JP2007102671A - 電子機器 - Google Patents

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Abstract

【課題】複数の発熱部品を一個の冷却ファンによって冷却でき、これにより、部品点数の削減、小型化、冷却効率の向上及び騒音の抑制などが可能な電子機器を提供することを技術的課題とする。
【解決手段】複数の発熱部品である電源ユニット11、CPU12,FDドライブ装置13,CD/DVDドライブ装置14、及びLCD15と、これらの複数の発熱部品11〜15を冷却する冷却ファン16とを備えたパソコン(電子機器)1である。上記複数の発熱部品11〜15は、冷却ファン16の羽根車16bの中心軸線16cと交差する方向Yに並列的に配置されている。また、上記発熱部品11〜15は、冷却ファン16の送風範囲21内に配置されている。
【選択図】図1

Description

本発明は、コンピュータなど複数の発熱部品を有する電子機器に関する。
パソコン(パーソナルコンピュータ)には、電源ユニット、CPU(中央演算処理装置)、FD(フレキシブルディスク)ドライブ装置、CD(コンパクトディスク)ドライブ装置が設けられているのが一般的である。また、LCD(液晶ディスプレイ)を一体に備えたパソコンもある。
上記電源ユニット、CPU、各ドライブ装置、LCDは、比較的発熱量が多い。特に、電源ユニット、CPUは発熱量が多い。CPUは熱に弱いので、CPU及びその周囲の発熱部品を冷却する必要がある。
そこで、図6に示すように、従来のパソコン50は、CPU51をヒートシンク52で冷却すると共に、電源ユニット53、CPU51、CD/HDDドライブ装置54、FDドライブ装置55、LCD56などの発熱部品を、システム冷却ファン57a,CPU冷却ファン57b,電源冷却ファン57cなど複数の冷却ファンによって冷却するのが一般的であった。なお、図6中の符号58はメイン基板、59は筐体である。
特開平01−200093号公報 特開2005−5349号公報 特開2004−203013号公報 実開昭62−147397号公報 特開平11−154036号公報
しかしながら、従来のパソコン50は、複数の冷却ファン57a,57b,57cを用いて発熱部品51〜56を冷却していたため、部品点数が増加し、大型になるという問題があった。
また、上記複数の冷却ファン57a,57b,57cは、それぞれ別方向に送風するため、これらの送風がパソコン50の筐体59内で衝突して送風の向きが変わり、或いは圧力が低下し、発熱部品51〜56を効率よく冷却できないおそれがあった。
この場合は、各冷却ファン57a,57b,57cの送風のバランスをとる必要があり、制御が面倒になるという問題があった。更に、複数の冷却ファン57a,57b,57cから発生する音が重なり、比較的大きな騒音が発生するという問題があった。
また、大型の冷却ファンを設置した場合には、大型の冷却ファンを設置した部分が他より突出してしまうため、外観がアンバランスになるという問題があった。
このような問題は、パソコンに限らず、複数の発熱部品を冷却ファンによって冷却する電子機器に同様に発生する。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、複数の発熱部品を一個の冷却ファンによって冷却でき、これにより、部品点数の削減、小型化、冷却効率の向上及び騒音の抑制が可能な電子機器を提供することを技術的課題とする。
本発明は複数の発熱部品を有する電子機器であり、前述の技術的課題を解決するために以下のように構成されている。
(1)本発明は、
複数の発熱部品と、前記複数の発熱部品を冷却する冷却部品と、を備えた電子機器において、
前記複数の発熱部品が、前記冷却部品の羽根車の中心軸線と交差する方向に並列的に配置され、且つ前記複数の発熱部品が前記冷却部品の送風範囲内に配置されていことを特徴とする。
本発明では、冷却部品の羽根車の中心軸線に対して交差する方向に複数の発熱部品が配列的に配置されているので、冷却部品の送風が複数の発熱部品に直接衝突する。慕って、複数の発熱部品を一個の冷却部品によって冷却できるので、部品点数の削減、冷却効率の向上、小型化及び騒音の抑制が可能になる。
(2)前記発熱部品としては、電源ユニット、CPUを例示できる。これらの電源ユニット及びCPUは、比較的発熱量が多いが、一個の冷却部品によって冷却できる。
(3)前記発熱部品としては、更にFDドライブ装置、CD/DVDドライブ装置などを例示できる。これらのドライブ装置も、一個の冷却部品によって冷却できる。
(4)前記発熱部品としては、更にLCD(液晶ディスプレイ)を例示できる。LCDが一体化されたコンピュータでは、一個の冷却部品によって、電源ユニット、CPU、ディスクドライブ装置、LCDを冷却できる。
