JP5668114B2 - 電子機器 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、電子機器に関する。

近年、携帯型電子機器（例えば、薄型端末）等の電子機器の小型化が進み、電子部品等の実装密度が高くなっている。

また、電子機器に収容された電子部品から発生する熱も増加している。

そして、電子部品から発生する熱の増加と、電子部品等の実装密度が高くなることにより、電子機器内部の温度が上昇して、電子機器の動作に不具合を及ぼすことが問題になっている。

このため、電子機器内部の温度上昇を低減させることが課題になっていた。

特開２００６−１２８２４３号公報 特開２００６−８５４２２号公報

電子機器内部の温度上昇を低減させることが課題になっていた。

実施形態の電子機器は、熱を発生する電子部品を内部に収容する筐体を備える。

また、前記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする空気流通部を備える。

また、前記空気流通部近傍に設けられ、音を出力可能なスピーカを備える。

また、前記空気流通部の一部に設けられ、前記外部と前記電子部品間の空気の流通を制御可能な流通制御部を備える。

また、クレードルと接続可能なコネクタと、を備え、前記空気流通部は、前記スピーカからの音を前記外部に出力させる出力部を兼ねるとともに、前記クレードルから流出した空気を流通する。

実施形態に係わる電子機器を示す図。 実施形態に係わる電子機器の構成を示すブロック図。 実施形態に係わる電子機器とクレードルを示す図。 実施形態に係わる電子機器に構成される空気流通部および流通制御部を示す図。 実施形態に係わる電子機器内部の空気流通部の一例を示す図。 実施形態に係わる電子機器内部の空気流通部の他の例を示す図。 実施形態に係わる電子機器において、温度センサが設けられる例を示す図。 他の実施形態に係わる電子機器を示す図。 他の実施形態に係わる電子機器を示す図。 他の実施形態に係わる電子機器を示す図。 実施形態に係わる電子機器における空気流通部の構成例を示す図。

以下、図面を参照し、実施の形態を説明する。

この実施形態においては、後述するように、電子機器３１は、その筐体内部に、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）を収容する。

図１は、実施形態に係わる電子機器を示す図である。

ここでは、電子機器３１の一例として、携帯型端末であるタブレットタブレット型ＰＣを用いて説明を行う。

なお、この実施に係る電子機器はこれに限られず、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）や携帯電話、スマートフォーン、携帯型の電子機器等に適用することも可能である。

図１に示すように、この実施形態においては、電子機器３１の筐体には、電子機器３１の外部（クレードル３２）と電子部品（ＣＰＵ１０１）間の空気の流通を可能にする空気流通部（空気流通部（通気口）２０１、空気流通部（通気口）２０２等）を備えている。

また、空気流通部（空気流通部（通気口）２０１、空気流通部（通気口）２０２等）を介して流入あるいは流出された空気が電子機器３１の筐体内部を流通し、上記収容された電子部品（ＣＰＵ１０１）から発生する熱による、電子機器内部の温度上昇を低減させる。

図２は、実施形態に係わる電子機器の構成を示すブロック図である。

電子機器３１は、例えば、図２に示すように、ＣＰＵ（ｃｅｎｔｒａｌ ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ ｕｎｉｔ）１０１、システムメモリ（メインメモリ）１０３、サウスブリッジ１０４、ＧＰＵ（Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）１０５、ＶＲＡＭ（ビデオＲＡＭ:ｒａｎｄｏｍ ａｃｃｅｓｓ ｍｅｍｏｒｙ）１０５Ａ、サウンドコントローラ１０６、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ（ｂａｓｉｃ ｉｎｐｕｔ／ｏｕｔｐｕｔ ｓｙｓｔｅｍ−ｒｅａｄ ｏｎｌｙ ｍｅｍｏｒｙ）１０７、ＬＡＮ（ｌｏｃａｌ ａｒｅａ ｎｅｔｗｏｒｋ）コントローラ１０８、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ（記憶装置））１０９、光ディスクドライブ（ＯＤＤ）１１０、ＵＳＢコントローラ１１１Ａ、カードコントローラ１１１Ｂ、カードスロット１１１Ｃ、無線ＬＡＮコントローラ１１２、エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラ（ＥＣ／ＫＢＣ）１１３、ＥＥＰＲＯＭ（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌｌｙ ｅｒａｓａｂｌｅ ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ ＲＯＭ）１１４等を備える。

ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、電子機器３１内の各部の動作を制御するプロセッサである。ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、例えば、ＳｏＣで構成される。

ここで、ＳｏＣの説明をする。ＳｏＣは、Ｓｙｓｔｅｍ−ｏｎ−ａ−ｃｈｉｐの略である。ＳｏＣは１つの半導体チップ上に、必要な機能（システム）を集積する集積回路の設計手法である。

例えば、マイクロコントローラに特定の装置に特化した専用機能回路を混在させたもの を指すことが多い。

なお、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、電力を集中して使用するため、比較的発熱量が大きく、熱を持ちやすい。

ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１は、ＢＩＯＳ−ＲＯＭ１０７に格納されたＢＩＯＳを実行する。ＢＩＯＳは、ハードウェア制御のためのプログラムである。ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１には、システムメモリ（メインメモリ）１０３をアクセス制御するメモリコントローラも内蔵されている。また、例えば、ＰＣＩ ＥＸＰＲＥＳＳ規格のシリアルバスなどを介してＧＰＵ１０５との通信を実行する機能も有している。

ＧＰＵ１０５は、電子機器３１のディスプレイモニタとして使用されるＬＣＤ１７を制御する表示コントローラである。

このＧＰＵ１０５によって生成される表示信号はＬＣＤ１７に送られる。また、ＧＰＵ１０５は、ＨＤＭＩ（登録商標）制御回路３およびＨＤＭＩ（登録商標）端子２を介して、外部ディスプレイ１にデジタル映像信号を送出することもできる。

ＨＤＭＩ（登録商標）端子２は、前述の外部ディスプレイ接続端子である。ＨＤＭＩ（登録商標）端子２は、非圧縮のデジタル映像信号とデジタルオーディオ信号とを１本のケーブルでテレビのような外部ディスプレイ１に送出することができる。ＨＤＭＩ（登録商標）制御回路３は、ＨＤＭＩ（登録商標）モニタと称される外部ディスプレイ１にデジタル映像信号を、ＨＤＭＩ（登録商標）端子２を介して送出するためのインタフェースである。

サウスブリッジ１０４は、ＰＣＩ（Ｐｅｒｉｐｈｅｒａｌ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔ）バス上の各デバイス及びＬＰＣ（Ｌｏｗ Ｐｉｎ Ｃｏｕｎｔ）バス上の各デバイスを制御する。また、サウスブリッジ１０４は、ＨＤＤ１０９及びＯＤＤ１１０を制御するためのＩＤＥ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｄｒｉｖｅ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）コントローラを内蔵している。

さらに、サウスブリッジ１０４は、サウンドコントローラ１０６との通信を実行する機能も有している。

サウンドコントローラ１０６は音源デバイスであり、再生対象のオーディオデータをスピーカ１８Ａ，１８ＢまたはＨＤＭＩ（登録商標）制御回路３に出力する。ＬＡＮコントローラ１０８は、例えばＩＥＥＥ ８０２．３規格の有線通信を実行する有線通信デバイスであり、一方、無線ＬＡＮコントローラ１１２は、例えばＩＥＥＥ ８０２．１１ｇ規格の無線通信を実行する無線通信デバイスである。ＵＳＢコントローラ１１１Ａは、例えばＵＳＢ ２．０規格に対応した外部機器との通信を実行する。

