WO2006098020A1

WO2006098020A1 - 冷却装置及び電子装置

Info

Publication number: WO2006098020A1
Application number: PCT/JP2005/004660
Authority: WO
Inventors: Manabu Wakao; Toshio Nagasawa; Junichirou Terauchi; Masayoshi Hirano
Original assignee: Fujitsu Limited
Priority date: 2005-03-16
Filing date: 2005-03-16
Publication date: 2006-09-21
Also published as: JPWO2006098020A1

Abstract

　本発明は冷却風を用いて発熱部品を冷却する冷却装置及び電子装置に関し、ファンユニットが生成する冷却風をダクト部材を用いてプリント基板上に設けられた発熱部品２２に導き冷却を行う冷却装置において、ダクト部材を、発熱部品が内部に位置するようプリント基板上に設けられと共に内部を流れる強冷却風Ａの風両が外部を流れる弱冷却風の風量に対して多くなるよう設定された第１のダクト部と、この第１のダクト部とファンユニットを接続する第２のダクト部と、冷却風が流れ領域を複数に分割すると共に分割した領域の少なくとも一部が第２の導風部と連通するよう構成された第３の導風部とを設けた構成とする。

Description

冷却装置及び電子装置

技術分野

[0001] 本発明は冷却装置及び電子装置に係り、特に冷却風を用いて発熱部品を冷却する冷却装置及び電子装置に関する。

背景技術

[0002] 一般に、コンピュータ機器、サーバ、或いはディスクアレイ装置等の電子機器では、内部に発熱する部品（以下、発熱部品という）を多数搭載しているため、当該発熱部品の安定動作を補償するために冷却装置が設けられており、この冷却装置により強制的に冷却する構造が採用されている。また冷却の方法としては、例えば特許文献 1 に開示されているような、構造が簡単で冷却効率の高いファンを用いた強制空冷構造が多用されている。

[0003] 図 1は、第 1従来例を示している。同図に示す例では、発熱部品 2がプリント基板 1 上に多数個搭載されており、この発熱部品 2を冷却するファン 3は、プリント基板 1の側部に配置されている。また、発熱部品 2を効率的に冷却するためにダクト壁 4を設けており、ファン 3で生成される冷却風 5の流れをダクト壁 4で分割して発熱部品 2に供給する構成としている。

[0004] また、例えば高速処理を行う電子装置では高周波で動作する電子素子が用いられ、これが発熱部品 2としてプリント基板 1に搭載される。このような高周波部品では、配線 6の長さが電気特性に大きく影響を及ぼす。例えば、図 2に示す第 2従来例では、高周波部品である発熱部品 2が配線 6により各回路ブロック 7と接続されている。この際、発熱部品 2と接続する回路ブロック 7が複数ある場合、各回路ブロック 7と発熱部品 2とを接続する配線 6の長さを等しくすることが望ましい。

[0005] 即ち、仮に図 3に示すように、発熱部品 2に対する冷却効率を高めるために発熱部品 2をプリント基板 1上のファン 3に近い位置に配設すると、発熱部品 2と回路ブロック 7の間を結ぶ配線 6が種々の長さとなってしまう。高周波回路の場合、発熱部品 2に接続される各配線 6の長さが大きくなると、配線 6毎の電気的特性にばらつきが発生したり、外乱の影響を受けたり、また損失が大きくなつたりするため、電子装置 10の特性が大きく劣化してしまう。このため、図 2に示すように、発熱部品 2と回路ブロック 7とを接続する配線 6の長さを均一化する設計が取られており、このため必然的に発熱部品 2はプリント基板 1上に点々に配置される構成とされていた。

[0006] また、図 4に示す第 3従来例では、発熱部品 2を回路ブロック 7に接続すると共に、複数の発熱部品 2の間も配線 6で接続するものである。この場合には、各発熱部品 2 と回路ブロック 7との距離を略等しくなるよう構成すると共に、隣接する発熱部品 2の間の距離も等しくする必要があるため、発熱部品 2はプリント基板 1の略中央位置に集中して配置される構成となる。尚、実際のプリント基板のレイアウトでは、本従来例のように発熱部品 2がプリント基板 1の略中央位置に集中する構成となる場合が多い

