CN111279288A

CN111279288A - 客厅会聚装置

Info

Publication number: CN111279288A
Application number: CN201880070761.0A
Authority: CN
Inventors: O.昂特埃克尔
Original assignee: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Current assignee: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB
Priority date: 2017-10-30
Filing date: 2018-10-30
Publication date: 2020-06-12
Also published as: BR112020007640A2; US20200329582A1; EP3704560B1; WO2019087080A1; US11202388B2; EP3704560A1

Abstract

客厅会聚装置包括壳体、主板、中央处理器和热解决方案。壳体包括：包括进气孔的底部部分以及包括排气孔的顶部部分。热解决方案包括位于客厅会聚装置的主板顶上的散热器，该散热器用于耗散来自中央处理器的热量。热解决方案还包括风扇组件，该风扇组件包括旋转风扇叶片和马达，该马达驱动旋转风扇叶片，从而产生从进气孔开始并通过排气孔排出的自下向上的涡旋气流。

Description

客厅会聚装置

对相关申请的交叉引用

本申请要求2017年10月30日提交的美国临时申请No.62/579007的权益，其通过引用结合于此。

技术领域

本发明的实施例涉及媒体装置的领域；并且更特别地，涉及客厅会聚（convergence）装置。

背景技术

通过连接到TV和智能TV的机顶盒以及流播装置、游戏控制台来实现现代客厅媒体消费体验——主要由媒体观看和游戏组成。此外，并且越来越多地，所连接的扬声器、家庭集线器和启用物联网（IoT）和人工智能（AI）用例的其他装置正在寻找它们进入此空间的方式。

当前存在某个或某些挑战。对于大部分而言，在客厅中单独的装置做独立的工作。例如，游戏控制台主要用于游戏，机顶盒（STB）主要用于观看TV，并且所连接的扬声器主要用于云AI动力的语音查询和响应以及音乐播放控制。本公开的某些方面和它们的实施例可以针对这些或其他挑战提供解决方案。

发明内容

根据实施例，客厅会聚装置包括壳体（case）、主板、中央处理器和热解决方案（thermal solution）。壳体包括：包括多个进气孔的底部部分以及包括多个排气孔的顶部部分。热解决方案包括位于主板顶上的散热器，该散热器用于耗散来自中央处理器的热量。热解决方案还包括风扇组件，该风扇组件包括旋转风扇叶片和马达，该马达驱动旋转风扇叶片，从而产生从多个进气孔开始并通过多个排气孔排出的自下向上的涡旋气流。在实施例中，与通常用于中央处理器的等效热设计功率的散热器相比，该散热器超尺寸。

在实施例中，主板从壳体的顶部部分悬挂。在实施例中，壳体的底部部分是可更换的。备选地或附加地，壳体的底部部分是可移除的以允许对主板的一个或多个部件的访问以便升级和/或维护。在实施例中，壳体的底部部分和顶部部分磁性连接。

在实施例中，热解决方案的旋转风扇叶片被定形成从多个进气孔铲起空气并向上推到多个排气孔。在实施例中，热解决方案的旋转风扇叶片引起散热器上方的侧面空气流动。在实施例中，散热器被托架（cradle）在旋转风扇叶片内。

在实施例中，马达驱动在支持旋转风扇叶片的环周围的风扇带以引起旋转风扇叶片的旋转。

在实施例中，旋转风扇叶片与环之间的半径比容许与直驱风扇相比慢的旋转速度。

在实施例中，根据实施例，客厅会聚装置还包括一个或多个扩充槽（expansionslot）。所述客厅会聚装置还可包括麦克风阵列。

在实施例中，客厅会聚装置还包括具有VPU的始终开启（always-on）计算子系统，以及照相机和麦克风接口。

在实施例中，客厅会聚装置包括用于外部装置的感应充电的感应线圈。

在实施例中，客厅会聚装置包括显示器，该显示器可以是可水平弯曲的显示器。

在实施例中，客厅会聚装置还包括用于Wi-Fi连接性的Wi-Fi路由器和/或用于蜂窝连接性的无线电模块。

在实施例中，客厅会聚装置包括连接到壳体（200）的底部部分（215）的橡胶脚环（250），以及壳体（200）的底部部分（215）与壳体（200）的顶部部分（240）之间的橡胶环。

