TWI527361B - Motor drive - Google Patents

Description

馬達驅動裝置

本發明係關於一種驅動複數個馬達之馬達驅動裝置。

先前公知了一種多軸馬達驅動裝置，該多軸馬達驅動裝置藉由將具有相同功能之複數個馬達驅動單元連結而構成(例如，參照專利文獻1)。於專利文獻1所記載之馬達驅動裝置中，各馬達驅動單元具備控制基板與固定控制基板之殼體。複數個馬達驅動單元於固定於殼體之控制基板之厚度方向上鄰接配置。又，該馬達驅動裝置具有1個電源裝置，且由1個電源裝置向複數個馬達驅動單元供給電力。又，電源裝置於控制基板之厚度方向上與配置於最端側之馬達驅動單元鄰接配置。

[先前技術文獻] [專利文獻]

[專利文獻1]日本專利特開平8-168293號公報

存在由輸出容量不同之複數個馬達驅動單元構成之馬達驅動裝置作為多軸馬達驅動裝置。又，於專利文獻1所記載之馬達驅動裝置中，會於電源裝置與馬達驅動單元之控制基板之間產生與電源裝置與控制基板之間之配線之電阻及與流經配線之電流之大小成比例之電壓下降，但為了確保由馬達驅動單元驅動並控制之馬達之性能，而較佳為該電壓下降較小。進而，於專利文獻1所記載之馬達驅動裝置中， 會自安裝於控制基板之開關元件之電子零件或電源裝置與控制基板之間之配線產生雜訊，但為了確保由馬達驅動單元驅動並控制之馬達之性能而較佳為控制基板不易受雜訊影響。

因此，本發明之課題在於提供一種由輸出容量不同之複數個馬達驅動單元構成之馬達驅動裝置，該馬達驅動裝置能夠抑制安裝有馬達之驅動電路及控制電路之驅動電路基板與安裝有電源電路之電源電路基板之間之電壓下降，且能夠減小驅動電路基板所受之雜訊之影響。

為了解決上述課題，本發明之馬達驅動裝置之特徵在於具備複數個用於對特定台數之馬達進行驅動並控制之馬達驅動單元，馬達驅動單元具備：驅動電路基板，其安裝有馬達之驅動電路及控制電路；及框架，其固定驅動電路基板；複數個馬達驅動單元沿固定於框架之驅動電路基板之厚度方向排列，若將驅動電路基板厚度方向之一方設為第1方向，將驅動電路基板厚度方向之另一方設為第2方向，則最靠第1方向側配置之馬達驅動單元為主馬達驅動單元，該主馬達驅動單元具備安裝有用於對複數個馬達驅動單元之驅動電路基板供給電力之電源電路之電源電路基板，除主馬達驅動單元之外之其餘之馬達驅動單元為副馬達驅動單元，該副馬達驅動單元具備由主馬達驅動單元之電源電路基板供給電力之驅動電路基板，複數個馬達驅動單元以馬達驅動單元之輸出容量隨著自主馬達驅動單元向最靠第2方向側配置之副馬達驅動單元變小之方式沿驅動電路基板之厚度方向排列，複數個馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板以於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元中之配置於第1方向側之馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線長度較於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元中之配置於 第2方向側之馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線長度短之方式並聯電性連接。

於本發明之馬達驅動裝置中，複數個馬達驅動單元以馬達驅動單元之輸出容量隨著自具有電源電路基板且最靠第1方向側配置之主馬達驅動單元朝向最靠第2方向側配置之副馬達驅動單元變小之方式沿驅動電路基板之厚度方向排列。又，於本發明中，複數個馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板以於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元中之配置於第1方向側之馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線長度形成得較於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元中之配置於第2方向側之馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線長度短之方式並聯電性連接。因此，於本發明中，隨著距離電源電路基板之配線距離變長，就越能夠有效減小流經電源電路基板與驅動電路基板之間之配線之電流。即，於本發明中，能夠減小配線之流經較大電流之部分之電阻，且能夠減小配線之流經較大電阻之部分之電流。因此，於本發明中，能夠抑制電源電路基板與驅動電路基板之間之電壓下降。

又，由於於輸出容量較大之馬達驅動單元之驅動電路基板中，消耗電流變大，因此該驅動電路基板產生較大之雜訊，但該驅動電路基板不易受雜訊影響。另一方面，由於於輸出容量較小之馬達驅動單元之驅動電路基板中，消耗電流變小，因此該驅動電路基板所產生之雜訊變得較小，但該驅動電路基板容易受雜訊之影響。又，於電源電路基板與驅動電路基板之間之配線中，隨著流經配線之電流增大，電線所產生之雜訊亦變大。於本發明中，由於複數個馬達驅動電源以馬達驅動單元之輸出容量隨著自最靠第1方向側配置之主馬達驅動單元向最靠第2方向側配置之副馬達驅動單元變小之方式沿驅動電路基板 之厚度方向排列，因此能夠於產生較大雜訊之馬達驅動單元之驅動電路基板附近配置不易受雜訊影響之驅動電路基板，而於所產生之雜訊變得較小之馬達驅動單元之驅動電路基板之附近配置容易受雜訊影響之驅動電路基板。又，於本發明中，由於隨著距離電源電路基板之配線距離變長，就越能夠有效減小流經電源電路基板與驅動電路基板之間之配線之電流，因此流經不易受雜訊影響之驅動電路基板附近之配線之電流變大，而流經容易受雜訊影響之驅動電路基板附近之配線之電流變小，並且容易受雜訊影響之驅動電路基板附近之配線所產生之雜訊變小。因此，於本發明中，能夠減小驅動電路基板所受之雜訊之影響。

又，於本發明中，由於隨著距離電源電路基板之配線變長，就越能夠有效地減小流經電源電路基板與驅動電路基板之間之配線之電流，因此能夠將馬達驅動裝置之配線隨著朝向第2方向側而設置得細一些。

進而，於本發明中，由於複數個馬達驅動單元以馬達驅動單元之輸出容量隨著自最靠第1方向側配置之主馬達驅動單元向最靠第2方向側配置之副馬達驅動單元變小之方式沿驅動電路基板之厚度方向排列，因此各馬達驅動單元中之發熱量隨著自主馬達驅動單元向最靠第2方向側配置之副馬達驅動單元變小。因此，於本發明中，能夠集中冷卻發熱量較大之馬達驅動單元，並且能夠根據需要來冷卻發熱量較小之馬達驅動單元。

於本發明中，較佳為於驅動電路基板中安裝有2個能夠連接供電用電纜之供電用連接器端子，於副馬達驅動單元中，2個供電用連接器端子中之一個為用於向驅動電路基板輸入電力之輸入用連接器端子，2個供電用連接器端子中之另一個為用於自驅動電路基板輸出電力之輸出用連接器端子。若如此構成，則能夠容易地將主馬達驅動單 元之驅動電路基板與副馬達驅動單元之驅動電路基板電性連接，或將其等斷開。又，能夠容易地將副馬達驅動單元彼此之驅動電路基板電性連接，或將其等斷開。

