本明細書に記載される実施形態に係る、装置及び方法の代表的な用途が、この項において提示される。これらの例は、更なる前後関係を提供し、説明する実施形態の理解を助けることのみを目的として提供される。したがって、これらの具体的な詳細のうちの一部又は全てを使用することなく、ここで説明される実施形態を実践できるということが、当業者には明らかであろう。他の例では、ここで説明される実施形態を不必要に不明瞭化することを回避するために、周知のプロセス工程は、詳細には説明されていない。他の応用が可能であり、以下の例は限定的なものと解釈するべきでない。
以下の説明は、デスクワークエリア又は他のワークエリア(デスクトップコンピュータとも称される)の上又は下に配置するためにスタンドアロンユニットとして構成され得るコンパクトコンピューティングシステムに関する。また、コンパクトコンピューティングシステムは、ネットワーク化された又は他の方法で相互接続されたコンピュータのグループの一部として構成され得る。いずれの場合にも、コンパクトコンピューティングシステムは、少なくとも、中央処理ユニット(CPU)及びグラフィック処理ユニット(GPU)、及びソリッドステートメモリ装置、無線構成要素などの他の1次及び2次構成要素を含む複数の電子構成要素を含み得る。1つ以上の内部電子構成要素ボードは、例えば、円筒の頂部又は底部に合致する円形形状、あるいは、外部エンクロージャの湾曲した外部表面と共形の円弧セグメントに合致する湾曲形状を含めて、コンパクトコンピューティングシステムの外部エンクロージャの表面に合致するように成形され得る。本明細書に説明する代表的な実施形態では、コンパクトコンピューティングシステムは、円筒形状にすることができ、高い構成要素実装密度(利用可能な容積当たりの構成要素の数)を有することを特徴とするフォームファクタを提供する中央コアとして、複数の矩形の電子構成要素を配列するように構成できる。結果として生じるコンパクトコンピューティング装置は、小さくて軽量かつ輸送可能なフォームファクタにおいて高いコンピューティングパワー密度を提供することができる。いくつかの実施形態では、コンパクトコンピューティング装置を他のコンパクトコンピューティング装置に結合して、サーバコンピュータシステム(データファームなど)として、又は(1つ以上の)ノードとして各コンパクトコンピューティング装置を有するネットワークコンピューティングシステムとして使用することができるマルチコンピュータシステムを形成することもできる。
例えば、本明細書に説明される実施形態では、コンパクトコンピューティングシステムは円筒状であり得、フォームファクタの構成要素実装密度(利用可能なボリューム当たりの構成要素の数)が高い中央コアとして矩形の電子構成要素を組み付けることができるというように構成され得る。また、中央コアは、チューブの線に沿った環状円筒形状を有する筐体と一致する円筒形状を有することができる。温度管理システムは、大量の空気を筐体により画定される内部容積を通して軸方向に移動させることができるエアムーバを利用することができ、このエアムーバは、コンパクトコンピューティングシステムの中央コアを効果的かつ静かに冷却するために使用することができる。一般的にいうと、エアムーバは、主要構成要素(例えば中央処理ユニット(CPU)及び/又はグラフィック処理ユニット(GPU))が激しく利用されていない時に、約15〜20立方フィート/分(CFM)の空気流の形態で、単位時間当たり一定量の空気を提供することができる。ただし、処理要求が高まった時には、エアムーバは、空気流を増大させることによって発生したいかなる熱の増大も補償することができる。例えば、CPU又はGPUのいずれか、あるいは、CPUとGPUの双方からの処理リソースに対する要求が高まったことに応答して、エアムーバは、(約25℃の室温において)約35dbAの音響出力で、約15〜20CFMから約25〜30CFMまで空気流を増大させることができる(エアムーバが、より一般的な動作中ではなく高需要の期間中にその動作範囲のよりハイエンドで作動する時にのみにこれらの音響レベルが経験されることに留意されたい)。より高い周囲温度(35℃)では、エアムーバは、より高い周囲温度での低減された熱伝達を補償するために、更に空気流を増大させることができることに留意されたい。この状況では、エアムーバは、約35〜40CFMまで、つまり40dbA以上のより高い音響出力を有するまで空気流を増大させることができる。
エアムーバは、筐体により画定される相当量の利用可能な断面積を占めることができ、半径方向の空気流成分が実質的にはない軸方向の空気流を提供する。更に、中央コアを構成する構成要素を軸方向に整列させることができ、それにより、軸方向の空気流と熱接触する表面積量が最大化する。更に、構成要素の設計及びレイアウトもまた、事実上は軸方向とすることができ、利用可能な熱伝達能力と、より高いコンピューティングパワー密度(利用可能なボリューム当たりのコンピューティング動作)につながる構成要素実装密度とを更に高める。例えば、集積回路は、集積回路に第1の端部に(1つ以上の)電源入力ノードを有し、集積回路の対向端部にデータI/Oを有するように設計することができる。
コンパクトコンピューティングシステムを他のコンパクトコンピューティングシステムに結合して、サーバコンピュータシステム(データファームなど)として、又はノード(又は複数のノード)として各コンパクトコンピューティングシステムを有するネットワークコンピューティングシステムとして使用することができるマルチコンピュータシステムを形成することもできる。コンパクトコンピューティングシステムのコンパクトなサイズ形状の1つの利点は、(ワインラック構成の列に沿った)単純なラッキングシステムを使用して、複数の接続型コンパクトコンピューティングシステムを配置することができる点である。例えば、個々のコンパクトコンピューティングシステムは、コンパクトコンピューティングシステムへの又はそこからの空気流を制限することなく、他の装置への接続用の入力並びに出力に簡単にアクセスできるように、ラック配列中に一定の角度で配置することができる。いくつかの場合には、個々のコンパクトコンピューティングシステムは、交互配列でスタックすることができ、それにより、吸気又は排気のいずれも制限されない。これらの及び他の一般的な主題について、以下により詳細に説明する。
特定の実施形態では、コンパクトコンピューティングシステムは、中央コアを取り囲み、保護することができる筐体を含み得る。筐体は、サービス作業又は他のアクセスのために簡単に取り外すことができる。筐体は、筐体を保護し、かつ放射冷却を促進するアルミニウム酸化物(アルミナ)層を有するアルミニウムで形成することができる。また、アルミニウム酸化物/陽極酸化層は、その赤外線放射率を増大させることによって、ハウジングの外部表面からの熱遮断を改良した。アルミニウムは、筐体の選択肢として好適である理由となる、多くの特性を有する。例えば、アルミニウムは、良好な電気アースをもたらし得る良好な導電体であり、容易に機械加工することができ、周知の冶金学的特性を有する。アルミニウムの優れた導電性は、筐体内に嵌合し動作するように構成された内部電気構成要素の良好なシャーシアースを提供する。アルミニウム筐体はまた、感度の高い電子構成要素を外部電磁エネルギーから保護し、並びにコンパクトコンピューティングシステムから発する電磁(EM)エネルギーの漏洩を低減する、良好な電磁干渉(EMI)シールドを提供する。陽極酸化と称されるプロセスで、アルミニウムの表面上にアルミニウム酸化物層を形成することができる。いくつかの場合には、特定の(1つ以上の)色になるように、アルミニウム酸化物層に(1つ以上の)色で着色する、又は他の方法で(1つ以上の)色をしみ込ませることができる。アルミニウム酸化物は良好な電気絶縁体であるので、バルク材料へアクセスを保持するために、陽極酸化プロセスの間、筐体の内部表面がマスキングされるか、又は、良好な電気的接触を提供するために、アルミニウム酸化物層の選択された部分が除去されることに留意されたい。
一実施形態では、円筒状の筐体は、シングルピースハウジング(モノリシック)の形態をとることができる。このようにすると、円筒状の筐体の外観は、シームレスで均質なものとなる。筐体を円筒形にすると、内部容積とエンクロージャ容積との比が最大となる。一実施形態では、筐体は、審美的に満足な外観を提供するように処理(陽極酸化)された表面である、アルミニウムなどの頑丈な弾性材料の単一のビレットで形成される。円筒状の筐体の頂部部分にはリップが形成され、リップを使用して、第1の開口部から第2の開口部まで軸方向に移動する空気流の円周部分に係合し、第2の開口部の地点で空気流が外部環境へと通過する。また、リップは、例えば、コンパクトコンピューティングシステムを手で運ぶためにも使用することができる。
