JP5668843B2 - 電子機器 - Google Patents
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Description
図7は、一般的な電子装置の冷却構造の第1の例を模式的に示す。図7(a)は、一般的な電子装置を正面から視た模式図であり、図7(b)は、同電子装置を側面から視た模式図である。ここで、図7(b)では、紙面左側を電子装置800の前面側、紙面右側を同装置800の背面側、紙面上側を同装置800の上面側、紙面下側を同装置800の下面側とする。また、電子装置800に含まれる各部についても、紙面左側を当該部の前面側、紙面右側を当該部の背面側、紙面上側を当該部の上面側、紙面下側を当該部の下面側とする。
図7(a)に示されるように、電子装置800は、装置用排気部810と、装置用ファン部820と、基板搭載部830と、装置用吸気部840と、電源用吸気部850とを含んで構成されている。
図7(b)に示されるように、電源部860および電源用ファン部870が基板搭載部830の背面側に設けられている。また、装置用吸気口841が装置用吸気部840の前面側に設けられ、電源用吸気口851が電源用吸気部850の前面側に設けられている。さらに、基板搭載部830には、複数の電子基板(不図示)が搭載されている。
図7(b)に示されるように、電子装置800内の冷却は、基板搭載部830(電子基板を含む。)を冷却する冷却ルートCと、電源部860を冷却する冷却ルートDとに分かれて行われる。
まず、基板搭載部830内の電子基板などの冷却は、冷却ルートCに従って、次のように行われる。すなわち、装置用ファン部820を駆動することにより、外気が電子装置800の前面側の装置用吸気口841に流れ込む。この外気は、装置用吸気部840を通り、基板搭載部830の下面側から上面側に流れて、装置排気部810を介して装置用排気口811から流れ出る。このように、装置用ファン部820により外気を基板搭載部830内に吸い入れて、基板搭載部830内の電子基板などを冷却する。
電源部860の冷却は、冷却ルートDに従って、次のように行われる。すなわち、電源用ファン部870を駆動することにより、外気が電子装置800の前面側の電源用吸気口851に流れ込む。この外気は、電源用吸気部850を通り、電源部860内に入り、電源用ファン部870から流れ出る。このように、電源用ファン部870により外気を電源部860内に吸い入れて、電源部860を冷却する。
また、一般的な電子装置の冷却構造の別の例では、次に示すようになっている。図8は、一般的な電子装置の冷却構造の第2の例を模式的に示す。図8(a)は、一般的な電子装置を正面から視た模式図であり、図8(b)は、同電子装置を側面から視た模式図である。ここで、図8(b)でも、図7(b)の説明で示したように、紙面左側、紙面右側、紙面上側および紙面下側を、電子装置800Aおよびこれに含まれる各部の前面側、背面側、上面側および下面側とする。
図8(a)および図8(b)に示されるように、電子装置800Aは、図7(a)および図7(b)に示す電子装置800と異なり、電源用吸気部850が設けられていない。このように、電子装置800Aでは、電子装置800A自体の高さを抑制するために、電子装置800よりも電子装置800A内をさらに高密度化している。この場合、電子装置800A内の冷却は、図8(b)に示されるように、基板搭載部830の冷却ルートEと、電源部860の冷却ルートFとに分かれて行われる。冷却ルートEは、図7(b)の冷却ルートCと同一である。一方、冷却ルートFでは、図7(b)の冷却ルートDと異なり、電源用ファン部870は電子装置800Aの背面側の外気を吸い入れて同じ背面側に排出している。
また、例えば、特開2002−237178号公報(特許文献1)には、排気ファンを含む電源部がHDD(Head Disk Drive)ユニットの背面側に配置される技術が開示されている。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、装置の大きさを小さくしつつ、基板搭載部の背面側に配置された電源部を効率よく冷却できる技術を提供する。
110 装置用排気部
111 装置用排気口
120 装置用ファン部
130 基板搭載部
131 電源用吸気口
132 電子基板
132a 発熱性の電子部品
132b 第1の面
132c 第2の面
133 正面板
133a ネジ取り付け部
133b コネクタ受け口
133c コネクタ受け口
134 放熱経路形成部
135 放熱経路
136 基板ユニット
137 中継基板
140 装置用吸気部
141 装置用吸気口
160 電源部
170 電源用ファン部
1000 電子装置