又，於該情形時，較佳為馬達驅動裝置具備至少2個以上之副馬達驅動單元，於主馬達驅動單元中，2個供電用連接器端子中之至少一個為用於自驅動電路基板輸出電力之主輸出用連接器端子，主輸出用連接器端子與靠主馬達驅動單元之第2方向側鄰接配置之副馬達驅動單元之輸入用連接器端子之間經由供電用電纜連接，於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個副馬達驅動單元中之配置於第1方向側之副馬達驅動單元之輸出用連接端子與於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個副馬達驅動單元中之配置於第2方向側之副馬達驅動單元之輸入用連接器端子經由供電用電纜連接。若如此構成，則能夠縮短供電用電纜之長度。因此，能夠整齊有序地拉繞供電用電纜。

於本發明中，較佳為馬達驅動裝置具備與副馬達驅動單元構成為相同之複數個第2副馬達驅動單元，複數個第2副馬達驅動單元沿驅動電路基板之厚度方向排列，並且複數個第2副馬達驅動單元於與驅動電路基板之厚度方向正交之上下方向上與沿驅動電路基板之厚度方向排列之複數個馬達驅動單元重疊配置，最靠第1方向側配置之第2副馬達驅動單元之輸出容量為主馬達驅動單元之輸出容量以下，複數個第2副馬達驅動單元以第2副馬達驅動單元之輸出容量隨著自最靠第1方向側配置之第2副馬達驅動單元向最靠第2方向側配置之第2副馬達驅動單元變小之方式沿驅動電路基板之厚度方向排列，複數個第2副馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板以於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個第2副馬達驅動單元中之配置於第1方向側之第2副馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線 長度較於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個第2副馬達驅動單元中之配置於第2方向側之第2副馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線長度短之方式並聯電性連接。

若如此構成，則與複數個馬達驅動單元及複數個第2副馬達驅動單元沿驅動電路基板之厚度方向排列之情況相比，能夠縮小馬達驅動裝置之設置面積。又，若如此構成，則隨著距離電源電路基板之配線距離變長，就越能夠有效減小流經第2副馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線之電流。即，能夠減小第2副馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線之流經較大電流部分之電阻，並能夠縮小第2副馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線之流經較大電阻部分之電流。因此，即使複數個馬達驅動單元與複數個第2副馬達驅動單元於上下方向上重疊配置，亦能夠抑制第2副馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之電壓下降。

又，若如此構成，則能夠於產生較大雜訊之馬達驅動單元及第2副馬達驅動單元之驅動電路基板附近配置不易受雜訊影響之馬達驅動單元及第2副馬達驅動單元之驅動電路基板，而於產生之雜訊變得較小之馬達驅動單元及第2副馬達驅動單元之驅動電路基板附近配置容易受雜訊影響之馬達驅動單元及第2副馬達驅動單元之驅動電路基板。又，由於隨著距離電源電路基板之配線距離變長，就越能夠有效減小流經第2副馬達驅動單元之驅動電路基板與電源電路基板之間之配線之電流，因此儘管流經不易受雜訊影響之第2副馬達驅動單元之驅動電路基板附近之配線之電流變大，但流經容易受雜訊影響之第2副馬達驅動單元之驅動電路基板附近之配線之電流變小，且容易受雜訊影響之第2副馬達驅動單元之驅動電路基板之附近之配線所產生之雜訊變小。因此，即使複數個馬達驅動單元與複數個第2副馬達驅動 單元於上下方向上重疊配置，亦能夠減小驅動電路基板所受之雜訊之影響。

又，若如此構成，則與複數個馬達驅動單元及複數個第2副馬達驅動單元沿驅動電路基板之厚度方向排列之情況相比，能夠抑制電源電路基板與驅動電路基板之間之電壓下降，並且能夠減小驅動電路基板所受之雜訊之影響。

於本發明中，較佳為於驅動電路基板中安裝有2個能夠連接供電用電纜之供電用連接器端子，於主馬達驅動單元中，2個供電用連接器端子為用於自上述驅動電路基板輸出電力之主輸出用連接器端子，於副馬達驅動單元及於第2副馬達驅動單元中，2個供電用連接器端子中之一個為用於向驅動電路基板輸入電力之輸入用連接器端子，2個供電用連接器端子中之另一個為用於自上述驅動電路基板輸出電力之輸出用連接器端子。若如此構成，則能夠容易地將主馬達驅動單元之驅動電路基板與副馬達驅動單元之驅動電路基板電性連接，或將其等斷開，容易地將副馬達驅動單元彼此之間之驅動電路基板電性連接，或將其等斷開，及容易地將第2副馬達驅動單元彼此之間之驅動電路基板電性連接，或將其等斷開。

於該情形時，較佳為馬達驅動裝置至少具備2個以上之副馬達驅動單元，且2個主輸出用連接器端子中之一者與鄰接配置於主馬達驅動單元之第2方向側之副馬達驅動單元之輸入用連接器端子經由供電用電纜連接，2個主輸出用連接器端子中之另一者與最靠第1方向側配置之第2副馬達驅動單元之輸入用連接器端子經由供電用電纜連接，於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個副馬達驅動單元中之配置於第1方向側之副馬達驅動單元之輸出用連接器端子與於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個副馬達驅動單元中之配置於第2方向側之副馬達驅動單元之輸入用連接器端子經由供電用電纜 連接，於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個第2副馬達驅動單元中之配置於第1方向側之第2副馬達驅動單元之輸出用連接器端子與於驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個第2副馬達驅動單元中之配置於第2方向側之第2副馬達驅動單元之輸入用連接器端子經由供電用電纜連接。若如此構成，則能夠縮短供電用電纜之長度。因此，能過整齊有序地拉繞供電用電纜。

於本發明中，較佳為沿驅動電路基板之厚度方向排列之複數個馬達驅動單元彼此緊密接觸。若如此構成，則能夠縮窄馬達驅動裝置之設置空間。

於本發明中，較佳為於主馬達驅動單元之框架之第2方向側之側面安裝有用於冷卻主馬達驅動單元之驅動電路基板之風扇，與主馬達驅動單元之第2方向側鄰接配置之副馬達驅動單元之驅動電路基板自第2方向側與風扇之吸氣側或排氣側對向配置。若如此構成，則能夠利用風扇高效地對發熱量最大之主馬達驅動單元之發熱零件進行冷卻。又，若如此構成，於安裝於主馬達驅動單元之框架之風扇旋轉時，能夠於與主馬達驅動單元之第2方向側鄰接配置之副馬達驅動單元之驅動電路基板之周圍產生空氣之流動，從而冷卻該驅動電路基板。因此，即使未於與主馬達驅動單元之第2方向側鄰接配置之副馬達驅動單元處設置風扇，亦能夠藉由主馬達驅動單元之風扇來冷卻安裝於該副馬達驅動單元之驅動電路基板之發熱零件。

