JP2016529566A - コンピュータの熱システム - Google Patents
コンピュータの熱システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016529566A JP2016529566A JP2015563067A JP2015563067A JP2016529566A JP 2016529566 A JP2016529566 A JP 2016529566A JP 2015563067 A JP2015563067 A JP 2015563067A JP 2015563067 A JP2015563067 A JP 2015563067A JP 2016529566 A JP2016529566 A JP 2016529566A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- desktop computer
- heat
- management system
- airflow
- central
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/20—Cooling means
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/181—Enclosures
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
- G06F1/16—Constructional details or arrangements
- G06F1/18—Packaging or power distribution
- G06F1/183—Internal mounting support structures, e.g. for printed circuit boards, internal connecting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Theoretical Computer Science (AREA)
- Human Computer Interaction (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
Description
Claims (129)
- 長手方向軸を有し、前記長手方向軸に関して対称的である内容積を取り囲む筐体を有するデスクトップコンピュータ用の熱管理システムであって、
前記内容積内に配設され、かつ、前記長手方向軸に対して直角である断面を有する中央熱領域を画定し及び少なくとも部分的に取り囲む複数の平坦面を備えるヒートシンクと、
空気を動かして少なくとも前記中央熱領域を通過させるエアムーバと、を備えることを特徴とするデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。 - 第1の平坦面の内側面から、少なくとも第2の平坦面の内側面へと延び、前記中央熱領域をわたる冷却フィンを更に備えることを特徴とする、請求項1に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記複数の平坦面及び前記筐体の内側面が周辺熱領域を取り囲み及び画定することを特徴とする、請求項2に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 中央冷却フィンが、前記第1の平坦面の前記内側面から、前記第2の平坦面の前記内側面と第3の平坦面の内側面との交差箇所へと延びることを特徴とする、請求項3に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記中央冷却フィンが、前記中央熱領域を各々同様の断面を有する第1の領域と第2の領域とに二分することを特徴とする、請求項4に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記第1の平坦面の前記内側面から、前記第2の平坦面の前記内側面だけに延び、かつ前記第1の領域をわたる第1の冷却フィンを更に備えることを特徴とする、請求項5に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記第1の平坦面の前記内側面から、前記第3の平坦面の前記内側面だけに延びて、かつ前記第2の領域をわたる第2の冷却フィンを更に備えることを特徴とする、請求項6に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記第1の冷却フィンと前記第1の平坦面の前記内側面との間の第1の角度が、前記第1の冷却フィンと前記中央冷却フィンとの間の距離に応じて変わることを特徴とする、請求項7に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記第2の冷却フィンの前記内側面と前記第1の平坦面の前記内側面との間の第2の角度が、前記第2の冷却フィンと前記中央冷却フィンとの間の距離に応じて変わることを特徴とする、請求項8に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記第1の角度と前記第2の角度との和が約180°であることを特徴とする、請求項9に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記中央熱領域の前記断面が多角形であり、前記筐体が円筒形であることを特徴とする、請求項1から10のいずれか一項に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記エアムーバが前記内容積の第1の部分において負圧差を生み出し、前記負圧差により、前記筐体の第1の端部にある第1の開口部で前記内容積へと空気が引き込まれることを特徴とする、請求項11に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記空気が、前記中央熱領域を通過する中央気流と前記周辺熱領域を通過する周辺気流とに分割されることを特徴とする、請求項12に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記エアムーバが、前記第1の端部の反対側にある第2の端部にある第2の開口部付近に位置付けられており、前記中央気流と前記周辺気流とを再結合して排気流にするように構成されていることを特徴とする、請求項13に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記エアムーバが、前記第2の開口部を通じて前記内容積から前記排気流を強制的に排出する正圧差を前記内容積の第2の部分で生み出すように構成されていることを特徴とする、請求項14に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記複数の平坦面のうちの少なくとも1つに搭載され、前記ヒートシンクと熱接触している計算部品を更に備えることを特徴とする、請求項11に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 長手方向軸を有し、前記長手方向軸に関して対称的である内容積を少なくとも部分的に画定し及び取り囲む筐体を備えるデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システムであって、前記熱管理システムが、