(5)前記発熱部品のうち何れか一部が、前記冷却部品の送風口に正対する位置に配置され、前記発熱部品のうち残部が前記送風口に正対しない位置に配置され、前記発熱部品と前記送風口との間に他の部品が介在しないのが好ましい。
冷却部品の送風は、羽根車の回転によって空気に軸方向への圧力及び遠心力が加えられることによって、発生する。従って、冷却部品の送風は、その送風口より広い範囲に送出されるため、冷却部品の送風口に正対しない位置に配置された発熱部品に当てることができる。
(6)前記電源ユニット、及び前記CPUが前記冷却部品の送風口に正対する位置に配置され、前記ディスクドライブ装置、及び前記LCDが前記送風口に正対する位置から外れた位置に配置されている場合を例示できる。
(7)本発明は、
複数の発熱部品を備えた電子機器において、
電子機器下部から吸気することで、前記電子機器を冷却する冷却部品を備え、
前記冷却部品の排気が、少なくとも一つの特定の前記発熱部品に対して直接当たることを特徴とする。
(8)前記特定の発熱部品は、他の前記発熱部品よりも多くの排熱を必要とする部品であるのが好ましい。
(9)本発明は、
複数の発熱部品を内蔵可能な電子機器筐体において、
電子機器下部から吸気することにより、前記電子機器を冷却する冷却部品を装着可能で、
前記冷却部品の排気が、少なくとも一つの特定の前記発熱部品に対して直接当たる構造を持つことを特徴とする。
(10)前記特定の発熱部品は、他の発熱部品よりも多くの排熱を必要とする部品であることが好ましい。
本発明によれば、一個の冷却部品によって複数の発熱部品を冷却できるので、部品点数の削減、冷却効率の向上、小型化及び騒音の抑制が可能になる。
以下、本発明に係る実施の形態の電子機器について、図面を参照して説明する。
図1は、本実施の形態に係る電子機器であるパソコン1を示す。このパソコン1は、発熱部品である電源ユニット11、CPU12、FD(フレキシブルディスク)ドライブ装置13、CD(コンパクトディスク)/DVD(デジタルビデオディスク)ドライブ装置14、LCD(液晶ディスプレイ)15、及びこれらの発熱部品を冷却する一個の冷却部品である冷却ファン16を備えている。
なお、図1中の符号17は筐体、18は上記各発熱部品11〜15を取り付けるフレーム、19はCPU12を冷却するヒートシンク、20はメイン基板である。また、パソコン1は、上記以外の一般的な構成部品(図示せず)を備えている。
上記発熱部品11〜15は、冷却ファン16の羽根車16bの中心軸線16cに交差する方向Yに並列的に配置され、且つ上記発熱部品11〜15が冷却ファン16の送風範囲21内に配置されている。本実施形態では、図1中の左側から、電源ユニット11、CPU12、FDドライブ装置13及びCD/DVDドライブ装置14,LCD15の順に、略水平方向に並列的に配置されている。
なお、CD/DVDドライブ装置14は、冷却ファン16に対して、FDドライブ装置13の裏側に配置されている。但し、このCD/DVDドライブ装置14の両側には、諸愛知の隙間d,dが設けられている。冷却ファン16の送風は、この隙間d,dを通過する。
また、冷却ファン16は、パソコン1の下部側で、且つ上記発熱部品11〜15の配列方向Yと交差する方向の下側に配置されている。冷却ファン16の送風口16aは、上方に向けて配置されている。
更に、本実施形態では、電源ユニット11,及びCPU12が、冷却ファン16の送風口16aに正対する位置に配置されている。また、FDドライブ装置13,CD/DVDドライブ装置14,及びLCD15は、冷却ファン16の送風口16aに正対する位置から外れた位置に配置されている。
また、上記電源ユニット11、CPU12、FDドライブ装置13,LCD14と、冷却ファン16の送風口16aとの間には、他の部品が介在していない。
但し、FDドライブ装置13,CD/DVDドライブ装置14及びLCD15は、冷却ファン16の送風を受ける位置に配置されている。
換言すれば、上記複数の発熱部品11〜15は、冷却ファン16の羽根車16bの中心軸線16c方向に開口する送風口16aの開口範囲を、中心軸線16c方向に平行移動して構成される送風範囲22を、中心軸線16c方向の風圧F1と、中心軸線16cに直交する面内方向との風圧F2とによって決定される方向に拡張した、そのような送風範囲21に配置されている。
すなわち、図2に示すように、冷却ファン16は、羽根車16bの回転によって周囲の空気に中心軸線16c方向への圧力F1と、中心軸線16cに直交する方向の圧力(遠心力)F2とを与える。これにより、冷却ファン16からの送風は、送風口16aの面積より広い範囲21に送風される。
上記FDドライブ装置13,CD/DVDドライブ装置14,LCD15は、冷却ファン16の送風口16aと正対する範囲22から外れた位置で、冷却ファン16からの送風を受ける位置、すなわち、上記送風範囲21内に配置されている。
また、本実施形態では、冷却ファン16の送風口16aの面積のうち、約半分が電源ユニット11に正対し、残りの半分が、ヒートシンク19及びCPU12に正対している。これは、電源ユニット11及びCPU12の発熱量が多く、冷却に必要な風量が多くなるからである。