如上所述，於本發明中，馬達驅動裝置由輸出容量不同之複數個馬達驅動單元構成，該馬達驅動裝置能夠抑制安裝有馬達之驅動電路及控制電路之驅動電路基板與安裝有電源電路之電源電路基板之間之電壓下降，並且能夠減小驅動電路基板所受之雜訊之影響。

1‧‧‧馬達驅動裝置

2‧‧‧馬達驅動單元

2A‧‧‧馬達驅動單元(主馬達驅動單元)

2B~2F‧‧‧馬達驅動單元(副馬達驅動單元)

2G~2L‧‧‧馬達驅動單元(第2副馬達驅動單元)

3‧‧‧驅動電路基板

4‧‧‧框架

4a‧‧‧基底部

4b‧‧‧背面部

4c‧‧‧上表面部

4e‧‧‧散熱部

4f‧‧‧通氣口

5‧‧‧面板

6‧‧‧外罩部件

6a‧‧‧通氣口

7‧‧‧電源電路基板

8‧‧‧外罩部件

9‧‧‧風扇

10‧‧‧外罩部件

10a‧‧‧通氣口

12‧‧‧供電用電纜

13‧‧‧供電用連接器端子(輸入用連接器端子、主輸出用連接器端子)

14‧‧‧供電用連接器端子(輸出用連接器端子、主輸出用連接器端子)

15‧‧‧連接器端子

16‧‧‧連接器端子

X‧‧‧驅動電路基板之厚度方向

X1‧‧‧第2方向

X2‧‧‧第1方向

Y‧‧‧方向

Y1‧‧‧方向

Y2‧‧‧方向

Z‧‧‧上下方向

Z1‧‧‧方向

Z2‧‧‧方向

圖1為本發明之實施形態之馬達驅動裝置之前視圖。

圖2為圖1所示之馬達驅動裝置之局部仰視圖。

圖3為表示圖1所示之主馬達驅動單元及與主馬達驅動單元鄰接配置之副馬達驅動單元之立體圖。

圖4為將圖3所示之主馬達驅動單元與副馬達驅動單元進行分離後之狀態之立體圖。

圖5為自其他方向表示圖4所示之主馬達驅動單元及副馬達驅動單元之立體圖。

圖6為自圖4所示之主馬達驅動單元取下外罩部件後之狀態之立體圖。

圖7為自圖5所示之主馬達驅動單元取下外罩部件後之狀態之立體圖。

圖8為用於說明圖1所示之馬達驅動裝置中之電源電路基板與驅動電路基板之間之電性連接關係之模式圖。

圖9(A)~(C)為用於說明圖1所示之馬達驅動裝置之效果之表。

圖10為本發明之其他實施形態之馬達驅動裝置之前視圖。

圖11為用於說明圖10所示之馬達驅動裝置中之電源電路基板與驅動電路基板之間之電性連接關係之模式圖。

以下，一面參照圖式，一面對本發明之實施形態進行說明。

(馬達驅動裝置之構成)

圖1為本發明之實施形態之馬達驅動裝置1之前視圖。圖2為圖1所示之馬達驅動裝置1之局部仰視圖。圖3為表示圖1所示之馬達驅動單元2A及馬達驅動單元2B之立體圖。圖4為將圖3所示之馬達驅動單元2A及馬達驅動單元2B分離後之狀態之立體圖。圖5為自其他方向表示圖4所示之馬達驅動單元2A、2B之立體圖。圖6為自圖4所示之馬達 驅動單元2A取下外罩部件8後之狀態之立體圖。圖7為自圖5所示之馬達驅動單元2A取下外罩部件10後之狀態之立體圖。圖8為用於說明圖1所示之馬達驅動裝置1中之電源電路基板7與驅動電路基板3之間之電性連接關係之模式圖。

於以下之說明中，分別將彼此正交之3個方向設為X方向、Y方向及Z方向。又，以X方向為左右方向、以Y方向為前後方向、以Z方向為上下方向。又，以X1方向側為“右”側、以X2方向側為“左”側、以Y1方向側為“前”側、以Y2方向側為“後”側、以Z1方向側為“上”側、以Z2方向側為“下”側。

本實施形態之馬達驅動裝置1為用於驅動及控制工業用伺服馬達(省略圖示)之機器，且該馬達驅動裝置1具備複數個用於驅動並控制1台伺服馬達之馬達驅動單元2。即，馬達驅動裝置1由複數個馬達驅動單元2構成。馬達驅動裝置1例如具備6個馬達驅動單元2。該馬達驅動裝置1被安裝於搭載有馬達驅動裝置1之上位裝置(省略圖示)之控制盤等中使用。於本實施形態中，馬達驅動裝置1以上下方向(Z方向)與鉛直方向(重力方向)一致之方式配置。

6個馬達驅動單元2沿左右方向排列。具體而言，6個馬達驅動單元2以於左右方向上彼此接觸之方式鄰接配置。於本形態中，鄰接之馬達驅動單元2彼此緊密接觸。馬達驅動單元2具備：驅動電路基板3，其安裝有伺服馬達之驅動電路(反相器電路)及控制電路(參照圖4及圖6)；框架4，其固定有驅動電路基板3；面板5，其固定於框架4之前端；及外罩部件6，其固定於框架4之下端(參照圖2)。驅動電路基板3為形成為呈大致長方形之平板狀之剛性基板。

又，最靠左側配置之馬達驅動單元2具備電源電路基板7(參照圖6)，上述電源電路基板7安裝有用於對複數個馬達驅動單元2之驅動電路基板3供給電力之電源電路。即，靠最左側配置之馬達驅動單元2具 備安裝了用於對馬達驅動裝置1之6個驅動電路基板3供給電力之電源電路之電源電路基板7，其餘之5個馬達驅動單元2不具備電源電路基板7。又，靠最左側配置之馬達驅動單元2具備：外罩部件8，其覆蓋驅動電路基板3及電源電路基板7；風扇9，其用於冷卻該馬達驅動單元2之驅動電路基板3(參照圖7)；及外罩部件10，其覆蓋風扇9。電源電路基板7為形成為呈大致長方形之平板狀之剛性基板。

於本形態中，靠最左側配置之馬達驅動單元2為具備電源電路基板7之主馬達驅動單元。又，除該馬達驅動單元2之外之其餘5個馬達驅動單元2為副馬達驅動單元，上述副馬達驅動單元具備自主馬達驅動單元之電源電路基板7供給電力之驅動電路基板3。於以下之說明中，於將主馬達驅動單元與副馬達驅動單元進行區分表示之情形時，以主馬達驅動單元作為馬達驅動單元2A，以副馬達驅動單元為馬達驅動單元2B~2F。按照自左側之順序依次配置馬達驅動單元2B~2F，馬達驅動單元2F配置於最右側。