附图说明

通过参考用于说明本发明的实施例的以下描述和附图可以最佳地理解本发明。在附图中：

图1示出了根据实施例的客厅会聚装置的横截面，其示出所有部件。

图2示出了根据实施例的客厅会聚装置的壳体。

图3示出了根据实施例的客厅会聚装置的壳体的透视图。

图4示出了根据实施例的客厅会聚装置的壳体的底视图。

图5示出了根据实施例的客厅会聚装置的壳体顶部的前视图。

图6示出了根据实施例的图5的壳体顶部的俯视图。

图7示出了根据实施例的图5的壳体顶部的透视图。

图8示出了根据实施例的位于客厅会聚装置的主板顶上的散热器的透视图。

图9示出了根据实施例的位于图8的主板顶上的散热器的俯视图。

图10示出了根据实施例的位于图8的主板顶上的散热器的前视图。

图11示出了根据实施例的在客厅会聚装置的主板顶上的风扇组件的俯视图。

图12示出了根据实施例的在图11的主板顶上的风扇组件的透视图。

图13示出了根据实施例的在图11的主板顶上的风扇组件的前视图。

图14示出了根据实施例的夹在散热器与壳体顶部顶盖之间的感应线圈。

图15示出了根据实施例的客厅会聚装置的主板的底侧，其具有填充的连接器。

图16示出了根据实施例的可以与客厅会聚装置一起使用的不同壳体底部的示例。

图17示出了根据实施例的与客厅会聚装置的壳体顶部连接的、图16的壳体底部的视图。

具体实施方式

描述了客厅会聚装置。所述客厅会聚装置具有独特的设计。客厅会聚装置在一个机器中实行多个客厅媒体功能（例如，TV、游戏、始终开启IoT/家庭/AI集线器）。此外，它解决了与当前用于这些功能的主要封闭（closed）装置相关联的一些问题，并且可以是既可配置又可升级的（不同于这些装置）。该客厅会聚装置具有独特的工业设计，其支持机器的a）各种功能、b）可升级性和/或c）安静性。

解决方案的本质是将各种客厅娱乐装置使用功能组合到一个装置中，并且使该装置A）在具有不同功耗简档（profile）的三种使用场景下安静地执行，并且可选地 B）可升级。通过新颖的热解决方案和伴随的新的和高度差异化的工业设计来实现特性A和B。

新的客厅会聚装置可以包括新的热解决方案，其优化多数时间发生的媒体装置的低CPU利用用例（流播媒体）。新的热解决方案可以将超尺寸的散热器与非常慢速但高空气量移动的风扇组合，风扇的叶片形状是新颖的。

备选地或附加地，新的客厅会聚装置可以包括利用热的自然对流的新壳体设计。备选地或附加地，新壳体设计可以向照相机提供客厅中的宽视野，而无需将它们以某个角度放置。备选地或附加地，新壳体设计可以支持覆盖客厅的麦克风阵列。备选地或附加地，新壳体设计可以在与合适的媒体柜配对时允许在没有可见线缆的情况下的操作并且隐藏所有连接器。

备选地或附加地，新的客厅会聚装置可以包括悬挂的主板特征。悬挂的主板特征可以使媒体装置能够分离成不可访问以及可访问的和可升级的分区。

备选地或附加地，新的客厅会聚装置可以包括悬挂的主板和可更换的壳体底部特征，其以低成本实现了扩增壳体的形状的显著硬件升级。

该解决方案可以包括将一维可弯曲显示器装配成二维曲面的方法。

本文提出了解决本文所公开的一个或多个问题的各种实施例。

某些实施例可以提供（一个或多个）以下技术优势中的一个或多个。新的客厅会聚装置统一并增强了媒体消费体验并取悦于用户，同时也节省了成本。例如，以下一个或多个功能可以与装置统一：游戏、直播TV观看、媒体流播、语音控制、视频呼叫、IoT/家庭集线器以及用于边缘计算服务的计算节点。客厅会聚装置可以相对于存储器、持久存储空间和/或图形或AI计算能力是可升级的。这与无机械存储装置的系统设计一起增加了解决方案的寿命（和长期用户满意度）。