図3は、パソコン1の側面図を示す。パソコン1の筐体17には、その後部における略下半分に突出部30が設けられている。この突出部30の両側には、多数の排気孔17aが設けられている。筐体17の下部側にはスタンド32が設けられている。
また、筐体17の上面17b及び突出部30の上面30aには、図4に示すように、広い面積に亘って多数の排気孔17aが設けられている。
更に、筐体17の底面(突出部30の底面)17cには、図5に示すように、広い範囲に亘って多数の吸気孔33が設けられている。そして、パソコン1の下部から吸気するように構成されている。
この筐体17には、 上記冷却ファン16が装着される。また、冷却ファン16の排気(送風)が、上記発熱部品のうち、少なくとも一つの特定の発熱部品に対して直接当たるように構成されている。
次に、このパソコン1の冷却作用について説明する。冷却ファン16の送風口16aから送出された圧力空気(送風、排気)は、電源ユニット11,HS19、CPU12,メイン基板20、FDドライブ装置13、及びLCD15に直接衝突すると同時に、その周囲を流れて上方及び側方の排気孔17aから排出される。
また、冷却ファン16の送風は、CD/DVDドライブ装置14の両側の隙間d,dを上方に流れる。このとき、CD/DVDドライブ装置14は、冷却ファン16の送風に晒される。冷却ファン16の送風は、発熱部品11〜15の周囲を流れた後、筐体17及び突出部30の上面17b,30a、並びに突出部30の側方に設けられた多数の排気孔17aから排出され、筐体17内に戻ることはない。
これにより、上記電源ユニット11,CPU12、FDドライブ装置13、CD/DVDドライブ装置14及びLCD15が、冷却ファン16の送風によって確実に冷却される。
本実施形態では、上記のように全ての発熱部品に、冷却ファン16の排気(送風)が直接当たるように構成されている。なお、冷却ファン16の排気が、少なくとも一つの特定の発熱部品、例えば他の発熱部品よりも多くの排熱を必要とする部品であるCPU12や電源ユニット11に直接当たるように構成できる。
このように、本発明のパソコン1は、一個の冷却ファン16によって、全ての発熱部品、すなわち、電源ユニット11、CPU12、FDドライブ装置13、CD/DVDドライブ装置14,及びLCD15を冷却できる。
従って、従来のように複数の冷却ファンを使用する必要がないので、部品点数の削減、組立工数の低減、コスト低減、及び小型化が可能になる。また、複数の冷却ファンを使用する場合に比べて、騒音を抑制できる。
また、複数の冷却ファンを使用する場合に比べて、冷却ファンが故障する確率が減少するので、信頼性が向上する。
更に、冷却ファン16が、パソコン1の下部側に配置されているので、冷却ファン16とパソコン1を操作する操作者の耳との距離が長くなる。従って、操作者が感じる冷却ファン16の騒音を更に抑制できる。
また、上記のように、冷却ファン16がパソコン1の下部側に配置されていることにより、パソコン1の下部側が他の部分より突出するが、パソコン1の上部側が突出する場合に比べて操作者に与える圧迫感を減少できる。
また、冷却ファン16をより大型にした場合でも、この冷却ファン16をパソコン1の下部側に配置することにより、操作者に与える圧迫感を低減できる。
更に、一部の発熱部品、ここではFDドライブ装置13,CD/DVDドライブ装置14,及びLCD15を、冷却ファン16の送風口16aに正対する位置から外れた位置で、且つ冷却ファン16の送風を受ける位置に配置したので、冷却ファン16をそれ程大きくする必要がない。従って、冷却ファン16のコストを低減できる。
なお、本実施形態では、上記のように、筐体17の上部側に多数の排気孔17aが設けられている。この排気孔17aは、冷却ファン16の送風が、発熱部品11〜15側に効率よく流れ、且つ筐体17の外に排出された送風が、排気孔17aから筐体17内に侵入することのないように、適切な位置に設けるのが好ましい。
また、上記発熱部品のうち少なくとも一つの特定の発熱部品、例えば他の発熱部品よりも多くの排熱を必要とする例えばCPU12を、冷却ファン16の送風に直接当てるようにしても良い。
また、上記の実施形態では、本発明をパソコン1に適用した場合について説明したが、本発明は、ワークステーション(パソコンより高性能なコンピュータ。エンジニアやデザイナーなど高性能なコンピュータが必要な人が業務に使用したり、ネットワークサーバとして使用される)など、複数の発熱部品を冷却ファンによって冷却する各種の電子機器に適用できる。
また、本発明の電子機器は、以下の付記的事項を含むものである。
〔その他〕
本発明は、以下のように特定することができる。
(付記1)複数の発熱部品と、前記複数の発熱部品を冷却する冷却部品と、を備えた電子機器において、