特定の実施形態では、ボトムアップ型アセンブリを使用してコンパクトコンピューティングシステムを組み付けることができる。最初の組み付け動作は、三角形の中央コア構造の各側部に蒸気チャンバを設置することを含み得る。説明される実施形態では、蒸気チャンバは、二相(蒸気/固体)ヒートスプレッダの形態をとることができる。特定の実装形態では、中央コアは、固定具に固定され、その中に抱えられたアルミニウムフレームの形態をとることができる。グラフィックプロセッサユニット(GPU)及び/又は中央プロセッサユニット(CPU)などの高電力構成要素を、蒸気チャンバに直接装着することができる。
熱伝導性接着剤、糊又は他の適切なメカニズムを使用して、蒸気チャンバと高電力構成要素との間に良好な熱的接触を形成することができる。メインロジックボード(MLB)をCPUエッジコネクタに対して押圧し、その後、(1つ以上の)GPUフレックスを設置することができる。MLBを着座させ、CPU及びGPUに接続すると、メモリモジュールを設置することができ、その後、入口アセンブリを設置し、留め具を使用してコア構造に結合することができる。独立して組み付けられ、予め試験済みの入出力(I/O)アセンブリを設置することができ、その後、電源ユニット(PSU)制御ケーブルをMLBに接続し、次いで、バスバーシステムを使用してDC PSU電源に接続することができる。排出アセンブリを設置し、その後、RFアンテナフレックスをI/Oボードに接続することができる。
上記のように、筐体は、多くの形態を採用することができるが、この議論の残りの部分では、普遍性を損なうことなく、筐体は、円筒容積を包囲し画定する円筒形状を採用する。上述の実施形例では、筐体及び対応する円筒容積は、長手方向軸を有する直円柱に関して画定することができ、この長手方向軸は、直円柱の高さを画定するために使用され得る。また、筐体は、長手方向軸上に中心点を有する円形断面を有することを特徴とし得る。円形断面は、中心点から延び、長手方向軸に直交する半径を有することができる。一実施形態では、筐体の厚さは、(中心点から筐体の内部表面まで延びる)内側半径と(中心点から筐体の外部表面まで延びる)外側半径との間の関係に関して画定され得る。
筐体は、筐体中での熱の拡散に役立つ周方向及び軸方向の伝導を促進するように調整された厚さを有することができ、それにより、ホットスポットの生成が抑制される。中央コアと筐体との間を離隔すると、内周縁気流により筐体を冷却することが可能になり、筐体の接触温度を最小限に抑えるのに役立つ。一実施形態では、筐体は、表面上にコンパクトコンピューティングシステムを支持するために使用される台座を部分的に提供する基体ユニットに対合され得る。一実施形態では、基体ユニットは、取り外し可能な基体ユニットであり得る。筐体は、基体ユニットに従ったサイズ形状を有する第1の開口部を含み得る。第1の開口部は、コンパクトコンピューティングシステムが角部に配置される、又は壁に対して配置されるような状況であっても、その円形設計により機能することができる全周空気口であり得る。組み付けられた構成では、基体ユニットは、円筒の底面に対応する。第1の開口部は、基体ユニットの通気孔を通過する外部環境からの空気流を受け入れるために使用され得る。筐体に流込する空気量は、第1の開口部から軸方向に配設された第2の開口部の近くでエアムーバアセンブリにより生じた、外部環境とコンパクトコンピューティングシステムの内部との間の圧力差に関連する。温度管理システムは、円筒状の筐体により画定される内部容積を通して大量の空気を軸方向に移動させることができるエアムーバを利用することができ、このエアムーバは、中央コアを効果的かつ静かに冷却するために使用され得る。
一実施形態では、排気アセンブリは、ファンアセンブリの形態をとることができる。ファンアセンブリは、上述の圧力差を生成することによって筐体を通して空気を軸方向に移動させるように構成された軸方向ファンアセンブリであり得る。また、ファンアセンブリは、空気がファンアセンブリを出る時に軸方向成分と遠心成分の双方を空気に提供する混合空気ファンアセンブリとしても構成され得る。一実施形態では、ファンアセンブリは、円筒状の筐体の利用可能な断面積の実質的な部分を占めることができる。例えば、ファンアセンブリは、筐体の内部の利用可能な断面積の少なくとも85%前後を占めることができる。いずれの場合にも、空気は、基体ユニットの通気孔から流入することができる。一実施形態では、バッフル配列は、中心列から離隔して配置される周縁気流とは別個に、空気流の一部が中心列中に残るように、空気流を二分する(分割する)ことができる。空気の中心列は、内部構成要素を装着することができるヒートシンク構造に熱係合することができる。熱伝達を最適化するためには、構成要素は、構成要素に係合する空気量を最大化するために、軸方向に(空気流の方向に)構成され、装着され得る。このようにすると、中心空気流と周縁気流の双方を使用して、中央コアを冷却し、依然として筐体を許容可能な温度に維持することができる。
筐体は、第2の開口部に排気リップを含み得る。排気リップは、ユーザから離れるように空気流(及び音)を方向づける効果を有する第2の開口部から空気流が流出する際に、空気の一部分に係合するように配列することができる。排気リップはまた、コンパクトコンピューティングシステムを把持するのに適した一体型ハンドル構造を提供することもできる。筐体は、筐体の排気リップに最も近い部分が排気リップから離れた部分よりも厚い変動厚を筐体が有するようにすることによって調整される厚さを有することができる。筐体の厚さは、筐体中の軸方向及び周方向の熱伝導を促進するように変動させることができ、それにより、筐体中におけるホットスポットの生成を抑制するより均一な熱分布が促進される。
良好な電気アース(シャーシアースとも称される)を使用して、電磁エネルギーに反応する無線回路などの回路から、有意な電磁エネルギーを放出する構成要素(メインロジックボードすなわちMLBなど)を遮断することができる。電磁エネルギーを放出する構成要素と電磁エネルギーに敏感である構成要素とが極めて近接していることに起因して、この遮断は、コンパクトコンピューティングシステムにおいて特に重要であり得る。更に、筐体は、基体ユニット上の対応するアタッチメント特徴部に対合され得る導電性材料(導電性粒子を注入されたガスケットなど)を含み、ファラデーケージの生成を完了することができる。ファラデーケージは、電磁エネルギー(内部エネルギーと外部エネルギーの双方)を遮断する、コンパクトコンピューティングシステムにより発生したEMIから外部環境を(及び、外部で発生したEMIから内部環境を)効果的に遮蔽することができる。ファラデーケージを完成するために、基体ユニットの通気孔は、選択された波長を有する電磁エネルギーを効果的に遮断するようにサイズ設定され得る。より詳細には、通気孔により遮断された電磁エネルギーの波長は、コンパクトコンピューティングシステムを用いてアクティブ構成要素よって射出された波長と一致し得る。
一実施形態では、コンパクトコンピューティングシステムは、筐体が定位置に適切にあり、内部構成要素に関して整列しているか否かを検出するように構成されたセンサを含み得る。コンパクトコンピューティングシステムの温度管理並びに上記で論じたファラデーケージを完成することに関して、筐体の形状と構成の双方が重要な役割を有することに起因して、筐体の適切な配置は重要である。コンパクトコンピューティングシステムは、筐体の存在及び内部構成要素に関する適切なアライメントを検出するインターロックシステムを含み得る。適切なアライメントのみが検出された場合、インターロックシステムは、内部構成要素が電源を入れ、システム仕様と一致した様式で動作することを可能にする。一実施形態では、インターロックシステムは、筐体が適切な位置にあり、内部構成要素に関して整列している場合にのみホール効果センサにより検出可能な磁気素子を含み得る。
筐体の形成に使用される材料の、少なくとも強く弾力的な性質により、筐体は、追加的な支持構造を必要としない幅の大きな開口部を含み得る。このような開口部は、入出力パネル及び電源ポートへのアクセスを提供するために使用され得る。入出力パネルとしては例えば、外部回路を接続するように構成された、データケーブルを取り付けるために好適なデータポートが挙げられ得る。開口部はまた、オーディオ回路、ビデオディスプレイ回路、電源入力などへのアクセスを提供し得る。一実施形態では、選択されたデータポートは、少ない明かりでより簡単アクセスできるようにするために照明され得る。
これら及び他の実施形態について、図1〜図8を参照して以下に説明する。ただし、当業者には、これらの図に関して本明細書で与えられる「発明を実施するための形態」が、説明目的のものであり、本発明がこれらの限られた実施形態を超えて拡張されることが、容易に理解されよう。
