JPH09146660A - 外部記憶装置の冷却構造 - Google Patents

外部記憶装置の冷却構造

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JPH09146660A
JPH09146660A JP7300029A JP30002995A JPH09146660A JP H09146660 A JPH09146660 A JP H09146660A JP 7300029 A JP7300029 A JP 7300029A JP 30002995 A JP30002995 A JP 30002995A JP H09146660 A JPH09146660 A JP H09146660A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】外部記憶装置の冷却構造に関し、容積の増大を
招くことなく、効率的に外部記憶ユニットの冷却を行う
ことを目的とする。 【解決手段】筐体1内の収納スペース10内に、制御基
板20搭載面を同一方向に向けて複数の外部記憶ユニッ
ト2、2・・を収納し、冷却ファン3により強制導入さ
れる冷却風により各外部記憶ユニット2を冷却する外部
記憶装置であって、冷却ファン3の直下流の収納スペー
ス10には、収納スペース10形成領域の全域に渡って
横断するダクト11の底壁に開設された通風開口4から
冷却風が供給され、かつ、当該収納スペース10に収納
される外部記憶ユニット2間には、外部記憶ユニット2
間の間隙を制御基板20搭載面側で狭く、隣接する他の
外部記憶ユニット2の対向壁面側で広く区画する仕切壁
5を立設して構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、外部記憶装置の冷却構
造に関するものである。近年のコンピュータ等の情報処
理装置では、少しでも多くの外部記憶容量を顧客に提供
するために、高発熱である大容量外部記憶装置を数多く
実装するようになったが、一方、その冷却技術として
は、強制空冷が一般的である。
【0002】しかし、強制空冷での冷却技術において
は、少しでも多くの風量を発熱体に導くことが必要であ
り、そのためには多くのファンを実装しなければならな
いが、小/中型の情報処理装置では、実装スペースにも
制限があり、実装できるファンの数も自ずと制限され
る。
【0003】このような事情の下、高発熱体である大容
量外部記憶装置を効率よく冷却するための冷却構造が求
められている。
【0004】
【従来の技術】外部記憶装置の従来例を図7に示す。こ
の従来例において、外部記憶装置は筐体1内に複数のデ
ィスクエンクロージャ(外部記憶ユニット2、2・・)
を収納して形成され、筐体1の天井、および底壁には、
筐体1内に冷却風を強制導入するための冷却ファン3が
取り付けられる。
【0005】側壁部に制御基板20を有する外部記憶ユ
ニット2は、複数段(図示の例では2段)で筐体1内に
収納され、天井部から強制導入された冷却風は、先ず、
上段の外部記憶ユニット2を冷却した後、下段に送り込
まれ、下段の各外部記憶ユニット2を冷却する。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述した従来
例においては、以下の欠点を有する。すなわち、一般に
冷却ファン3による冷却能力は、冷却ファン3の容積に
ほぼ比例するために、外部記憶装置に収納する該記憶ユ
ニット2の数が多くなって発熱量が多量になると、冷却
ファン3を大きくする必要が生じ、装置全体の容積が大
きくなってしまう。
【0007】また、冷却ファン3の中心部には駆動モー
タが配置されるために、冷却ファン3の直下における冷
却風の風量は、冷却ファン3の中心部において低くな
り、当該位置に配置される外部記憶ユニット2の冷却効
率が著しく低下し、完全な冷却が行われないことがあ
る。かかる問題点を解消するためには冷却ファン3の容
量を大きくするが必要であるが、この場合には、他の領
域への冷却風量も過大になり、ロスが大きくなる上に、
全体の容積も大きくなってしまう。
【0008】本発明は、以上の欠点を解消すべくなされ
たもので、容積の増大を招くことなく、効率的に外部記