前記複数の発熱部品が、前記冷却部品の羽根車の中心軸線に対して交差する方向に並列的に配置され、且つ、前記複数の発熱部品が前記冷却部品の送風範囲内に配置されていることを特徴とする電子機器(1)。
(付記2)前記発熱部品には、電源ユニット、CPUが含まれることを特徴とする付記1に記載の電子機器(2)。
(付記3)前記発熱部品には、更にディスクドライブ装置が含まれることを特徴とする付記1または2に記載の電子機器(3)。
(付記4)前記発熱部品には、更にLCDが含まれることを特徴とする付記1から3の何れかに記載の電子機器(4)。
(付記5)前記発熱部品の一部が前記冷却部品の送風口に正対する位置に配置され、前記発熱部品の残部が前記送風口に正対する位置から外れた位置に配置され、前記発熱部品と前記送風口との間に他の部品が介在しないことを特徴とする付記1から4の何れかに記載の電子機器(5)。
(付記6)前記電源ユニット、及び前記CPUが前記冷却部品の送風口に正対する位置に配置され、前記ドライブ装置、及び前記LCDが前記送風口に正対する位置から外れた位置に配置されていることを特徴とする付記5に記載の電子機器(6)。
(付記7)前記発熱部品が略水平方向に並列的に配置され、前記冷却部品が前記発熱部品の配列方向と交差する方向で、下部側に配置されていることを特徴とする付記1から6の何れかに記載の電子機器。
(付記8)前記複数の発熱部品は、前記冷却部品の羽根車の中心軸線方向に開口する送風口の開口範囲を、前記中心軸線方向に平行移動して構成される送風範囲を、前記冷却部品の羽根車の中心軸線方向の風圧と、前記中心軸線に直交する面内方向との風圧とによって決定される方向に拡張した、そのような送風範囲に配置されることを特徴とする付記1から7の何れかに記載の電子機器。
(付記9)複数の発熱部品を備えた電子機器において、
電子機器下部から吸気することで、前記電子機器を冷却する冷却部品を備え、
前記冷却部品の排気が、少なくとも一つの特定の前記発熱部品に対して直接当たることを特徴とする電子機器(7)。
(付記10)前記特定の発熱部品は、他の前記発熱部品よりも多くの排熱を必要とする部品であることを特徴とする付記9に記載の電子機器(8)。
(付記11)複数の発熱部品を内蔵可能な電子機器筐体において、
電子機器下部から吸気することにより、前記電子機器を冷却する冷却部品を装着可能で、
前記冷却部品の排気が、少なくとも一つの特定の前記発熱部品に対して直接当たる構造を持つことを特徴とする電子機器筐体(9)。
(付記12)前記特定の発熱部品は、他の発熱部品よりも多くの排熱を必要とする部品であることを特徴とする付記11に記載の電子機器筐体(10)。
本発明に係る電子機器を示す断面図である。 本発明に係る電子機器の作用を説明する図であり、冷却ファンの送風範囲を示す図である。 本発明に係る電子機器の側面図である。 本発明に係る電子機器の上面図であり、図3のA矢視図である。 本発明に係る電子機器の下面図であり、図3のB矢視図である。 従来例に係る電子機器を示す断面図である。
符号の説明
1 パソコン
11 電源ユニット
12 CPU
13 FDドライブ装置
14 CD/DVDドライブ装置
15 LCD
16 冷却ファン(冷却部品)
16a 送風口
16b 羽根車
16c 羽根車の中心軸線
17 筐体
17a 排気孔
17b 筐体の上面
17c 筐体の底面
18 フレーム
19 ヒートシンク
20 メイン基板
21 送風範囲
30 突出部
30a 突出部の上面
32 スタンド
33 吸気孔

Claims (10)

  1. 複数の発熱部品と、前記複数の発熱部品を冷却する冷却部品と、を備えた電子機器において、
    前記複数の発熱部品が、前記冷却部品の羽根車の中心軸線に対して交差する方向に並列的に配置され、且つ、前記複数の発熱部品が前記冷却部品の送風範囲内に配置されていることを特徴とする電子機器。
  2. 前記発熱部品には、電源ユニット、CPUが含まれることを特徴とする請求項1に記載の電子機器。
  3. 前記発熱部品には、更にディスクドライブ装置が含まれることを特徴とする請求項1または2に記載の電子機器。
  4. 前記発熱部品には、更にLCDが含まれることを特徴とする請求項1から3の何れかに記載の電子機器。
  5. 前記発熱部品の一部が前記冷却部品の送風口に正対する位置に配置され、前記発熱部品の残部が前記送風口に正対する位置から外れた位置に配置され、前記発熱部品と前記送風口との間に他の部品が介在しないことを特徴とする請求項1から4の何れかに記載の電子機器。
  6. 前記電源ユニット、及び前記CPUが前記冷却部品の送風口に正対する位置に配置され、前記ドライブ装置、及び前記LCDが前記送風口に正対する位置から外れた位置に配置されていることを特徴とする請求項5に記載の電子機器。
  7. 複数の発熱部品を備えた電子機器においいて、
    電子機器下部から吸気することで、前記電子機器を冷却する冷却部品を備え、
    前記冷却部品の排気が、少なくとも一つの特定の前記発熱部品に対して直接当たることを特徴とする電子機器。