図1は、コンパクトコンピューティングシステム100の斜視図を示す。コンパクトコンピューティングシステム100は、筐体102により画定される形状を有することができる。説明される実施形態では、筐体102は、直径d1を有すること特徴とする第1の開口部104を有する円筒形状であり得る。より詳細には、筐体102は、筐体102により包囲される中央容積の中心線に沿って延びる長手方向軸を有する直円柱の形態をとることができる。筐体102は、長手方向軸上の対応する点と一致する中心点を有する円形断面を有することを特徴とし得る。円形断面の半径は、長手方向軸に直交し、そこから外向きに延びる。そのため、筐体102(より詳細にはハウジング壁)の厚さtは、筐体102の外部に関連付けられる外側半径roと筐体102の内部表面に関連付けられる内側半径riとの差として画定され得る。更に、筐体102は、排気リップ108により部分的に画定される直径d2を有する、第1の開口部104から軸方向に配設された第2の開口部106を含み得、d1は少なくともd2に等しいか又はそれよりも大きい。筐体102は、排気リップ108を形成するように押出成形され得る円板の形態のアルミニウム製の単一のビレットから形成され得る。筐体102の厚さtは、ホットスポットを緩和するように調整され得る。この点について、筐体102は、非均一な厚さtを有することができる。詳細には、排気リップ108の近くの部分110は、約4〜6mmの第1の厚さを有し得、第1の厚さは次いで、第1の厚さから低減され、排気リップ108から離れて配置される部分112に関連付けられる第2の厚さまで変化する。このようにすると、部分110は、コンパクトコンピューティングシステム100を把持するために使用される一体型のハンドルとしても、排気リップ108に係合する排気流の一部分114から伝達される熱エネルギーを吸収し伝導する特徴部としても働くことができる。放射及び伝導による熱伝達により、また、部分112に伝達される熱量を制限することによって、筐体102における局所的なホットスポットの生成を緩和することができる。筐体102の厚さを調整することは、例えば、金属円板を使用する衝撃押出プロセスを使用して達成され得、金属円板は次いで、所望の厚さプロファイルへと機械加工される。金属円板は、アルミニウム、チタン、並びに所望の強度、熱伝導率及びRF遮断を提供する任意の他の金属材料で作製され得る。押出プロセスは、所望の断面プロファイルを獲得し、外側からの所望の視覚的魅力を獲得するために内側部分及び外側部分に機械加工された円筒を形成する。
コンパクトコンピューティングシステム100は、基体ユニット116を更に含むことができる。基体ユニット116は、コンパクトコンピューティングシステム100のための支持体を提供するために使用され得る。そのため、基体ユニット116は、動作中に電磁(EM)エネルギーを放射するコンパクトコンピューティングシステム100内の構成要素からのEMエネルギーの漏洩も防止することができる金属の列に沿って、頑丈な弾性材料で形成され得る。基体ユニット116は、例えば、その中に埋め込まれた導電性粒子を使用して導電性にすることができる非金属化合物でも形成され得る。コンパクトコンピューティングシステム100内の構成要素によって射出されたいかなる電磁エネルギーも漏洩しないことを保証するために、下側導電ガスケット118を使用して、基体ユニット116及び筐体102により形成されるファラデーケージを完成することができる。筐体102の内部表面上の部分110の下側縁部の近くに、上側導電ガスケット120(図3により詳細に示される)が配設され得る。ファラデーケージを完成するために導電ガスケット118及び120を使用することにより、EMI遮断を約20dB高めることができる。
また、基体ユニット116は、通気孔122を含むことができる。通気孔122は、外部環境からの好適な量の空気を吸気流124の形態で通気孔122を通して流すことができるように、通気孔122が基体ユニット116に配列され得るという点でデュアルパーパスであり得る。一実施形態では、吸気流124は、コンパクトコンピューティングシステム100と共に配設されるエアムーバにより生成される、通気孔122間の圧力差に関し得る。一実施形態では、エアムーバは、第2の開口部106の近くに配設され、筐体102内の周囲圧力を低減する吸引効果を生じ得る。吸気流124を促進することに加えて、通気孔122は、そこを通る電磁エネルギーの漏洩を防止するようにサイズ設定され得る。通気孔122のサイズは、内部構成要素により射出された電磁エネルギーに対応する波長に関し得る。
円筒状の筐体が図示されているが、任意の好適に成形された筐体が使用できることに留意されたい。例えば、筐体100は、矩形断面、円錐断面(円のみ)を有することができ、又は、断面は、n角形(n=4であれば矩形、及びn=3であれば三角形)の形態をとることができ、nは少なくとも3の値を有する整数である。
図2は、コンパクトコンピューティングシステム200の形態のコンパクトコンピューティングシステム100の別の実施形態を示す。コンパクトコンピューティングシステム200は、筐体102のサイズ形状に関してコンパクトコンピューティングシステム100と実質的に同じ又は同様であり得ることに留意されたい。コンパクトコンピューティングシステム200は、筐体102とは異なり得る筐体202を含むことができる。一実施形態では、筐体202は、インターフェースパネル206に応じたサイズ形状を有する開口部204を含み得る。インターフェースパネル206は、コンパクトコンピューティングシステム200と様々な外部回路との間でのデータの通信のために使用される様々なポートを含み得る。例えば、インターフェースパネル206は、ヘッドホン回路、オーディオプロセッサなどの外部オーディオ回路にオーディオストリームを提供するために使用され得るオーディオジャックポート208を含むことができる。一式のデータポート210は、(1つ以上の)外部回路とコンパクトコンピューティングシステム200との間で様々な形態のデータ及び/又は電力を転送するために使用され得る。データポート210は、USB、Thunderbolt(登録商標)などのようなデータ接続を受け入れるために使用され得る。例えば、一式のデータポート210は、USBポートの形態のデータポート212を含むことができ、データポート214は、Thunderbolt(登録商標)ポートの形態をとることができる。このようにすると、コンパクトコンピューティングシステム200は、データ記憶装置、ポータブルメディアプレーヤ及びビデオ機器などの他のコンピューティングシステムに相互接続され得ると同時に、コンピューティングシステムのネットワークを形成することができる。更に、データポート216は、他のコンピューティングシステム及び外部回路への通信チャネルを形成するのに好適なイーサネットポートの形態をとることができ、HDMIポートの形態のデータポート218は、オーディオ/ビデオ(AV)データ伝送のために使用され得る。このようにすると、データポート218は、コンパクトコンピューティングシステム200と外部ビデオモニターとの間の高速ビデオ又は他のビデオ処理回路をストリーミングするために使用され得る。そのため、インターフェースパネル206は、大量のコンピューティングリソースが大型のメインフレームタイプコンピュータに関連付けられる高額な資本なしに必要とされるような状況において特に有用である、多数の多様な外部コンピューティングシステム及び回路への接続を形成するために使用され得る。更に、コンパクトコンピューティングシステム200のコンパクトなサイズ形状自体は、空間効率的なコンピューティングネットワーク、データファームなども役立つ。
インターフェースパネル206は、互いから、及び筐体202からポートの各々を電気的に絶縁するために、非導電性材料で作製され得る。そのため、インターフェースパネル206は、コンピューティングシステム200に美観上の魅力を提供するために染色されたプラスチック製インレーを含み得る。例えば、いくつかの実施形態では、インターフェースパネル206は、黒色染料又は暗色染料を用いて染色される。インターフェースパネル206の表面の下方で、導電ガスケットにより支持される導電ウェブは、筐体202と筐体202の内部表面に位置する上側及び下側導電ガスケット(118、120)との間に形成されるRF絶縁及びEMI絶縁のためにファラデーケージを維持する。電源オン/オフボタン220は、(例えば、ブートアッププロセスを含む)電源オンシーケンス並びに電源切断シーケンスを開始するためのユーザ接触を受け入れるために容易に利用可能であり得る。電力入力ポート222は、筐体202内の動作部品に外部電力を伝達するのに好適な電源プラグを受け入れるようにサイズ設定及び整形され得る。いくつかの場合には、コンパクトコンピューティングシステム200は、電力入力ポート222を経由して送達される電力に従って充電及び再充電され得る内部電力リソース(バッテリなど)を含む。