前記内容積内に位置付けられたヒートシンクを備え、前記ヒートシンクが、
前記長手方向軸に対して直角である多角形の形状をした断面を有する中央気流領域を画定する複数の平坦面を備え、前記複数の平坦面のうちの少なくとも1つが、
内側面であって、前記内側面から延び、前記中央気流領域をわたって前記複数の平坦面のうちの少なくとも別の平坦面の内側面へと達する冷却フィンと一体的に形成された内側面と、
前記ヒートシンクと熱接触している計算部品を担持するように構成された外側面と、を備えることを特徴とする、デスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。 - 前記複数の平坦面及び前記筐体の内側面が周辺気流領域を取り囲み及び画定することを特徴とする、請求項17に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記筐体が、第1の端部にある第1の開口部と、前記第1の端部の反対側にある第2の端部にある第2の開口部と、を更に備えることを特徴とする、請求項18に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記第1の開口部の付近における前記筐体内で外部環境に対する負圧差を生み出すように構成されたエアムーバを前記第2の開口部付近に更に備えることを特徴とする、請求項19に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記第1の開口部における前記負圧差が、外部環境から前記第1の開口部内への吸気をもたらすことを特徴とする、請求項20に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記吸気を中央気流と周辺気流とに分割するように構成された空気スプリッタを前記第1の開口部付近に更に備えることを特徴とする、請求項21に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記中央気流が、前記長手方向軸に対して概して平行な中央気流経路をたどって前記中央気流領域を通り抜けることを特徴とする、請求項22に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記周辺気流が、前記長手方向軸に対して概して平行であり、前記中央気流経路から分離された周辺気流経路をたどって前記周辺気流領域を通り抜けることを特徴とする、請求項23に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 径方向成分を実質的に有しない前記中央気流が前記ヒートシンクを通り抜けることを特徴とする、請求項24に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記エアムーバが、前記中央気流と前記周辺気流とを再結合して排気流にするように構成されていることを特徴とする、請求項22に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記エアムーバが、前記第2の開口部付近の外部環境に対する正圧差を前記筐体内で生み出すように構成されていることを特徴とする、請求項26に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記正圧差により、前記排気流が強制的に前記第2の開口部を通過して前記筐体の外に排出されることを特徴とする、請求項27に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記排気流が接線成分を有しないことを特徴とする、請求項28に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 室温(25℃)における前記排気流が毎分約15〜20立方フィート(CFM)であることを特徴とする、請求項26に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記デスクトップコンピュータのアクティビティの増加を受けて、前記熱管理システムが前記排気流を、室温において約35CFM、約35℃の高温において約40CFMに強めることを特徴とする、請求項30に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記ヒートシンクが、複数の冷却フィンのうちの1つと熱接触し、前記計算部品と熱接触する蒸気チャンバを更に備えることを特徴とする、請求項22に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記筐体が円筒形であることを特徴とする、請求項17から32のいずれか一項に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記ヒートシンクが少なくとも3つの平坦面を有し、前記多角形が対応する数の側面を有することを特徴とする、請求項17に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 前記ヒートシンクが3つの平坦面を有し、前記多角形が三角形であることを特徴とする、請求項17に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するための熱管理システム。
- 円筒形筐体内に取り囲まれたコンピューティングデバイス用の熱除去システムであって、
複数の孔であって、前記複数の孔の内外の圧力差に従って吸気流を受け取り、前記円筒形筐体の長手方向軸に沿って前記吸気流を方向付けるように構成されており、前記複数の空気孔が前記円筒形筐体の第1の端部に配設されている複数の孔と、
前記複数の孔と前記円筒形筐体の前記長手方向軸との間に配設された整流装置であって、前記吸気流を、前記コンピューティングデバイスの中心部分の方へと方向付けられた中央気流と、前記コンピューティングデバイスの周辺部分の方へと方向付けられた周辺気流と、に二分するように構成された整流装置と、
前記円筒形筐体の前記第1の端部の反対側にある第2の端部に配設された排気システムであって、前記中央気流を前記周辺気流と結合し、前記第2の端部にある前記円筒形筐体の開口部を通じて前記結合気流を排出するように構成された排気システムと、を備えることを特徴とするコンピューティングデバイス用の熱除去システム。 - 前記円筒形筐体の前記第1の端部が、湾曲部分へと移行する台座を備えるベースを備え、前記複数の孔が、前記長手方向軸に対して、前記吸気流を前記円筒形筐体の前記長手方向軸の方へと方向付ける角度で、前記ベースの前記円筒形筐体の前記湾曲部分の周に沿って配設されていることを特徴とする、請求項36に記載のコンピューティングデバイス用の熱除去システム。
- 前記排気システムが、環状リップ部分によって画定された前記円筒形筐体の前記開口部付近に配設されたエアムーバを備え、前記円筒形筐体は、軸方向及び周方向の伝熱を促進するように整えられた調整された厚を有する、ことを特徴とする、請求項37に記載のコンピューティングデバイス用の熱除去システム。
- 前記エアムーバが、軸方向成分を有し、接線成分を実質的に有しない空気を排出するように構成された混流ファンを備えることを特徴とする、請求項38に記載のコンピューティングデバイス用の熱除去システム。
- 前記整流装置が、第1のプリント回路板(PCB)を第2のPCBに電気的に連結するデータケーブルを備えることを特徴とする、請求項36に記載のコンピューティングデバイス用の熱除去システム。