例えば、ＵＳＢコントローラ１１１Ａは、デジタルカメラに格納されている画像データファイルを受信するために使用される。また、カードコントローラ１１１Ｂは、コンピュータ（ノートＰＣ）本体１１に設けられたカードスロットに挿入される、ＳＤカードのようなメモリカードに対するデータの書き込み及び読み出しを実行する。

ＥＣ／ＫＢＣ１１３は、電力管理のためのエンベデッドコントローラと、キーボード１３及びタッチパッド１６を制御するためのキーボードコントローラとが集積された１チップマイクロコンピュータである。ＥＣ／ＫＢＣ１１３は、ユーザによるパワーボタン１４の操作に応じて電子機器３１を電源オン／電源オフする機能を有している。

この実施の形態における表示制御は、例えば、ＣＰＵ（ＳＯＣ）１０１がシステムメモリ（メインメモリ）１０３やＨＤＤ１０９等に記録されたプログラムを実行させることにより行われる。

また、この実施形態においては、ＯＳとは、Ｏｐｅｒａｔｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ（オペレーティングシステム）の略である。

例えば、キーボード入力や画面出力といった入出力機能やディスクやメモリの管理など、多くのアプリケーションソフトから共通して利用される基本的な機能を提供し、コンピュータシステム全体を管理するソフトウェアである。ここでは、例えば、ＨＤＤ１０９に保存されている。

また、ここでは、図７で説明する温度センサ２１を備えている。

図３は、実施形態に係わる電子機器とクレードルを示す図である。

ここで、クレードルの説明をする。

クレードルは、例えば、電子機器（携帯情報機器）に付属するスタンド型の拡張機器である。例えば、電子機器本体をクレードルに載置することで、電子機器本体とクレードルが、機械的および電気的に接続される。

これにより、電子機器は、クレードルを介してデータやファイルの送受信をしたり、電子機器を充電したりすることが可能になる。

また、ＵＳＢポート等を備え、電子機器に、キーボードやモデムなどの周辺機器を接続することを可能にするクレードルもある。

この実施形態においては、図３（ａ）に示すように、電子機器３１は筐体を備え、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）を内部に収容する。

また、空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。

なお、ここでは、空気流通部は、通気口２０１、通気口２０２および筐体内部の空気流通路（空気の流れ）を構成する。

また、この実施形態においては、音を出力可能なスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）を備えている。

このスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）は、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に音を出力できるように設けられている。

また、この実施形態においては、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に、上記外部と上記電子部品（ＣＰＵ１０１）間の空気の流通を制御可能な流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）が設けられる。

また、この実施形態においては、電子機器３１は、クレードル３２に載置され、機械的および電気的に接続される。

コネクタ３４は、例えば、このクレードル３２と電子機器３１の上記接続に用いられる。

また、このクレードル３２は、上記空気流通部の一部（ここでは、通気口２０１）を介して、電子機器３１に送風を行ない、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）等を冷却するための冷却ファン３３を備えている。

このクレードル３２から電子機器３１への送風は、例えば、上記のように、クレードル３２に電子機器３１が載置され、電子機器３１とクレードル３２が接続された状態で行なわれる。

図３（ｂ）は、上記クレードル３２の構成を説明する図である。

上記のように、クレードル３２は、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）等を冷却するための冷却ファン３３および上記電子機器３１と接続するためのコネクタ３４を備えている。

コネクタ３４は、例えば、このクレードル３２と電子機器３１の上記接続に用いられる。

また、このクレードル３２は、上記空気流通部の一部（ここでは、通気口２０１）を介して、電子機器３１に送風を行ない、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）等を冷却するための冷却ファン３３を備えている。

このクレードル３２から電子機器３１への送風は、例えば、上記のように、クレードル３２に電子機器３１が載置され、電子機器３１とクレードル３２が接続された状態で行なわれる。