図1は、本発明の実施の形態にかかる電子装置1000の構造を模式的に示す。図1(a)は、電子装置1000を正面から視た模式図であり、図1(b)は、同電子装置を側面から視た模式図である。ここで、図1(b)では、紙面左側を電子装置1000の前面側、紙面右側を同装置1000の背面側、紙面上側を同装置1000の上面側、紙面下側を同装置1000の下面側とする。また、電子装置1000に含まれる各部についても、紙面左側を当該部の前面側、紙面右側を当該部の背面側、紙面上側を当該部の上面側、紙面下側を当該部の下面側とする。図2は、電子装置1000を前面側から模式的に示す斜視図である。図3は、電子装置1000を背面側から模式的に示す斜視図である。
図1(a)、図1(b)、図2および図3に示されるように、電子装置1000は、筐体100と、装置用排気部110と、装置用排気口111と、装置用ファン部120と、基板搭載部130と、電源用吸気口131と、装置用吸気部140と、装置用吸気口141と、電源用吸気部150と、電源部160と、電源ファン部170とを含んで構成されている。なお、本発明の送風部は電源用ファン部170に相当し、第2の送風部は装置用ファン部120に相当する。電源用吸気口131は本発明の吸気部に相当し、装置用吸気口141は第2の吸気部に相当する。
筐体100は、特に基板搭載部130内の電子基板(不図示)を搭載するために形成されている。筐体100は、基板搭載部130以外にも、装置用排気部110、装置用排気口111、装置用ファン部120、電源用吸気口131、装置用吸気部140および装置用吸気口141の全てを収容する。
装置用排気部110は、筐体100内部の最上面側に設けられている。装置用排気部110の背面側には、装置用排気口111が設けられている。装置用排気部110は、装置ファン部120により、装置用吸気口141から筐体100内部に送り込まれた空気を、装置用排気口111から筐体100外へ排出するために設けられている。
装置用ファン部120は、基板搭載部130を冷却するために、装置用排気部110および基板搭載部130の間に設けられる。装置用ファン部120は、筐体100外の空気を装置用吸気口141から吸入し、この吸入した空気を、基板搭載部130を介して筐体100の上面背面側へ排出する。
基板搭載部130は、筐体100内部の前面側に設けられている。基板搭載部130は、複数の電子基板132の面を互いに対向させた状態で搭載する。すなわち、複数の電子基板132は、複数の電子基板132のうちで互いに隣接する電子基板132の面が互いに対向する状態で搭載される。複数の電子基板132は、基板搭載部130内で、各電子基板132の面を互いに向かい合わせている。より具体的には、基板搭載部130内では、後で示す図6に示すように、ある電子基板132の第1の面132bと、この電子基板132に隣り合う電子基板132の第2の面132cとが、放熱経路形成部134を介して互いに向かい合うように配置される。基板搭載部130の構成について、図1〜図3に加え、図4〜図6を用いて、詳細に説明する。
図4は、電子基板132を含む基板ユニット136の構成を示す。図4(a)は、基板ユニット136を模式的に示す斜視図である。図4(b)は、図4(a)に示すX−X切断面で基板ユニット136を切断した断面図である。図5は、基板ユニット136の構造を示す。図5(a)は、複数の基板ユニット136を保持するための中継基板137の構成を示す。図5(b)は、基板ユニット136を中継基板137に取り付けた状態を示す。図6は、基板ユニット136と中継基板137の配置関係を説明するための図であって、基板ユニット136を中継基板137に取り付けた状態を模式的に示す断面図である。
図4〜図6に示されるように、基板ユニット136は、複数の電子部品132aが実装された電子基板132と、正面板133と、放熱経路形成部134とを含んで構成されている。
正面板133は、図4(a)および図6に示されるように、例えばネジ止めなどにより、電子基板132の端面に取り付けられる。図4(a)に示されるように、正面板133には、一対のネジ取り付け部133aおよびコネクタ受け口133b、133cが設けられている。ネジ取り付け部133aには、ネジが取り付けられている。正面板133はネジ取り付け部133aのネジにより筐体100の前面側に取り付けられる。コネクタ受け口133b、133cは、電子基板132の回路に接続される。また、コネクタ受け口133b、133cには、外部装置(不図示)のコネクタ(不図示)を接続することができる。
放熱経路形成部134は、図6に示されるように、複数の電子基板132の間に設けられる。ここで、電子基板132は、発熱性の電子部品132aが実装された第1の面132bと、発熱性の電子部品132aが実装されない第2の面132cを有している。発熱性の電子部品132aとは、電子基板132の回路を動作させる機能を有する能動部品をいい、例えば、CPUなどのLSI、トランジスタ、増幅器、変調器および復調器などが該当する。一方、抵抗やコンデンサやコイルのように、電子基板132の回路を動作させる機能を有しない受動部品などは、発熱性の電子部品132aに該当しない。第2の面132c上には、発熱性の電子部品132aでない部品であれば、これを実装することができる。放熱経路形成部134は、電子基板132の第2の面132c側に取り付けられる。