- 前記データケーブルによって分割される前記吸気流の一部分が前記周辺気流の方へと方向転換されることを特徴とする、請求項40に記載のコンピューティングデバイス用の熱除去システム。
- 計算部品を支持するように構成されたヒートシンクを更に備え、
前記円筒形筐体の内側面が、前記ヒートシンクの外側面と協働して前記周辺部分を形成することを特徴とする、請求項36に記載のコンピューティングデバイス用の熱除去システム。 - 前記ヒートシンクが、前記中央気流が通過する冷却フィンスタックを備え、通過中は前記中央気流が径方向成分を実質的に有しないことを特徴とする、請求項42に記載のコンピューティングデバイス用の熱除去システム。
- 前記ヒートシンクが三角形の断面を有することを特徴とする、請求項43に記載のコンピューティングデバイス用の熱除去システム。
- 第1の端部に第1の開口部を有し、前記第1の端部の反対側にある第2の端部に第2の開口部を有する筐体によって取り囲まれ及び画定された空気経路内に配設された計算部品によって生成された熱を除去するための方法であって、
前記第2の開口部付近に位置するエアムーバによって、吸気流を前記第1の開口部で前記空気経路に引き込むことと、
前記吸気流を、前記空気経路の中心部分を通過する中央気流と、前記空気経路の前記中心部分から分離された前記空気経路の周辺部分を同時に通過する周辺気流と、に分割するであって、前記計算機部品がいくらかの熱を前記中央気流及び前記周辺気流に移す、分割することと、
前記エアムーバによって前記中央気流と前記周辺気流とを結合して排気流にすることと、
前記排気流を前記第2の開口部経由で前記筐体から外に移動させることによって前記筐体から前記熱を除去することと、を含むことを特徴とする熱を除去するための方法。 - 前記エアムーバが、前記第1の開口部における前記空気経路内の外部環境に対する負圧差と、前記第2の開口部付近の前記外部環境に対する正圧差と、を同時に生み出すを更に含むことを特徴とする、請求項45に記載の熱を除去するための方法。
- 前記中央気流が、
前記空気経路の前記中心部分内に位置付けられたヒートシンクを、
前記中央気流が径方向成分を有しないように通過することを特徴とする、請求項46に記載の熱を除去するための方法。 - 前記周辺気流が、前記空気経路の前記中心部分を通過するときに前記周辺気流が径方向成分を実質的に有しないことを特徴とする、請求項47に記載の熱を除去するための方法。
- 前記排気流が接線成分を実質的に有しないことを特徴とする、請求項48に記載の熱を除去するための方法。
- 円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システムであって、
前記円筒形デスクトップコンピュータを冷却するのに好適な排気アセンブリを備え、前記排気アセンブリは、
ハブと、
前記ハブから径方向に突出している複数のファンブレードであって、前記複数のファンブレードの隣接ファンブレードが前記ハブを中心に不規則な角度間隔で配設されている複数のファンブレードと、
前記複数のファンブレードの各々の後縁部分の底面に沿って一体的に形成され、前記複数のファンブレードに少なくとも構造的な支持を提供するように動作可能な支持リングと、を備えるインペラと、
排気流における径方向成分の形成を抑制するように構成された複数のステータブレードと、を備えることを特徴とする、円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。 - 前記インペラが、スラスト軸受によって軸方向に安定させられたシャフトを更に備えることを特徴とする、請求項50に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記複数のファンブレードが後方に湾曲したファンブレードを備えることを特徴とする、請求項50に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記複数のファンブレードの各々の後縁が、前記複数のファンブレードの各々の対応する前縁よりも約10度大きく傾いていることを特徴とする、請求項52に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記複数のステータブレードが、前記複数のファンブレードとは反対の方向を向いた湾曲型ステータブレードであることを特徴とする、請求項53に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記排気流が軸方向成分を有し、径方向成分を実質的に有しないことを特徴とする、請求項50に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記ハブの形状が、前記排気流の軸方向排気成分に寄与するように構成された輪郭付けられた形状を有することを特徴とする、請求項55に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 空気を前記インペラ内へと方向付けるように構成されたプレナムプレートを更に備えることを特徴とする、請求項50に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記複数のファンブレードが、57枚のファンブレードを備えることを特徴とする、請求項50に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 各ファンブレードが5度と7度との間の範囲である角度間隔で隣接ファンブレードから離間しており、第1の角度間隔が6.92°であり、第2の角度間隔が6.2399°であり、第3の角度間隔が6.1458°であり、第4の角度間隔が5.7145°であり、第5の角度間隔が5.9564°であり、第6の角度間隔が5.7037°であり、第7の角度間隔が5.7124°であり、第8の角度間隔が5.8201°であり、第9の角度間隔6.3916°であり、第10の角度間隔が6.1342°であり、第11の角度間隔が6.2996°であり、第12の角度間隔が6.8305°であり、第13の角度間隔が6.3928°であり、第14の角度間隔が6.9324°であり、第15の角度間隔が6.79°であり、第16の角度間隔が6.3158°であり、第17の角度間隔が6.6752°であり、第18の角度間隔が6.332°であり、第19の角度間隔が6.8873°であり、第20の角度間隔が6.9171°であり、第21の角度間隔が6.529°であり、第22の角度間隔が6.8115°であり、第23の角度間隔が6.1026°であり、第24の角度間隔が6.7456°であり、第25の角度間隔が5.7116°であり、第26の角度間隔が5.6961°であり、第27の角度間隔が6.1673°であり、第28の角度間隔が5.8777°、第29の角度間隔が5.8416°であり、第30の角度間隔が5.9396°であり、第31の角度間隔が6.1763°であり、第32の角度間隔が6.692°であり、第33の角度間隔が5.8011°であり、第34の角度間隔が6.4961°であり、第35の角度間隔が6.4858°であり、第36の角度間隔が6.305°であり、第37の角度間隔が5.886°であり、第38の角度間隔が5.6992°であり、第39の角度間隔が6.1355°であり、第40の角度間隔が6.9192°であり、第41の角度間隔が6.4834°であり、第42の角度間隔が6.3266°であり、第43の角度間隔が6.395°であり、第44の角度間隔が6.2282°であり、第45の角度間隔が6.4552°であり、第46の角度間隔が6.9279°であり、第47の角度間隔が6.7538°であり、第48の角度間隔が6.9354°であり、第49の角度間隔が6.926°であり、第50の角度間隔が6.4034°であり、第51の角度間隔が6.1482°であり、第52の角度間隔が6.4643°であり、第53の角度間隔が5.7442°であり、第54の角度間隔が5.7055°であり、第55の角度間隔が6.4974°であり、第56の角度間隔が6.2366°であり、第57の角度間隔が6.2388°であることを特徴とする、請求項58に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- デスクトップコンピュータで使用する熱管理システムであって、