[0007] 更に、図 5に示す第 4従来例では、プリント基板を下部プリント基板 1Aと上部プリント基板 1Bからなる構成とし、各プリント基板 1A, 1B上に発熱部品 2及び回路ブロック 7を配置した構成のものである。上部プリント基板 1Bは下部プリント基板 1A上に積層され、また各プリント基板 1A, 1Bの電気的な接続はスタックコネクタ 8A, 8Bを接続することにより行う構成とされて、る。

特許文献 1：特開 2001— 257494号公報

発明の開示

発明が解決しょうとする課題

[0008] し力しながら、図 1に示した第 1従来例では、ダクト壁 4を設けることによりファン 3で生成される冷却風 5が分割されて冷却効率を高めることができるものの、ファン 3に近い位置の発熱部品 2しか効率的に冷却することができず、プリント基板 1上でファン 3 力離間した位置にある発熱部品（例えば、図 1に符号 2Aで示す発熱部品）に対しては冷却風 5が届かず、発熱部品 2Aについては良好な冷却が行えないという問題点がめった。

[0009] また、図 2及び図 3に示した第 2従来例では、前記したように発熱部品 2と回路ブロック 7との間に配設される配線 6の長さを均一化しようとした場合には、図 2に示すように発熱部品 2はファン 3から離間してしまい効率のよい冷却を行うことができない。また、発熱部品 2に対する冷却効率を高めために、発熱部品 2をファン 3に近、位置に配置すると、発熱部品 2と回路ブロック 7とを接続する配線 6の長さが種々となり、発熱部品 2及び回路ブロック 7で実施される電気的処理に不具合が発生する可能性があるという問題点があった。

[0010] また、図 4に示した第 3従来例では、複数の発熱部品 2がプリント基板 1の中央位置に略一例に並ぶ構成となるため、この並び方向が冷却風 5の流れ方向と同じ方向となった場合には、冷却風 5の下流側に位置する発熱部品 2については、当該発熱部品 2に至る前に冷却風の温度が上がってしまい、効率のよい冷却を行うことができないという問題点がある。

[0011] 更に、図 5に示した第 4従来例では、下部プリント基板 1Aと上部プリント基板 1Bが積層されるため、ファン 3が生成する冷却風を各プリント基板 1A, 1Bに均等に送ることが困難で、冷却にむらが発生してしまうという問題点がある。

[0012] また、上記した問題点を解決する方法としては、ファン 3の数を増やしたり、また個々のファン 3の出力を高めたりすることが考えられる。し力しながら、このような構成では、冷却風 5が大型化し、これに伴い冷却装置も大型化してしまうという問題点が生じる。

課題を解決するための手段

[0013] 本発明は、上述した従来技術の課題を解決する、改良された有用な冷却装置及び電子装置を提供することを総括的な目的とする。

[0014] 本発明のより詳細な目的は、基板上の発熱部品の配設位置に拘わらず、当該発熱部品を確実に冷却しうる冷却装置及び電子装置を提供することにある。

[0015] また、本発明の他の目的は、特に強、冷却を必要とする発熱部品と強冷却を必要としない発熱部品とで送風の程度を異ならせた冷却装置及び電子装置を提供することにある。

[0016] この目的を達成するため、本発明では、ファンが生成する冷却風を、導風部材を用 V、て基板上に設けられた発熱部品に導き冷却を行う冷却装置にぉ、て、前記導風部材を、前記基板上に配設されており、前記発熱部品が内部に位置するよう設けると共に、内部を流れる前記冷却風の風量が外部に対して多くなるよう設定された第 1の導風部と、該第 1の導風部材と前記ファンを接続する第 2の導風部とにより構成したことを特徴とする。

[0017] 上記発明によれば、ファンと発熱部品が離間しているとしても、ファンが生成する冷却風は導風部材により発熱部品に導かれるため、発熱部品を確実に冷却することができる。

[0018] また、導風部材を構成する第 1の導風部は、発熱部品が内部に位置するよう設けられると共に、内部を流れる冷却風の風量が第 1の導風部の外部における冷却風の風量に比べて多くなるよう設定されているため、第 1の導風部内の発熱部品^^中的に冷去 Pすることができる。

[0019] また、ファンと発熱部品の配設位置を互いに拘束されずに任意に設定することができるため、基板上における発熱部品を始めとする各電子部品や回路の設計自由度を高めることができる。