又，於本形態中，6個馬達驅動單元2以由馬達驅動單元2進行驅動之馬達之容量隨著自馬達驅動單元2A向馬達驅動單元2F變小之方式沿左右方向排列。即，馬達驅動單元2A~2F以馬達驅動單元2之輸出容量隨著自馬達驅動單元2A朝向馬達驅動單元2F(隨著朝向右側)變小之方式沿左右方向排列。即，馬達驅動單元2F之輸出容量較馬達驅動單元2A之輸出容量小，且6個馬達驅動單元2以於左右方向上鄰接配置之2個馬達驅動單元2中之配置於右側之馬達驅動單元2之輸出容量為配置於該馬達驅動單元2之左側之馬達驅動單元2(即，於左右方向上鄰接配置之2個馬達驅動單元2中之配置於左側之馬達驅動單元2)之輸出容量以下之方式沿左右方向排列。

例如，馬達驅動單元2A之輸出容量為1.2kW，馬達驅動單元2B之輸出容量為800W，馬達驅動單元2C之輸出容量為400W，馬達驅 動單元2D之輸出容量為200W，馬達驅動單元2E之輸出容量為100W，馬達驅動單元2F之輸出容量為50W。即，馬達驅動單元2A~2E之輸出容量隨著朝向右側依次減小。或者，例如馬達驅動單元2A之輸出容量為1.2kW，馬達驅動單元2B、2C之輸出容量為800W，馬達驅動單元2D~2F之輸出容量為400W。

框架4由鋁合金等之具有散熱性之散熱性材料形成。該框架4具備：基底部4a，其形成為大致長方形之平板狀且與左右方向正交配置；背面部4b，其呈大致平板狀且構成框架4之背面；及上表面部4c，其呈大致平板狀且構成框架4之上端面。背面部4b與前後方向正交配置，上表面部4c與上下方向正交配置。又，背面部4b自基底部4a之上端朝向左側突出。再者，馬達驅動單元2A~2F之框架4左右方向之寬度形成得不同，但大致相同。

於基底部4a之左側面固定有驅動電路基板3。於基底部4a之右側面形成有散熱部4e，上述散熱部4e用於散發固定於基底部4a之左側面之驅動電路基板3之熱。散熱部4e由散熱用之複數個散熱片構成。於背面部4b形成有插通孔，上述插通孔用於供將馬達驅動裝置1固定到上位裝置之控制盤等螺絲貫穿插入。於上表面部4c中形成有於上下方向上貫通上表面部4c之複數個通氣口4f。通氣口4f以自上表面部4c之左端朝向右端切削之方式形成，自上下方向觀察時，通氣口4f之形狀呈細長之大致U形狀。又，複數個通氣口4f沿前後方向排列。

驅動電路基板3以其厚度方向與左右方向一致之方式固定於基底部4a之左側面。本形態之左右方向(X方向)為驅動電路基板3之厚度方向，馬達驅動單元2A~2F以驅動電路基板3之厚度方向與水平方向一致之方式配置。又，本形態之左方向(X2方向)為作為驅動電路基板3之厚度方向之一方之第1方向，右方向(X1方向)為作為驅動電路基板3之厚度方向之另一方之第2方向。

於驅動電路基板3中安裝有各種電子零件。於本形態中，於驅動電路基板3之左面安裝有驅動IC等發熱零件。又，於驅動電路基板3之前端側安裝有連接自伺服馬達引出來之電纜等之各種連接器端子。又，如圖2、圖8所示，於驅動電路基板3之下端側安裝有2個能夠連接供電用之電纜(供電用電纜)12之連接器端子13、14。於馬達驅動單元2A中，連接器端子13、14為用於自驅動電路基板3輸出電力之輸出用連接器端子。另一方面，於馬達驅動單元2B~2F中，連接器端子13為用於向驅動電路基板3輸入電力之輸入用連接器端子，連接器端子14為用於自驅動電路基板3輸出電力之輸出用連接器端子。於本形態中，馬達驅動單元2A之連接器端子13、14為主輸出用連接器端子。

再者，於驅動電路基板3之下端側安裝有用於供給電力至外部風扇(省略圖示)之連接器端子15，其中，該外部風扇係配置於馬達驅動單元2A~2F之外部。向外部風扇供給電力之外部風扇供電用電纜能夠與連接器端子15連接。又，於驅動電路基板3之右面安裝有連接器端子16，上述連接器端子16用於對風扇9供給電力。對風扇9供給電力之風扇供電用電纜能夠與連接器端子16連接。

連接器端子13~15安裝於驅動電路基板3之前端側。又，如上所述，連接器端子13~15安裝於驅動電路基板3之下端側，連接器端子13~15配置於馬達驅動單元2A~2F之底面。連接器端子13、14以供電用電纜12自馬達驅動單元2A~2F之底面側插入之方式安裝於驅動電路基板3。同樣，連接器端子15亦以外部風扇供電用電纜自馬達驅動單元2A~2F之底面側插入之方式安裝於驅動電路基板3。如圖7所示，連接器端子16配置於基底部4a之右側面。連接器端子16以風扇供電用電纜自馬達驅動單元2A之右側插入之方式安裝於驅動電路基板3。

電源電路基板7配置於馬達驅動單元2A之驅動電路基板3之左 側。於馬達驅動單元2A之基底部4a之左側面固定有朝向左側豎起之支柱，電源電路基板7利用螺絲固定於該支柱之左端面。電源電路基板7以其厚度方向與左右方向一致之方式配置。於電源電路基板7中安裝有各種電子零件。又，於電源電路基板7之前端側安裝有連接器端子，上述連接器端子連接自交流電源引出之電纜。

風扇9為軸流風扇。該風扇9安裝於馬達驅動單元2A之散熱部4e(即，馬達驅動單元2A之框架4之右側面)。又，風扇9固定於散熱部4e之後端側或固定於中央部，並且固定於散熱部4e之於上下方向上之中心。風扇9利用螺絲固定於散熱部4e。又，風扇9以其軸向與左右方向一致之方式固定於馬達驅動單元2A之散熱部4e。又，風扇9以自右側吸入空氣並朝向左側排出之方式配置。即，風扇9之吸氣側配置於右側，風扇9之排氣側配置於左側。風扇9經由風扇供電用電纜(省略圖示)與連接器端子16連接。再者，風扇9亦能夠安裝於馬達驅動單元2B~2F之框架4之右側面。

於馬達驅動單元2A之面板5中形成有用於使固定於驅動電路基板3之前端側之連接器端子及固定於電源電路基板7之前端側之連接器端子露出之開口部。於馬達驅動單元2B~2F之面板5中形成有用於使固定於驅動電路基板3之前端側之連接器端子露出之開口部。又，於面板5之上端側配置有控制台。

馬達驅動單元2A之外罩部件6覆蓋驅動電路基板3、框架4及電源電路基板7之下端。馬達驅動單元2B~2F之外罩部件6覆蓋驅動電路基板3及框架4之下端。如圖2所示，於外罩部件6中形成有用於使連接器端子13~15露出之開口部。又，於外罩部件6中形成有於上下方向上將外罩部件6貫通之複數個通氣口6a。通氣口6a形成為於左右方向呈細長之長圓形狀。又，複數個通氣口6a形成於外罩部件6之後端側並且於前後方向上排列。