筐体インターロック開口部224は、コンパクトコンピューティングシステム200の内部構造に筐体202を固定するために使用され得る筐体インターロック226に適応し得る。筐体インターロック226は、スライドラッチ、あるいは手動で係合及び係合解除され得る他のそのような機構の形態をとることができる。このようにすると、例えば、サービス作業のために内部構成要素及び構造を露出させるために、筐体202を簡単に取り外すことができる。図示されていないが、筐体202が内部構成要素及び構造に関して適切に定位置にあるかどうかを検出するために、検出回路を使用できることに留意されたい。これは、コンパクトコンピューティングシステム200の温度管理が筐体202の存在及び適切な配置に大幅に依拠するので、特に重要である。したがって、筐体202が、内部構造又は構成要素に関して適切な配置にない、又は整列していないと判定された場合、検出回路は、コンパクトコンピューティングシステム200が動作すること、又は、少なくとも全容量で動作することを防止することが望ましい。一実施形態では、検出回路は、筐体202が適切に配置され、整列している時にのみ、筐体202上に配設をされた(1つ以上の)磁石を検出するように配置された磁気センサ(ホール効果デバイスなど)を含み得る。
筐体202を取り外して、コンパクトコンピューティングシステム200の中央コアを露出させることができる。より詳細には、図3は、筐体202がない状態のコンパクトコンピューティングシステム200の中央コア300を示す。中央コア300は、計算構成要素を有するコンピューティングエンジンと、計算構成要素の少なくともいくつかを支持するために使用されるフレームワークとして使用され得るヒートシンクとを含み得る。このようにすると、コンピューティングエンジンは、ヒートシンクのフォームファクタに従ったフォームファクタをとる。そのため、コンパクトコンピューティングシステム200の円筒形状は、様々な内部構成要素の配列並びに温度管理のための要件を規定する。例えば、内部構成要素は、軸方向様式で配列され得、それにより、構成要素実装密度(利用可能な容積当たりの動作部品の数)とコンピューティングパワー密度(利用可能な容積当たりのコンピューティングパワー)の双方が最適化される。更に、内部構成要素の軸方向配列はまた、内部構成要素から吸気流124に伝達され、排気流114を経由して除去され得る熱量を最適化する。(一般に、コンパクトコンピューティングシステム200の性質により、吸気流124が、排気流114とほぼ同じになることに留意されたい。)
例えば、メモリモジュール302は、メモリ装置306が装着された基板304で形成され得る。基板304は、周縁気流312に対して平行な長軸310を有し得る。メモリ装置306から周縁気流312への熱伝達を最適化するために、メモリ装置306は、周縁気流312との熱伝導インターフェースを最大化するように基板304上に装着され得る。例えば、各メモリ装置は、(例えば、幅Wを表す)副寸法及び(例えば、長さLにより表される)主寸法に対応する形状を有し得る。図示の実施形態では、メモリ装置306の副寸法Wは、周縁気流312に対して概平行に整列している。このようにすると、周縁気流312と、メモリモジュール304上に配設されたメモリ装置306との間に形成される熱伝達インターフェースを最適化することができる。また、筐体202の存在によって、周縁気流312は、筐体の内部表面202と中央コア300とにより画定される周縁領域を流れるように制約されることに留意されたい。更に、周縁気流312には半径方向成分が実質的にないことを特徴とすることができ、それにより、メモリモジュール302及びメモリ装置306に関する周縁気流312の熱伝達能力が高まる。このようにすると、周縁気流312の軸方向成分は、メモリ装置306の副寸法Wと整列する。吸気流124は、周縁気流312と、中央コア300の中央部分内を流れる中央気流314(図示せず)とに分割されることに留意されたい。そのため、周縁気流312と中央気流314とは合流して排気流114を形成し、その後、第2の開口部108を通ってコンパクトコンピューティングシステム200から流出する。
説明される実施形態では、第2の開口部106に近接してエアムーバ320が配設され得る(図1参照)。エアムーバ320は、中央気流314と周縁気流312とを合流させて排気流114に戻すことができることに留意されたい。エアムーバ320は、排気流114を第2の開口部106を通して方向づけるために使用され得る排気アセンブリ322を含むことができ、少なくとも排気アセンブリ322のうちのいくつかは、コンパクトコンピューティングシステム200の内部構成要素により生成された熱エネルギーの伝達を促進するように排気リップ108と係合する。排気アセンブリ322は、排気流114が通過することを可能にするための通気孔324を含む。美観シールド326は、RF回路及びアンテナなどの動作部品を覆うために使用され得る。この点について、美観シールド326は、プラスチック、セラミック又は他の非導電性材料などのRF透過材料で形成され得る。
筐体202の導電性に起因して、筐体202は、内部構成要素にとって良好なアースを提供するシャーシアースとして使用され得る。そのため、タッチポイント328は、導電性材料で形成され得、内部構成要素と筐体202の内部との間に導電路を形成するために使用され得る。良好な電気的接続を形成するために、筐体202のタッチポイント328に接触している部分には、任意の非導電性材料又は絶縁体(アルミニウム酸化物など)がないことに留意されたい。したがって、筐体202がその上に形成されたアルミニウム酸化物層を有する場合、アルミニウム酸化物の選択された部分(又は、筐体102の、陽極酸化動作中にマスクされる部分)は、タッチポイント328に接触するような場所のバルク材料を露出するために除去される。上記で論じたように、電磁エネルギーの漏洩を防止するために、筐体202及び基体ユニット116は、ファラデーケージを形成する。
コンパクトコンピューティングシステム200にユーザフレンドリーな双方向作用を提供するために、中央コア300は、複数のポイント上に配設された加速度計などのセンサを含み得る。したがって、都合のよい位置及び向きでコンパクトコンピューティングシステム200を配置するためにユーザが筐体202を取り扱う時、ユーザからインターフェースパネル206の複数の部分がより見えるようにするように、インターフェースパネル206の面をハイライトするために照明パターンを使用することができる。そのため、センサのうちのいくつかは、インターフェースパネル206上の選択されたアイテムをユーザが見るのに十分な周囲照明があるか否かを判定するための光感知デバイスを含み得る。
図4Aは、筐体202と中央コア300とを含むコンパクトコンピューティングシステム200の分解図 400を示す。中央コア300は、エアムーバ320、コンピューティングエンジン402、及び基体ユニット116を含む。中央コア300はまた、(ユーザに向いた)外側表面上のインターフェースパネル206に結合された電源ユニット(PSU)404を含むことができる。コンピューティングエンジン402は、中央気流314との熱交換のためのヒートシンク406を含む。ヒートシンク406は、m角形(m=4であれば矩形、及びm=3であれば三角形)の形態をとることができる断面を有し、ただし、mは、少なくとも3(nに等しいことも、等しくないこともある)の値を有する整数であり、多角形の辺は、CPUボード及びGPUボードなどのプロセッサボードを装着するための基体を形成する。換言すると、筐体100/102と中央コア300との間には、多くの好適な幾何学的配列及び関係がある。また、ヒートシンク406は、多角形断面の頂点に沿って複数の垂直部材(又は「スタンション」)408を含むことができる。垂直部材408は、中央コア300を形成するために留め具が(例えば、ねじのための孔を貫通して)基体ユニット116及びエアムーバ320をコンピューティングエンジン402に取り付けることができるように、アタッチメント特徴部を含むことができる。
特定の実施形態では、ヒートシンク406は、三角形の断面を有する中央サーマルゾーンを画定する平坦面407を含むことに留意されたい。ヒートシンク406はまた、対応する平坦面の長さの少なくとも一部を長手方向に延び、中央サーマルゾーンにわたる少なくとも1つの冷却フィン409を含む。更に、中央冷却フィンは、第1の平坦面から第2の平坦面と第3の平坦面との接合部まで延び、中央サーマルゾーンを、各々が同様の三角形の断面を有する第1の領域と第2の領域とに二分する。更に、中央冷却フィンとは異なる第1の冷却フィンが、第1の平坦面から第2の平坦面まで延び、第1の領域にわたり、第1の冷却フィン及び中央冷却フィンとは異なる第2の冷却フィンが、第1の平坦面から第3の平坦面まで延び、第2の領域にわたる。説明される実施形態では、第1の冷却フィンと第1の平坦面との間の第1の角度と、第2の冷却フィンと第1の平坦面との間の第2の角度との合計が約180°に等しくなるように、第1の角度は、第1の冷却フィンと中央冷却フィンとの間の距離に従って変動し、第2の角度は、第2の冷却フィンと中央冷却フィンとの間の距離に従って変動する。