[0020] また、上記発明にお、て、前記導風部材は、金属板を塑性加工することにより形成してちよい。

[0021] この構成とすることにより、導風部材の製造に高価な金型等は不要となり、導風部材を簡単かつ安価に形成することができる。

[0022] また、上記の目的を達成するため、本発明では、ファンが生成する冷却風を、導風部材を用いて基板上に設けられた発熱部品に導き冷却を行う冷却装置にぉ、て、前記導風部材は、前記基板上に配設されており、前記発熱部品が内部に位置するよう設けると共に、内部を流れる前記冷却風の風量が外部に対して多くなるよう設定された第 1の導風部と、該第 1の導風部材と前記ファンを接続する第 2の導風部と、前記ファンと前記第 2の導風部との間に配設されており、前記冷却風が流れる領域を複数に分割すると共に分割した領域の少なくとも一部が前記第 2の導風部と連通するよう構成された第 3の導風部とを有することを特徴とする。

[0023] 上記発明によれば、ファンと発熱部品が離間しているとしても、ファンが生成する冷却風は導風部材により発熱部品に導かれるため、発熱部品を確実に冷却することができる。

[0024] また、導風部材を構成する第 1の導風部は、発熱部品が内部に位置するよう設けられると共に、内部を流れる冷却風の風量が第 1の導風部の外部における冷却風の風量に比べて多くなるよう設定されているため、第 1の導風部内の発熱部品^^中的に冷去 Pすることができる。

[0025] また、ファンと発熱部品の配設位置を互いに拘束されずに任意に設定することができるため、基板上における発熱部品を始めとする各電子部品や回路の設計自由度を高めることができる。

[0026] 更に、複数に分割した冷却風の一部を第 3の導風部を介して第 2の導風部に導く構成としたことにより、第 1の導風部以外にも冷却風を供給することが可能となり、一つのファンにより広範囲の冷却を行うことが可能となる。

[0027] また、上記発明において、前記分割された冷却風の内、前記第 2の導風部に導かれたもの以外の冷却風は、前記基板上で前記第 1の導風部の外側に配設された前記発熱部品を冷却する構成としてもょヽ。

[0028] この構成とすることにより、基板上で第 1の導風部の外側に配設された発熱部品を冷却風により満遍なく冷却することができる。

[0029] また、上記発明にお、て、前記ファンと前記第 3の導風部とを連結する伸縮部材を設け、該伸縮部材が前記第 3の導風部に対して伸縮動作することにより、前記ファンが前記第 3の導風部と一体ィ匕した位置と離間した位置との間で移動可能な構成としてもよい。

[0030] この構成とすることにより、伸縮部材によりファンを第 3の導風部から離間した位置に移動できるため、ファンのメンテナンス作業を容易に行うことができる。

[0031] また、上記発明において、前記ファンを前記冷却風の流れ方向に並設された第 1のファン装置と第 2のファン装置とにより構成してもよい。

[0032] この構成とすることにより、ファンのメンテナンス時に第 1のファン装置を取り外しても

、第 2のファン装置により冷却風を供給できるため、冷却処理を続けた状態でメンテナンス処理を行うことが可能となる。

[0033] また、上記発明にお!/ヽて、前記基板を複数枚積層した構成とし、積層された複数の前記基板の内、少なくともいずれか一の基板に前記第 1の導風部を設けた構成としてもよい。 [0034] この構成とすることにより、積層された基板の内、いずれかの基板を選択的に強冷去 Pすることができる。

[0035] また、上記発明において、前記第 1の導風部を複数個設け、該複数の第 1の導風部が積み重ねられた構成とすることができる。

[0036] この構成とすることにより、発熱部品を配設した基板が積層された構成であっても、各基板に搭載された発熱部品を確実に冷却することが可能となる。

[0037] また、上記の目的を達成するため、本発明では、筐体と、該筐体に配設されると共に発熱部品が搭載されてなる基板と、ファンが生成する冷却風を導風部材を用いて前記発熱部品に導き冷却を行う冷却装置とを有してなる電子装置において、前記導風部材は、前記基板上に配設されており外部に対して内部を流れる前記冷却風の風量が多くなるよう設定された第 1の導風部と、該第 1の導風部材と前記ファンを接続する第 2の導風部と、前記ファンと前記第 2の導風部との間に配設されており、前記冷却風が流れる領域を複数に分割すると共に分割した領域の少なくとも一部が前記第 2の導風部と連通するよう構成された第 3の導風部とを有することを特徴とする。発明の効果