客厅会聚装置的工业设计在各种方面是独特的，这些方面诸如客厅会聚装置的整体外观、可配置性/可升级性和热解决方案。

热解决方案被构建用于非常低的噪声，并且比具有可比较的计算功率的装置（例如，游戏控制台、STB）更安静，同时制造起来不昂贵。此外，热解决方案被设计成具有用于三个所识别的用例的特定解决方案：始终开启能力、媒体流播和游戏。这些解决方案中的每个具有它们自己的功耗要求。热解决方案分别在那些场景中完全静默、接近静默、“超安静”（根据ISO 7779）。

圆的并且形状像甜甜圈或血红细胞的客厅会聚装置的整体外观直接支持用于所述功能中的一些功能的热解决方案和照相机、显示器以及麦克风阵列选项。

总之，解决方案的优点在于，它将多个装置合并成一个，并且它以不高于主流的游戏控制台之成本的成本提供比单独的或组合的装置更大的功能性连同更快的性能和更安静的操作。

现在将参考附图更充分地描述本文中所构思的实施例中的一些实施例。然而，其它实施例包含在本文所公开的主题的范围内，所公开的主题不应被解释为仅限于本文所阐述的实施例；相反，这些实施例通过示例的方式提供以将本主题的范围传达给本领域技术人员。

该解决方案实现了客厅会聚装置。虽然本文中使用了术语“客厅会聚装置”，但该装置除了在客厅中使用之外，还可以用在其他房间中或以其他方式使用。该客厅会聚装置是可以用于媒体流播和/或游戏的计算机，并且可以包括始终开启的语音和计算机视觉和网络功能性。客厅会聚装置包括新颖的热解决方案。所述新颖的热解决方案包括散热器和旋转风扇叶片。所述客厅会聚装置包括以下硬件部件中的一个或多个：

- 具有“APU”中央处理器（CPU和GPU的组合）的PCBA；

- 内部的但用户可访问和用户可维护的扩充槽，其用于随机存取存储器（RAM）、固态驱动器（SSD）、图形处理单元（GPU）、通用串行总线（USB）；

- 灵活的宽纵横比显示器；

- 两个照相机；

- 4个（或更多个）麦克风的麦克风阵列；

- 具有VPU和照相机和麦克风接口的始终开启计算子系统（例如，ARM子系统）；

- 用于诸如电话之类的外部装置的感应充电的感应线圈；

- Wi-Fi路由器（例如，网状Wi-Fi路由器）；以及

- 无线电模块（例如，4G LTE高级或5G无线电模块）。

壳体的设计以下述方式引导空气流动和振动：使噪声最小化，利用自然对流，并且使从风扇到装置停留的表面的振动最小化。

在实施例中，客厅会聚装置仅包括单个风扇（其不包括单独的系统风扇和CPU风扇）。

图1示出了根据实施例的客厅会聚装置100的横截面，其示出所有部件。出于解释的目的，客厅会聚装置100的壳体在图1中看起来是半透明的。

图2示出了根据实施例的客厅会聚装置100的壳体200。壳体200具有顶部部分（壳体顶部240）和底部部分（壳体底部215）。壳体底部215包括橡胶脚环250。橡胶脚环250减小振动，如后续将在本文中更详细地描述的那样。虽然在图2中未示出，但是在实施例中，在壳体顶部240和壳体底部215之间存在橡胶环，该橡胶环也减小振动。在实施例中，壳体顶部240和壳体底部215可以磁性地结合在一起。

图3示出了根据实施例的客厅会聚装置100的壳体200的透视图，以及图4示出了客厅会聚装置100的壳体200的底视图。如图3和4中所示，壳体底部215包括一个或多个槽，用于沉入到客厅会聚装置100的壳体底部215中的连接器。例如，槽211是USB-C连接器槽，槽212是微HDMI连接器槽，槽213是USB-C连接槽，以及槽214是SD卡槽。插入的插头突出到壳体底部215的中心中的空位中，刚好足以用拇指和食指拉动。连接器从外侧不是可见的。如果笔直向下路由到适合的柜（或类似物）（客厅会聚装置100正位于其上）的开口中，则完全没有缆线从外侧可见。否则，1、2或3个缆线通过缆线通道220离开单元。通气孔225是客厅会聚装置100的底部处的进气孔并位于壳体底部215的圆周周围。每个通气孔225未在图4中标记以免混淆对图的理解。