このとき、電子基板132の第2の面132cおよび放熱経路形成部134の間には、図4(b)および図6に示されるように、空気の通り道となる空隙が設けられており、この空隙が放熱経路135となる。この放熱経路135は、各電子基板132の間に電子基板132の第2の面132cに沿うように形成される。そして、放熱経路135には、電源用ファン部170により筐体100内に吸入される空気が通り、この空気が放熱経路135によって電源部160へ導かれる。なお、放熱経路形成部134の材料には、アルミやリン青銅などの金属材や、プラスチック材が用いられる。放熱経路形成部134の材料に導電性部材を用いた場合に、当該放熱経路形成部134を例えば電子基板132のグランドパターン(不図示)や正面板132に接続することで、放熱経路形成部134に生じる電荷を接地することができる。
また、図1(a)、図1(b)、図4(a)および図6に示されるように、電源用吸気口131が、基板搭載部130の前面側に設けられている。また、電源用吸気口131は、放熱経路形成部134の前面側に形成されている。図1(b)に示されるように、電源用吸気口131は、基板搭載部130および電源部160を介して、電源ファン部160と対向するように配置されている。電源用吸気口131は、放熱経路135上に形成されている。すなわち、電源用吸気口131は、放熱経路形成部134の開口の内側に形成されている。図4(a)の例では、電源用吸気口131は、放熱経路形成部134の開口に沿って長手方向に配列するように複数個形成されている。しかし、この電源用吸気口131は、少なくとも放熱経路形成部134の開口の内側に形成されていればよく、単数であっても複数であってもよい。
以上のように、放熱経路形成部134を形成することにより、電源用ファン部170により、電源用吸気口131から吸入される筐体100外の空気を、放熱経路135に通すことができる。
中継基板137は、図5(b)および図6に示されるように、複数の電子基板132を保持する。中継基板137は、コネクタ137aと中継用通気口137bを有している。中継基板137は、筐体100内に、複数の電子基板132の面に対してほぼ垂直な方向に延在するように設けられる。なお、中継基板137は本発明の基板保持部に相当し、中継用通気口137bは本発明の通気口に相当する。
各コネクタ137aは、図5(a)に示されるように、中継基板137上にほぼ等間隔をあけて実装される。また、図5(b)および図6に示されるように、基板ユニット136中の電子基板132がコネクタ137aに取り付けられる。これにより、電子基板132を含む基板ユニット136が中継基板137に保持される。また、電子基板132内の電子回路と中継基板137とが電気的に接続される。
中継用通気口137bは、図5(a)、図5(b)および図6に示されるように、中継基板137に形成されたスリット状の開口である。各中継用通気口137bは、電子基板132が取り付けられる各コネクタ137aの間に形成される。また、図6に示されるように、中継用通気口137bは、電子基板132がコネクタ137aに取り付けられた際に、放熱経路135上に配置されるように形成される。これにより、電源用ファン部170により電源用吸気口131から吸入された空気は、放熱経路135を通過した後、中継用通気口137bを通り抜け、さらに電源部160を介して筐体100の背面側へ流れ出る。
以上、基板搭載部130の構成について、図1〜図3に加えて、図4〜図6に用いて、詳細に説明した。
次に、図1〜図3に戻って、装置用吸気部140は、基板搭載部130の下面側(筐体100の下面側)であって、電源部160の前面側に設けられる。この装置用吸気部140は、筐体100外の空気を筐体100の前面側から基板搭載部130へ通すために設けられている。また、装置用吸気部140の前面には、装置用吸気口141が設けられている。この装置用吸気口141は、筐体100の前面側の空気を筐体100の内部へ通すために設けられている。
電源部160は、基板搭載部130および装置用吸気部140の背面側に設けられている。電源部160は、基板搭載部130内の各電子基板132などに電力を供給する。また、電源部160は、基板搭載部130の他に、装置用ファン部120や、基板搭載部130内の各電子基板132や、電源用ファン部170などにも電力を供給する。
電源用ファン部170は、筐体100の背面側に設けられる。図1、図2および図3に示した例では、電源用ファン部170は、電源部160に内蔵されたものを示している。ただし、電源用ファン部170は、電源部160に内蔵されていなくてもよく、電源部170とは別体で構成してもよい。電源ファン部170は、電源部160を冷却するために設けられている。電源用ファン部170は、電源用吸気口131から空気を吸入し、この吸入した空気を、基板搭載部130内に設けられた放熱経路135と、電源部160とを介して、筐体100の背面側へ排出する。
以上の通り、本発明の実施の形態にかかる電子装置1000の冷却構造について図1〜図6に基づいて説明した。