複数のファンブレードを備えるインペラと、
前記インペラを包囲し、排気流が前記デスクトップコンピュータから出る際に通過する複数の空気孔を備える排気グリルと、を備え、前記複数の空気孔が、
前記複数のファンブレードと協働して前記排気流の軸方向成分を増やすように構成された複数のリブと、
前記排気グリルを通過する前記排気流の接線成分を除去するように構成された複数のステータと、を備えることを特徴とする、デスクトップコンピュータで使用する熱管理システム。 - 前記複数のステータの各ステータが、乱気流を避けるようにして前記排気グリルを通過する前記排気流から前記接線成分を徐々に除去するように構成された湾曲形状を有することを特徴とする、請求項60に記載のデスクトップコンピュータで使用する熱管理システム。
- 前記複数のファンブレードの湾曲が前記複数のステータの湾曲とは反対であることを特徴とする、請求項61に記載のデスクトップコンピュータで使用する熱管理システム。
- 前記インペラの入口部分全体に配設されたプレナムプレートであって、前記インペラの中心部分内へと空気を方向付けることと、前記インペラの下側部分を通過する空気を前記排気グリルの方へと方向付けるためのシュラウドとしての働きをすることと、の両方を行うように構成されたプレナムプレートを更に備えることを特徴とする、請求項60に記載のデスクトップコンピュータで使用する熱管理システム。
- 前記インペラが、前記インペラの周辺部分に連結されたバンドであって、前記複数のファンブレードに構造的な支持を提供し、前記空気の一部分に更なる軸方向成分を加えるように構成されたバンドを更に備えることを特徴とする、請求項60に記載のデスクトップコンピュータで使用する熱管理システム。
- 前記インペラを安定させるように構成されたスラスト軸受を更に備えることを特徴とする、請求項60に記載のデスクトップコンピュータで使用する熱管理システム。
- 前記空気が前記ファンブレードに捕らえられる前に前記インペラが前記気流に軸方向成分を付与するように構成された輪郭付けられた部分を更に備えることを特徴とする、請求項60に記載のデスクトップコンピュータで使用する熱管理システム。
- 前記ファンブレードの間の角度間隔が5度と7度との間で変わることを特徴とする、請求項66に記載のデスクトップコンピュータで使用する熱管理システム。
- 長手方向軸を有し、前記長手方向軸に関して対称的である内容積を少なくとも部分的に画定する筐体と、計算部品を有し、前記内容積内に位置付けられたコンピューティングエンジンと、を備えるデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンクであって、
前記長手方向軸に対して略直角である断面を有する中央熱領域を画定する複数の平坦面を備えることを特徴とするデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。 - 前記複数の平坦面の1つが前記計算部品を担持することを特徴とする、請求項68に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記コンピューティングエンジンの全体的な形状が前記ヒートシンクの全体的な形状に適合することを特徴とする、請求項69に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記ヒートシンクが、第1の平坦面の内側面に沿って延びる冷却フィンを備えることを特徴とする、請求項70に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記冷却フィンが、前記第1の平坦面の前記内側面から、少なくとも第2の平坦面の内側面へと延び、前記中央熱領域をわたることを特徴とする、請求項71に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 中央冷却フィンが、前記第1の平坦面の前記内側面から、前記第2の平坦面の前記内側面と第3の平坦面の内側面との交差箇所へと延びることを特徴とする、請求項72に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記中央冷却フィンが、前記中央熱領域を、各々同様の断面を有する第1の領域と第2の領域とに二分することを特徴とする、請求項73に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記第1の平坦面の前記内側面から前記第2の平坦面の前記内側面だけに延び、かつ前記第1の領域をわたる第1の冷却フィンを更に備えることを特徴とする、請求項74に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記第1の平坦面の前記内側面から前記第3の平坦面の前記内側面だけに延び、かつ前記第2の領域をわたる第2の冷却フィンを更に備えることを特徴とする、請求項75に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記第1の冷却フィンと第1の平坦面の前記内側面との間の第1の角度が前記第1の冷却フィンと前記中央冷却フィンとの間の距離に応じて変わり、前記第2の冷却フィンの前記内側面と前記第1の平坦面の前記内側面との間の第2の角度が前記第2の冷却フィンと前記中央冷却フィンとの間の距離に応じて変わることを特徴とする、請求項76に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記筐体が円筒体であることを特徴とする、請求項68に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 前記断面が三角形であることを特徴とする、請求項68に記載のデスクトップコンピュータから熱を除去するためのヒートシンク。
- 長手方向軸を有し、前記長手方向軸に関して対称的である内容積を取り囲み及び画定する筐体と、
多角形の形状を有し、前記長手方向軸に対して略直角である断面を有する中央熱領域を少なくとも取り囲むヒートシンクと、
ある量の空気を方向付けて前記内容積を通過させるように構成され、前記中央熱領域を貫流する中央気流を含むエアムーバと、