  8. 前記特定の発熱部品は、他の前記発熱部品よりも多くの排熱を必要とする部品であることを特徴とする請求項7に記載の電子機器。
  9. 複数の発熱部品を内蔵可能な電子機器筐体において、
    電子機器下部から吸気することにより、前記電子機器を冷却する冷却部品を装着可能で、
    前記冷却部品の排気が、少なくとも一つの特定の前記発熱部品に対して直接当たる構造を持つことを特徴とする電子機器筐体。
  10. 前記特定の発熱部品は、他の前記発熱部品よりも多くの排熱を必要とする部品であることを特徴とする請求項9に記載の電子機器筐体。
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012063931A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Nec Personal Computers Ltd 冷却構造を有する画面一体型情報処理装置
US8625279B2 (en) 2011-03-08 2014-01-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Display device and electronic device
JP2016529566A (ja) * 2013-06-07 2016-09-23 アップル インコーポレイテッド コンピュータの熱システム
JP5998296B1 (ja) * 2013-06-07 2016-09-28 アップル インコーポレイテッド コンピュータシステムのためのエンクロージャ及び計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ
US9913400B2 (en) 2013-06-07 2018-03-06 Apple Inc. Computer thermal system
US11899509B2 (en) 2013-06-07 2024-02-13 Apple Inc. Computer housing

Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7593229B2 (en) * 2006-03-31 2009-09-22 Hong Kong Applied Science & Technology Research Institute Co. Ltd Heat exchange enhancement
US8654528B2 (en) * 2006-11-16 2014-02-18 Autonetworks Technologies, Ltd. Electric connection box
JP4871993B2 (ja) * 2007-04-16 2012-02-08 パナソニック株式会社 ファンユニットの取付構造
JP4956837B2 (ja) * 2007-10-05 2012-06-20 Necディスプレイソリューションズ株式会社 電子機器の冷却装置およびそれを備える液晶プロジェクタ装置
DE102008005723A1 (de) * 2008-01-23 2009-07-30 Wincor Nixdorf International Gmbh Netzteil-Lüfter
EP2085858A1 (en) * 2008-02-01 2009-08-05 Telefonaktiebolaget LM Ericsson (publ) Techniques for cooling portable devices
TWI485548B (zh) * 2009-10-12 2015-05-21 Pegatron Corp 一體化桌上型電腦
US20110128703A1 (en) * 2009-11-30 2011-06-02 Mikine Fujihara Electronic device
FR2954971B1 (fr) * 2010-01-06 2012-02-10 Paul Benoit Radiateur electrique utilisant des processeurs de calcul comme source chaude.
JP2011171533A (ja) * 2010-02-19 2011-09-01 Fujitsu Ltd 電子機器
US9845805B2 (en) 2010-07-29 2017-12-19 Dell Products, L.P. Dual operation centrifugal fan apparatus and methods of using same
CN102566719A (zh) * 2010-12-30 2012-07-11 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 电子装置