いくつかの実施形態では、コンピューティングエンジン402は、メインロジックボード(MLB)410を含む。そのため、MLB 410は、筐体202の長手方向軸に実質的に直交する平面上の円形のプリント回路板(PCB)に形成され得る。コンピューティングエンジン402は、多角形が筐体202の円形断面に内接するような多角形の断面(上述した三角形など)を有し得る。例えば、図4Aに示すように、コンピューティングエンジン402は、三角形の底辺が筐体202の円形断面の直径と対応し、三角形の他の2つの辺が各々筐体202の円形断面の弦を形成するような三角形の断面を有し得る。エアムーバ320は、上側導電ガスケット120に電気的に結合するための表面412を含むことができる。表面412は、上側導電ガスケット120と良好に嵌合して良好な封止を提供するようにレーザーエッチングされ得る。したがって、(美観シールド326により囲まれた)エアムーバ320の頂部部分にあるRFアンテナは、エアムーバ320の底側を通るRF信号及びEMI信号から電気的に絶縁される。
エアムーバ320は、インターフェース構造壁418の頂縁部を受けるための凹部416を含むことができる。エアムーバ320はまた、コンピューティングエンジン402にエアムーバ320を取り付けるための複数のアタッチメント特徴部420(例えば、穴)を含む。インターフェース構造壁418は、インターフェースパネル206を支持する(図2参照)。RF放射及びEMIから中央コア300を絶縁するために、インターフェース構造壁418は、アルミニウムなどの導電性材料の層を含み得る。その点において、インターフェース構造壁418中の導電性材料の層は、適切なRF絶縁及びEMI絶縁を提供する厚さを有し得る。いくつかの実施形態では、構造壁418は、10μm厚以上のアルミニウム層を含み得る。例えば、インターフェース構造壁418中のアルミニウム層の厚さは、約100μm以上であり得る。構造壁418は、ハウジングラッチ引込特徴部422及びハウジングラッチ係止特徴部424を含む。基体ユニット116は、リブ426と、インターフェース構造壁418の底縁部を受けるための凹部428を含むことができる。凹部428は、基体ユニット116の頂周縁に沿った溝付き部分であり得る。
筐体202は、中央コア300をスライドして下がり、基体ユニット116で泊まり、コンパクトコンピューティングシステム200の組み付けが完了する。筐体202の底端部において、下側導電ガスケット118が、筐体202を基体ユニット116と結合する。いくつかの実施形態では、下側導電ガスケット118は、筐体202の内径よりもわすかに大きい外径を有し得る。したがって、基体ユニット116まで筐体202が下がると、筐体202の重量が下側導電ガスケット118を押圧し、その結果、筐体202が同心円状に付勢され、更に、筐体202が定位置に固定される。定位置になると、筐体202は、通気孔122と筐体202の内側表面との間に周方向のエアギャップを生じさせる。
筐体202は、周縁気流312のための煙突を実際に形成することによるコンパクトコンピューティングシステム200の温度管理動作に不可欠である(図3参照)。いくつかの実施形態では、筐体202はまた、中央コア300中の電子構成要素及び回路にRF絶縁及びEMI絶縁を提供する。その点において、コンパクトコンピューティングシステム200のいくつかの実施形態は、筐体202が定位置になると完全に動作可能になる。そのため、いくつかの実施形態は、中央コア300上に取り付けられたセンサを含み得る。センサは、筐体202が定位置に固定された時にのみ、コンパクトコンピューティングシステム200の動作をイネーブルするように構成できる。例えば、センサは、ホール効果センサを含み得、筐体202の内面に磁石が配置されている。したがって、筐体202が定位置にあると、センサが係合され、コンパクトコンピューティングシステム200がイネーブルされる。更に、筐体202は、ユーザにとって魅力のあるものにする美観的プロファイルをコンパクトコンピューティングシステム200に提供し、それにより、デバイスの市場性を高める。いくつかの実施形態では、筐体202はまた、排気リップ108及びエアムーバ320と部分110との間に形成されたギャップを通じて、コンパクトコンピューティングシステム200のためのハンドルとしても働くことができる。その点において、筐体202は、ユーザが、ある位置から別の位置へとコンパクトコンピューティングシステム200を持ち運ぶことを可能にする。また、筐体202の丸くて全方向性の形態は、ユーザが、インターフェースパネル206を所望の方向に向かせるために、コンパクトコンピューティングシステム200を回転させることを可能にする。
図4Bは、いくつかの実施形態による、筐体202の内部部分の部分図である。筐体202の内部表面は、筐体202の外側表面が中央コア300内の回路から電気的に絶縁されるように陽極酸化アルミニウム層を含む。これは、中央コア300中の回路のRF絶縁及びEMI絶縁のためのファラデーケージとしての筐体202の機能を有効にする。いくつかの実施形態では、筐体202の外側表面と中央コア300との間にアースが結合され得る。導電ストライプ430は、筐体202の陽極酸化された内面にレーザーエッチングされ得る。したがって、ストライプ430は、導電層を形成している筐体202のバルク部分を露わにする。導電ストライプ430は、タッチポイント328を筐体202中の導電層に電気的に結合し、中央コア300中の回路に対するRF絶縁及びEMI絶縁を提供するファラデーケージの生成に役立つ。図4Bはまた、レーザーエッチングされた底面432も示している。ラッチ434は、ユーザにより作動され、ラッチ434が係止特徴部436に接するようにラッチ係止特徴部436に嵌合する。中央コア300を中心にして筐体202を回転させることによって、ユーザは、適切な向きを見つけてから筐体202を「係止」位置へと「ドロップ」することができる。いくつかの実施形態では、ホール効果センサは、筐体202が係止位置にあり、回路を「オン」することが可能になることを識別する。I/O照明特徴部は、筐体202が係止構成にない場合あってもアクティブ化する(例えば、照明を点灯する)ことができる。いくつかの実施形態では、センサ(加速度計など)及びI/O照明回路は、筐体202が係止構成であるかどうかにかかわらず、アクティブ及び動作可能であり得る。一実施形態では、コンパクトコンピューティングシステム200は、筐体202が基体116に対して係止されていない時には、動作すること、又は少なくとも全容量で動作することを防止され得る。
図4Cは、コンパクトコンピューティングシステム200の図4Aの線A−Aに沿った筐体202の断面図 450を示す。部分110、開口部106、排気リップ108、上側導電ガスケット120、開口部104及びヒートシンク406については、上記で詳述した。そのため、頂部部分110は、筐体202の部分112の厚さt2よりも大きい厚さt1を有する。より厚い頂部部分110は、空気流114が排気リップ108を経由して部分110に係合するので空気流114により、筐体202に対する熱の影響を低減する。金属(例えば、アルミニウム)などの熱伝導性材料で作製された筐体202を有する実施形態では、より厚い材料層は、部分110からの熱の流れが増大する。図4Cは、排気リップ108における最大値t1から部分112における低減された値t2まで徐々に厚さtが減少する例示的な例を示す。
図5は、説明される実施形態による、筐体内部にコンパクトコンピューティングシステムを組み付けるための方法500を詳述するフローチャートである。コンパクトコンピュータは、プロセッサアセンブリを有する中央コアと、基体ユニットと、エアムーバとを含み得る(コンピューティングエンジン402、中央コア300、基体ユニット116及びエアムーバ320、図3及び図4A参照)。また、方法500におけるコンパクトコンピューティングシステムは、PSUと、インターフェースパネルを保持するインターフェース構造壁とを含み得る(例えば、PSU 404、インターフェース構造壁418、及びインターフェースパネル206)。
工程510は、基体ユニット上にプロセッサアセンブリを置くことを含む。工程510は、基体ユニットにプロセッサアセンブリを固定して結合するために留め具を取り付けることを含み得る。例えば、いくつかの実施形態は、基体ユニット上に配置されたボス上にねじを取り付けることを含み得る。ねじは、プロセッサアセンブリ中に形成された穴を通過し、それにより、プロセッサアセンブリを基体ユニットに固定して結合することができる。その点において、工程510は、プロセッサアセンブリの垂直部材(例えば、垂直部材408)の溝穴にねじを通すことを含み得る。
工程520は、基体ユニット上にPSU及びインターフェース構造壁を置くことを含む。基体ユニットは、インターフェース構造壁の下側縁部が嵌合するように頂周縁に沿った溝付き部分を含むことができる。工程520は、基体ユニット上にPSU及びインターフェースパネルを固定して結合するために留め具を取り付けることを含み得る。そのため、いくつかの実施形態は、留め具としてねじを使用することを含み得る。
工程530は、プロセッサアセンブリの頂部にエアムーバを置くことを含む。以前の工程と同様に、工程530は、プロセッサアセンブリにエアムーバを固定して結合するために留め具を取り付けることを含み得る。したがって、工程530は、プロセッサアセンブリの垂直部材の溝穴にねじを通すことを含み得る。
