計で50のエリアに分け、各エリアに同一の電子部品を配置した場合の温度である。後述する図14も同様である。
また、図12及び図13には、第一実施形態の電子機器筐体24を有する電子機器22における、基板36上の流速分布及び温度分布のシミュレーション結果の一例がそれぞれ示されている。さらに、図14には、基板36上の所定エリアごとの温度が示されている。
これらのシミュレーションでは、枠体26のサイズを42mm×420mm×740mmとし、基板36上に、一辺が20mmで発熱量が5Wの電子部品を上記した50のエリアの1つずつ、合計で50個搭載した条件に設定した。
図9から、比較例の電子機器筐体124では、特定の範囲E1において、流速が低くなっていることが分かる。そして、図10からは、この範囲E1の温度が高くなっていることが分かる。実際に、図11を参照しても、温度が高い領域(熱溜り領域E2)が発生していることが分かる。
これに対し、本実施形態では、図12から、流速のばらつきが抑制されていることが分かる。また、本実施形態では、図13から、熱溜りの発生も抑制されていることが分かる。本実施形態における実際の電子部品48の温度も、図14から、75度以下になっていることが分かる。
風制御板28は柔軟性を有する。したがって、電子部品48を避けて、所望の位置に風制御板28を配置することができる。たとえば図1及び図3に示す構造では、風制御板28の長手方向の中央部分において、分割板材54の先端54A側が、架渡部材50の厚み方向で広がっている。そして、図4及び図6にも示すように、低温電子部品48Lを回避している。このように、風制御板28が柔軟性を有することで、風制御板28を配置しようとする位置に電子部品48があっても、風制御板28を枠体26内の所望の位置に配置できる。
そして、本実施形態では熱溜りの発生を抑制できるので、電子機器筐体24における電子部品48の配置の自由度が高い。たとえば、熱溜りが生じる電子機器筐体では、高熱熱部品を、熱溜りを避けて配置するが、本実施形態では、高温電子部品48Hの位置の制約が少ない。特に、複数の高発熱部品を有する電子機器であっても、複数の高発熱部品を複数のユニット等に分散配置しなくて済む。すなわち、本実施形態では、複数の高温電子部品48Hを接近して配置することも可能であり、電子機器22の小型化に寄与できる。
本実施形態では、電子部品48を確実に冷却できるので、電子部品48の性能や機能に制限を課して消費電力を抑制することなく、電子部品48の性能や機能を十分に発揮させることが可能である。たとえば、小型で、高性能、かつ多機能の電子機器22の安定的な連続稼動を実現できる。
次に、第二実施形態について説明する。第二実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
図15及び図16に示すように、第二実施形態の電子機器筐体74では、風制御板28は、基板36の法線方向で見て、一端28A側から他端28B側までの所定位置で湾曲する曲線状の構造である。換言すれば、風制御板28の湾曲は、基板36上において、一端28A側から他端28B側までを結ぶ平面P1に対する面外方向である。
第二実施形態の電子機器72においても、ファン46の駆動により、吸気口42から吸引された空気が、枠体26内を通り、排気口44から排出される。この空気により、基板36上の電子部品48を冷却できる。枠体26内は、風制御板28により仕切られている。このため、手前の第一側壁32の吸気口42から吸引された空気と、奥の第一側壁32の吸気口42から吸引された空気とは、混じり合うことなく分離され、右の第二側壁34の排気口44と、左の第二側壁34の排気口44から排出される。
風制御板28は、全体として、第一側壁32に対し傾斜しているので、枠体26内において、局所的に熱が高い領域(いわゆる「熱溜り」)が発生することを抑制できる。
第二実施形態では、風制御板28は、基板36の法線方向で見て所定位置で湾曲する曲線状の形状である。このように、風制御板28を湾曲させることで、電子部品48を避けることが容易である。たとえば、図15及び図16に示す例では、上記した平面P1上に特定の高温電子部品48H1が存在するため、平面P1に沿って風制御板28を配置すると、高温電子部品48H1に接触する。しかし、風制御板28を湾曲させることで、高温電子部品48H1を避けることができる。また、基板36上に特定部分で電子部品48の配置密度が高い場合であっても、配置密度が高い部分を避けるように風制御板28を湾曲させて枠体26内を仕切ることができる。