憶ユニットの冷却が可能な外部記憶装置の冷却構造を提
供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】ディスクエンクロージャ
をはじめとする外部記憶ユニット2は、一般的にケーシ
ング内に収納した記憶媒体を内蔵のモータ等の駆動手段
により高速回転させるように構成されるもので、外部記
憶ユニット2の発熱源は、これらスピンドル回転用、あ
るいはシーク用モータ等の駆動手段であると考えられ
る。
【0010】一方、側壁部に制御基板20を配置した外
部記憶ユニット2においては、制御基板20への熱集中
を避けるために、反対面を放熱面とする熱設計が一般に
行われており、当該放熱面の効率的な冷却が全体の冷却
効率を向上させることに寄与することとなる。
【0011】本発明は、かかる外部記憶ユニット2の特
殊性に着目してなされたもので、外部記憶ユニット2の
実質的に放熱面として機能している部位への冷却風量を
相対的に増加させることにより、容積の増加を招くこと
なく効率的な冷却を行うものである。
【0012】すなわち、本発明における外部記憶装置の
冷却構造は、筐体1内の収納スペース10内に、制御基
板20搭載面を同一方向に向けて複数の外部記憶ユニッ
ト2、2・・を収納し、冷却ファン3により強制導入さ
れる冷却風により各外部記憶ユニット2を冷却する外部
記憶装置であって、冷却ファン3の直下流の収納スペー
ス10には、収納スペース10形成領域の全域に渡って
横断するダクト11の底壁に開設された通風開口4から
冷却風が供給され、かつ、当該収納スペース10に収納
される外部記憶ユニット2間には、外部記憶ユニット2
間の間隙を制御基板20搭載面側で狭く、隣接する他の
外部記憶ユニット2の対向壁面側で広く区画する仕切壁
5を立設して構成される。
【0013】かかる構成において、図2に示すように、
冷却ファン3からの冷却風は、ダクト11により均一化
されて冷却ファン3の直下に位置する収納スペース10
に供給される。
【0014】一方、収納スペース10を仕切る仕切壁5
は制御基板20搭載面側に偏った位置に設置されている
ために、仕切壁5と制御基板20とにより形成される風
路12’は、仕切壁5と隣接する他の外部記憶ユニット
2の対向側壁により形成される風路12よりも狭く、圧
損が高いために、冷却風は外部記憶ユニット2の制御基
板20搭載面の対向側壁側で多く流れるために、当該部
位が優先的に冷却される。
【0015】ダクト11から上述した収納スペース10
内への冷却風の供給は、ダクト11の底壁の適宜位置に
通風開口4を開設しておけば足りるが、請求項2記載の
ように、通風開口4を、ダクト11の底壁の、外部記憶
ユニット2間の間隙に平面視において重合する位置に設
定すると、より圧損の少ない状態で各区画に冷却風を送
り込むことが可能になる。
【0016】さらに、請求項3、4記載の発明におい
て、冷却ファン3の直下流の収納スペース10内に配置
される外部記憶ユニット2の他の効率的な冷却構造が示
される。すなわち、請求項3記載の発明において、外部
記憶装置の冷却構造は、筐体1内の収納スペース10内
に、制御基板20搭載面を同一方向に向けて複数の外部
記憶ユニット2を収納し、冷却ファン3により強制導入
される冷却風により各外部記憶ユニット2を冷却する外
部記憶装置であって、冷却ファン3の直下流の収納スペ
ース10に収納される外部記憶ユニット2間には、外部
記憶ユニット2間の間隙を制御基板20搭載面側で狭
く、隣接する他の外部記憶ユニット2の対向壁面側で広
く区画する仕切壁5が立設され、かつ、当該収納スペー
ス10内の仕切壁5の端部からは、冷却ファン3からの
冷却風を各区画内に強制導入するガイド部50を冷却フ
ァン3の直下位置まで延設して構成される。
【0017】かかる構成の下、冷却ファン3から吹き出
される冷却風は、図3(a)に示すように、ダクト11
を経由することなく直ちにガイド部50により各区画内
に導かれるために、圧損をより低下させることが可能に
なる。また、図3(b)に示す請求項4記載の発明にお
いて、冷却ファン3からの冷却風は、同様に整流部6に
よりが各区画内に導かれることから、圧損の低下が図ら
れる。
【0018】以上、請求項1ないし4において、筐体1