また、クレードル３２は、上記電子機器３１との接続時において電子機器３１を固定するピン（端末固定用ピン３５ａ、端末固定用ピン３５ｂ）を備えている。

そして、例えば、上記のように、電子機器３１がクレードル３２に載置され、機械的および電気的に接続された状態において、上記固定ピン（端末固定用ピン３５ａ、端末固定用ピン３５ｂ）が上記流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）と係合し、流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）を開けるように動作させる。

そして、例えば、上記流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）は、上記スピーカ部（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）から音が出力される場合に、閉じるように構成することが可能である。

これにより、スピーカ部（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）から出力される音が減衰することを防止し、品質の良い音を出力することが可能になる。

また、上記流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）は、上記電子機器３１の一部が上記クレードル３２の一部と接触した場合に、上記空気流通部を開ける操作を行なうことにより、上記空気の流通を効果的に行なうことができる。

すなわち、この実施形態においては、電子機器３１は、その内部に熱を発生するＣＰＵ（熱源）１０１を備える。

また、上記のように、音を出力可能なスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）、上記流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）クレードル３２と情報や電源の供給に用いられるコネクタ３４を備えている。

また、クレードル３２は、電子機器３１を固定するピン（端末固定用ピン３５ａ、端末固定用ピン３５ｂ）、上記コネクタ３４、上記冷却ファン３３を備える。

そして、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）は、上記のように電子機器３１が接続された際は、一方が吸気口、他方が排気口として作用する。

クレードル３２は、上記電子機器３１から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。

また、このクレードル３２は、図示しない冷却部材（ヒートシンク等）を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル３２の外部に放出することが可能である。

ヒートシンク(ｈｅａｔ ｓｉｎｋ)とは、発熱する機械・電気部品に取り付けて、熱の放散によって温度を下げることを目的にした部品である。放熱器あるいは、板状のものは放熱板と呼ばれる。ヒートシンクには、例えば、熱が伝導しやすいアルミニウムや銅 <http://ja.wikipedia.org/wiki/%E9%8A%85>などの金属が用いられる。

また、クレードル３２が、高い熱容量を備えるように構成することも可能である。

図４は、実施形態に係わる電子機器に構成される空気流通部および流通制御部を示す図である。

ここでは、上記空気流通部の一部（通気口２０１）および上記流通制御部（開閉スイッチ２０１ａ）を示している。

また、スピーカ１８ａは、空気流通部の一部（通気口２０１）に向け、音を出力するように構成されている。

図４（ａ）は、上記流通制御部（開閉スイッチ２０１ａ）がＯＦＦとなっている状態である。

例えば、ここでは、電子機器３１にクレードル３２が接続されておらず、このクレードル３２非接続時は、開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが閉じられる。

そして、この開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが閉じられることにより、空気流通部の一部（通気口２０１）の壁として動作し、上記スピーカ１８ａから出力される音は、電子機器３１の外部へ出力される。

図４（ｂ）は、上記流通制御部（開閉スイッチ２０１ａ）がＯＮとなっている状態である。

例えば、ここでは、電子機器３１にクレードル３２が接続されている。そして、このクレードル３２の接続時は、開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが開けられる。

あるいは、クレードル３２接続時は、上記クレードル３２の冷却ファン３３から送出された空気の風圧により、上記開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが開けられ、電子機器３１内部に空気が送り込まれるように構成しても良い。

この開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａが開けられることにより、空気流通部の一部（通気口２０１）が開けられ、この通気口は開放される。

そして、例えば、上記クレードル３２の冷却ファン３３から送出された空気は、図４（ｂ）に示すように、電子機器３１内部に流入し、電子部品（ＣＰＵ１０１）から発生する熱の冷却に用いられる。

図５は、実施形態に係わる電子機器内部の空気流通部の一例を示す図である。

ここでは、上記発熱する電子部品（ＣＰＵ１０１）が、基板５１上に載置されている。また、この電子部品（ＣＰＵ１０１）を覆うように、例えば、チューブ形状に形成された金属カバー５２が形成される。