次に、第三実施形態について説明する。第三実施形態では、電子機器筐体の全体的構造は第一実施形態又は第二実施形態と同様の構造を採り得るので、図示を省略する。第三実施形態において、第一実施形態と同様の要素、部材等については同一符号を付して、詳細な説明を省略する。
図17に示すように、第三実施形態の風制御板88は、1枚の平板状の板材90を有する。すなわち、第三実施形態の板材90は、風制御板88の一端28A側から他端28B側まで連続する形状である。
第三実施形態においても、風制御板88(板材90)は柔軟性を有する。したがって、電子部品48を避けて風制御板88を配置することができる。第一実施形態や第二実施形態と同様に、風制御板88は、第一側壁32(図1参照)に対し傾斜しており、枠体26内での熱溜りの発生を抑制できる。
なお、第三実施形態において、たとえば図18に示すように、金属部材60を省略した構造を採ることも可能である。同様に、第一実施形態の風制御板28から金属部材60を省略した構造を採ることも可能である。このように金属部材60を省略することで、風制御板、28、88の軽量化を図ることができる。特に、図1に示すように、風制御板を基板36上で平面状(直線状)に配置する構造では、金属部材60がない構造であっても、風制御板の形状を維持することが容易である。
上記した風制御板28、88は、架渡部材50と、板材52又は板材90とを有する。板材52、90は柔軟性を有するので、電子部品48を避けて所望の位置に風制御板28、88を配置できる。
第一実施形態及び第二実施形態では、板材52は、複数の分割板材54に分割される。したがって、板材52が分割されていない構造と比較して、板材52(分割板材54)の先端54B側を変形させやすい。また、風制御板28を全体として湾曲させる場合(図15及び図16参照)も、湾曲させやすい。
分割板材54は、基端54A側で架渡部材50に接続されている。架渡部材50は、第二側壁34の間で連続している。したがって、複数の分割板材54を所定間隔で接続した状態を維持できる。
隣接する分割板材54は、図7に示すように、基端54A側で互いに接触している。分割板材54の間では基端54A側の隙間が生じないので、隙間が生じる構造と比較して、枠体26内で、風制御板28を風が通過することを抑制できる。
風制御板28、88は、金属部材60を有する。金属部材60は形状維持部材の一例であり、架渡部材50を所望の形状に変形させた状態を維持できる。
形状維持部材としては、架渡部材50を所望の形状に維持できれば樹脂でもよいが、金属製とすれば、架渡部材50への埋め込みが容易であり、風制御板28を低コストで成形できる。
金属部材60は、架渡部材50の外側に配置することも可能であるが、上記の例では、金属部材60は架渡部材50に埋め込まれている。金属部材60に枠体26内の風が接触しないので、金属部材60の過度の温度上昇を抑制できる。
風制御板28は、重ねて配置される複数枚(上記の例では2枚)の板材52を有する。したがって、板材が1枚のみの構造と比較して、枠体26内を確実に仕切り、風を分離できる構造を実現できる。
特に、板材52が、複数の分割板材54に分割された構造では、2枚以上の板材52を用いることで、上記したように、分割板材54の間に隙間がない構造を容易に実現できる。
板材52の先端54B側は、互いに離間する方向に湾曲される。したがって、図1及び図6に示すように、電子部品48を両側から囲むようにして回避することが可能である。特に、板材52の先端54B側が弾性変形(撓み)した場合の反力が反対方向に作用して相殺するので、風制御板28の形状を維持しやすい。
上記実施形態では、風制御板28、88は、枠体26内で、一対の第二側壁34に架け渡される。これに対し、第一側壁32に風制御板28、88を架け渡す構造も採り得る。上記実施形態では、第二側壁34には排気口44が形成されており、枠体26から風が排出される壁面に風制御板28が位置する構造である。これにより、枠体26からの風の出口に向かって風を確実に案内できる。
以上、本願の開示する技術の実施形態について説明したが、本願の開示する技術は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
本明細書は、以上の実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
(付記1)