前記内容積内に配設され、前記ヒートシンクによって支持され、かつ前記ヒートシンクと熱接触するコンピューティング部品と、を備えることを特徴とするコンパクトコンピューティングシステム。 - 前記ヒートシンクが、前記中央熱領域を取り囲み及び画定する複数の平坦面を更に備え、前記複数の平坦面のうちの少なくとも1つが前記コンピューティング部品を担持することを特徴とする、請求項80に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記複数の平坦面及び前記筐体の内側面が、前記中央熱領域から分離された周辺熱領域を取り囲み及び画定することを特徴とする、請求項81に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記ヒートシンクが、前記複数の平坦面と熱接触しているフィンスタックを備え、前記フィンスタックが、前記複数の面のうちの第1の面の内側面から延び、かつ前記中央熱領域をわたる冷却フィンを備えることを特徴とする、請求項82に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記中央気流が少なくとも前記フィンスタックを介して前記コンピューティング部品から熱を受け取ることを特徴とする、請求項83に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記フィンスタックを貫流する前記中央気流の少なくとも一部分が径方向成分を本質的に有しないことを特徴とする、請求項84に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記エアムーバが周辺気流を方向付けて前記周辺熱領域を通過させることを特徴とする、請求項85に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記周辺気流が前記計算部品から直接熱を受け取ることを特徴とする、請求項86に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記ある量の空気が前記フィンスタック及び前記周辺熱領域を貫通するのに続き、前記エアムーバが前記中央気流と前記周辺気流とを結合して排気流にすることを特徴とする、請求項87に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記排気流が接線成分を有しないことを特徴とする、請求項88に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記多角形が三角形であることを特徴とする、請求項80に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記エアムーバが、
複数のファンブレードを備えるインペラと、
前記インペラを包囲し、前記排気流が前記コンパクトコンピューティングシステムから出る際に通過する複数の空気孔であって、
前記複数のファンブレードと協働して前記排気流の軸方向成分を増やすように構成された複数のリブと、
前記排気グリルを通過する前記排気流のあらゆる接線成分を除去するように構成された複数のステータと、を備える複数の空気孔を備える排気グリルと、を備えることを特徴とする、請求項90に記載のコンパクトコンピューティングシステム。 - 前記エアムーバのアクティビティが前記計算部品のアクティビティに従って変わることを特徴とする、請求項80に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記エアムーバが、前記筐体の第1の端部にある第1の開口部において吸気流を生み出すことを特徴とする、請求項80から92のいずれか一項に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記吸気流を前記中央気流と前記周辺気流とに分割する分流装置を更に備えることを特徴とする、請求項93に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記分流装置がデータケーブルであることを特徴とする、請求項94に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記筐体が、前記第1の端部の反対側にある前記筐体の第2の端部に第2の開口部を備え、
前記第2の開口部の断面領域が前記第1の開口部の断面領域よりも狭いことを特徴とする、請求項95に記載のコンパクトコンピューティングシステム。 - 前記エアムーバが前記第2の開口部付近に位置付けられていることを特徴とする、請求項96に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記筐体が円筒体であることを特徴とする、請求項80に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記多角形が直角二等辺三角形であることを特徴とする、請求項80に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- 前記第2の開口部が、前記コンパクトコンピューティングシステムを持ち運ぶ目的で使用されるのに好適な排気リップによって画定されることを特徴とする、請求項96に記載のコンパクトコンピューティングシステム。
- プリント回路板(PCB)の第1の表面に配設された電気コネクタに集積回路(IC)を固定し、前記ICを伝熱アセンブリと熱接触した状態に維持する目的で使用される一体型熱モジュールであって、
前記PCBの第2の表面に配設された補強材プレートと、
少なくとも一部分が第1の保持力と第2の保持力とを提供するように構成された前記補強材プレート上に配設されている保持機構と、
前記ICを前記補強材プレートと前記保持機構に固定する目的で使用される第1の締結具であって、前記保持機構は、前記補強材プレート全体に前記第1の保持力を均一に分散させ、前記ICを前記電気コネクタ内の電気接点と均一に電気的に接触した状態に維持する、第1の締結具と、
熱除去アセンブリを前記保持機構に固定する目的で使用され、前記ICを前記伝熱アセンブリと均一に熱接触した状態に維持する第2の締結具と、を備えることを特徴とする一体型熱モジュール。 - 前記保持機構がバネであることを特徴とする、請求項101に記載の一体型熱モジュール。
- 前記バネが、前記第1の保持力を提供するように構成された第1の部分と、前記第2の保持力を提供するように構成された第2の部分と、を備えることを特徴とする、請求項102に記載の一体型熱モジュール。
- 前記第1の保持力が約100ポンドであり、前記第2の保持力が約30ポンドであることを特徴とする、請求項101に記載の一体型熱モジュール。
- 長手方向軸を有する円筒形容積を取り囲む円筒形筐体であって、第1の端部において第1の断面を有する第1の開口部と、前記第1の端部の反対側にある第2の端部において第2の断面を有する第2の開口部と、を有する円筒形筐体を有する円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システムであって、
前記円筒形容積内に配設され、かつ、三角形の断面を有する中央熱領域を画定し及び取り囲む複数の平坦面を備えるヒートシンクと、