そして、ここでは、上記空気流通部（通気口（吸気口）２０１）を介し、上記クレードル３２から送風により出力された空気が上記電子部品（ＣＰＵ１０１）に向けて送られる。

この金属カバー５２は、このクレードル３２から送風された空気を上記電子部品（ＣＰＵ１０１）に導き、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）を冷却する。

すなわち、空気流通部は、電子機器３１の筐体に設けられ、外部と電子部品間の空気の流通を可能にする。

また、特に図示しないが、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）の冷却に用いられた空気は、上記と異なる空気流通部（２０２）を介し、上記クレードル３２に向けて流れるようになっている。

また、この実施形態においては、スピーカ１８ａは、上記空気流通部の一部（２０２）近傍に設けられ、音を出力可能である。

すなわち、この実施形態においては、図５に示すように、基板５１上の熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））を囲むように金属製カバー５２を設置する。

また、この金属製カバー５２には、上記空気流通部（吸気口２０１および排気口２０２）を上記空気が流れるように導いている。

これにより、上記空気流通部（吸気口２０１）から送り込まれた空気は、上記金属製カバー５２によって設けられた空気流通部を流れ、上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））の周囲を通過した後に、上記空気流通部（排気口２０２）に向かって排出される。

すなわち、この金属製カバー５２により、空気がガイドされ、熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））を冷却することが可能になる。

図６は、実施形態に係わる電子機器内部の空気流通部の他の例を示す図である。

ここでは、上記と同様に、発熱する電子部品（ＣＰＵ１０１）が、基板５１上に載置されている。また、ここでは、この電子部品（ＣＰＵ１０１）とは異なる、比較的大型で高さが高い第２の電子部品（電子部品６１ａ、６１ｂ等）と、この第２の電子部品とは異なる形状の（第２の電子部品に比べ、小型で高さが低い）第３の電子部品を組合せ、前記と同様な冷却効果が得られるように、空気流を誘導する誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）が形成される。

そして、上記と同様に、空気流通部（通気口（吸気口）２０１）を介し、上記クレードル３２から送風により出力された空気が上記電子部品（ＣＰＵ１０１）に向けて送られる。

上記誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）は、上記クレードル３２から送風された空気を上記電子部品（ＣＰＵ１０１）に導き、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）を冷却する。

また、特に図示しないが、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）の冷却に用いられた空気は、上記と異なる空気流通部（２０２）を介し、上記クレードル３２に向けて流れるようになっている。

また、この実施形態においても、スピーカ１８ａは、上記空気流通部の一部（２０２）近傍に設けられ、音を出力可能である。

すなわち、この実施形態においては、図６に示すように、基板５１上の熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））を囲むように上記誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）を設置する。

また、ここでは、この誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）は、空気流通部の一部を構成する。

すなわち、この実施形態においては、上記空気流通部（吸気口２０１）と上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））を結ぶ経路に対し、比較的大型で高さが高い第２の電子部品を上記空気流通経路の外側に、上記第２の電子部品に比べ、小型で高さが低い第３の電子部品を上記空気流通経路の内側に配置する。

また、このとき、例えば、図６に示すように、上記第２の電子部品および第３の電子部品の短辺が、上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））に向くように（あるいは、第２の電子部品および第３の電子部品の長辺が上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））に向かないように）、実装することも可能である。

これにより、上記のように、電子機器３１の筐体内に上記誘導部（第２の電子部品と第３の電子部品の組合せ）が形成される。

これにより、上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））へ効率的に空気（風）が送り込まれ、冷却効果の向上が期待できる。

図７は、実施形態に係わる電子機器において、温度センサが設けられる例を示す図である。

ここでは、図３（ａ）に示す電子機器３１に比し、例えば、さらに温度センサ２１を備えている。

この実施形態においても、上記と同様に、電子機器３１は筐体を備え、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）を内部に収容する。