图5示出了根据实施例的客厅会聚装置100的壳体顶部240的前视图。壳体顶部240包括分别用于两个照相机的开口310A-B，以及用于麦克风阵列（例如，四个麦克风）的开口330。计算麦克风之间的角度（例如，50度）以便均匀地覆盖客厅会聚装置100前面的半球。可以是可水平弯曲的显示器320装配在照相机之间。显示器320可以在X轴中弯曲，并且在Z轴中是平坦的。在显示器320和壳体顶部300之间的透明衬底填入物将壳体顶部300的垂直曲率调平以便嵌入安装（flush mounting）。图6示出了图5的壳体顶部240的俯视图，并且图7示出了图5的壳体顶部240的透视图。图6和7示出壳体顶部240包括通气环305，通气环305包括用于排出空气的通气口（排气孔350），该通气口位于壳体顶部顶盖340的圆周周围。未在图7中标记每个排气孔350以免混淆对附图的理解。

图8示出根据实施例的位于客厅会聚装置100的主板400顶上的散热器405的透视图。图9示出了根据实施例的位于主板400顶上的散热器405的俯视图。图10示出了根据实施例的位于主板400顶上的散热器405的前视图。在实施例中，散热器405呈花状，其具有从散热器405的中心延伸的鳍。鳍可大体上垂直于客厅会聚装置100的处理器。散热器405与客厅会聚装置100的壳体形状配合（form-fitting），并且尺寸大于通常用于客厅会聚装置100的处理器的热设计功率（TDP）的尺寸。在实施例中，散热器405（例如，在尺寸和重量上）是通常用于等效TDP的散热器的3-4倍。散热器405的超尺寸使热存储和耗散能力最大化，这允许伴随的风扇缓慢地（按常规的术语）旋转。例如，许多传统的CPU风扇（与相对较小的散热器一起使用）相对快速且以直驱式电马达的速度操作（例如，1000 RPM）；而本文所述的伴随风扇（与相对较大的散热器一起使用）在典型状况下缓慢地操作（例如，100 RPM）。例如，当处理器处于约20%负载时，其处于流播媒体（对游戏，其产生满负载）的时间用例的估计的80%中，伴随风扇可以比传统风扇更慢地转动。

图11示出了根据实施例的在客厅会聚装置100的主板400顶上的风扇组件500的俯视图。图12示出了根据实施例的在图11的主板400顶上的风扇组件的透视图。图13示出了根据实施例的在图11的主板400顶上的风扇组件的前视图。旋转风扇叶片520大体上垂直于中央处理器525。由马达510和绕风扇马达衬套540和环530周围的O形环带515驱动，风扇组件500实现使旋转风扇叶片520在中央处理器525周围绕转的机构。因此，不同于将空气向下推到CPU和/或伴随散热器上或者直接从CPU和/或伴随散热器吸入空气的典型CPU风扇，旋转风扇叶片520以产生涡旋气流的这种方式旋转。旋转风扇叶片520由位于大直径球轴承535周围的环530支持。计算旋转风扇叶片520的形状以便产生自下向上的涡旋气流。旋转风扇叶片520在底部进气孔225处铲起空气并且使空气朝向顶部通气环305涡旋，同时引起散热器405上方的侧面空气流动，该散热器405托架在叶片520内。与常规风扇的直接驱动相比，叶片与马达环之间的较大半径比（大约10：1）允许非常慢的转速。这允许该风扇比典型风扇更加静默。风扇是大容量但缓慢移动的风扇，其在几次绕转中再循环客厅会聚装置100的整个空气量。这允许慢的风扇，并且由此降低风扇的噪音，从而实现安静的热解决方案。

在客厅会聚装置100处于休眠模式（例如，“始终开启”模式）的场景中（在所述休眠模式中计算子系统（例如，ARM子系统）仍开启，使得客厅会聚装置100可以（例如，经由语音，面部等）启动），因为风扇没有启动，所以热解决方案是完全静默的。在客厅会聚装置100正在以大约20%的负载操作的场景中（例如，如果客厅会聚装置100只是流播媒体，则这发生），因为风扇将相对缓慢地（例如，大约100 RPM，相对于传统CPU风扇的500-100 RPM）转动，所以热解决方案是接近静默的（根据ISO 7779）。在客厅会聚装置100正在以接近满负载操作的场景中（例如，诸如如果用于游戏的话），因为风扇仍然在相对缓慢地转动（例如，大约是常规CPU风扇的速度的十分之一），所以热解决方案是超安静的（根据ISO 7779）。