[0038] 本発明によれば、ファンが生成する冷却風は導風部材により発熱部品に導かれるため、発熱部品を確実に冷却することができる。また、第 1の導風部内の発熱部品を集中的に冷却することができる。また、基板上における発熱部品を始めとする各電子部品や回路の設計自由度を高めることができる。更に、第 1の導風部以外にも冷却風を供給することが可能となり、一つのファンにより広範囲の冷却を行うことが可能となる。

図面の簡単な説明

[0039] [図 1]第 1従来例を示す平面図である。

[図 2]第 2従来例を示す斜視図である。

[図 3]第 3従来例を示す斜視図である。

[図 4]第 4従来例を示す斜視図である。

[図 5]第 5従来例を示す斜視図である。

[図 6]本発明の第 1実施例である電子装置及び冷却装置の要部を示す斜視図である [図 7]本発明の第 1実施例である電子装置及び冷却装置の要部を示す平面図である圆 8A]ファンユニットの構成を説明するための図であり、スライド部材が伸びた状態を示す図である。

圆 8B]ファンユニットの構成を説明するための図であり、スライド部材が縮んだ状態を示す図である。

[図 9]本発明の第 1実施例におけるファンユニットのダクト用送風部と全体用送風部との分割の様子を示す図である。

圆 10]本発明の第 2実施例である冷却装置の要部を示す側面図である。

圆 11]本発明の第 2実施例において、第 1のプリント基板における冷却を説明するための図である。

圆 12]本発明の第 2実施例において、第 2のプリント基板における冷却を説明するための図である。

圆 13]本発明の第 2実施例において、第 3のプリント基板における冷却を説明するための図である。

[図 14]本発明の第 2実施例におけるファンユニットのダクト用送風部と全体用送風部との分割の様子を示す図である。

圆 15]本発明の第 2実施例である電子装置の詳細構成を示す斜視図である。

圆 16]本発明の第 2実施例である電子装置の詳細構成を図 15と異なる方向から見た斜視図である。

圆 17]本発明の第 2実施例である冷却装置の詳細構成を示す斜視図である。

圆 18]本発明の第 2実施例である冷却装置の詳細構成を図 17と異なる方向から見た斜視図である。

圆 19]本発明の第 2実施例である冷却装置のプリント基板を取り外した状態の詳細構成を示す斜視図である。

圆 20]本発明の第 2実施例である冷却装置のプリント基板を取り外した状態の詳細構成を図 19と異なる方向から見た斜視図である。 [図 21]ファンユニットを拡大して示す斜視図である。

[図 22]第 2のダクト部の斜視図である。

圆 23]第 2のダクト部を図 22と異なる方向から見た斜視図である。

圆 24]本発明の第 3実施例である冷却装置の要部を示す側面図である。

圆 25]本発明の第 3実施例において、第 1のプリント基板における冷却を説明するための図である。

圆 26]本発明の第 3実施例において、第 2のプリント基板における冷却を説明するための図である。

[図 27]本発明の第 3実施例におけるファンユニットのダクト用送風部と全体用送風部との分割の様子を示す図である。

符号の説明

10 電子装置

11 筐体

20A-20C 冷却装置

21 プリント基板

21A 第 1のプリント基板

21B 第 2のプリント基板

21C 第 3のプリント基板

22 発熱部品

23 ファンユニット

24A— 24C ダクト部材

30 第 1のダクト部

31 第 2のダクト部

32 第 3のダクト部

35 第 1のファン装置

36 第 2のファン装置

37 スライド部材

38 ダクト用送風部 39 全体用送風部

発明を実施するための最良の形態

[0041] 次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。

[0042] 図 6及び図 7は、本発明の一実施例である電子装置 10を示している。この電子装置 10は、例えばコンピュータ機器、サーバ、或いはディスクアレイ装置等として使用されるものである。

[0043] 電子装置 10は、筐体 11内にプリント基板 21及び冷却装置 20Aを配設した構成とされている。また、プリント基板 21には、稼動時に発熱する部品 22 (以下、発熱部品 22という）が搭載されている。このため、電子装置 10には、発熱部品 22を冷却する冷却装置 20Aが搭載されている。尚、プリント基板 21の図中矢印 X2方向端部には、ィンターフェースコネクタ 12が配設されて!/、る。

[0044] 第 1実施例に係る冷却装置 20Aは、大略するとファンユニット 23とダクト部材 24Aとにより構成されている。ファンユニット 23は冷却風 25を生成するものであり、本実施例では吸引により筐体 11内で冷却風 25生成する構成とされている。