次に、本発明の実施の形態にかかる電子装置1000の冷却ルートについて、主として、図1(b)に基づいて説明する。図1(b)に示されるように、電子装置1000内の冷却は、基板搭載部130(複数の電子基板134を含む。)を冷却する冷却ルートAと、電源部160を冷却する冷却ルートBとに分かれて行われる。
まず、冷却ルートAについて説明する。装置用ファン部120を駆動することにより、筐体100外の空気が電子装置1000の前面側の装置用吸気口141に流れ込む。この空気は、装置用吸気部140を通り、基板搭載部130を下面側から上面側に流れて、装置用排気部110を介して装置用排気口111から流れ出る。このように、冷却ルートAでは、装置用ファン部120を用いて、筐体100外の空気を基板搭載部130内に吸い入れ、装置用排気口111から筐体100外へ排出する。これにより、基板搭載部130内の電子基板132などを冷却する。
次に、冷却ルートBについて説明する。電源用ファン部170を駆動することにより、筐体100外の空気が電子装置1000の前面側の電源用吸気口131に流れ込む。この空気は、基板搭載部130に設けられた放熱経路135を通って電源部160内に導かれ、電源用ファン部170から筐体100外(筐体100の背面側)へ流れ出る。このように、電源用ファン部170を用いて、筐体100外の空気を、放熱経路135を介して電源部860に導き、筐体100の背面側へ排出する。これにより、基板搭載部130の背面に配置された電源部170を冷却する。
以上の通り、本発明の実施の形態にかかる電子装置1000の冷却ルートについて説明した。
以上に説明したように、本発明の実施の形態にかかる電子装置1000は、筐体100と、基板搭載部130と、電源部160と、電源用吸気口131(吸気口)と、電源用ファン部170(送風部)とを含んで構成されている。筐体100は、電子部品が実装された複数の電子基板132を搭載するためのものである。基板搭載部130は、筐体100内部の前面側に設けられ、複数の電子基板132を互いに対向させた状態で搭載する。電源部160は、筐体100内部の背面側であって基板搭載部130の背面側に設けられる。また、電源部160は、複数の電子基板132に電力を供給する。電源用吸気口131(吸気口)は、筐体100外の空気を筐体100の前面側から筐体100内部に吸入するために、基板搭載部130の前面側に設けられている。電源用ファン部170は、電源部160の背面側に設けられ、筐体100外の空気を筐体100の前面側から吸入し、吸入した空気を基板搭載部130および電源部160を介して筐体100の背面側へ排出する。また、電子基板132は、発熱性の電子部品132aが実装された第1の面132bおよび電熱性の子部品132aが実装されない第2の面132cを有している。そして、基板搭載部130には、複数の電子基板132の間に電子基板132の第2の面132c上に沿うように形成され、電源用ファン部170により吸入される空気を電源部160へ導く放熱経路135が設けられている。
このように、本発明によれば、電源部160は基板搭載部130の背面側に設けられ、電源用ファン部170は電源部160の背面側に設けられているので、基板搭載部130、電源部160および電源用ファン部170が、筐体100の前面側から背面側に向けて順次配列される。
そして、基板搭載部130内の複数の電子基板132の間には、電源用ファン部170により吸入される空気を電源部160へ導く放熱経路135が設けられている。このため、電源用ファン部170を駆動することにより、基板搭載部130が電源部160の前面側に配置されているにもかかわらず、筐体100の前面側から吸入される筐体100外の空気を、放熱経路135を介して電源部160に導くことができる。
とくに、発熱性の電子部品132aが実装されていない第2の面132c側の空間を利用して放熱経路135を設けているので、基板搭載部160の背面側に配置された電源部160にまで筐体100外の空気を効率よく通すことができる。このため、図7(a)および図7(b)に示した一般的な電子装置800のように、筐体100の前面側に電源部専用の吸気部を設ける必要はなくなるので、電子装置1000の大きさを小さくすることができる。
また、第2の面132c側には、発熱性の電子部品132aは実装されないので、第2の面132cに沿って放熱経路135を形成すれば、発熱性の電子部品132aが実装された第1の面132bに沿って放熱経路を形成する場合と比較して、吸入された空気が加熱されない。
さらに、図8(a)および図8(b)に示した一般的な電子装置800Aのように、電源用ファン部170が設置された筐体100の背面側に、電源部専用の吸気口を設ける必要もなくなるので、電源用ファン部170が当該電源用ファン部170の排気を吸い込んでしまうこともなく、電源部160が電源用ファン部170の排気により高熱になることも抑止できる。この結果、装置1000の大きさを小さくしつつ、基板搭載部130の背面側に配置された電源部160を効率よく冷却できる。