内に1段の収納スペース10が配置される場合、あるい
は多段の収納スペース10が配置される場合において、
冷却ファン3の直下流に位置する収納スペース10内に
おける外部記憶ユニット2の効率的な冷却構造が提供さ
れたのに対し、請求項5ないし9においては、外部記憶
ユニット2が多段に配置される場合の、各段における外
部記憶ユニット2の効率的な冷却構造が示される。
【0019】すなわち、請求項5記載の発明において、
段間の仕切部には、下流側の収納スペース10内に配置
される外部記憶ユニット2間の間隙に平面視において重
合する通風開口4が開設されるとともに、各収納スペー
ス10に収納される外部記憶ユニット2間には、外部記
憶ユニット2間の間隙を制御基板20搭載面側で狭く、
隣接する他の外部記憶ユニット2の対向壁面側で広く区
画する仕切壁5が立設される。
【0020】かかる構成において、上流側からの冷却風
は、下流側に送り込まれる際に、上述したと同様に、風
路12、12’の幅寸法の違いから、制御基板20搭載
面側では冷却風量が少なく、隣接する他の区画では風量
が多くなるために、外部記憶ユニット2の発熱面が優先
的に冷却されることとなる。
【0021】また、請求項6記載の発明のように、通風
開口4の周縁に、各区画内に冷却風を導くガイドプレー
ト40を形成した場合には、圧損の低下が図られる。ま
た、請求項7記載の発明において、筐体1内には、最上
流の収納スペース10を貫通し、下流側の収納スペース
10に冷却風を送風する貫通送風路7が形成される。請
求項7記載の発明は、外部記憶ユニット2を筐体1内に
多段に収納する場合に、上流側を冷却した冷却風は、上
流側の各外部記憶ユニット2を冷却することにより暖気
となって下流側に供給されるために、下流側での冷却効
率が著しく低下することに対処すべくなされたもので、
貫通送風路7を設けることにより、図4、図5に示すよ
うに、下流側にも直接冷気が供給可能となるために、冷
却能力的に制限されていた外部記憶ユニット2の搭載段
数の制限が緩和され、より実装密度の高い外部記憶装置
の構成が可能になる。
【0022】かかる構成は、多段の収納スペース10内
に複数の外部記憶ユニット2を収納する場合に有効な冷
却構造であり、少なくとも、請求項8に記載されるよう
に、筐体1内の収納スペース10内に、複数の外部記憶
ユニット2を多段に収納し、冷却ファン3により強制導
入される冷却風により各外部記憶ユニット2を冷却する
外部記憶装置であって、筐体1内には、最上流の収納ス
ペース10を貫通し、下流側の収納スペース10に冷却
風を送風する貫通送風路7が形成されるだけで足りる。
【0023】また、この場合、請求項9に記載されるよ
うに、貫通送風路7により冷却風が送られる収納スペー
ス10に対して上流側の収納スペース10に、冷却風を
筐体1外部に排気する排気口8を設けると、下流側の収
納スペース10内への暖気の混入が完全に防止でき、よ
り冷却効率の向上が図られる。
【0024】請求項10、11記載の発明において、外
部記憶装置内の各外部記憶ユニット2のディスクアクセ
ス頻度の違いに配慮した冷却構造が提供される。すなわ
ち、請求項10記載の発明において、図6(a)に示す
ように、冷却風風路の上流側には、ディスクアクセスの
頻繁な外部記憶ユニット2に向けて冷却風を導くガイド
9が形成される。
【0025】ガイド9により、冷却風はディスクアクセ
スの頻繁な外部記憶ユニット2’に優先的に導かれるた
めに、頻繁なディスクアクセスのために他の外部記憶ユ
ニット2に比して発熱量の高いものが優先的に導かれ、
冷却風の有効利用が図られる。
【0026】また、請求項11記載の発明において、冷
却ファン3の装着位置を変更することによりディスクア
クセスの頻繁な外部記憶ユニット2の優先的な冷却が行
われる。すなわち、冷却ファン3から送り出される冷却
風量は、駆動モータが配置される中心部では小さく、回
転翼直下では大きいために、回転翼直下にディスクアク
セスの頻繁な外部記憶ユニット2を配置することにより
優先的な冷却が可能になる。
【0027】
【発明の実施の形態】図1に示すように、外部記憶装置
は、筐体1内に複数の外部記憶ユニット2、2・・を収
納して形成される。筐体1の天井面および底壁には、上