[0045] このファンユニット 23は、図 6に加えて図 8A,図 8B,及び図 21に示されるように、第 1のファン装置 35と第 2のファン装置 36を冷却風 25の流れ方向（図中、矢印 XI, X2で示す方向）に並設した構成 (いわゆる、冗長構成）としている。この第 1及び第 2 のファン装置 35, 36は、夫々独立して図中矢印 Yl, Y2方向に引き出し或は挿入することにより装着脱可能な構成とされて、る。従ってファンユニット 23のメンテナンス時において、仮に第 1のファン装置 35を取り外しても、第 2のファン装置 36により冷却風 25を生成できるため、冷却処理を続けた状態でメンテナンス処理を行うことが可能となる。

[0046] また、図 6,図 7,及び図 8Aに示すように、メンテナンス時以外においては、ファンュニット 23は筐体 11の内部に位置した状態で使用される。し力しながら、ファンユニット 23が筐体 11の内部に位置した状態でのメンテナンス処理は面倒であり、また筐体 1 1は薄型化されておりファン装置 35, 36を筐体 11内において Yl, Y2方向に装着脱するのは困難である。

[0047] このため本実施例では、ファンユニット 23と後述するダクト部材 24Aの第 3のダクト部 32とを連結するスライド部材 37 (請求項に記載の伸縮部材)を設けた構成として、る。このスライド部材 37は第 3のダクト部 32内を矢印 XI, X2方向にスライド可能な構成とされており、かつ、図中 XI方向端部にファンユニット 23が固定された構成とされている。従って、ダクト部材 24Aに対してファンユニット 23は、ダクト部材 24Aとの間で冷却風 25を導きながら、矢印 XI, X2方向に移動可能な構成となる。

[0048] 図 8Aは、ファンユニット 23が XI方向限までスライドした状態を示している。この状態において、第 1及び第 2のファン装置 35, 36は、筐体 11から飛び出た構成とされている。よって、低背化された筐体 11であっても、第 1及び第 2のファン装置 35, 36 を矢印 Yl, Y2方向に容易に装着脱することができる。また、ファンユニット 23が筐体 11から飛び出した状態となっても、ファンユニット 23とダクト部材 24Aとはスライド部材 37により接続された状態を維持する。

[0049] 更に、スライド部材 37を収縮した場合には、図 8Bに示すように、スライド部材 37は第 3のダクト部 32内に一体的に入り込むため、スライド部材 37を設けてもファンュ-ット 23及びダクト部材 24Aが大型化するようなことはない。尚、ファンユニット 23の筐体 11に対する引き出し操作は、例えば図 21に示した把持部 41を設けることにより容易に行うことができる。

[0050] 一方、ダクト部材 24Aは、第 1のダクト部 30,第 2のダクト部 31,及び第 3のダクト部 32等により構成されている。この各ダクト部 30, 31, 32は、金属板を塑性加工することにより形成されている。よって、各ダクト部 30, 31, 32の製造に際して高価な金型等は不要となり、ダクト部材 24Aを簡単かつ安価に形成することができる。

[0051] 第 1のダクト部 30は断面コ状の形状とされており、プリント基板 21上に配設されている。従って、第 1のダクト部 30とプリント基板 21との間には冷却風 25が流れる風洞 (ダタト）が形成される。

[0052] 前記したように、プリント基板 21上に配設される発熱部品 22は、プリント基板 21の中央に集中的に配置する場合が多ぐ本実施例はこのような発熱部品 22の配置に適している。本実施例では、プリント基板 21に配設された発熱部品 22の大部分は、第 1のダクト部 30の内部に位置するよう構成されている。これにより、発熱部品 22は第 1のダクト部 30により外部に対して画成 (分離)された構成となる。また、第 1のダクト部 30の一端部（図 6においては X2方向端部）は開放され開口端部 30aとなっており、また他端部は第 2のダクト部 31に接続された構成となって、る。

[0053] 第 2のダクト部 31は、上記のように一端が第 1のダクト部 30の端部に接続されると共に、他端部には第 3のダクト部 32が接続される。本実施例では、ファンユニット 23が吸引処理を行うことにより冷却風 25が生成する構成とされている。よって、開口端部 3 Oaから吸引された冷却風 25は、第 1のダクト部 30を通り第 2のダクト部 31に至り、第 2 のダクト部 31で二又に分離された上で各ファンユニット 23に導かれる。