US10133325B2 (en) * 2016-01-28 2018-11-20 Dell Products L.P. Enhanced convective cooling system
KR20200092698A (ko) * 2019-01-25 2020-08-04 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
US20210173455A1 (en) * 2019-12-06 2021-06-10 Nvidia Corporation Laptop computer with display-side cooling system
US11886235B2 (en) 2020-08-11 2024-01-30 Apple Inc. Electronic device with a thermal and EMI shield

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03204017A (ja) * 1989-12-30 1991-09-05 Hitachi Ltd 縦型設置可能な情報処理装置
JPH09146660A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Pfu Ltd 外部記憶装置の冷却構造
JPH10222244A (ja) * 1997-02-07 1998-08-21 Hitachi Ltd デスクトップ型コンピュータ
JPH11338372A (ja) * 1998-03-16 1999-12-10 Hitachi Ltd 薄形表示装置
JP2003345460A (ja) * 2002-05-29 2003-12-05 Hitachi Ltd 情報処理装置
JP2005084354A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Sharp Corp 液晶表示装置
WO2005029299A1 (ja) * 2003-09-19 2005-03-31 Fujitsu Limited 電子装置

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6151997A (ja) 1984-08-22 1986-03-14 株式会社日立製作所 電子装置の冷却構造
JPS62147397A (ja) 1985-12-20 1987-07-01 動力炉・核燃料開発事業団 高速増殖炉のオ−バフロ−系
JPH01200093A (ja) 1988-02-05 1989-08-11 Toshiba Corp 電子機器筐体
JPH0613776A (ja) 1992-06-29 1994-01-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品の冷却装置
JP3156375B2 (ja) * 1992-07-13 2001-04-16 株式会社日立製作所 強制空冷式インバータ装置
JPH07249885A (ja) * 1994-03-10 1995-09-26 Nemitsuku Ramuda Kk 冷却構造
US6181555B1 (en) * 1995-09-29 2001-01-30 Intel Corporation Cooling system for integrated circuit chips in a portable computer
JP3251180B2 (ja) * 1996-10-11 2002-01-28 富士通株式会社 ノートブック型コンピュータの放熱構造
US5813243A (en) * 1997-04-04 1998-09-29 Micron Electronics, Inc. Chambered forced cooling system
US5876278A (en) * 1997-05-29 1999-03-02 Cheng; Henry Cooling device
JP4015729B2 (ja) 1997-11-21 2007-11-28 株式会社日立製作所 コンピュータ装置
TW445386B (en) * 1998-03-16 2001-07-11 Hitachi Ltd Thin-type display
EP0988586B1 (de) * 1998-04-08 2008-02-06 Fujitsu Siemens Computers GmbH Vorrichtung zur kühlung eines in einem gehäuse untergebrachten personal computers
JP3408424B2 (ja) 1998-07-28 2003-05-19 日本電気株式会社 電子機器の冷却構造
US6188573B1 (en) * 1998-09-25 2001-02-13 Fujitsu Limited Information processing device, peripheral device and attachment device