吸気口を備え互いに対向する一対の第一側壁と、
排気口を備え互いに対向し前記第一側壁とで枠体を形成する一対の第二側壁と、
柔軟性を持ち、前記第一側壁に対し傾斜して前記枠体の内部を仕切り、前記吸気口からの風を受けて前記風を前記排気口へ案内する風制御板と、
を有する電子機器筐体。
(付記2)
前記風制御板が前記第二側壁に架け渡される付記1に記載の電子機器筐体。
(付記3)
前記風制御板が、重ねて配置される複数枚の柔軟な板材を有する付記2に記載の電子機器筐体。
(付記4)
前記板材が、前記第二側壁への架渡方向で複数に分割された分割板材を有する付記3に記載の電子機器筐体。
(付記5)
一対の前記第二側壁の間で連続し、前記分割板材の基端側で前記分割板材を接続する接続部材を有する付記4に記載の電子機器筐体。
(付記6)
前記架渡方向で隣り合う前記分割板材が前記基端側で互いに接触している付記5に記載の電子機器筐体。
(付記7)
前記接続部材に設けられ前記接続部材の形状を維持する形状維持部材を有する付記5又は付記6に記載の電子機器筐体。
(付記8)
前記形状維持部材が、前記架渡方向に連続する金属部材である付記7に記載の電子機器筐体。
(付記9)
前記金属部材が前記接続部材に埋め込まれている付記8に記載の電子機器筐体。
(付記10)
前記分割板材が、重なり方向で2列配置され、
2列の前記分割板材の先端側が湾曲し互いに離間している付記3〜付記9のいずれか1つに記載の電子機器筐体。
(付記11)
前記風制御板が、面外方向に湾曲している付記1〜付記10のいずれか1つに記載の電子機器筐体。
(付記12)
電子機器の枠体の一対の側壁に架渡される架渡部材と、
柔軟性を持ち、前記架渡部材から延出されて前記枠体の内部を仕切る板材と、
を有する風制御板。
(付記13)
複数枚の前記板材を有し前記板材が重ねて配置される付記12に記載の風制御板。
(付記14)
吸気口を備え互いに対向する一対の第一側壁と、排気口を備え互いに対向する一対の第二側壁とで形成される枠体と、
前記枠体の内部に配置され電子部品が搭載される基板と、
柔軟性を持ち、前記電子部品を避けて前記第一側壁に対し傾斜して前記枠体の内部を仕切り、前記吸気口からの風を受けて前記風を前記排気口へ案内する風制御板と、
を有する電子機器。
(付記15)
吸気口を備え互いに対向する一対の第一側壁と、
排気口を備え互いに対向し前記第一側壁とで枠体を形成する一対の第二側壁と、
柔軟性を持ち、前記枠体の内部を仕切り、前記吸気口からの風を受けて風を前記排気口へ案内する風制御板と、
を有する電子機器筐体。
22 電子機器
24 電子機器筐体
26 枠体
28 風制御板
28A 一端
28B 他端
30 側壁
32 第一側壁
34 第二側壁
36 基板
40 貫通孔
42 吸気口
44 排気口
46 ファン
48 電子部品
48H 高温電子部品
48L 低温電子部品
50 架渡部材
52 板材
54 分割板材
54A 基端
54B 先端
60 金属部材
72 電子機器
74 電子機器筐体
88 風制御板
90 板材

Claims (7)

  1. 吸気口を備え互いに対向する一対の第一側壁と、
    排気口を備え互いに対向し前記第一側壁とで枠体を形成する一対の第二側壁と、
    柔軟性を持ち、前記第一側壁に対し傾斜して前記枠体の内部を仕切り、前記吸気口からの風を受けて前記風を前記排気口へ案内する風制御板と、
    を有する電子機器筐体。
  2. 前記風制御板が前記第二側壁に架け渡される請求項1に記載の電子機器筐体。
  3. 前記風制御板が、重ねて配置される複数枚の柔軟な板材を有する請求項2に記載の電子機器筐体。
  4. 前記板材が、前記第二側壁への架渡方向で複数に分割された分割板材を有する請求項3に記載の電子機器筐体。
  5. 一対の前記第二側壁の間で連続し、前記分割板材の基端側で前記分割板材を接続する接続部材を有する請求項4に記載の電子機器筐体。
  6. 前記接続部材に設けられ前記接続部材の形状を維持する形状維持部材を有する請求項5に記載の電子機器筐体。
  7. 電子機器の枠体の一対の側壁にそれぞれ取り付けられる一対の取付部を備え、前記一対の取付部の間の部分が前記取付部に対し傾斜した姿勢で前記一対の側壁の間に架渡される架渡部材と、
    柔軟性を持ち、前記架渡部材から延出されて前記枠体の内部を仕切る板材と、
    を有する風制御板。
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