[0054] 第 3のダクト部 32は、第 2のダクト部 31と第 3のダクト部 32とを接続する機能を奏するものである。本実施例では、第 3のダクト部 32の内部に隔壁 40を設けることにより、冷却風 25が通風する風洞部分を二つの送風部 38, 39に画成した構成としている。また本実施例では、図 8A,図 8B,及び図 9に示すように隔壁 40が矢印 Yl, Y2方向に延在するよう形成されており、よって送風部 38, 39は左右に並設された構成となつている。

[0055] このように、ファンユニット 23 (ファン装置 35, 36)に最も近、位置に配設された第 3 のダクト部 32内に隔壁 40を設け二つの送風部 38, 39に分割することにより、この第 3のダクト部 32内を流れる冷却風 25も二つに分割される。前記した第 3のダクト部 32 は、内側に位置した送風部 38 (以下、この送風部 38をダクト用送風部 38という）に接続される。また、ダクト用送風部 38と接続されない側の送風部 39は、プリント基板 21 と広く対向した状態となる（以下、この送風部 39を全体用送風部 39という）。

[0056] 従って本実施例では、冷却風 25は第 1のダクト部 30及び第 3のダクト部 32に導風されてダクト用送風部 38に至る冷却風と、筐体 11内から直接全体用送風部 39に至る冷却風とに分割される。第 1及び第 2のダクト部 30, 32に導風されてダクト用送風部 38に至る冷却風は、断面積の狭い第 1のダクト部 30内を通過するために風速は速くなる（以下、この冷却風 25を強冷却風 25Aという）。これに対し、筐体 11内の第 1 及び第 2のダクト部 30, 32の外部を流れる冷却風は、第 1及び第 2のダクト部 30, 32 の内部を流れる冷却風に比べて流速は遅い（以下、この冷却風 25を弱冷却風 25B という）。

[0057] このように、本実施例では発熱部品 22が内部に集中的に配設されたダクト部材 24 Aの内部を強冷却風 25Aが流れるため、発熱部品 22を効率よく冷却することができる。特に、発熱部品 22は第 1のダクト部 30に画成された狭い空間内を高速で流れる強冷却風 25Aにより冷却されるため、単位時間内に発熱部品 22と触れる風量を従来（図 1乃至図 4参照）に比べて増大でき、ファンユニット 23から離間している発熱部品 22であっても確実に冷却を行うことができる。

[0058] また、ダクト部材 24Aにより強冷却風 25Aを各発熱部品 22に直接的に導風するため、発熱部品 22の搭載位置をファンユニット 23の配設位置に拘わらず任意に設定することができ、よってプリント基板 21上における各電子部品や回路ブロックの設計自由度を高めることができる。更に、筐体 11内のダクト部材 24A以外の領域は弱冷却風 25Bが流れ、この弱冷却風 25Bの流れは強冷却風 25Aに比べて風速が遅!、ため、プリント基板 21全体を満遍なく冷却することができる。よって、ファンユニット 23により筐体 11内の広範囲の冷却を行うことが可能となる。

[0059] 続いて、本発明の第 2実施例である冷却装置について説明する。図 10乃至図 14 は第 2実施例である冷却装置 20Bの基本構成を示しており、図 15乃至図 23は冷却装置 20Bの詳細構成を示している。尚、図 10乃至図 23において、先に図 6乃至図 9 を用いて説明した第 1実施例に係る冷却装置 20Aの構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略するものとする。

[0060] 本実施例に係る冷却装置 20Bが搭載される電子装置 10は、複数 (本実施例では 3 枚)のプリント基板 21A— 21Cを積層した構成とされている（図 10、図 15—図 18参照)。この第 1乃至第 3のプリント基板 21A— 21Cは、所定の距離離間した状態で積層される。後述するように、この離間部分にファンユニット 23が生成した冷却風 25 (強冷却風 25A,弱冷却風 25B)が流れる。また、本実施例では、発熱部品 22が最下層である第 1のプリント基板 21Aに集中的に配設された例を示している。このため、本実施例に係る冷却装置 20Bでは、第 1のプリント基板 21Aに配設された発熱部品 22を集中的に冷却し得るよう構成されて、る。