また、空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。

ここでは、空気流通部は、通気口２０１、通気口２０２および筐体内部の空気流通路（空気の流れ）を構成する。

また、この実施形態においては、音を出力可能なスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）を備えている。

このスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）は、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に音を出力できるように設けられている。

また、この実施形態においても、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に、上記外部と上記電子部品（ＣＰＵ１０１）間の空気の流通を制御可能な流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）が設けられる。

また、この実施形態においても、電子機器３１は、クレードル３２に載置され、機械的および電気的に接続される。

コネクタ３４は、例えば、このクレードル３２と電子機器３１の上記接続に用いられる。

また、このクレードル３２は、上記空気流通部の一部（ここでは、通気口２０１）を介して、電子機器３１に送風を行ない、上記電子部品（ＣＰＵ１０１）等を冷却するための冷却ファン３３を備えている。

このクレードル３２から電子機器３１への送風は、例えば、上記のように、クレードル３２に電子機器３１が載置され、電子機器３１とクレードル３２が接続された状態で行なわれる。

そして、この実施形態においては、図７に示すように、上記熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））の近傍に温度センサ２１が設けられ、熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））近傍の温度情報が検出される。

そして、例えば、上記のように電子機器３１とクレードル３２が接続されている場合は、ここで検出された温度情報は、コネクタ３４を介してクレードル３４へ送信される。

そして、クレードル３４は、上記温度情報を受信し、この受信した温度情報を用い、冷却ファン３３の動作を制御する。

例えば、上記受信した温度情報により、熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））近傍は予め決められた所定の値より高く、高温である検出されると、クレードル３４の制御部（図示せず）は上記冷却ファン３３をオン動作させ、電子機器３１に対する送風を行なう。

また、同様に、上記受信した温度情報により、熱源（電子部品（ＣＰＵ１０１））近傍は予め決められた所定の値より低く、低温である検出されると、クレードル３４の制御部は上記冷却ファン３３をオフ動作させ、電子機器３１に対する送風を停止する。

これにより、必要に応じて、上記冷却ファン３３を動作させることが可能になり、消費電力の削減やクレードル３４や冷却ファン３３等の寿命を延ばすことが可能になる。

図８は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。

図８（ａ）は、電子機器３１はクレードル３２と電子機器３１の二辺で接するように構成する例である。

ここでは、平板（スレート）形状である電子機器３１の長辺部に、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。

この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。

この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。

また、電子機器３１の短辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。

そして、上記と同様に、クレードル３２は、上記電子機器３１から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。

また、このクレードル３２は、図示しない冷却部材（ヒートシンク等）を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル３２の外部に放出したり、クレードル３２が、高い熱容量を備えるようにしたりすることも可能である。

図８（ｂ）は、電子機器３１は、クレードル３２と電子機器３１の短辺で接するように構成する例である。

ここでは、電子機器３１の短辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。

この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。

また、この電子機器３１の短辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。

そして、また、この電子機器３１の短辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。

図８（ｃ）は、クレードル３２がキーボードを備えるように構成する例である（キーボード付きクレードル３２ａ）。

ここでは、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。

この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。

また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。

そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。

図８（ｄ）は、クレードル３２の形状がひし形（あるいは円形）となるように構成する例である（ひし形や円形のクレードル３２ｂ）。

ここでは、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。

この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。

また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。

そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。

この実施形態においては、このように、クレードル３２の形状や種類は、種々変形が可能である。

図９は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。

図９（ａ）は、電子機器３１は、入力用ハードキー（ハードボタン９１）を備えるように構成する例である（入力用ハードキー付き電子機器）。

ここでは、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。

この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。

また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。

そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。

そして、上記と同様に、クレードル３２は、上記電子機器３１から排出された空気を受け、この空気から熱を受給する。

また、このクレードル３２は、図示しない冷却部材（ヒートシンク等）を備え、上記排出された空気から受給した熱をクレードル３２の外部に放出したり、クレードル３２が、高い熱容量を備えるようにしたりすることも可能である。