工程540は、基体ユニットに載置するために中央コアの天面から底側へと筐体をスライドさせることを含む。筐体の移動が完了した時には、筐体の頂部内側部分上に配置されたガスケット(例えば、上側導電ガスケット122(図1参照))が中央コアの上側縁部に接触するので、工程540におけるスライドはスムーズに行われる。また、工程540におけるスライドは、プロセッサアセンブリ中の垂直部材をガイドラインとして使用することを含み得る。工程540は、筐体と中央コア中の異なる構成要素との間に同心円状の構成を提供する。いくつかの実施形態では、工程540は、中央コアの周りで筐体をわずかに回転させることを含み得る。この回転により、ラッチガイドのためのガイドリードを発見することが可能になり、それにより、筐体中のラッチが中央コア中の係止特徴部に係合することができる。
特定の実施形態では、ボトムアップ型アセンブリを使用してコンパクトコンピューティングシステムを組み付けることができる。最初の組み付け動作は、三角形の中央コア構造の各側部に蒸気チャンバを設置することを含み得る。説明される実施形態では、蒸気チャンバは、二相(蒸気/固体)ヒートスプレッダの形態をとることができる。特定の実装形態では、中央コアは、固定具に固定され、その中に抱えられたアルミニウムフレームの形態をとることができる。グラフィックプロセッサユニット(GPU)及び/又は中央プロセッサユニット(CPU)などの高電力構成要素を、蒸気チャンバに直接装着することができる。
熱伝導性接着剤、糊又は他の適切なメカニズムを使用して、蒸気チャンバと高電力構成要素との間に良好な熱的接触を形成することができる。メインロジックボード(MLB)をCPUエッジコネクタに対して押圧し、その後、(1つ以上の)GPUフレックスを設置することができる。MLBを着座させ、CPU及びGPUに接続すると、メモリモジュールを設置することができ、その後、入口アセンブリを設置し、留め具を使用してコア構造に結合することができる。独立して組み付けられ、予め試験済みの入出力(I/O)アセンブリを設置することができ、その後、電源ユニット(PSU)フレックスをMLBに接続し、次いで、バスバーシステムを使用してDC PSU電源に接続することができる。排出アセンブリを設置し、その後、RFアンテナフレックスをI/Oアセンブリに接続することができる。最終アセンブリは、頂部から下向きにアセンブリを係止することを含む。
図6Aは、説明される実施形態に係るマルチコンピューティングシステム配列600を示す。配列600は、ラック604にスタック配列されたコンパクトコンピューティングシステム602を含むことができる。この構成では、コンパクトコンピューティングシステムの各々を互いに相互接続してネットワークを形成することができ、例えば、任意の数の方向にコンパクトコンピューティングシステム602を配向することができる。図6Aに示すように、コンパクトコンピューティングシステム602は、吸気/排気が互いに干渉しないように水平方向に配列される。この図では、冷却空気は、ラック配列604の一方側で引き込まれ、他方側で排出され得る。このようにすると、1つのコンパクトコンピューティングシステムからの排気が、近くのコンピューティングシステムの吸気口へと再循環するおそれはない。コンパクトコンピューティングシステム602は、データコネクタ606を介して直接通信することもできるように配列され得る。データコネクタ606は、イーサネットケーブル、Thunderbolt(登録商標)ケーブル、又は任意の数の他の高速データ転送プロトコルによって実施され得る。いくつかの実施形態において、図示のコンパクトコンピューティングシステムは、無線通信し得る。図6Bは、複数のコンパクトコンピューティングシステムがマスターコンパクトコンピューティングシステムに従属しており、それにより、マスターコンパクトコンピューティングシステム610が、様々な他のコンパクトコンピューティングシステムのリソースを割り付けることが可能になる構成を示す。図6Cは、説明されるコンパクトコンピューティングシステムに適合する様々な他の配列を示す。例えば、「ハニカム」ラック620は、図6Dの様々な断面に示される高効率最密配列でコンパクトコンピューティングシステム602を配列するために使用され得る。コンパクトコンピューティングシステムの六角形配列を示す、一実施形態の斜視図及び断面図が示される。別の配列では、コンパクトコンピューティングシステムは、線形配列で配列され得る。
図7は、説明される実施形態によるプロセスを詳述するフローチャートである。プロセス700は、702において、センサがデスクトップコンピューティングシステムの移動を検出し、704において、センサが移動検出信号を移動に従ってプロセッサに提供し、706において、移動に従ってデスクトップコンピューティングシステムの動作を変更することによって実行される。
図8は、説明される実施形態で使用するために好適なコンピューティングシステム800のブロック図である。コンピューティングシステム800は、代表的なコンピューティングシステムの回路を例示する。コンピューティングシステム800は、コンピューティングシステム800の動作全般を制御するためのマイクロプロセッサ又はコントローラに関連する、プロセッサ802に結合された入力デバイス801を含む。コンピューティングシステム800は、ファイルシステム804及びキャッシュ806内にデータ(メディアデータなど)を記憶する。ファイルシステム804は、典型的には、コンピューティングシステム800に、大容量の記憶能力を提供する。キャッシュ806は、例えば半導体メモリによって提供されるランダムアクセスメモリ(RAM)である。コンピューティングシステム800はまた、RAM 808及び読み出し専用メモリ(ROM)810を含むことができる。ROM 810は、実行されるべきプログラム、ユーティリティ、又はプロセスを、不揮発方式で記憶することができる。
コンピューティングシステム800はまた、データリンク812に結合するネットワーク/バスインタフェース814を含む。データリンク812により、コンピューティングシステム800は、ホストコンピュータ又はアクセサリデバイスに結合することが可能となる。データリンク812は、有線接続又は無線接続を介して提供することができる。無線接続の場合には、ネットワーク/バスインタフェース814は、無線送受信機を含み得る。メディアアイテム(メディアデータ)は、1つ以上の異なるタイプのメディアコンテンツに関連し得る。一実施形態では、メディアアイテムは、オーディオトラック(例えば、歌曲、オーディオブック、及びポッドキャスト)である。別の実施形態では、メディアアイテムは、画像(例えば、写真)である。しかしながら、他の実施形態では、メディアアイテムは、オーディオコンテンツ、グラフィカルコンテンツ、又はビジュアルコンテンツのいずれかの組み合わせとすることができる。センサ816は、任意の数の刺激を検出するための、回路機構の形態をとり得る。例えば、センサ816は、外部磁界に反応するホール効果センサ、オーディオセンサ、光度計などの光センサなどを含み得る。
デスクトップコンピューティングシステムは、可変壁厚を有し、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を画定し包囲する、筐体と、内部容積内に配置された計算構成要素とを含む。
コンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し画定し、筐体が導電性材料で形成される、筐体と、計算構成要素と、計算構成要素を支持し、電磁(EM)エネルギーの通過を遮断することによって、筐体と共に計算構成要素を電磁的に遮断する導電性シェルを形成する基体と、を含む。
コンピュータシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲し、長手方向軸上に位置する中心点を有する円形断面を有する、筐体を含む。
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有する円筒容積を包囲し、導電性材料を備える円筒状の本体と、円筒状の本体に取り付けられ、閉構成では、基体と円筒状の本体とを電気的に結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁(EM)シールドを形成する、円筒状の基体と、を含む。
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、内部容積を包囲する本体と、基体ユニットと、計算構成要素に結合された感知機構により検出可能な感知可能素子であって、感知機構による感知可能素子の検出可能性がエンクロージャの状態に対応する、感知可能素子と、を含む。