[0061] このため、冷却装置 20Bを構成する第 3のダクト部 32は、図 14,図 19乃至図 21に示すように、隔壁 40が Yl, Y2方向に対する略中央位置に略水平に延在するよう設けられており、これによりファンユニット 23で生成される冷却風が上下で二分割されるよう構成されている。第 3のダクト部 32の下部に位置するダクト用送風部 38は、第 2のダクト部 31に接続される。これに対し、第 3のダクト部 32の上部に位置する全体用送風部 39は、電子装置 10の筐体 11内に開口した構成となる。

[0062] 本実施例においても、ファンユニット 23は 2ユニット設けられており、各ファンュ-ット 23のダクト用送風部 38は、図 22,図 23に示す第 2のダクト部 31の幅広端部側に接続される。また、第 1のダクト部 30は、第 2のダクト部 31の幅狭端部側に接続される。この第 1のダクト部 30は、図 10に示されるように、その内部に発熱部品 22が位置するよう配設される。

[0063] 本実施例においても、第 1及び第 2のダクト部 30, 31に導風されて第 3のダクト部 3 2のダクト用送風部 38に至る強冷却風 25Aは、断面積の狭い第 1のダクト部 30内を通過するために風速は速くなる。また、第 1のダクト部 30は第 1のプリント基板 21Aにのみ配設された構成とされている。このため、図 10及び図 11に示されるように、第 1 のプリント基板 21Aに搭載された発熱部品 22を集中的に冷却することができる。よつて、第 1実施例と同様に、ファンユニット 23からの離間距離に拘わらず発熱部品 22を確実に冷却することができる。

[0064] これに対し、筐体 11内の第 1及び第 2のダクト部 30, 32の外部を流れる弱冷却風 2 5Bは、第 1及び第 2のダクト部 30, 32の内部を流れる冷却風に比べて流速は遅ぐまた図 11乃至図 13に示すように第 1のプリント基板 21Aの第 1のダクト部 30の外部位置、第 2及び第 3のプリント基板 21B, 21Cの上面上を流れる。このため、上記した第 1乃至第 3のプリント基板 21 A— 21C (第 1及び第 2のダクト部 30, 32の配設位置を除く）を満遍なく冷却することができ、よってファンユニット 23により筐体 11内の広範囲の冷却を行うことができる。

[0065] 尚、本実施例では第 1のプリント基板 21Aに発熱部品 22が集中的に配設されているため、第 1のプリント基板 21Aに第 1のダクト部 30を設けた構成としたが、発熱部品 22が第 2のプリント基板 21Bまたは第 3のプリント基板 21Cに搭載されている場合は、第 2のダクト部 31の構成を調整することにより、発熱部品 22が搭載されているプリント基板とファンユニット 23とを接続する構成とすることもできる。

[0066] 続いて、本発明の第 3実施例である冷却装置について説明する。図 24乃至図 27 は第 3実施例である冷却装置 20Cの基本構成を示している。尚、本実施例においても図 24乃至図 27において、先に図 6乃至図 9を用いて説明した第 1実施例に係る冷却装置 20Aの構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略するちのとする。

[0067] 本実施例に係る冷却装置 20Cが搭載される電子装置 10は、 2枚のプリント基板 21 A, 21Bが積層された構成とされている（図 24参照)。この第 1及び第 2のプリント基板 21A, 21Bは、所定の距離離間した状態で積層される。また、本実施例では、発熱部品 22が第 1及び第 2のプリント基板 21A, 21Bの双方に配設された構成とされている。このため、本実施例に係る冷却装置 20Cでは、積層された第 1及び第 2のプリント基板 21A, 21Bに夫々配設された発熱部品 22をいずれも集中的に冷却し得るよう構成したことを特徴として！/、る。

[0068] このため、本実施例では第 1のプリント基板 21A用に第 1及び第 2のダクト部 30A, 31Aを設けると共に、第 2のプリント基板 21B用に第 1及び第 2のダクト部 30B, 31B を設けた構成としている。各プリント基板 21A, 21Bに配設された発熱部品 22は、第 1のダクト部 30A, 30B内に位置するよう構成されている。

[0069] また、第 3のダクト部 32は、隔壁 40が T字状に設けられることにより、ファンユニット 2 3で生成される冷却風が三分割されるよう構成されている。具体的には、第 1実施例と同様に左右にダクト用送風部と全体用送風部 39とに分割され、更にダクト用送風部は下部ダクト用送風部 38Aと上部ダクト用送風部 38Bに分割された構成とされている。また、下部ダクト用送風部 38Aは、第 2のダクト部 31 Aに接続される。また、上部ダタト用送風部 38Bは第 2のダクト部 31Bに接続される。これに対し、全体用送風部 39 は、電子装置 10の筐体 11内に開口した構成となって、る。

