JP5035687B2 - 電子機器の冷却構造、電子機器冷却構造の製造方法、及び電子機器の冷却方法 - Google Patents
電子機器の冷却構造、電子機器冷却構造の製造方法、及び電子機器の冷却方法 Download PDFInfo
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Description
そのようなシェルフの一例が、図1に示される。この図1に例示されるシェルフ101は、直方体状である。図1中には、説明の便宜上、第1方向が定義されている。シェルフ101の第1方向側の面には、放熱穴104が設けられている。また、図示されていないが、放熱穴104の設けられた面の反対側の面にも、放熱穴が設けられている。
このシェルフ101内には、パッケージ102と、ガイド板105と、ファンユニット3とが配置されている。パッケージ102は、ガイド板105とシェルフ101の内面で囲まれた直方体状の領域(以下、パッケージ実装領域)に配置されている。ガイド板105は、パッケージ102を支持するための板であり、図示していないが送風用の開口が設けられている。ファンユニット102は、ガイド板105を介してパッケージ実装領域の反対側に配置されている。ファンユニット101は、ガイド板105の全面に対向している。このシェルフ101において、ファンユニット102を駆動すると、ガイド板105の全面からパッケージ実装領域に風が送り込まれ、パッケージ102が冷却される。パッケージ実装領域を通過した風は、放熱穴104を介して排気される。
以下、図面を参照しつつ、参考例について説明する。図2は、本参考例に係る電子機器の冷却構造10を示す斜視図である。説明の便宜上、図2において、一部の構成は透視されて示されている。また、図3は、本参考例に係る電子機器の冷却構造10を示す概略断面図である。
ファンユニット3は、第1方向へ送風するように配置されている。すなわち、ファンユニット3が駆動されると、吸気面9からシェルフ1内に空気が取り込まれ、ファンユニット3から第1方向へ空気が噴出される。これにより、第1面7からパッケージ実装領域6内に送風される。パッケージ実装領域6内に流れた空気は、パッケージ2を冷却した後、排気面8からシェルフ1外へ排気される。
続いて、本発明の実施形態について説明する。図5は、本実施形態に係る電子機器の冷却構造10を概略的に示す断面図である。本実施形態では、参考例と比較して、誘導板4の構造が工夫されている。なお、誘導板4以外の点については、参考例と同様とすることができるので、詳細な説明は省略する。
2 パッケージ
3 ファンユニット
4 誘導板
4−1 平板部
4−2 延在部
5 放熱穴
6 第1領域
7 第1面
7−1 対向領域
7−2 非対向領域
8 排気面
9 吸気面
10 電子機器の冷却構造
11 ガイド板
101 シェルフ
102 パッケージ
103 ファンユニット
104 放熱穴
105 ガイド板
Claims (12)
- パッケージ群が平行に配置されたパッケージ実装領域内の第1面に配置されたガイド板と、
前記ガイド板の一部に対向し、パッケージ群の各パッケージの基板平面に平行となる方向に送風するように配置されたファンユニットと、
前記ファンユニットの側方に配置され、前記ガイド板に向かって延びる1又は2以上の延在部を有する誘導板と
を具備し、
前記誘導板は、前記ファンユニットから側方へもれ出た風が前記ファンユニットと前記ガイド板が対向しない領域に導かれるように、前記ファンユニットから離れるほど前記ガイド板に近づくように配置され、
前記延在部は、前記ファンユニットから側方へもれ出た風が前記パッケージ群の所定のパッケージ間に選択的に送風されるように配置される
電子機器の冷却構造。 - 請求項1に記載された電子機器の冷却構造であって、
前記誘導板は、平面もしくは階段状であり、
前記延在部は、前記階段の各段である
電子機器の冷却構造。 - 請求項1又は2に記載された電子機器の冷却構造であって、
前記パッケージ群の各パッケージは、PWB(Printed Wiring board)を備えている
電子機器の冷却構造。 - 請求項3に記載された電子機器の冷却構造であって、
前記PWBは、前記ファンユニットと前記ガイド板が対向しない領域で、ケーブルと電気的に接続されている
電子機器の冷却構造。 - ガイド板が配置された第1面を有するパッケージ実装領域内に、パッケージ群を平行に配置する工程と、
前記ガイド板の一部と対向し、パッケージ群の各パッケージの基板平面に平行となる方向に送風するようにファンユニットを配置する工程と、
前記ファンユニットの側方に、前記ガイド板に向かって延びる1又は2以上の延在部を有する誘導板を配置する工程と、
を具備し、
前記誘導板を配置する工程は、前記誘導板を、前記ファンユニットから側方へもれ出た風が前記ファンユニットと前記ガイド板が対向しない領域に導かれるように、前記ファンユニットから離れるほど前記ガイド板に近づくように配置し、前記延在部を、前記ファンユニットから側方へもれ出た風が前記パッケージ群の所定のパッケージ間に選択的に送風されるように配置する工程を含む
電子機器の冷却構造の製造方法。 - 請求項5に記載された電子機器の冷却構造の製造方法であって、
前記誘導板は、平面もしくは階段状であり、
前記延在部は、前記階段の各段である
電子機器の冷却構造の製造方法。 - 請求項5又は6に記載された電子機器の冷却構造の製造方法であって、
前記パッケージ群の各パッケージは、PWB(Printed Wiring board)を備えている
電子機器の冷却構造の製造方法。 - 請求項7に記載された電子機器の冷却構造の製造方法であって、
前記PWBは、前記ファンユニットと前記ガイド板が対向しない領域で、ケーブルと電気的に接続されている
電子機器の冷却構造の製造方法。 - パッケージ実装領域の第1面に配置されたガイド板の一部に対向するファンユニットが、前記パッケージ実装領域内に平行に配置されたパッケージ群の各パッケージの基板平面に平行となる方向に送風するステップと、
前記ファンユニットの側方に配置され、前記ガイド板に向かって延びる1又は2以上の延在部を有する誘導板が、前記ファンユニットから側方へ向かって流れた風を、前記ガイド板における前記ファンユニットと対向しない領域に導くステップと、
を具備し、
前記導くステップは、前記延在部が、前記ファンユニットから側方へもれ出た風が前記パッケージ群の所定のパッケージ間に選択的に送風するステップを備える
電子機器の冷却方法。 - 請求項9に記載された電子機器の冷却方法であって、
前記誘導板は、平面もしくは階段状であり、
前記延在部は、前記階段の各段である
電子機器の冷却方法。 - 請求項9又は10に記載された電子機器の冷却方法であって、
前記パッケージ群の各パッケージは、PWB(Printed Wiring board)を備えている
電子機器の冷却方法。 - 請求項11に記載された電子機器の冷却方法であって、
前記PWBは、前記ファンユニットと前記ガイド板が対向しない領域で、ケーブルと電気的に接続されている
電子機器の冷却方法。
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JP2008044678A JP5035687B2 (ja) | 2008-02-26 | 2008-02-26 | 電子機器の冷却構造、電子機器冷却構造の製造方法、及び電子機器の冷却方法 |
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JP2009206168A JP2009206168A (ja) | 2009-09-10 |
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