本発明の実施の形態にかかる電子装置1000において、基板搭載部130は、電子基板132を保持する中継基板137(基板保持部)を有している。この中継基板137は、電子基板132の面に対してほぼ垂直な方向に延在するように設けられる。また、中継基板137は、中継通気口137bを有している。この中継通気口137bは、複数の電子基板132の間にスリット状に形成され、放熱経路135上に配置される。これにより、放熱経路135を通過した空気を、中継基板137によって遮ることなく、中継通気口137bを介して電源部160へ導くことができる。
本発明の実施の形態にかかる電子装置1000において、電源用吸気口131(吸気口)は、放熱経路135上に配置される。これにより、筐体100の前面側の空気は、効率よく放熱経路135へ通され、さらに放熱経路135を介して電源部160へ導かれる。このようにして、電源用吸気口131を放熱経路135上に設けることにより、筐体100の前面側の空気を効率よく電源部160へ導くことができる。
本発明の実施の形態にかかる電子装置1000は、装置用吸気口141(第2の吸気口)と、装置用ファン部120(第2の送風部)とをさらに備える。装置用吸気口141は、筐体100外の空気を筐体100の前面側から筐体100の内部に吸入するために、基板搭載部130の下面側であって筐体100の前面側に設けられている。装置用ファン部120は、筐体100の上面側に設けられ、筐体100外の空気を装置用吸気部141から吸入する。そして、装置用ファン部120は、吸入した空気を基板搭載部130を介して筐体100の上面背面側へ排出する。これにより、筐体100の前面側の空気を基板搭載部130に通すことができる。この結果、電源部160の冷却とは別に、基板搭載部130内の電子基板132を冷却することができる。
以上、図面を参照しながら本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は係る実施形態に限定されないことは言うまでもない。上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において、当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。
この出願は、2011年4月13日に出願された日本出願特願2011−089296を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
Claims (4)
- 電子部品が実装された複数の電子基板を搭載するための筐体と、
前記筐体内部の前面側に設けられ、前記複数の電子基板を並列して搭載する基板搭載部と、
前記筐体内部の背面側であって前記基板搭載部の背面側に設けられ、前記複数の電子基板に電力を供給する電源部と、
前記筐体外の空気を前記筐体の前面側から前記筐体内部に吸入するために、前記基板搭載部の前面側に設けられた吸気口と、
前記電源部の背面側に設けられ、前記筐体外の空気を前記吸気口から吸入し、吸入した空気を前記基板搭載部および前記電源部を介して前記筐体の背面側へ排出する送風部と、
前記複数の電子基板の間に設けられ、前記送風部により吸入される空気を前記電源部へ導く放熱経路を形成する放熱流路形成部とを備え、
前記電子基板は、発熱性の電子部品が実装された第1の面および前記発熱性の電子部品が実装されない第2の面を有し、
前記放熱流路形成部は、前記放熱経路が前記電子基板の前記第2の面上に沿うように形成された電子装置。 - 前記基板搭載部は、前記電子基板の面に対してほぼ垂直な方向に延在するように設けられ、前記電子基板を保持する基板保持部を有し、
前記基板保持部は、前記複数の電子基板の間にスリット状に形成された複数の通気口を有し、
前記複数の通気口は、前記放熱経路上に配置される請求項1に記載の電子装置。 - 前記吸気口は、前記放熱経路上に配置される請求項1または2に記載の電子装置。
- 前記筐体外の空気を前記筐体の前面側から前記筐体の内部に吸入するために、前記基板搭載部の下面側であって前記筐体の前面側に設けられた第2の吸気口と、
前記筐体の上面側に設けられ、前記筐体外の空気を前記第2の吸気口から吸入し、吸入した空気を前記基板搭載部を介して前記筐体の上面背面側へ排出する第2の送風部とを備えた請求項1〜3のいずれかに記載の電子装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013510005A JP5668843B2 (ja) | 2011-04-13 | 2012-04-13 | 電子機器 |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011089296 | 2011-04-13 | ||
JP2011089296 | 2011-04-13 | ||
JP2013510005A JP5668843B2 (ja) | 2011-04-13 | 2012-04-13 | 電子機器 |
PCT/JP2012/060647 WO2012141339A1 (ja) | 2011-04-13 | 2012-04-13 | 電子機器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPWO2012141339A1 JPWO2012141339A1 (ja) | 2014-07-28 |