叶片520呈勺状，其中每个叶片520的下部部分560包裹在主板400周围。在另一个实施例中，风扇叶片不是勺形，并且不包括包裹在主板400周围的下部部分。

客厅会聚装置100的设计减小了振动。在实施例中，存在阻尼元件，该阻尼元件衰减振动，其中来自风扇的振动在到达装置正在停留的表面之前必须经过包括以下中的一个或多个：最小表面定形的壳体顶部的内环到外圆周、在壳体顶部与壳体底部之间的橡胶环、壳体底部和橡胶脚环250。这使传输的装置振动最小化。

在实施例中，客厅会聚装置100包括用于诸如电话之类的外部装置的感应充电的感应线圈。图14示出了根据实施例的夹在散热器405和壳体顶部顶盖340之间的感应线圈605。感应线圈605可用于当放置在客厅会聚装置100上时给外部装置（诸如电话）充电。外部装置将停留在壳体顶部顶盖340和壳体的相对边缘上。

图15示出了根据实施例的客厅会聚装置100的主板400的底侧，其具有填充的连接器。当客厅会聚装置100的底部被移除时，该视图将其自身呈现给用户，并且给予对客厅会聚装置100的可升级部件的访问。例如，可升级部件可以包括以下中的一个或多个：SSD710，其连接到SSD连接器712（其可以是M.2 SSD 连接器）；RAM 714A-B，其连接到RAM连接器715（其可以是SO-DIMM）；专用图形卡720升级，其装配到连接器722的连接（可以是MXM图形卡和MXM连接器或PCIe图形卡和PCIe连接器），以及USB软件狗730，其装配到USB连接器732中。还在主板400的该侧上示出了用于使用照相机和麦克风阵列的始终开启功能性的计算子系统750，以及连接到支持外部连接器的子板的板到板连接器760，外部连接器在底部处于适当位置（例如，两个USB-C、一个HDMI和一个microSD槽）时是可见的。

虽然未示出，但是客厅会聚装置可以包括用于Wi-Fi连接性的Wi-Fi路由器（例如，网状Wi-Fi路由器）。该客厅会聚装置可以包括用于蜂窝连接性的蜂窝无线电模块（例如，4GLTE高级或5G无线电模块）。

虽然未示出，但是客厅会聚装置100可以包括悬挂主板。例如，主板400可以从壳体顶部240的顶盖悬挂并且在多个触摸点处被支持。主板400可以采用若干方式（例如，拧紧、胶合、装配等）附接至壳体顶部240。从壳体顶部240悬挂主板400衰减了客厅会聚装置100的振动。例如，代替移动通过客厅会聚装置100的基底的振动，振动在壳体的大体顶部处发生并且然后到达底部上，这衰减了振动。

悬挂主板特征可以提供分离成不可访问的分区以及可访问和可升级的分区的分离。例如，壳体的底部部分（壳体底部215）可以是可移除的，从而提供对主板及其部件的访问。例如，RAM连接器715可以是可访问的并且允许RAM被升级。

客厅会聚装置可包括可更换的壳体底部。在实施例中，存在可以使用的具有潜在不同的形状和/或尺寸的不同的可更换壳体底部。用户和/或制造商可以针对不同的需求来换出不同的壳体底部。例如，磁性结合的壳体底部可以被不同定形的底部更换。这允许装置被改变为具有新功能性或更高性能的扩增装置。图16示出了根据实施例的可以与客厅会聚装置100一起使用的不同壳体底部810的示例。壳体底部810被定形成使得它为要用于客厅会聚装置100的全尺寸的现货GPU提供空间。图17示出了与壳体顶部240连接的壳体底部810的视图。壳体顶部240和壳体底部810可以磁性连接。

说明书中对“一个实施例”、“实施例”、“示例实施例”等的引用指示所描述的实施例可以包括特定的特征、结构或特性，但是每个实施例可能不一定包括特定的特征、结构或特性。此外，这样的短语不一定是指同一实施例。此外，当结合实施例描述了特征、结构或特性时，认为结合其它实施例来影响这种特征、结构或特性是在本领域技术人员的知识内的，而无论是否明确描述。

虽然已经按照若干实施例描述了本发明，但是本领域技术人员将认识到，本发明不限于所描述的实施例，可以在所附权利要求的精神和范围内以修改和变更来实施。因此，该描述要被认为是说明性的而不是限制性的。