US6034870A (en) * 1999-01-27 2000-03-07 Sun Microsystems, Inc. Computer system having a highly efficient forced air cooling subsystem
JP2001057492A (ja) 1999-08-18 2001-02-27 Furukawa Electric Co Ltd:The 発熱素子を収納する筐体の冷却装置および冷却方法
AU2001219053A1 (en) 2000-11-10 2002-05-21 Alexei Alexandrovich Gorchakov Computer apparatus
JP2002169626A (ja) * 2000-12-05 2002-06-14 Nec Gumma Ltd 中央処理装置内蔵型電子機器
JP3594900B2 (ja) * 2000-12-19 2004-12-02 株式会社日立製作所 ディスプレイ装置一体型コンピュータ
US6900984B2 (en) * 2001-04-24 2005-05-31 Apple Computer, Inc. Computer component protection
JP3555885B2 (ja) 2001-06-29 2004-08-18 Necパーソナルプロダクツ株式会社 ファンユニット及び電子機器
US6459577B1 (en) * 2001-07-06 2002-10-01 Apple Computer, Inc. Thermal chimney for a computer
US6842333B2 (en) * 2001-09-13 2005-01-11 Lg Electronics, Inc. Portable electronic device having LCD and touch screen
TW583529B (en) * 2001-11-15 2004-04-11 Wistron Corp Liquid crystal display computer with a removable device frame
KR100445033B1 (ko) * 2002-08-26 2004-08-18 삼성에스디아이 주식회사 전자부품 수납용 케이스 및 이를 구비한 화상표시장치
JP2004203013A (ja) 2002-11-07 2004-07-22 Fuji Photo Film Co Ltd プリンタ及びプリンタの冷却方法
US20040174675A1 (en) * 2003-03-06 2004-09-09 Ming-Tson Liu Book-style computer attachable to LCD monitor
US6724624B1 (en) * 2003-05-05 2004-04-20 Douglas A. Dodson Housing with directed-flow cooling for computer
JP2005005349A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Hit:Kk 電子機器
US20050105012A1 (en) * 2003-10-28 2005-05-19 Kim Sung K. Display
CA2552019A1 (en) * 2003-12-29 2005-07-21 Sherwood Information Partners, Inc. System and method for reduced vibration interaction in a multiple-hard-disk-drive enclosure
US7120017B2 (en) * 2004-01-27 2006-10-10 Tong-Wen Shieh Heat dissipating system of personal computer
US7104081B2 (en) * 2004-03-30 2006-09-12 International Business Machines Corproation Condensate removal system and method for facilitating cooling of an electronics system
GB2412012B (en) * 2004-05-28 2006-02-01 High Performance Pc Ltd Computing device
JP4426943B2 (ja) * 2004-10-27 2010-03-03 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 筐体の内部の冷却装置を備える電子機器