[0070] 本実施例においても、第 1のプリント基板 21A上において第 1及び第 2のダクト部 3 OA, 31Aに導風されて第 3のダクト部 32の下部ダクト用送風部 38Aに至る強冷却風 25Aは、断面積の狭い第 1のダクト部 30A内を通過するために風速は速くなる。同様に、第 2のプリント基板 21B上において第 1及び第 2のダクト部 30B, 31Bに導風されて第 3のダクト部 32の上部ダクト用送風部 38Bに至る強冷却風 25Aは、断面積の狭い第 1のダクト部 30B内を通過するために風速は速くなる。 [0071] このため、図 25及び図 26に示されるように、第 1及び第 2のプリント基板 21A. 21B に搭載された発熱部品 22をいずれも集中的に冷却することができる。よって、本実施例においても、ファンユニット 23からの離間距離に拘わらず発熱部品 22を確実に冷去 Pすることができる。

[0072] また、弱冷却風 25Bは第 1及び第 2のプリント基板 21A, 21B上における第 1のダクト部 30A, 30Bの外部位置を流れるため、上記した第 1及び第 2のプリント基板 21A, 21B (第 1及び第 2のダクト部 30A, 30B, 31A, 31Bの配設位置を除く）を満遍なく冷却することができ、よってファンユニット 23により筐体 11内の広範囲の冷却を行うことがでさる。

Claims

請求の範囲

[1] ファンが生成する冷却風を、導風部材を用いて基板上に設けられた発熱部品に導き冷却を行う冷却装置において、

前記導風部材を、

前記基板上に配設されており、前記発熱部品が内部に位置するよう設けると共に、内部を流れる前記冷却風の風量が外部に対して多くなるよう設定された第 1の導風部と、

該第 1の導風部材と前記ファンを接続する第 2の導風部とにより構成したことを特徴とする冷却装置。

[2] 請求項 1記載の冷却装置において、

前記導風部材は、金属板を塑性加工してなることを特徴とする冷却装置。

[3] ファンが生成する冷却風を、導風部材を用いて基板上に設けられた発熱部品に導き冷却を行う冷却装置において、

前記導風部材は、

該第 1の導風部材と前記ファンを接続する第 2の導風部と、

前記ファンと前記第 2の導風部との間に配設されており、前記冷却風が流れる領域を複数に分割すると共に分割した領域の少なくとも一部が前記第 2の導風部と連通するよう構成された第 3の導風部とを有することを特徴とする冷却装置。

[4] 請求項 3記載の冷却装置において、

前記分割された冷却風の内、前記第 2の導風部に導かれたもの以外の冷却風は、前記基板上で前記第 1の導風部の外側に配設された前記発熱部品を冷却する構成であることを特徴とする冷却装置。

[5] 請求項 3記載の冷却装置において、

前記ファンと前記第 3の導風部とを連結する伸縮部材を設け、該伸縮部材が前記第 3の導風部に対して伸縮動作することにより、前記ファンが前記第 3の導風部と一体ィ匕した位置と離間した位置との間で移動可能な構成としたことを特徴とする冷却装置。

[6] 請求項 3記載の冷却装置において、

前記ファンは、前記冷却風の流れ方向に並設された第 1のファン装置と第 2のファン装置とにより構成されることを特徴とする冷却装置。

[7] 請求項 3記載の冷却装置において、

前記基板を複数枚積層した構成とし、積層された複数の前記基板の内、少なくともいずれか一の基板に前記第 1の導風部を設けたことを特徴とする冷却装置。

[8] 請求項 3記載の冷却装置において、

前記第 1の導風部を複数個設け、該複数の第 1の導風部が積み重ねられた構成としたことを特徴とする冷却装置。

[9] 筐体と、該筐体に配設されると共に発熱部品が搭載されてなる基板と、ファンが生成する冷却風を導風部材を用いて前記発熱部品に導き冷却を行う冷却装置とを有してなる電子装置において、

前記導風部材は、

前記基板上に配設されており外部に対して内部を流れる前記冷却風の風量が多くなるよう設定された第 1の導風部と、

該第 1の導風部材と前記ファンを接続する第 2の導風部と、