外罩部件8固定於馬達驅動單元2A之框架4之左端側。該外罩部件8自左側覆蓋驅動電路基板3及電源電路基板7。外罩部件10固定於馬達驅動單元2A之框架4之右側面。該外罩部件10自右側覆蓋風扇9。如圖5所示，於外罩部件10之與風扇9對應之部位形成有於左右方向上將外罩部件10貫通之複數個通氣口10a。通氣口10a形成為大致圓弧狀，且複數個通氣口10a配置成圓環狀。

如上所述，馬達驅動單元2A~2F以於左右方向上彼此接觸之方式鄰接配置。具體而言，馬達驅動單元2A~2F分別以馬達驅動單元2A之外罩部件10之右側面與馬達驅動單元2B之上表面部4c之左端面及外罩部件6之左端面接觸、且馬達驅動單元2B~2E之散熱部4e之右端面與馬達驅動單元2C~2F之上表面部4c之左端面及外罩部件6之左端面接觸之方式鄰接配置。

於馬達驅動單元2A中，驅動電路基板3與電源電路基板7以藉由省略圖示之電纜等自電源電路基板7向驅動電路基板3供給電力之方式電性連接。又，馬達驅動單元2A之連接器端子13或者連接器端子14與馬達驅動單元2B之連接器端子13經由供電用電纜12連接。於本形態中，馬達驅動單元2A之連接器端子14與馬達驅動單元2B之連接器端子13經由供電用電纜12而連接。又，馬達驅動單元2B之連接器端子14與馬達驅動單元2C之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2C之連接器端子14與馬達驅動單元2D之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2D之連接器端子14與馬達驅動單元2E之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2E之連接器端子14與馬達驅動單元2F之連接器端子13經由供電用電纜12連接。即，於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2B~2F中之配置於左側之馬達驅動單元2B~2E之輸出用連接器端子與於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2B~2F中之配置於右側之馬達 驅動單元2C~2F之輸入用連接器端子經由供電用電纜12而連接。

電源電路基板7與6個驅動電路基板3並聯電性連接(參照圖8)。又，於本形態中，配線長度按照馬達驅動單元2A之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線(電性路徑之長度)、馬達驅動單元2B之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線、馬達驅動單元2C之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線、馬達驅動單元2D之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線、馬達驅動單元2E之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線及馬達驅動單元2F之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線之順序逐漸變長。

即，6個馬達驅動單元2之驅動電路基板3與電源電路基板7以於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2中之配置於左側之馬達驅動單元2之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線長度較於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2中之配置於右側之馬達驅動單元2之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線長度短之方式並聯電性連接。

於外罩部件10之右側面與馬達驅動單元2B之驅動電路基板3之間形成有間隙。又，馬達驅動單元2B之驅動電路基板3配置於風扇9之右側。即，馬達驅動單元2B之驅動電路基板3以自右側與風扇9之吸氣側對向之方式配置。具體而言，安裝有馬達驅動單元2B之驅動電路基板3之發熱零件之部分自右側直接與風扇9之吸氣側對向配置。又，馬達驅動單元2B之框架4之通氣口4f及馬達驅動單元2B之外罩部件6之通氣口6a於左右方向上配置於較馬達驅動單元2B之驅動電路基板3靠左側之位置。

於本形態中，當風扇9旋轉時，如圖3之箭頭V1所示，空氣自馬達驅動單元2B之通氣口4f、6a吸入，並且，自通氣口4f、6a吸入之空氣藉由風扇9而向馬達驅動單元2A之散熱部4e輸送。即，風扇9藉由 自馬達驅動單元2B之通氣口4f、6a吸入空氣並將空氣朝向馬達驅動單元2A之散熱部4e輸送來對散熱部4e進行冷卻。向馬達驅動單元2A之散熱部4e輸送之空氣於到達馬達驅動單元2A之基底部4a之右側面後，沿著基底部4a之右側面於上下方向流動，如圖3之箭頭V2所示，排出至馬達驅動裝置1之外部。又，於本形態中，由於於風扇9旋轉時，空氣會被自馬達驅動單元2B之通氣口4f、6a吸入，因此會於馬達驅動單元2B之驅動電路基板3之周圍產生空氣流動。

再者，自通氣口4f、6a吸入之空氣經過外罩部件10之通氣口10a而被吸入到風扇9。又，根據馬達驅動單元2C-2F之發熱量設置外部風扇以便對馬達驅動單元2C~2F之驅動電路基板3進行冷卻。例如，於4個馬達驅動單元2C~2F之下側配置外部風扇，外部風扇向上側輸送空氣。

(本形態之主要效果)

如上述說明，於本形態中，6個馬達驅動單元2以馬達驅動單元2之輸出容量隨著自馬達驅動單元2A向馬達驅動單元2F變小之方式沿左右方向排列。因此，於本形態中，流經各馬達驅動單元2之驅動電路基板3之電流(驅動電路基板3之消耗電流)隨著自馬達驅動單元2A向馬達驅動單元2F變小。又，於本形態中，6個馬達驅動單元2之驅動電路基板3與電源電路基板7以於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2中之配置於左側之馬達驅動單元2之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線長度較於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2中之配置於右側之馬達驅動單元2之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線長度短之方式並聯電性連接。因此，於本形態中，能夠有效地減小隨著自馬達驅動單元2A與馬達驅動單元2B之間之供電用電纜12向馬達驅動單元2E與馬達驅動單元2F之間之供電用電纜12流經供電用電纜12之電流。

即，例如，若模式性地以流經馬達驅動單元2B之驅動電路基板3之電流為“5”、流經馬達驅動單元2C之驅動電路基板3之電流為“4”、流經馬達驅動單元2D之驅動電路基板3之電流為“3”、流經馬達驅動單元2E之驅動電路基板3之電流為“2”、流經馬達驅動單元2F之驅動電路基板3之電流為“1”，則於本形態中，如圖9(A)所示，流經馬達驅動單元2A與馬達驅動單元2B之間之供電用電纜12之電流為“15”，流經馬達驅動單元2B與馬達驅動單元2C之間之供電用電纜12之電流為“10”，流經馬達驅動單元2C與馬達驅動單元2D之間之供電用電纜12之電流為“6”，流經馬達驅動單元2D與馬達驅動單元2E之間之供電用電纜12之電流為“3”，流經馬達驅動單元2E與馬達驅動單元2F之間之供電用電纜12之電流為“1”。

與此相應，例如，當馬達驅動單元2B~2F以馬達驅動單元2之輸出容量隨著自馬達驅動單元2B向馬達驅動單元2F變大之方式沿左右方向排列之情形時，如圖9(B)所示，流經馬達驅動單元2A與馬達驅動單元2B之間之供電用電纜12之電流為“15”，流經馬達驅動單元2B與馬達驅動單元2C之間之供電用電纜12之電流為“14”，流經馬達驅動單元2C與馬達驅動單元2D之間之供電用電纜12之電流為“12”，流經馬達驅動單元2D與馬達驅動單元2E之間之供電用電纜12之電流為“9”，流經馬達驅動單元2E與馬達驅動單元2F之間之供電用電纜12之電流為“5”。