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲する、筐体と、少なくとも、長手方向軸に対して略平行であり、多角形の形状を有する断面を有する中央サーマルゾーンを包囲するヒートシンクと、内部容積内に配設された計算構成要素を備え、ヒートシンクにより担持され、かつ、ヒートシンクと熱的に接触するコンピューティングエンジンと、を含む。
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、長手方向軸を有する円筒状の本体であって、長手方向軸上に位置する中心点を備える円形断面を有する円筒容積を包囲し画定する、円筒状の本体を含む。
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、円筒容積を包囲し画定し、導電性材料を備える本体と、円筒状の本体に従ったサイズ形状を有する基体であって、円筒状の本体に取り付けられ、閉構成では、基体と円筒状の本体とを電気的に結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁(EM)シールドを形成する、基体と、を含む。
計算構成要素を有する円筒状のデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状の筐体であって、長手方向軸に関して対称な円筒容積を包囲し画定する、円筒状の筐体を含む。
円筒状のデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒容積を画定する円筒状の筐体と、円筒容積内に配置された計算構成要素と、を含む。円筒状のデスクトップコンピューティングシステムは、変動筐体壁厚を有する筐体であって、円筒状の筐体の壁厚は、円筒状の筐体の壁厚が、円筒状の筐体の第2の端部において第2の厚さを備えるように、円筒状の筐体の第1の端部において第1の厚さを備え、第1の厚さの値が第2の厚さの値よりも小さい、筐体を含む。一実施形態では、円筒状の筐体は、第1の端部に第1の開口部、及び第1の端部に対向する第2の端部に第2の開口部を備え、第1の開口部は第1の直径を有する円形であり、第2の開口部は第2の直径を有する円形であり、第2の直径は第1の直径よりも大きい。一実施形態では、計算構成要素は、第1の開口部から円筒容積を通って移動している空気に熱を伝達し、空気は、長手方向軸に対して概平行な円筒容積を通って移動し、加熱された空気は、第2の開口部を通過して円筒容積から出て、加熱された空気の熱エネルギーの一部は、第2の開口部において円筒状の筐体に伝達される。
一実施形態では、円筒状の筐体の壁厚の変化は、熱エネルギーの周方向及び軸方向の拡散を促進する。一実施形態では、熱エネルギーの周方向及び軸方向の拡散は、筐体における高温スポットの生成を抑制し、加熱された空気は、第2の開口部において低減された音響シグネチャを有する。一実施形態では、計算/コンピューティング構成要素は、主寸法に対応する主中心線と、副寸法に対応する副中心線とを有する形状を有する。一実施形態では、主寸法は主長さに対応し、副寸法は副長さに対応する。一実施形態では、主寸法は長さ(L)に対応し、副寸法は幅に対応する。一実施形態では、主寸法が、長手方向軸に概平行である。一実施形態では、副寸法が、長手方向軸に概平行である。一実施形態では、平坦面を有するヒートシンクであって、平坦面のうちの少なくとも1つが長手方向軸に概平行であり、平坦面が中央領域を画定し、中央領域は矩形断面を有する、ヒートシンク。一実施形態では、円筒状の筐体の内側表面と平坦面のうちの少なくとも1つの外部表面とが、三角形の中央領域から離間した周縁領域を形成する。一実施形態では、計算構成要素は、平坦面のうちの1つに装着される。一実施形態では、円筒状の筐体は、アルミニウムで形成される。
コンピューティングシステムは、円筒容積を画定する、導電性材料で形成された円筒状の筐体と、円筒容積内の計算構成要素と、計算構成要素を支持し、円筒状の筐体と組み合わせて、電磁(EM)エネルギーの通過を遮断することによって計算構成要素を電磁的に遮断する導電性シェルを形成する円筒状の基体と、を含む。
一実施形態では、円筒状の基体は、垂直方向にコンピューティングシステムを支持するように構成された台座と、円筒容積への吸気流を可能にし、EMエネルギーの通過を抑制する通気孔システムと、を含む。一実施形態では、通気孔システムは、円筒状の基体の円周に沿って離間し得る通気孔を含む。一実施形態では、通気孔のうちの少なくともいくつかは、EMエネルギーの通過を抑制するように離間している。一実施形態では、通気孔のうちの少なくとも1つは、コンピューティングシステムの空間定位にかかわらず、吸気流の低減を抑制するように円筒状の基体に対して傾斜している。一実施形態では、筐体は、熱エネルギーの周方向及び軸方向の伝導を促進することによって、ハウジングにおける高温スポットの生成を抑制する調整厚さを有する、熱伝導性材料で形成されたハウジング壁を備える。一実施形態では、コンピューティングシステムは、第2のコンピューティングシステムの一部である外部回路に計算構成要素を電気的に接続するように構成された電気コネクタを更に含む。一実施形態では、第2のコンピューティングシステムは、コンピューティングシステムとは異なる空間定位を有する。一実施形態では、第2のコンピューティングシステムは、台座により垂直方向に支持されていない。一実施形態では、第2のコンピューティングシステムは、ラックマウント型である。
円筒状のコンピュータシステムのためのエンクロージャは、長手方向軸を有する円筒容積、及び長手方向軸上の位置に対応する中心点を有する円形断面を画定する円筒状の筐体と、長手方向軸上の中心点の位置に従って変動する壁厚を有する壁と、を含む。
一実施形態では、円形断面は、半径長さを有する半径を更に備え、半径は長手方向軸に直交し、半径長さは長手方向軸上の円形断面の中心点の位置に従って変動する。一実施形態では、システムは、円筒状の筐体の内部表面を部分的に画定する第1の半径長さを有する内側半径を含む。一実施形態では、円形断面は、円筒状の筐体の外部表面を部分的に画定する、第1の半径長さよりも大きい第2の方向長さを有する外側半径を含む。
一実施形態では、壁厚は、外側半径長さと内側半径長さとの差に対応する。一実施形態では、内側半径長さは、定数値である。一実施形態では、円筒状の筐体は、導電性かつ熱伝導性である。一実施形態では、変動壁厚は、円筒状の筐体内の軸方向及び周方向の熱伝達を促進する。一実施形態では、軸方向及び周方向の熱伝達は、円筒状の筐体における高温スポットの生成を抑制する。一実施形態では、円筒状の筐体は、第1の端部に第1の直径を有する円筒状の筐体の第1の開口部、及び第1の端部の対向する頂端部に第2の直径を有する第2の開口部を備える。一実施形態では、第2の直径は、第1の直径よりも小さい。一実施形態では、円筒状の筐体の壁厚は、第1の開口部の近くの第1の厚さ値から、第2の開口部の近くの頂部厚さ値まで変動する。一実施形態では、第1の厚さ値は、頂部厚さ値よりも小さい。一実施形態では、システムは、円筒状の筐体の第1の端部に、コンピューティングシステムのための支持体を提供する支持要素を備える基体ユニットを含む。一実施形態では、閉構成において、基体ユニットと円筒状の筐体とは、円筒容積を電磁的に遮断するために協働する。一実施形態では、協働は、円筒状の筐体と基体ユニットとを電気的に結合することによってファラデーケージを形成することを含む。一実施形態では、円筒状の筐体は、アルミニウムで形成される。
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャについて説明する。一実施形態では、エンクロージャは、円筒容積を画定し包囲し、導電性材料で形成された壁を含む円筒状の本体と、円筒状の本体に取り付けられた円筒形状の基体とを有する。閉構成では、基体と円筒状の本体とが1つに結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁(EM)シールドを形成する。
一実施形態では、円筒状の本体は、円形断面を有し、第1の端部に第1の直径を有する第1の円形開口部、及び第2の端部に第2の直径を有する第2の円形開口部を含む。一実施形態では、円筒状の本体は、第1の端部に、導電性封止を更に含む。一実施形態では、閉構成において、導電性封止は、円筒状の本体と基体との間に導電路を生成する。一実施形態では、基体は、エンクロージャを支持するように構成された台座と、空気の通過を可能にし、EMエネルギーの通過を抑制するように構成されたサイズ形状を有する開口部とを含み、台座は、水平表面上に垂直方向にエンクロージャを支持する。一実施形態では、開口部は、空気を通過させ、EMエネルギーの通過を抑制するように、少なくとも、円筒形の基体の円周の周りに配置された通気孔を含む。