方から筐体1内に強制導入した冷却風を、下方に強制排
気するいわゆるプッシュ−プル仕様の冷却ファン3、3
が装着される。
【0028】また、筐体1内に均等に冷却風が供給され
るように、筐体1内の上方の冷却ファン3の直下、およ
び下方の冷却ファン3の直上には、ダクト11が形成さ
れる。
【0029】さらに、筐体1内は、棚13により2段の
収納スペース10、10に区画されており、棚13に
は、図示しない記憶媒体、および記憶媒体の回転用モー
タ、さらにはシーク用モータ等を内蔵して形成され、側
壁部に、これらの動作を制御するための制御基板20を
配置した外部記憶ユニット2が、制御基板20を同一方
向に向けた状態で載置、保持される。
【0030】なお、図示の形態においては、4個ずつの
外部記憶ユニット2を2段に配列した場合が示されてい
るが、各段の個数、および段数が適宜変更可能である。
さらに、上下段の中間には、上段からの冷却風が均等に
下段に供給されるように、段間ダクト14が形成される
が、均等な冷却風の供給が可能な場合は設けなくてもよ
い。
【0031】上述した各収納スペース10の天井壁、す
なわち、ダクト11、および段間ダクト14の底壁には
通風開口4が開設される。通風開口4は、図1(b)に
おいてハッチングを施して示すように、下流側、すなわ
ち、冷却ファン3直下のダクト11底壁では、上段の収
納スペース10、上下段の中間のダクト11底壁では、
下段の収納スペース10内での外部記憶ユニット2の間
隙部に対応するように開設される。
【0032】5は各収納スペース10内を仕切る仕切壁
であり、収納スペース10の天井壁から垂下される。仕
切壁5は、外部記憶ユニット2、2間の間隙部を仕切る
もので、隣接する外部記憶ユニット2のうち、制御基板
20搭載面側に偏って配置されている。
【0033】したがってこの実施の形態において、上方
から送風される冷却風は、先ず、上部のダクト11によ
り均一化されて通風開口4から上部の収納スペース10
内に供給される。通風開口4から上部の収納スペース1
0に送風される冷却風は、仕切壁5により、制御基板2
0搭載面側の風路12’と隣接する他の外部記憶ユニッ
ト2側の風路12に分岐されるが、制御基板20側の風
路12’は狭いために抵抗が大きく、冷却風は幅の広い
他の外部記憶ユニット2側の風路12に多く流れ込み、
該他の外部記憶ユニット2の制御基板20搭載面と対向
する壁面を冷却する。なお、冷却風の流れは、図中に矢
印を付して示されている。
【0034】このようにして上段の収納スペース10内
の外部記憶ユニット2を冷却した冷却風は、棚13に開
設した図示しない通風口を経由して段間ダクト14内に
至り、さらに、段間ダクト14の底壁、すなわち、下段
の収納スペース10の天井壁に開設した通風開口4から
下段の収納スペース10に供給された後、上述した上段
の収納スペース10と同様に、風路12、12’に分岐
されて外部記憶ユニット2を冷却し、下部の冷却ファン
3により筐体1外に強制排気される。
【0035】なお、図2(a)において、通風開口4
は、天井壁に穴明け加工を施して形成されていたが、こ
のほかに、図2(b)に示すように、ガイドプレート4
0を形成すると、圧損が減少するために、冷却効率をよ
り向上させることができる。
【0036】図3(a)に上述した実施の形態におけ
る、最上段の構成の変形例を示す。なお、以下の説明に
おいて、上述した実施の形態において説明したものと同
一の構成要素は、図中に同一符号を付して説明を省略す
る。
【0037】この変形例において、冷却ファン3の直下
の収納スペース10に配置される複数の外部記憶ユニッ
ト2、2・・は、上述した実施の形態と同様に、仕切壁
5により仕切られて、制御基板20搭載面側で狭く、対
向壁面側で広い風路12、12’が形成される。
【0038】これら仕切壁5には、先端が冷却ファン3
の直下位置に至るガイド部50が延設されており、冷却
ファン3からの冷却風は直ちに仕切壁5による各区画に
導かれる。また、外部記憶ユニット2の上流側の端部に
は、分岐部材21が配置されており、区画内に導かれた
冷却風が圧損を受けることなく各風路12、12’に分
岐される。
【0039】図3(b)にさらに他の変形例を示す。こ