JP5668843B2 true JP5668843B2 (ja) | 2015-02-12 |
Family
ID=47009491
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013510005A Expired - Fee Related JP5668843B2 (ja) | 2011-04-13 | 2012-04-13 | 電子機器 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9332677B2 (ja) |
JP (1) | JP5668843B2 (ja) |
WO (1) | WO2012141339A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP2790479B1 (de) * | 2013-04-12 | 2016-10-12 | Pentair Technical Solutions GmbH | Gehäuse zur Aufnahme von elektronischen Steckkarten |
US9426931B2 (en) | 2014-02-07 | 2016-08-23 | Lockheed Martin Corporation | Fluid-flow-through cooling of circuit boards |
ITUB20153344A1 (it) * | 2015-09-02 | 2017-03-02 | St Microelectronics Srl | Modulo di potenza elettronico con migliorata dissipazione termica e relativo metodo di fabbricazione |
US10010015B2 (en) * | 2015-12-28 | 2018-06-26 | Dell Products L.P. | Component carrier and guiding system for tunable, enhanced chassis airflow |
JP7065908B2 (ja) * | 2020-06-16 | 2022-05-12 | 株式会社日立製作所 | ストレージ装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002237178A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP2006202822A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | 配線板収容用筐体 |
JP2010080456A (ja) * | 2007-01-10 | 2010-04-08 | Ntt Electornics Corp | 電子ユニット |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3956673A (en) * | 1974-02-14 | 1976-05-11 | Lockheed Aircraft Corporation | Printed circuit modules cooled by rack with forced air |
JPS6251796U (ja) * | 1985-09-17 | 1987-03-31 | ||
JPH07120866B2 (ja) * | 1987-07-23 | 1995-12-20 | 富士通株式会社 | 半導体素子の冷却装置 |
JPH0289897U (ja) * | 1988-12-28 | 1990-07-17 | ||
US5915463A (en) * | 1996-03-23 | 1999-06-29 | Motorola, Inc. | Heat dissipation apparatus and method |
US6014319A (en) * | 1998-05-21 | 2000-01-11 | International Business Machines Corporation | Multi-part concurrently maintainable electronic circuit card assembly |
US6424526B1 (en) * | 2001-06-15 | 2002-07-23 | Cereva Networks. Inc. | High-density disk-array packaging apparatus and method |
US20030033463A1 (en) * | 2001-08-10 | 2003-02-13 | Garnett Paul J. | Computer system storage |