図９（ｂ）は、電子機器３１は、スライド式のディスプレイ（スライド式ディスプレイ９２）を備えるように構成する例である（スライドディスプレイ付き電子機器）。

ここでも、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。

この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。

また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。

そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。

図９（ｃ）は、電子機器３１は、クラムシェルを備えるように構成する例である。ここでは、このクラムシェルは、閉じた状態である。

なお、クラムシェルとは、例えば、電子機器（モバイル端末）等がヒンジ等で二つ折りできるようになっている形状のことである。

例えば、携帯電話では、クラムシェルは、「折りたたみ式」や「フリップ」等とも呼ばれる。

ここでも、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。

この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。

また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。

そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。

図９（ｄ）は、電子機器３１は、クラムシェルを備え、このクラムシェルは、開いた状態である。

ここでも、上記と同様に、電子機器３１の長辺部に、上記空気流通部の一部（通気口（吸気）２０１）が設けられ、クレードル３２の冷却ファン３３から空気が送られる。

この空気は、上記と同様に、電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通し、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れるように導かれる。

また、この電子機器３１の長辺部には、例えば、コネクタ３４も設けられる。

そして、また、この電子機器３１の長辺部には、略空洞状の上記空気流通部の一部（通気口（排気）２０２）が設けられ、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）の近傍を流れ、上記電子機器３１の筐体内の空気流通部を流通した空気が排出される。

この実施形態においては、このように、電子機器３１は、タブレット型ＰＣに限られず、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）や携帯電話、スマートフォーン、携帯型の電子機器等に適用することも可能である。

図１０は、他の実施形態に係わる電子機器を示す図である。

図１０（ａ）は、上記図３（ａ）の構成と比べ、上記吸気口と上記排気口を逆に構成する例である。

すなわち、ここでは、図１０（ａ）に示すように、電子機器３１の筐体に設けられる上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）の位置が、上記図３（ａ）に対し、反対の位置になっている。

また、クレードル３２に設けられる冷却ファン３３の位置も上記空気流通部の一部（通気口（吸気））２０１に対応するように設けられている。

そして、上記図３（ａ）と同様に、電子機器３１は筐体を備え、熱を発生する電子部品（ＣＰＵ１０１）を内部に収容する。

また、空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）は、上記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする。

ここでも、空気流通部は、通気口２０１、通気口２０２および筐体内部の空気流通路（空気の流れ）を構成する。

また、特に図示しないが、この実施形態においても上記と同様に、音を出力可能なスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）を備えている。

このスピーカ（スピーカ１８ａ、スピーカ１８ｂ）は、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に音を出力できるように設けられている。

また、この実施形態においては、上記空気流通部の一部（通気口２０１、通気口２０２）に、上記外部と上記電子部品（ＣＰＵ１０１）間の空気の流通を制御可能な流通制御部（開閉スイッチ（空気流通制御）２０１ａ、開閉スイッチ（空気流通制御）２０２ａ等）が設けられる。

また、この実施形態においては、電子機器３１は、クレードル３２に載置され、機械的および電気的に接続される。

コネクタ３４は、例えば、このクレードル３２と電子機器３１の上記接続に用いられる。

図１０（ｂ）は、上記図３（ａ）に対し、上記排気口（空気流通部の一部（通気口２０２））に対応するように、冷却ファン３３を設置する例である。

なお、ここでは、図１０（ｂ）に示すように、冷却ファン３３は、上記排気口（空気流通部の一部（通気口２０２））から排出された空気を吸引するように動作する。

図１０（ｃ）は、クレードル３２に２つの冷却ファン（冷却ファン３３ａ、冷却ファン３３ｂ）を構成し、上記２つの排気口（空気流通部の一部（通気口（排気）２０２および通気口（吸気）２０１））それぞれに、吸引あるいは送風を行なう例である。