径方向成分を有しない空気を移動させて少なくとも前記中央熱領域を通過させる、前記第2の開口部付近に位置するエアムーバと、を備えることを特徴とする円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。 - 前記エアムーバが、ある量の空気を前記第1の開口部において前記円筒形筐体内へと引き込ませる負圧差を前記円筒形筐体の第1の部分において生み出し、前記第1の開口部において前記円筒形筐体内に引き込まれた前記ある量の空気が、前記中央熱領域を通過するように方向付けられている中央気流と、周辺熱領域を通過するように方向付けられている、前記中央熱領域から分離された周辺気流と、に分割されることを特徴とする、請求項105に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記ヒートシンクが、前記中央気流が前記中央熱領域を通過するときに前記中央気流から径方向成分を排除する冷却フィンスタックを備えることを特徴とする、請求項106に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記エアムーバが前記中央気流と前記周辺気流とを再結合して排気流にし、前記エアムーバが、前記第2の開口部を通じて前記円筒形筐体から接線成分を有しない前記排気流を強制的に排出する正圧差を前記円筒形筐体の第2の部分で生み出すように構成されていることを特徴とする、請求項107に記載の円筒形デスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- 前記エアムーバがファンアセンブリであることを特徴とする、請求項1に記載のデスクトップコンピュータ用の熱管理システム。
- プリント回路板(PCB)の第1の表面に配設された電気コネクタに集積回路(IC)を固定し、前記ICを伝熱アセンブリと熱接触した状態に維持する目的で使用される熱モジュール(TM)であって、
第1の保持力及び第2の保持力を提供するように構成された保持機構と、
前記第1の保持力を前記IC全体に均一に分散させ、前記ICを前記電気コネクタ内の電気接点と均一に電気的に接触した状態に維持する前記保持機構に前記ICを固定する目的で使用される第1の締結具と、
前記保持機構に熱除去アセンブリを固定する目的で使用され、前記ICを前記伝熱アセンブリと均一に熱接触した状態に維持する第2の締結具と、を備えることを特徴とする熱モジュール。 - 前記保持機構が二重板バネであることを特徴とする、請求項110に記載の熱モジュール。
- 前記二重板バネが、前記第1の保持力を提供するように構成された第1の板バネと、前記第2の保持力を提供するように構成された第2の板バネと、を備えることを特徴とする、請求項111に記載の熱モジュール。
- 前記第1の締結具が前記ICを前記第1の板バネに固定することを特徴とする、請求項112に記載の熱モジュール。
- 前記第2の締結具が、前記ICを前記伝熱アセンブリと均一に熱接触した状態に維持することを特徴とする、請求項112に記載の熱モジュール。
- デスクトップコンピューティングシステムであって、
軸に関して対称的である内容積を少なくとも部分的に取り囲み及び画定する筐体と、
前記筐体の長さ全体にわたって延在する前記内容積内の空気経路と、
前記空気経路内に配設され、少なくとも1つのコンピューティング部品を備えるコンピューティングエンジンと、を備えることを特徴とするデスクトップコンピューティングシステム。 - 前記空気経路が前記軸に対して平行であることを特徴とする、請求項115に記載のデスクトップコンピューティングエンジン。
- 前記空気経路が、前記コンピューティングエンジンを冷却する目的で使用される空気経路に沿って空気を移動させるための経路を提供することを特徴とする、請求項116に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記空気経路内に位置付けられた構造的サーマルコアであって、前記コンピューティングエンジンの全体的な形状が前記構造的サーマルコアの全体的な形状と適合するように前記コンピューティングエンジンに構造的な支持を提供する、構造的サーマルコアを更に備えることを特徴とする、請求項117に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記構造的サーマルコアが、前記空気経路に沿って移動し、前記空気経路を通過する前記空気と協働して前記コンピューティングエンジンから熱を除去するための機構を提供することを特徴とする、請求項118に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記構造的サーマルコアが、複数の冷却フィンを有するヒートシンクを備えることを特徴とする、請求項119に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記ヒートシンクを貫流する前記空気が径方向成分を有しないことを特徴とする、請求項120に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記筐体が円筒形筐体であることを特徴とする、請求項115に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記内容積が円筒形であることを特徴とする、請求項115に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記構造的サーマルコアが、前記軸に対して直角である断面を有することを特徴とする、請求項118に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記構造的サーマルコアの前記断面が多角形を備えることを特徴とする、請求項124に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- デスクトップコンピューティングシステムであって、
対称形状を有する内容積を少なくとも部分的に取り囲み及び画定する筐体と、
前記筐体の長さ全体にわたって延在する前記内容積内の空気経路と、
前記空気経路内に配設され、少なくとも1つのコンピューティング部品を備えるコンピューティングエンジンと、を備えることを特徴とするデスクトップコンピューティングシステム。 - 前記対称形状が円筒体であることを特徴とする、請求項126に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記対称形状が球体であることを特徴とする、請求項126に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
- 前記コンピューティングエンジンが前記内容積の前記対称形状に応じた形状であることを特徴とする、請求項126に記載のデスクトップコンピューティングシステム。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201361832633P | 2013-06-07 | 2013-06-07 | |
US61/832,633 | 2013-06-07 | ||
PCT/US2014/041160 WO2014197731A1 (en) | 2013-06-07 | 2014-06-05 | Computer thermal system |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016529566A true JP2016529566A (ja) | 2016-09-23 |
JP6018716B2 JP6018716B2 (ja) | 2016-11-02 |
Family
ID=52008596
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015563067A Active JP6018716B2 (ja) | 2013-06-07 | 2014-06-05 | コンピュータの熱システム |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP3005020B1 (ja) |