US6751094B2 (en) * | 2002-05-14 | 2004-06-15 | Dell Products L.P. | Computer system cooling using temperature monitoring |
US7554803B2 (en) * | 2005-04-13 | 2009-06-30 | Dell Products L.P. | Method and apparatus for cooling an information handling system |
US8358511B2 (en) * | 2007-09-06 | 2013-01-22 | International Business Machines Corporation | Electronic board arrangement and electronic interconnect board of an electronic board arrangement |
US7722359B1 (en) * | 2007-09-27 | 2010-05-25 | Emc Corporation | Connection assembly having midplane with enhanced connection and airflow features |
JP5146123B2 (ja) * | 2008-06-10 | 2013-02-20 | 富士通株式会社 | 管理装置、管理方法、管理プログラム及び電子装置 |
US7988063B1 (en) * | 2008-06-30 | 2011-08-02 | Emc Corporation | Method for controlling cooling in a data storage system |
US20120120596A1 (en) * | 2010-11-16 | 2012-05-17 | Arista Networks, Inc. | Air cooling architecture for network switch chassis with orthogonal midplane |
JP5315323B2 (ja) * | 2010-11-17 | 2013-10-16 | アラクサラネットワークス株式会社 | 電子装置 |
US8737067B1 (en) * | 2011-04-01 | 2014-05-27 | Juniper Networks, Inc. | Connectivity scheme and cooling scheme for a large rack system |
WO2012161712A1 (en) * | 2011-05-25 | 2012-11-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Blade computer system |
US9192077B2 (en) * | 2012-04-10 | 2015-11-17 | Facebook, Inc. | Baffle for air flow redirection |
-
2012
- 2012-04-13 US US14/110,674 patent/US9332677B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2012-04-13 WO PCT/JP2012/060647 patent/WO2012141339A1/ja active Application Filing
- 2012-04-13 JP JP2013510005A patent/JP5668843B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002237178A (ja) * | 2001-02-08 | 2002-08-23 | Hitachi Ltd | ディスクアレイ装置 |
JP2006202822A (ja) * | 2005-01-18 | 2006-08-03 | Mitsubishi Electric Corp | 配線板収容用筐体 |
JP2010080456A (ja) * | 2007-01-10 | 2010-04-08 | Ntt Electornics Corp | 電子ユニット |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US9332677B2 (en) | 2016-05-03 |
US20140036444A1 (en) | 2014-02-06 |
JPWO2012141339A1 (ja) | 2014-07-28 |
WO2012141339A1 (ja) | 2012-10-18 |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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