すなわち、ここでは、排気口（空気流通部の一部（通気口２０２））に対応するように、冷却ファン３３ｂを設置し、冷却ファン３３ｂにより、空気流通部の一部（通気口（排気）２０２からの排気を行なう。

また、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））に対応するように、冷却ファン３３ａを設置し、冷却ファン３３ｂにより、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））に対し、空気を送るように動作する例である。

すなわち、この実施形態においては、このように、送風、排気の向きは特に限定されず、適宜変更可能である。

図１１は、実施形態に係わる電子機器における空気流通部の構成例を示す図である。

ここでは、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））を例にとり、説明する。

図１１（ａ）は、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））は、略チューブ状の空洞になっており、特にメッシュ等は構成されていない。

図１１（ｂ）は、上記吸気口（空気流通部の一部（通気口２０１））は、略チューブ状の空洞になっており、メッシュが構成されている。

なお、ここでは、メッシュとは網目の意味であり、例えば、電子機器３１内部にゴミ等が入ることを防止するために設けられる。

上記のように構成することによって、この実施形態においては、電子機器内部の温度上昇を低減させることが可能になる。

なお、上記実施形態は、記述そのものに限定されるものではなく、実施段階では、その趣旨を逸脱しない範囲で、構成要素を種々変形して具体化することが可能である。

また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。

例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。

１０…筐体、１７…ディスプレイモニタ（ＬＣＤ）、３１…電子機器、１８ａ…スピーカ、１８ｂ…スピーカ、３２…クレードル、３３…冷却ファン、３４…コネクタ、１０１…電子部品（ＣＰＵ）、２０１…空気流通部の一部（通気口（吸気））、２０２…空気流通部の一部（通気口（排気））、２０１ａ…流通制御部（開閉スイッチ）、２０１ｂ…流通制御部（開閉スイッチ）。

Claims (9)

1. 熱を発生する電子部品を内部に収容する筐体と、
   前記筐体に設けられ、外部と前記電子部品間の空気の流通を可能にする空気流通部と、
   前記空気流通部近傍に設けられ、音を出力可能なスピーカと、
   前記空気流通部の一部に設けられ、前記外部と前記電子部品間の空気の流通を制御可能な流通制御部と、
   クレードルと接続可能なコネクタと、
   を備え、前記空気流通部は、前記スピーカからの音を前記外部に出力させる出力部を兼ねるとともに、前記クレードルから流出した空気を流通する電子機器。
2. 前記流通制御部は、前記空気流通部を実質的に開閉操作することにより空気の流通制御を行なう請求項１に記載の電子機器。
3. 前記空気流通部は、前記クレードルから流出した空気を受領する空気受領部と、前記筐体内を流通した空気を前記クレードルに向けて流出させる空気流出部を備える請求項１に記載の電子機器。
4. 前記流通制御部は、前記クレードルに接続されていない場合に閉じ、前記スピーカの出力を前記出力部へ導くことで前記空気流通部を前記出力部として制御可能な請求項２に記載の電子機器。
5. 前記流通制御部は、前記電子機器の一部が前記クレードルの一部と接触した場合に、前記空気流通部を開ける操作を行なう請求項１に記載の電子機器。
6. 前記クレードルは、空気の送出または吸引に用いられるファンを備える請求項１に記載の電子機器。
7. 前記流通制御部は、前記筐体内部の空気流を誘導する誘導部を備える請求項１に記載の電子機器。
8. 前記電子部品とは異なる第２の電子部品と、前記第２の電子部品とは異なる形状の第３の電子部品を組合せ、前記空気流を誘導する誘導部を備える請求項７に記載の電子機器。
9. 前記空気流通部は、電子機器への空気の吸気に用いられる吸気部と、電子機器からの空気の排気に用いられる排気部を備える請求項７に記載の電子機器。

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