の変形例において、収納スペース10の最外壁は冷却フ
ァン3を周縁にまで至っており、さらに、外部記憶ユニ
ット2の上流側端部には、整流部6が配置される。整流
部6は、先端が冷却ファン3の冷却風送風域の直下にま
で至り、かつ、側壁が圧損低下のために曲面状をなすブ
ロック体であり、相互の寸法関係は、a2>a1>a3、
b2>b1、c2>c1とされている。
【0040】図4に本発明の他の実施の形態を示す。こ
の実施の形態において、筐体1内には2段の収納スペー
ス10、10が形成されており、最上段の収納スペース
10にはダクト11を介して冷却風が供給される。
【0041】また、最上段の収納スペース10には、ダ
クト11内の冷却風を下段の収納スペース10に直接導
くための貫通送風路7が設けられるとともに、上段の収
納スペース10の下方には、上段の収納スペース10内
の各外部記憶ユニット2を冷却して暖気となった冷却風
を筐体1外に排気するための排気口8が設けられる。
【0042】したがってこの実施の形態において、上下
段の収納スペース10には、各々冷気が送風されるため
に、各段での均等な冷却効率が達成可能となる。なお、
図4においては上下2段の収納スペース10を形成する
場合が示されているが、より多段に形成することももち
ろん可能であり、この場合、各段に対して貫通送風路7
を別途形成することも可能であるが、図5に示すよう
に、2段ないし3段を単位として、貫通送風路7を形成
してもよい。
【0043】図6に本発明の第3の実施の形態を示す。
この実施の形態は、ディスクアクセス頻度が異なる複数
の外部記憶ユニット2を収納する場合に有効な冷却構造
を示すもので、ダクト11内には、冷却風をディスクア
クセスの頻繁な外部記憶ユニット2’、例えば、システ
ムファイル格納ディスクに導くためのガイド9が形成さ
れる。
【0044】したがってこの実施の形態において、冷却
風は優先的に他の外部記憶ユニット2よりも発熱量の大
きな外部記憶ユニット2’に向けて送られるために、全
体的に効率の良い冷却がなされる。
【0045】この場合、図6(b)に示すように、冷却
ファン3の取付位置を、風量が最大となる領域がターゲ
ットとなる外部記憶ユニット2の直上になるように設定
してもよく、さらに、かかる目的を達成するために、冷
却ファン3の取付位置を発熱量の分布に応じて変更可能
にしておくこともできる。
【0046】
【発明の効果】以上の説明より明らかなように、本発明
によれば、冷却風を有効に利用することができるので、
容積の増加を伴うことなく、効率的な冷却が可能にな
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を示す図で、(a)は全体図、(b)
(a)のB方向矢視図である。
【図2】図1の要部断面図で、(a)は図1(b)のA
−A線断面図、(b)はその変形例を示す断面図であ
る。
【図3】図2の変形例を示す図である。
【図4】本発明の第2の実施の形態を示す図である。
【図5】図4の変形例を示す図である。
【図6】本発明の第3の実施の形態を示す図である。
【図7】従来例を示す図である。
【符号の説明】
1 筐体 10 収納スペース 11 ダクト 2 外部記憶ユニット 20 制御基板 3 冷却ファン 4 通風開口 40 ガイドプレート 5 仕切壁 50 ガイド部 6 整流部 7 貫通送風路 8 排気口 9 ガイド

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】筐体内の収納スペース内に、制御基板搭載
    面を同一方向に向けて複数の外部記憶ユニットを収納
    し、冷却ファンにより強制導入される冷却風により各外
    部記憶ユニットを冷却する外部記憶装置であって、 冷却ファンの直下流の収納スペースには、収納スペース
    形成領域の全域に渡って横断するダクトの底壁に開設さ
    れた通風開口から冷却風が供給され、 かつ、当該収納スペースに収納される外部記憶ユニット
    間には、外部記憶ユニット間の間隙を制御基板搭載面側
    で狭く、隣接する他の外部記憶ユニットの対向壁面側で
    広く区画する仕切壁が立設される外部記憶装置の冷却構
    造。