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH03204017A (ja) * 1989-12-30 1991-09-05 Hitachi Ltd 縦型設置可能な情報処理装置
JPH09146660A (ja) * 1995-11-17 1997-06-06 Pfu Ltd 外部記憶装置の冷却構造
JPH10222244A (ja) * 1997-02-07 1998-08-21 Hitachi Ltd デスクトップ型コンピュータ
JPH11338372A (ja) * 1998-03-16 1999-12-10 Hitachi Ltd 薄形表示装置
JP2003345460A (ja) * 2002-05-29 2003-12-05 Hitachi Ltd 情報処理装置
JP2005084354A (ja) * 2003-09-09 2005-03-31 Sharp Corp 液晶表示装置
WO2005029299A1 (ja) * 2003-09-19 2005-03-31 Fujitsu Limited 電子装置

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012063931A (ja) * 2010-09-15 2012-03-29 Nec Personal Computers Ltd 冷却構造を有する画面一体型情報処理装置
US8625279B2 (en) 2011-03-08 2014-01-07 Kabushiki Kaisha Toshiba Display device and electronic device
JP2016529566A (ja) * 2013-06-07 2016-09-23 アップル インコーポレイテッド コンピュータの熱システム
JP5998296B1 (ja) * 2013-06-07 2016-09-28 アップル インコーポレイテッド コンピュータシステムのためのエンクロージャ及び計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャ
JP2017049994A (ja) * 2013-06-07 2017-03-09 アップル インコーポレイテッド コンピュータシステム
US9913400B2 (en) 2013-06-07 2018-03-06 Apple Inc. Computer thermal system
US9946315B2 (en) 2013-06-07 2018-04-17 Apple Inc. Desktop consumer electronic device
US9964999B2 (en) 2013-06-07 2018-05-08 Apple Inc. Computer internal architecture
US9974206B2 (en) 2013-06-07 2018-05-15 Apple Inc. Computer internal architecture
US10073499B2 (en) 2013-06-07 2018-09-11 Apple Inc. Computer internal architecture
US10248171B2 (en) 2013-06-07 2019-04-02 Apple Inc. Desktop electronic device
US10254805B2 (en) 2013-06-07 2019-04-09 Apple Inc. Desktop electronic device
US10539984B2 (en) 2013-06-07 2020-01-21 Apple Inc. Computer housing
US10725507B2 (en) 2013-06-07 2020-07-28 Apple Inc. Desktop electronic device
US10845852B2 (en) 2013-06-07 2020-11-24 Apple Inc. Desktop electronic device
US11256307B2 (en) 2013-06-07 2022-02-22 Apple Inc. Desktop electronic device
US11256306B2 (en) 2013-06-07 2022-02-22 Apple Inc. Computer housing
US11650634B2 (en) 2013-06-07 2023-05-16 Apple Inc. Desktop electronic device
US11899509B2 (en) 2013-06-07 2024-02-13 Apple Inc. Computer housing
US11899511B2 (en) 2013-06-07 2024-02-13 Apple Inc. Computer housing

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