通常，本文中所使用的所有术语在相关技术领域中根据它们的普通含义来解释，除非清楚地给出不同的含义和/或从使用它的上下文中暗示。对一（a/an）/该元件、设备、部件、手段、步骤等的所有引用要开放式地解释为指的是元件、设备、部件、手段、步骤等的至少一个实例，除非另有明确说明。除非将步骤明确描述为在另一个步骤之后或之前和/或在暗示步骤必须在另一个步骤之后或之前的情况下，本文中所公开的任何方法的步骤并非必须按所公开的确切顺序执行。本文中所公开的任何实施例的任何特征可在任何适当情况下应用于任何其它实施例。同样地，任何实施例的任何优点可以应用于任何其他实施例，并且反之亦然。根据以下描述，所附实施例的其他目的、特征和优点将是明显的。

缩写

下述缩写中的至少一些缩写可用于本公开中。如果在缩写之间存在不一致，应当优先考虑上文是如何使用它的。如果在下文中列出了多次，则第一次列出的应当优先于任何随后（一个或多个）列出的。

- APU 高级处理单元（GPU和CPU的组合）

- CPU 中央处理单元

- GPU 图形处理单元

- VPU 视觉处理单元，用于计算机视觉的专用处理器

- HW 硬件

- MXM 移动快速PCI模块

- PCBA 组装（填充）的印刷电路板

- PCIe 快速外围部件互连

- RAM 随机存取存储器

- SO-DIMM 小轮廓双列直插存储器模块

- SSD 固态驱动器

- STB 机顶盒

- TDP 热设计功率

Claims

1.一种客厅会聚装置（100），包括：

壳体（200），所述壳体（200）包括：

包括多个进气孔（225）的底部部分（215），

包括多个排气孔（350）的顶部部分（240）；

主板（400）；

中央处理器（525）；以及

热解决方案，所述热解决方案包括：

位于所述客厅会聚装置（100）的所述主板（400）顶上的散热器（405），所述散热器（405）用于耗散来自所述中央处理器（525）的热量，以及

风扇组件（500），所述风扇组件（500）包括旋转风扇叶片（520）和马达（510），所述马达（510）驱动所述旋转风扇叶片（520），从而产生从所述多个进气孔（225）开始并通过所述多个排气孔（350）排出的自下向上的涡旋气流空气流动。

2.根据权利要求1所述的客厅会聚装置（100），还包括：

一个或多个扩充槽。

3.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），还包括：

麦克风阵列。

4.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中与通常用于所述中央处理器（525）的等效热设计功率的散热器相比，所述散热器（405）超尺寸。

5.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述热解决方案的所述旋转风扇叶片（520）被定形成从所述多个进气孔（225）铲起空气并向上推到所述多个排气孔（350）。

6.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述热解决方案的所述旋转风扇叶片（520）引起所述散热器（405）上方的侧面空气流动。

7.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述散热器（405）被托架在所述旋转风扇叶片（520）内。

8.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述马达（510）驱动在支持所述旋转风扇叶片（520）的环（530）周围的风扇带（515）以引起所述旋转风扇叶片（520）的旋转。

9.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述旋转风扇叶片（520）和所述环之间的半径比容许与直驱风扇相比慢的旋转速度。

10.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），还包括：

具有VPU的始终开启计算子系统（750），以及

照相机和麦克风接口。

11.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），还包括：

用于外部装置的感应充电的感应线圈（605）。

12.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），还包括：

显示器（320）。

13.根据权利要求12所述的客厅会聚装置（100），其中所述显示器（320）是可水平弯曲的显示器。

14.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），还包括：

Wi-Fi路由器。

15.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），还包括：

无线电模块。

16.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述主板（400）从所述壳体（200）的所述顶部部分（240）悬挂。

17.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述壳体（200）的所述底部部分（215）是可更换的。

18.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述壳体（200）的所述底部部分（215）是可移除的以允许对所述主板（400）的一个或多个部件的访问。

19.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），还包括：

连接到所述壳体（200）的所述底部部分（215）的橡胶脚环（250）；以及

所述壳体（200）的所述底部部分（215）与所述壳体（200）的所述顶部部分（240）之间的橡胶环。

20.根据前述权利要求中的任一项所述的客厅会聚装置（100），其中所述壳体（200）的所述底部部分（215）和所述壳体（200）的所述顶部部分（240）磁性连接。