  2. 【請求項2】前記通風開口は、外部記憶ユニット間の間
    隙に平面視において重合する位置に開設される請求項1
    記載の外部記憶装置の冷却構造。
  3. 【請求項3】筐体内の収納スペース内に、制御基板搭載
    面を同一方向に向けて複数の外部記憶ユニットを収納
    し、冷却ファンにより強制導入される冷却風により各外
    部記憶ユニットを冷却する外部記憶装置であって、 冷却ファンの直下流の収納スペースに収納される外部記
    憶ユニット間には、外部記憶ユニット間の間隙を制御基
    板搭載面側で狭く、隣接する他の外部記憶ユニットの対
    向壁面側で広く区画する仕切壁が立設され、 かつ、当該収納スペース内の仕切壁の端部からは、冷却
    ファンからの冷却風を各区画内に強制導入するガイド部
    が冷却ファンの直下位置まで延設される外部記憶装置の
    冷却構造。
  4. 【請求項4】筐体内の収納スペース内に、制御基板搭載
    面を同一方向に向けて複数の外部記憶ユニットを収納
    し、冷却ファンにより強制導入される冷却風により各外
    部記憶ユニットを冷却する外部記憶装置であって、 冷却ファンの直下流の収納スペースに収納される外部記
    憶ユニット間には、外部記憶ユニット間の間隙を制御基
    板搭載面側で狭く、隣接する他の外部記憶ユニットの対
    向壁面側で広く区画する仕切壁が立設され、 かつ、前記外部記憶ユニットの上流側端部には、先端が
    冷却ファンの送風領域に配置され、冷却ファンからの冷
    却風を各区画内に導く整流部が配置される外部記憶装置
    の冷却構造。
  5. 【請求項5】前記収納スペースは、筐体内に多段に形成
    され、 段間の仕切部には、下流側の収納スペース内に配置され
    る外部記憶ユニット間の間隙に平面視において重合する
    通風開口が開設されるとともに、 各収納スペースに収納される外部記憶ユニット間には、
    外部記憶ユニット間の間隙を制御基板搭載面側で狭く、
    隣接する他の外部記憶ユニットの対向壁面側で広く区画
    する仕切壁が立設される請求項1ないし4のいずれかに
    記載の外部記憶装置の冷却構造。
  6. 【請求項6】前記通風開口の周縁には、各区画内に冷却
    風を導くガイドプレートが突設される請求項1または5
    記載の外部記憶装置の冷却構造。
  7. 【請求項7】前記筐体内には、最上流の収納スペースを
    貫通し、下流側の収納スペースに冷却風を送風する貫通
    送風路が形成される請求項5又は6記載の外部記憶装置
    の冷却構造。
  8. 【請求項8】筐体内の収納スペース内に、複数の外部記
    憶ユニットを多段に収納し、冷却ファンにより強制導入
    される冷却風により各外部記憶ユニットを冷却する外部
    記憶装置であって、 筐体内には、最上流の収納スペースを貫通し、下流側の
    収納スペースに冷却風を送風する貫通送風路が形成され
    る外部記憶装置の冷却構造。
  9. 【請求項9】前記貫通送風路により冷却風が送られる収
    納スペースに対して上流側の収納スペースには、冷却風
    を筐体外部に排気する排気口が設けられる請求項7また
    は8記載の外部記憶装置の冷却構造。
  10. 【請求項10】ディスクアクセス頻度の異なる複数の外
    部記憶ユニットを筐体内に収納した外部記憶装置におい
    て、 冷却風風路の上流側には、ディスクアクセスの頻繁な外
    部記憶ユニットに向けて冷却風を導くガイドが形成され
    る外部記憶装置の冷却構造。
  11. 【請求項11】ディスクアクセス頻度の異なる複数の外
    部記憶ユニットを筐体内に収納した外部記憶装置におい
    て、 ディスクアクセスの頻繁な外部記憶ユニットへの供給風
    量が最大となる位置に冷却ファンを配置した外部記憶装
    置の冷却構造。
JP7300029A 1995-11-17 1995-11-17 外部記憶装置の冷却構造 Expired - Fee Related JP3072039B2 (ja)

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