又，例如，於馬達驅動單元2A之連接器端子14與距離馬達驅動單元2A最遠之馬達驅動單元2F之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2F之連接器端子14與馬達驅動單元2E之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2E之連接器端子14與馬達驅動單元2D之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2D之連接器端子14與馬達驅動單元2C之連接器端子13經由供電用電 纜12連接，馬達驅動單元2C之連接器端子14與馬達驅動單元2B之連接器端子13經由供電用電纜12連接之情形時，流經各馬達驅動單元2之間之供電用電纜12之電流如圖9(C)所示。

如此，於本形態中，能夠有效減小隨著自馬達驅動單元2A與馬達驅動單元2B之間之供電用電纜12向馬達驅動單元2E與馬達驅動單元2F之間之供電用電纜12流經馬達驅動單元2之間之供電用電纜12之電流。即，於本形態中，隨著距離電源電路基板7之配線距離變長，就越能夠有效地減小流經電源電路基板7與驅動電路基板3之間配線之電流。因此，於本形態中，能夠減小配線之流經較大電流部分之電阻，且能夠縮小配線之流經較大電阻部分之電流，其結果，能夠抑制電源電路基板7與驅動電路基板3之間之電壓下降。

又，於輸出容量較大之馬達驅動單元2之驅動電路基板3中，由於消耗電流變大，因此該驅動電路基板3會產生較大之雜訊，但該驅動電路基板3不易受雜訊影響。另一方面，於輸出容量較小之馬達驅動單元2之驅動電路基板3中，由於消耗電流變小，因此該驅動電路基板3所產生之雜訊變得較小，但該驅動電路基板3容易受雜訊影響。又，於電源電路基板7與驅動電路基板3之間之配線中，隨著流經配線之電流變大，配線所產生之雜訊亦變大。於本形態中，由於馬達驅動單元2之輸出容量隨著自馬達驅動單元2A向馬達驅動單元2F變小之方式沿左右方向排列，因此能夠於產生較大雜訊之馬達驅動單元2之驅動電路基板3附近配置不易受雜訊影響之驅動電路基板3，而於所產生之雜訊較小之馬達驅動單元2之驅動電路基板3附近配置容易受雜訊影響之驅動電路基板3。又，於本形態中，隨著距離電源電路基板7之配線距離變長，就越能夠有效地減小流經電源電路基板7與驅動電路基板3之間配線之電流，因此流經不易受雜訊影響之驅動電路基板3附近之配線之電流變大，但流經容易受雜訊影響之驅動電路基板3附近之 配線之電流變小，並且容易受雜訊影響之驅動電路基板3之附近之配線所產生之雜訊變小。因此，於本形態中，能夠減小驅動電路基板3所受之雜訊之影響。

又，於本形態中，由於隨著距離電源電路基板7之配線距離變長，就越能夠有效地減小流經電源電路基板7與驅動電路基板3之間之配線之電流，因此隨著朝向右側就越能夠將供電用電纜12設置得細一些。

又，於本形態中，由於6個馬達驅動單元2以馬達驅動單元2之輸出容量隨著自馬達驅動單元2A向馬達驅動單元2F變小之方式沿左右方向排列，因此各馬達驅動單元2中之發熱量隨著自馬達驅動單元2A向馬達驅動單元2F變小，但仍舊於馬達驅動單元2A中設置風扇9並根據馬達驅動單元2C~2F之發熱量而設置外部風扇。因此，於本形態中，能夠利用風扇9及外部風扇，集中對發熱量較大之馬達驅動單元2進行冷卻，並且能夠根據需要對發熱量較小之馬達驅動單元2進行冷卻。

於本形態中，馬達驅動單元2A之連接器端子14與馬達驅動單元2B之連接器端子13經由供電用電纜12連接，且於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2B~2F中之配置於左側之馬達驅動單元2B~2E之輸出用連接器端子與於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2B~2F中之配置於右側之馬達驅動單元2C~2F之輸入用連接器端子經由供電用電纜12連接。因此，於本形態中，與馬達驅動單元2A分別同5個馬達驅動單元2B~2F經由供電用電纜12連接之情形相比，能夠縮短供電用電纜12之長度。因此，於本形態中，能夠整齊有序地拉繞供電用電纜12。

於本形態中，於馬達驅動單元2A之框架4之右側面安裝有風扇9，當風扇9旋轉時，自通氣口4f、6a吸入之空氣被朝向馬達驅動單元 2A之散熱部4e輸送，並且於馬達驅動單元2B之驅動電路基板3之周圍產生空氣流動。因此，於本形態中，能夠藉由朝向馬達驅動單元2A之散熱部4e輸送之空氣，經由散熱部4e來冷卻固定於馬達驅動單元2A之基底部4a之驅動電路基板3，並能夠藉由於馬達驅動單元2B之驅動電路基板3之周圍產生之空氣流動，對馬達驅動單元2B之驅動電路基板3進行冷卻。因此，於本形態中，能夠利用共用之風扇9對馬達驅動單元2A之散熱零件及馬達驅動單元2B之散熱零件進行冷卻。

於本形態中，沿左右方向排列之6個馬達驅動單元2彼此緊密接觸。因此，於本形態中，能夠縮窄馬達驅動裝置1之設置空間。

(馬達驅動裝置之變化例)

圖10為本發明之其他實施形態之馬達驅動裝置1之前視圖。圖11為用於說明圖10所示之馬達驅動裝置1中之電源電路基板7與驅動電路基板3電性連接關係之模式圖。

於上述形態中，於進一步增加馬達驅動裝置1所具備之馬達驅動單元2之個數之情形時，為了縮小馬達驅動裝置1之設置面積，而可將複數個馬達驅動單元2排列成2層。例如，如圖10所示，馬達驅動裝置1具備6個與馬達驅動單元2B~2F構成為相同之馬達驅動單元2G~2L，且6個馬達驅動單元2G~2L以於左右方向上彼此接觸之方式鄰接配置，且亦可於上下方向上與6個馬達驅動單元2A~2F重疊配置。於圖10所示之例子中，馬達驅動單元2G~2L配置於馬達驅動單元2A~2F之下側。該情形時之馬達驅動單元2G~2L為第2副馬達驅動單元。再者，馬達驅動單元2G~2L亦可配置於馬達驅動單元2A~2F之上側。