一実施形態では、円筒容積内の感知素子は、エンクロージャの状態を検出するように構成され、感知素子は、計算構成要素に結合され、エンクロージャの状態は基体に関するエンクロージャの構成を備え、感知素子は計算構成要素に構成信号を送信する。一実施形態では、構成信号は、計算構成要素に、対応する動作状態で動作させる。一実施形態では、動作状態は、基体と円筒状の本体とが互いに取り付けられている閉構成に構成信号が対応する時にのみ、フル動作状態である。一実施形態では、本体は、感知素子により検出可能な磁界を提供する磁気素子を更に含む。
一実施形態では、閉構成は、感知素子が予め規定された磁界強度を有する磁界を検出することに対応する。一実施形態では、エンクロージャの状態は、感知素子により検出可能な基準フレームに対するエンクロージャの動きに対応する。一実施形態では、感知素子は、基準フレームに対するエンクロージャの動きが検出された時に、計算構成要素に動き検出信号を送信する。一実施形態では、計算構成要素は、検出された動きの指標を提供することによって、動き検出信号に応答する。一実施形態では、指標は光学的指標である。
デスクトップコンピューティングシステムの移動をセンサにより検出するステップと、移動に従って、センサにより移動検出信号をプロセッサに提供するステップと、移動に従って、デスクトップコンピューティングシステムの動作を変更するステップと、による、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示す方法。移動は、回転移動及び平行移動のうちの少なくとも1つを含む。一実施形態では、デスクトップコンピューティングシステムの動作を検出するステップは、移動の指標を提供するステップを含む。一実施形態では、移動の指標は視覚的通知である。一実施形態では、視覚的通知は、照明パターンに従ってI/Oポートを照明することを含む。一実施形態では、本方法は、移動検出信号に応答して、プロセッサにより、発光ダイオード(LED)を有するI/Oインターフェースパネルに照明制御信号を提供するステップを含む。一実施形態では、本方法は、照明制御信号に応答するLEDにより提供された光と、複数のI/Oポートに隣接するグルーピング光ガイドにより、LEDにより発生された光のうちの少なくとも一部を受光するステップであって、グルーピング光ガイドが、受光した光の一部をI/Oインターフェースパネルの外側表面の不透過性層の開口部を通してガイドする、受光するステップと、デスクトップコンピューティングシステムの移動を示すガイドされた光のうちの少なくとも一部を使用して、I/Oポートを照明するステップと、を含む。一実施形態では、I/Oインターフェースパネルの第1の部分は、グルーピング光ガイドに隣接しており、少なくとも部分的に光に対して透過性である。一実施形態では、インターフェースパネルの第1の部分に隣接しており、少なくとも1つのI/Oポートに隣接するI/Oインターフェースパネルの第2の部分は、光に対して不透過性である。
ネットワークシステムは、長手方向軸を有することを特徴とする円筒形状を有し、ネットワークシステムの動作中、各コンピューティングシステムの予め規定された温度性能を動作限界内で維持することが可能になるように1つに接続された温度管理システムを各々が有する少なくとも2つの相互接続されたコンピューティングシステムを含む。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに直交する。
一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに整列している。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに直交する。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに整列している。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに整列しており、水平支持表面に対して概平行である。一実施形態では、相互接続されたコンピューティングシステムの長手方向軸が互いに整列しており、水平支持表面に対して概平行である。
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、円筒容積を包囲し、導電性材料で形成された壁を備える円筒状の本体と、基体ユニットと、計算構成要素に結合された感知機構により検出可能な感知可能素子であって、感知機構による感知可能素子の検出可能性がエンクロージャの状態に対応する、感知可能素子と、を含む。
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒容積を包囲する円筒状の筐体と、少なくとも、長手方向軸に対して略平行な中央サーマルゾーンを包囲し、三角形の断面を有するヒートシンクと、円筒容積内に配設された計算構成要素を備え、ヒートシンクにより担持され、かつ、ヒートシンクと熱的に接触するコンピューティングエンジンと、を含む。
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された円筒状の本体であって、長手方向軸と、長手方向軸上に位置する中心点を備える円形断面とを有する円筒容積を包囲し画定する円筒状の本体を含む。
計算構成要素を有するデスクトップコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、内部容積を包囲する本体と、基体ユニットと、計算構成要素に結合された感知機構により検出可能な感知可能素子であって、感知機構による感知可能素子の検出可能性がエンクロージャの状態に対応する、感知可能素子と、を含む。
デスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する筐体であって、長手方向軸に関して対称な内部容積を包囲する、筐体と、少なくとも、長手方向軸に対して略平行な中央サーマルゾーンを包囲するヒートシンクと、内部容積内に配設された計算構成要素を備え、ヒートシンクにより担持され、かつ、ヒートシンクと熱的に接触するコンピューティングエンジンと、を含む。
デスクトップコンピュータシステムのためのエンクロージャは、導電性材料で形成された、長手方向軸を有する円筒状の本体であって、長手方向軸上に位置する中心点を備える円形断面を有する円筒容積を包囲し画定する、円筒状の本体を含む。
計算構成要素を有するコンパクトコンピューティングシステムのためのエンクロージャは、円筒容積を包囲し画定し、導電性材料を備える本体と、円筒状の本体に従ったサイズ形状を有する基体であって、円筒状の本体に取り付けられ、閉構成では、基体と円筒状の本体とを電気的に結合して円筒容積を電磁的に遮断する電磁(EM)シールドを形成する、基体と、を含む。
計算構成要素を有する円筒状のデスクトップコンピューティングシステムは、長手方向軸を有する円筒状の筐体であって、長手方向軸に関して対称な円筒容積を包囲し画定する、円筒状の筐体を含む。
説明される実施形態の様々な態様、実施形態、実装、又は特徴は、個別に、若しくは任意の組み合わせで使用することができる。説明されている実施形態の様々な態様は、ソフトウェア、ハードウェア、又はハードウェアとソフトウェアとの組み合わせによって実装することができる。説明した実施形態はまた、コンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして実施できる。いくつかの実施形態では、コンピュータ可読コードは、製造作業を制御するために、又は製造ラインを制御するためのコンピュータ可読媒体上のコンピュータ可読コードとして製造され得る、及び/又は組み付けられ得る。このコンピュータ可読媒体は、後にコンピュータシステムによって読み込むことが可能なデータを記憶することができる、任意のデータ記憶装置である。
上述の説明は、説明の目的上、本発明の完全な理解を提供するために、具体的な専門用語を使用するものとした。しかしながら、それらの具体的な詳細は、本発明を実践するために必須のものではないことが、当業者には明らかとなるであろう。それゆえ、本発明の上述の具体的な実施形態の説明は、例示及び説明の目的のために提示される。それらの説明は、網羅的であることも、又は開示される厳密な形態に本発明を限定することも意図してはいない。上記の教示を鑑みて、多くの修正形態及び変形形態が可能であることが、当業者には明らかとなるであろう。
これらの実施形態は、本発明の原理、及びその実際の適用を最も良好に説明するために、またそれにより、他の当業者が、想到される具体的な用途に適するような様々な修正を使用して、本発明及び様々実施形態を最も良好に利用することを可能にするために、選択及び説明されたものである。本発明の範囲は、以下の特許請求の範囲及びそれらの均等物により規定されるものである。
いくつかの特定の実施形態に関して実施形態を説明してきたが、これらの一般的な概念の範囲内となる変更、置換及び均等物がある。また、本実施形態の方法及び装置を実装する多くの代替的な方法があることにも留意されたい。したがって、以下の添付の特許請求の範囲は、説明した実施形態の真の趣旨及び範囲内となるような全ての変更、置換及び均等物を含むものと解釈すべきである。