JP (1) | JP6018716B2 (ja) |
KR (1) | KR101714955B1 (ja) |
CN (2) | CN104238693B (ja) |
AU (2) | AU2014274823B2 (ja) |
TW (3) | TWM513455U (ja) |
WO (1) | WO2014197731A1 (ja) |
Families Citing this family (17)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3005020B1 (en) * | 2013-06-07 | 2018-05-02 | Apple Inc. | Computer thermal system |
US11899509B2 (en) | 2013-06-07 | 2024-02-13 | Apple Inc. | Computer housing |
US9395772B2 (en) | 2013-06-07 | 2016-07-19 | Apple Inc. | Computer internal architecture |
US10455202B2 (en) | 2016-05-13 | 2019-10-22 | Lenovo (Beijing) Co., Ltd. | Heat dissipating apparatus and electronic device |
CN105848454B (zh) * | 2016-05-13 | 2019-03-29 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置及其散热处理方法、电子设备 |
CN105916353B (zh) * | 2016-05-17 | 2019-03-08 | 联想(北京)有限公司 | 一种散热装置、直立型系统支架、处理设备及电子设备 |
KR102522375B1 (ko) * | 2017-10-16 | 2023-04-18 | 삼성전자주식회사 | 모듈 착탈식 전자 장치 |
CN111279288A (zh) * | 2017-10-30 | 2020-06-12 | 瑞典爱立信有限公司 | 客厅会聚装置 |
USD914662S1 (en) | 2018-02-24 | 2021-03-30 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Electronic device |
US10165667B1 (en) * | 2018-03-14 | 2018-12-25 | Microsoft Technologies Licensing, LLC | Computing system with superconducting and non-superconducting components located on a common substrate |
US10900723B2 (en) * | 2018-09-17 | 2021-01-26 | Pony Ai Inc. | Cover for creating circular airflows inside an enclosure |
TWI683508B (zh) * | 2018-11-22 | 2020-01-21 | 財團法人工業技術研究院 | 散熱模組及包含此散熱模組之馬達驅動器 |
CN113366409A (zh) * | 2019-01-08 | 2021-09-07 | 惠普发展公司,有限责任合伙企业 | 稳定处理设备的性能 |
EP3772246A1 (en) * | 2019-08-02 | 2021-02-03 | Hamilton Sundstrand Corporation | Thermal management device and method of use |
KR102335091B1 (ko) | 2019-09-26 | 2021-12-03 | 구글 엘엘씨 | 레인지 익스텐더 장치 |
US11659692B2 (en) * | 2019-12-20 | 2023-05-23 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Rack assembly for vertical airflow cooled devices |
USD940672S1 (en) | 2020-10-30 | 2022-01-11 | Telefonaktiebolaget Lm Ericsson (Publ) | Media hub device |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007102671A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP2007113530A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Sony Corp | 噴流発生装置及び電子機器 |
US20100002383A1 (en) * | 2008-07-04 | 2010-01-07 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co.,Ltd. | Computer enclosure |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0795771A (ja) * | 1993-09-20 | 1995-04-07 | Sansha Electric Mfg Co Ltd | 電源装置の冷却構造 |
US6373697B1 (en) * | 1999-06-28 | 2002-04-16 | Sun Microsystems, Inc. | Computer system housing and configuration |
US6459577B1 (en) * | 2001-07-06 | 2002-10-01 | Apple Computer, Inc. | Thermal chimney for a computer |
BR0315624A (pt) | 2002-10-22 | 2005-08-23 | Jason A Sullivan | Sistema de processamento em computador personalizável robusto |
EP1420331A1 (en) * | 2002-11-14 | 2004-05-19 | Saint Song Corporation | Miniature computer and method for heat sink |
EP1478020A1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-11-17 | Thomson Licensing S.A. | Streamline heat sink and method for manufacturing the heat sink |
WO2006055387A1 (en) * | 2004-11-14 | 2006-05-26 | Liebert Corporation | Integrated heat exchanger(s) in a rack for vertical board style computer systems |