6個馬達驅動單元2G~2L按照自左側之順序配置。由馬達驅動單元2G驅動之馬達之容量為由馬達驅動單元2A驅動馬達之容量以下。即，馬達驅動單元2G之輸出容量為馬達驅動單元2A之輸出容量以 下，又，6個馬達驅動單元2G~2L以由馬達驅動單元2G~2L驅動之馬達之容量隨著自馬達驅動單元2G向馬達驅動單元2L變小之方式(馬達驅動單元2G~2L之輸出容量變小之方式)沿左右方向排列。即，馬達驅動單元2L之輸出容量較馬達驅動單元2G之輸出容量小，且6個馬達驅動單元2G~2L以於左右方向上鄰接配置之2個馬達驅動單元2G~2L中之配置於右側之馬達驅動單元2G~2K之輸出容量為配置於該馬達驅動單元2之左側之馬達驅動單元2H~2L之輸出容量以下之方式沿左右方向排列。再者，馬達驅動單元2G具備外罩部件8。

馬達驅動單元2A之連接器端子13與馬達驅動單元2G之連接器端子13經由供電用電纜12連接。又，馬達驅動單元2G之連接器端子14與馬達驅動單元2H之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2H之連接器端子14與馬達驅動單元2I之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2I之連接器端子14與馬達驅動單元2J之連接器端子13經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2J之連接器端子14與馬達驅動單元2K之連接器端子13之間經由供電用電纜12連接，馬達驅動單元2K之連接器端子14與馬達驅動單元2L之連接器端子13經由供電用電纜12連接。即，於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2G~2L中之配置於左側之馬達驅動單元2G~2K之輸出用連接器端子與於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2G~2L中之配置於右側之馬達驅動單元2H~2L之輸入用連接器端子經由供電用電纜12連接。

馬達驅動單元2G~2L之驅動電路基板3與電源電路基板7並聯電性連接(參照圖11)。又，配線長度按照馬達驅動單元2A之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線、馬達驅動單元2G之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線、馬達驅動單元2H之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線、馬達驅動單元2I之驅動電路基板3與電源 電路基板7之間之配線、馬達驅動單元2J之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線、馬達驅動單元2K之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線、及馬達驅動單元2L之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線之順序按照逐漸變長。

即，6個馬達驅動單元2G~2L之驅動電路基板3與電源電路基板7以於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2G~2L中之配置於左側之馬達驅動單元2G~2K之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線長度較於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2G~2L中之配置於右側之馬達驅動單元2H~2L之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線長度短之方式並聯電性連接。

再者，於圖10、圖11所示之馬達驅動裝置1中，根據馬達驅動單元2G~2L之發熱量而設置外部風扇以便對馬達驅動單元2G~2L之驅動電路基板3進行冷卻。

於圖10、圖11所示之馬達驅動裝置1中，與上述形態相同，由於隨著距離電源電路基板7之配線距離變長就越能夠有效地減小流經馬達驅動單元2G~2L之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之配線之電流，因此能夠減小配線之流經較大電流部分之電阻，且能夠減小配線之流經較大電阻部分之電流。因此，即使馬達驅動單元2A~2F與馬達驅動單元2G~2L於上下方向上重疊配置，亦能夠抑制馬達驅動單元2G~2L之驅動電路基板3與電源電路基板7之間之電壓下降。

又，於圖10、圖11所示之馬達驅動裝置1中，與上述形態相同，能夠於產生較大雜訊之馬達驅動單元2之驅動電路基板3附近配置不易受雜訊影響之驅動電路基板3，而於所產生之雜訊變得較小之馬達驅動單元2之驅動電路基板3附近配置容易受雜訊影響之驅動電路基板3。又，於圖10、圖11所示之馬達驅動裝置1中，流經不易受雜訊影響之驅動電路基板3附近之配線之電流變大，但流經容易受雜訊影響之 驅動電路基板3附近之配線之電流變小，並且容易受雜訊影響之驅動電路基板3附近之配線所產生之雜訊會變小。因此，即使馬達驅動單元2A~2F與馬達驅動單元2G~2L於上下方向上重疊配置，亦能夠減小驅動電路基板3所受之雜訊之影響。

又，於圖10、圖11所示之馬達驅動裝置1中，與馬達驅動單元2A~2L沿左右方向排列之情形相比，能夠抑制驅動電路基板3與電源電路基板7之間之電壓下降，並且能夠減小驅動電路基板3所受之雜訊之影響。

又，於圖10、圖11所示之馬達驅動裝置1中，與上述形態相同，與馬達驅動單元2A與6個馬達驅動單元2G~2L之各者經由供電用電纜12連接之情形相比，能夠縮短供電用電纜12之長度。因此，能夠整齊有序地拉繞供電用電纜12。

(其他實施形態)

上述形態為本發明之較佳形態之一例，但並不限定於此，只要不脫離本發明之主旨可為各種變化實施。

於上述形態中，馬達驅動單元2A之連接器端子14與馬達驅動單元2B之連接器端子13經由供電用電纜12連接，且於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2B~2F中之配置於左側之馬達驅動單元2B之輸出用連接器端子與於左右方向上彼此鄰接配置之2個馬達驅動單元2B~2F中之配置於右側之馬達驅動單元2C之輸入用連接器端子經由供電用電纜12連接。除此以外，例如亦可係馬達驅動單元2A與5個馬達驅動單元2B~2F之各者經由供電用電纜12連接。同樣，於圖10、圖11所示之馬達驅動裝置1中，亦可係馬達驅動單元2A與6個馬達驅動單元2G~2L之各者經由供電用電纜12連接。

於上述形態中，馬達驅動單元2A~2F按照自左側之順序依次排列，但馬達驅動單元2A~2F亦可按自右側之順序依次排列。又，於 上述形態中，馬達驅動單元2驅動並控制1台伺服馬達，但馬達驅動單元2亦可驅動並控制2台或3台等複數台伺服馬達。

於上述形態中，風扇9以自右側吸入空氣並向左側排出空氣之方式配置。除此以外，例如亦可係風扇9以自左側吸入空氣並向右側排出空氣之方式配置。於該情形時，馬達驅動單元2B之驅動電路基板3以自右側與風扇9之排氣側對向之方式配置。又，於上述形態中，馬達驅動單元2A具備風扇9，但馬達驅動單元2A亦可不具備風扇9。於該情形時，採用外部風扇對馬達驅動單元2A、2B之驅動電路基板3進行冷卻即可。又，於上述形態中，亦可於馬達驅動單元2B~2E中之至少1個框架4之右側面及於馬達驅動單元2G~2K中之至少1個框架4之右側面安裝風扇9。

1‧‧‧馬達驅動裝置

2‧‧‧馬達驅動單元

2A‧‧‧馬達驅動單元(主馬達驅動單元)

2B~2F‧‧‧馬達驅動單元(副馬達驅動單元)

5‧‧‧面板

10‧‧‧外罩部件

X‧‧‧驅動電路基板之厚度方向

X1‧‧‧第2方向

X2‧‧‧第1方向

Y‧‧‧方向

Y1‧‧‧方向

Z‧‧‧上下方向

Z1‧‧‧方向

Z2‧‧‧方向

Claims (10)

1. 一種馬達驅動裝置，其特徵在於：上述馬達驅動裝置具備複數個用於驅動並控制特定台數之馬達之馬達驅動單元，上述馬達驅動單元具備：驅動電路基板及框架，上述驅動電路基板安裝有上述馬達之驅動電路及控制電路，上述框架固定上述驅動電路基板，複數個上述馬達驅動單元沿固定於上述框架之上述驅動電路基板之厚度方向排列，若以上述驅動電路基板之厚度方向之一方為第1方向，以上述驅動電路基板之厚度方向之另一方為第2方向，則最靠上述第1方向側配置之上述馬達驅動單元為主馬達驅動單元，上述主馬達驅動單元具備安裝有用於對複數個上述馬達驅動單元之上述驅動電路基板供給電力之電源電路之電源電路基板，除上述主馬達驅動單元之外其餘之上述馬達驅動單元為副馬達驅動單元，上述副馬達驅動單元具備由上述主馬達驅動單元之上述電源電路基板供給電力之上述驅動電路基板，複數個上述馬達驅動單元以上述馬達驅動單元之輸出容量隨著自上述主馬達驅動單元朝向最靠上述第2方向側配置之上述副馬達驅動單元變小之方式，沿上述驅動電路基板之厚度方向排列，複數個上述馬達驅動單元之上述驅動電路基板與上述電源電路基板，以於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述馬達驅動單元中之配置於上述第1方向側之上述馬達驅動單元之上述驅動電路基板與上述電源電路基板之間之配線長度 較於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述馬達驅動單元中之配置於上述第2方向側之上述馬達驅動單元之上述驅動電路基板與上述電源電路基板之間之配線長度短之方式並聯電性連接。
2. 如請求項1之馬達驅動裝置，其中於上述驅動電路基板安裝有2個能夠連接供電用電纜之供電用連接器端子，於上述副馬達驅動單元中，2個上述供電用連接器端子中之一者為用於向上述驅動電路基板輸入電力之輸入用連接器端子，2個上述供電用連接器端子中之另一者為用於自上述驅動電路基板輸出電力之輸出用連接器端子。
3. 如請求項2之馬達驅動裝置，其中該馬達驅動裝置至少具備2個以上上述副馬達驅動單元，於上述主馬達驅動單元中，2個上述供電用連接器端子中之至少一者為用於自上述驅動電路基板輸出電力之主輸出用連接器端子，上述主輸出用連接器端子與配置於上述主馬達驅動單元之上述第2方向側之上述副馬達驅動單元之上述輸入用連接器端子經由上述供電用電纜而連接，於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述副馬達驅動單元中之配置於上述第1方向側之上述副馬達驅動單元之上述輸出用連接器端子與於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述副馬達驅動單元中之配置於上述第2方向側之上述副馬達驅動單元之上述輸入用連接器端子經由上述供電用電纜而連接。
4. 如請求項1至3中任一項之馬達驅動裝置，其中該馬達驅動裝置具備構成為與上述副馬達驅動單元相同之複數個第2副馬達驅動 單元，複數個上述第2副馬達驅動單元沿上述驅動電路基板之厚度方向排列，並且複數個上述第2副馬達驅動單元於與上述驅動電路基板之厚度方向正交之上下方向上與沿上述驅動電路基板之厚度方向排列之複數個上述馬達驅動單元重疊配置，最靠上述第1方向側配置之上述第2副馬達驅動單元之輸出容量為上述主馬達驅動單元之輸出容量以下，複數個上述第2副馬達驅動單元以上述第2副馬達驅動單元之輸出容量隨著自最靠上述第1方向側配置之上述第2副馬達驅動單元向最靠上述第2方向側配置之上述第2副馬達驅動單元變小之方式，沿上述驅動電路基板之厚度方向排列，複數個上述第2副馬達驅動單元之上述驅動電路基板與上述電源電路基板，以於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述第2副馬達驅動單元中之配置於上述第1方向側之上述第2副馬達驅動單元之上述驅動電路基板與上述電源電路基板之間之配線長度較於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述第2副馬達驅動單元中之配置於上述第2方向側之上述第2副馬達驅動單元之上述驅動電路基板與上述電源電路基板之間之配線長度短之方式並聯電性連接。
5. 如請求項4之馬達驅動裝置，其中於上述驅動電路基板安裝有2個能夠連接供電用電纜之供電用連接器端子，於上述主馬達驅動單元中，2個上述供電用連接器端子為用於自上述驅動電路基板輸出電力之主輸出用連接器端子，於上述副馬達驅動單元及於上述第2副馬達驅動單元中，2個上述供電用連接器端子之一者為用於向上述驅動電路基板輸入電力之輸入用連接器端子，2個上述供電用連接器端子之另一者 為用於自上述驅動電路基板輸出電力之輸出用連接器端子。
6. 如請求項5之馬達驅動裝置，其中該馬達驅動裝置至少具備2個以上上述副馬達驅動單元，2個上述主輸出用連接器端子中之一者與鄰接配置於上述主馬達驅動單元之上述第2方向側之上述副馬達驅動單元之上述輸入用連接器端子經由上述供電用電纜連接，2個上述主輸出用連接器端子中之另一者與最靠上述第1方向側配置之上述第2副馬達驅動單元之上述輸入用連接器端子經由上述供電用電纜連接，於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述副馬達驅動單元中之配置於上述第1方向側之上述副馬達驅動單元之上述輸出用連接器端子與於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述副馬達驅動單元中之配置於上述第2方向側之上述副馬達驅動單元之上述輸入用連接器端子經由上述供電用電纜連接，於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述第2副馬達驅動單元中之配置於上述第1方向側之上述第2副馬達驅動單元之上述輸出用連接器端子與於上述驅動電路基板之厚度方向上彼此鄰接配置之2個上述第2副馬達驅動單元中之配置於上述第2方向側之上述第2副馬達驅動單元之上述輸入用連接器端子經由上述供電用電纜連接。
7. 如請求項6之馬達驅動裝置，其中沿上述驅動電路基板之厚度方向排列之複數個上述馬達驅動單元彼此緊密接觸。
8. 如請求項7之馬達驅動裝置，其中於上述主馬達驅動單元之上述框架之上述第2方向側之側面安裝有風扇，上述風扇用於冷卻上述主馬達驅動單元之上述驅動電路基板， 於上述第2方向側與上述主馬達驅動單元鄰接配置之上述副馬達驅動單元之上述驅動電路基板以自上述第2方向側與上述風扇之吸氣側或排氣側對向之方式配置。
9. 如請求項1至3中任一項之馬達驅動裝置，其中沿上述驅動電路基板之厚度方向排列之複數個上述馬達驅動單元彼此緊密接觸。
10. 如請求項9之馬達驅動裝置，其中於上述主馬達驅動單元之上述框架之上述第2方向側之側面安裝有風扇，上述風扇用於冷卻上述主馬達驅動單元之上述驅動電路基板，於上述第2方向側與上述主馬達驅動單元鄰接配置之上述副馬達驅動單元之上述驅動電路基板以自上述第2方向側與上述風扇之吸氣側或排氣側對向之方式配置。