US7492590B2 (en) * | 2006-12-15 | 2009-02-17 | Hong Fu Jin Pecision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. | Computer enclosure |
ATE518183T1 (de) * | 2007-09-07 | 2011-08-15 | Kontron Ag | Passiv gekühlter computer |
CN201654638U (zh) | 2009-11-26 | 2010-11-24 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 电脑系统 |
CN102238845B (zh) * | 2010-04-23 | 2014-12-10 | 昊翔电能运动科技(昆山)有限公司 | 散热装置及含其的调速器 |
US20110299239A1 (en) * | 2010-06-08 | 2011-12-08 | Ez-Tech Corp (D/B/A Maingear) | Computer Case with Upwardly Oriented Add-On Cards and Vertical Airflow |
CN102012727A (zh) * | 2010-12-20 | 2011-04-13 | 东莞市金翔电器设备有限公司 | 防尘电脑机箱 |
JP5814001B2 (ja) | 2011-06-07 | 2015-11-17 | 株式会社アイピーコア研究所 | 電子機器収容装置 |
CN102968163B (zh) * | 2012-12-13 | 2015-07-15 | 天津华锐源科技有限公司 | 电脑机箱 |
EP3005020B1 (en) * | 2013-06-07 | 2018-05-02 | Apple Inc. | Computer thermal system |
-
2014
- 2014-06-05 EP EP14808192.0A patent/EP3005020B1/en active Active
- 2014-06-05 TW TW103209976U patent/TWM513455U/zh unknown
- 2014-06-05 TW TW103119652A patent/TWI528153B/zh active
- 2014-06-05 KR KR1020157034810A patent/KR101714955B1/ko active IP Right Grant
- 2014-06-05 TW TW104204582U patent/TWM504351U/zh unknown
- 2014-06-05 CN CN201410247460.4A patent/CN104238693B/zh active Active
- 2014-06-05 AU AU2014274823A patent/AU2014274823B2/en active Active
- 2014-06-05 WO PCT/US2014/041160 patent/WO2014197731A1/en active Application Filing
- 2014-06-05 JP JP2015563067A patent/JP6018716B2/ja active Active
- 2014-06-05 CN CN201420297903.6U patent/CN204189111U/zh not_active Withdrawn - After Issue
-
2016
- 2016-07-13 AU AU2016204908A patent/AU2016204908B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007102671A (ja) * | 2005-10-07 | 2007-04-19 | Fujitsu Ltd | 電子機器 |
JP2007113530A (ja) * | 2005-10-21 | 2007-05-10 | Sony Corp | 噴流発生装置及び電子機器 |
US20100002383A1 (en) * | 2008-07-04 | 2010-01-07 | Hong Fu Jin Precision Industry (Shenzhen) Co.,Ltd. | Computer enclosure |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI528153B (zh) | 2016-04-01 |
TWM513455U (zh) | 2015-12-01 |
EP3005020A4 (en) | 2017-01-18 |
KR101714955B1 (ko) | 2017-03-09 |
KR20160007578A (ko) | 2016-01-20 |
AU2016204908B2 (en) | 2017-12-07 |
AU2016204908A1 (en) | 2016-08-04 |
TWM504351U (zh) | 2015-07-01 |
AU2014274823A1 (en) | 2015-12-03 |
CN104238693B (zh) | 2018-08-07 |
TW201510705A (zh) | 2015-03-16 |
CN104238693A (zh) | 2014-12-24 |
EP3005020B1 (en) | 2018-05-02 |
AU2014274823B2 (en) | 2016-04-21 |
WO2014197731A1 (en) | 2014-12-11 |
JP6018716B2 (ja) | 2016-11-02 |
EP3005020A1 (en) | 2016-04-13 |
CN204189111U (zh) | 2015-03-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6018716B2 (ja) | コンピュータの熱システム | |
US9913400B2 (en) | Computer thermal system | |
JP6223518B2 (ja) | コンピュータシステム | |
US20070230113A1 (en) | Rackmount server with fans installed next to a side of a housing | |
US20240143043A1 (en) | Computer housing | |
CN211370800U (zh) | 集成式风扇组 | |
TWI622341B (zh) | 計算系統 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20160809 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20160902 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20160930 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6018716 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |