TW201510702A - 電腦系統 - Google Patents

Abstract

本發明描述一種桌上型運算系統，其具有由外殼包圍之至少一中心核心，該外殼具有界定該中心核心駐留之一容積的一形狀。該外殼包括一第一開口及自該第一開口軸向移位之一第二開口。該第一開口具有根據用作用於冷卻內部組件之一熱傳遞介質的大量氣流之一大小及形狀，該第二開口由按以下方式嚙合該氣流之一部分的一唇緣界定：將自該等內部組件傳遞至該氣流之熱量中的至少一些傳至該外殼。

Description

電腦系統

本文中所描述之實施例大體上係關於小巧型運算系統。更特定而言，本實施例係關於組織結構及組件，及製造適於諸如桌上型電腦之小巧型運算系統的罩殼。

對於小巧型運算系統之使用者而言，小巧型運算系統之外觀(包括其設計及其重量)係重要的，此係由於外觀對於使用者對小巧型運算系統之總體印象有影響。同時，對於使用者而言，小巧型運算系統之總成亦係重要的，此係由於耐用之總成將幫助延長小巧型運算系統之總壽命，且將增加其對於使用者之價值。

與小巧型運算系統之製造相關聯的一設計難題為設計用於容納各種內部組件之外罩殼。此設計難題大體由許多衝突之設計目標引起，其包括使外罩殼或外殼較輕、較薄、較堅固及在美觀性上滿意之合意性。較輕之外殼或罩殼傾向於具有更可撓，且因此具有翹曲及彎曲之較大傾向，而較堅固且較硬質罩殼傾向於較厚並承載較多重量。遺憾地，較厚罩殼的增加之重量可導致使用者關於總外觀之不滿，此係因為其可能看起來沉重，且並不適合於置放於桌上型電腦上或伺服器托架中。然而，較薄之罩殼可易於彎曲，此可損害內部零件或導致其他故障。此外，小巧型運算系統之總體外觀必須在美觀性上滿意，此係由於幾乎沒有消費者希望擁有或使用感知為醜陋或不雅觀之器 件。歸因於此等考慮因素，通常選擇小巧型運算系統罩殼材料以提供充分結構剛性，同時亦滿足重量約束，以及與熱系統協作以將操作組件維持於可接受熱極限內，同時維持揉合至滿足此等準則之材料中的任何美學吸引力。

本申請案描述關於用於提供一輕型且耐用之小巧型運算系統之系統及方法之各種實施例。

一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一可變之壁厚度，且具有一縱向軸線，且其中該外殼界定並圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積；及定位於該內部容積內之一運算組件。

一種用於一電腦系統之罩殼包括具有一外殼厚度且具有一縱向軸線之一外殼，且該外殼包含在該縱向軸線上一位置處具有一中心點之一橫截面，且該外殼圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積。

一種用於具有一運算組件之一小巧型運算系統之罩殼包括：一外殼，其具有一縱向軸線，包含一導電材料，該外殼圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積，其中該運算組件位於該內部容積內；及一基座，其在形成電磁隔離該內部容積之一電磁(EM)屏蔽的一閉合式組態中附接至該外殼並與之電耦接。

一種指示一桌上型運算系統之移動之方法係藉由以下操作進行：由一感測器偵測該桌上型運算系統之該移動，由該感測器根據該移動將一移動偵測信號提供至一處理器，及根據該移動變更該桌上型運算系統之一操作。

一種網路系統包括至少兩個互連式運算系統，每一互連式運算系統具有特性化為具有一縱向軸線之一形狀，且每一互連式運算系統具有一熱管理系統，該等運算系統以允許每一運算系統之該熱管理系統在該網路系統之操作期間將每一運算系統之一預定熱效能維持於一 操作極限內的一方式連接在一起。

一種用於一桌上型電腦系統之罩殼包括具有一縱向軸線且由導電材料形成之一外殼，該外殼圍封並界定關於該縱向軸線對稱之一內部容積。

一種用於具有一運算組件之一桌上型運算系統之罩殼包括：一主體，其圍封由一導電材料形成之一內部容積；一基座單元；及一可感測元件，其可由耦接至該運算組件之一感測機構根據該罩殼之一狀態偵測。

一種桌上型運算系統包括：具有一縱向軸線之一外殼，其圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積；一散熱片，其圍封實質上平行於該縱向軸線之至少一中心熱地帶；及一運算引擎，其包含安置於該內部容積內且由該散熱片承載且與該散熱片熱接觸之一運算組件。

一種用於一桌上型電腦系統之罩殼包括具有一縱向軸線且由導電材料形成之一主體，該主體圍封並界定關於該縱向軸線對稱且具有包含定位於該縱向軸線上之一中心點的一圓形橫截面之一內部容積。

一種用於具有一運算組件之一小巧型運算系統之罩殼包括：一主體，其圍封並界定一圓柱形容積，且包含一導電材料；及一基座，其具有根據該圓柱形主體之一大小及形狀，且以一閉合式組態附接至該圓柱形主體，該閉合式組態將該基座及該圓柱形主體電耦接，從而形成電磁隔離該圓柱形容積之一電磁(EM)屏蔽。

一種具有一運算組件之桌上型運算系統包括具有一縱向軸線之一外殼，其圍封並界定關於該縱向軸線對稱之一內部容積。

在審查以下圖及詳細描述之後，熟習此項技術者將顯而易見或將變得顯而易見本發明之其他裝置、方法、特徵及優勢。希望所有此等額外系統、方法、特徵及優勢包括於本描述內，在本發明之範疇內，且受到隨附申請專利範圍保護。

100‧‧‧小巧型運算系統

102‧‧‧外殼

104‧‧‧第一開口

106‧‧‧第二開口

108‧‧‧排出唇緣

110‧‧‧部分

112‧‧‧部分

114‧‧‧排出氣流

116‧‧‧基座單元

118‧‧‧下部導電密封墊

120‧‧‧上部導電密封墊

122‧‧‧通風孔

124‧‧‧進入氣流

200‧‧‧小巧型運算系統

202‧‧‧外殼

204‧‧‧開口

206‧‧‧介面面板

208‧‧‧音訊插口埠

210‧‧‧資料埠

212‧‧‧資料埠

214‧‧‧資料埠

216‧‧‧資料埠

218‧‧‧資料埠

220‧‧‧通電/斷電按鈕

222‧‧‧電力輸入埠

224‧‧‧外殼連鎖開口

226‧‧‧外殼連鎖

300‧‧‧中心核心

302‧‧‧記憶體模組

304‧‧‧基板

306‧‧‧記憶體器件

310‧‧‧主要軸線

312‧‧‧周邊氣流

314‧‧‧中心氣流

320‧‧‧鼓風機

322‧‧‧排氣總成

324‧‧‧通風孔

326‧‧‧裝飾屏蔽件

328‧‧‧觸控點

400‧‧‧分解圖

402‧‧‧計算引擎

404‧‧‧電源供應器單元(PSU)

406‧‧‧散熱片

407‧‧‧平坦面

408‧‧‧垂直部件

409‧‧‧冷卻鰭片

410‧‧‧主邏輯板(MLB)

412‧‧‧表面

416‧‧‧凹痕

418‧‧‧介面結構壁

420‧‧‧附接特徵

422‧‧‧外殼鎖存器引入特徵

424‧‧‧外殼鎖存器鎖定特徵

426‧‧‧肋板

428‧‧‧凹痕

430‧‧‧導電條帶

432‧‧‧底部經雷射蝕刻之表面

434‧‧‧鎖存器

436‧‧‧鎖存器鎖定特徵

450‧‧‧橫截面圖

500‧‧‧用於將小巧型運算系統組裝於外殼內部之方法

600‧‧‧多運算系統配置

602‧‧‧小巧型運算系統

604‧‧‧托架/托架配置

606‧‧‧資料連接器

610‧‧‧主控小巧型運算系統

620‧‧‧「蜂巢型」托架

700‧‧‧處理程序

800‧‧‧運算系統

801‧‧‧輸入器件

802‧‧‧處理器

804‧‧‧檔案系統

806‧‧‧快取記憶體

808‧‧‧隨機存取記憶體(RAM)

810‧‧‧唯讀記憶體(ROM)

812‧‧‧資料鏈路

814‧‧‧網路/匯流排介面

816‧‧‧感測器

所包括之圖式係為達成說明之目的，且僅用以提供所揭示的用於提供小巧型運算系統之本發明裝置及方法的可能結構及配置之實例。此等圖式決不限制由熟習此項技術者在不脫離本發明之精神及範疇的情況下對本發明作出的形式及細節上之任何改變。藉由結合隨附圖式之以下詳細描述，將容易地理解實施例，其中相似參考數字表明相似結構元件。

圖1展示呈獨立且豎直組態的小巧型運算系統之實施例之透視圖。

圖2展示根據所描述之實施例的小巧型運算系統之另一實施例之透視圖。

圖3展示圖2之小巧型運算系統的一般系統佈局之透視圖。

圖4A展示根據一些實施例的包括一外殼及一中心核心之小巧型運算系統之分解圖。

圖4B展示根據一些實施例的用於小巧型運算系統之外殼的內部部分之部分視圖。

圖4C展示根據一些實施例的用於小巧型運算系統之外殼之橫截面圖。

圖5展示詳述根據所描述實施例的用於將小巧型運算系統組裝於外殼內部之方法之流程圖。

圖6A展示適於支撐許多小巧型運算系統之托架配置。

圖6B至圖6D展示適於支撐許多小巧型運算系統之各種其他托架配置。

圖7為詳述根據所描述實施例之處理程序之流程圖。

圖8為適於與所描述之實施例一起使用的運算系統之方塊圖。

在該等圖中，具有相同或類似參考數字之元件具有相同或類似 功能及描述。

此章節中提供根據目前所描述之實施例的裝置及方法之代表性應用。提供此等實例以僅添加上下文並輔助理解所描述之實施例。因此，熟習此項技術者將顯而易見，可在無此等特定細節中之一些或所有的情況下實踐目前所描述之實施例。在其他情況下，尚未詳細描述熟知處理程序，以便避免不必要地混淆目前所描述之實施例。其他應用係可能的，使得以下實例不應視為限制性的。

以下內容係關於可經組態為用於置放於書桌或其他工作區域上或下之獨立單元(亦被稱作桌上型電腦)的小巧型運算系統。小巧型運算系統亦可經組態為網路連接之或以其他方式互連之電腦群組的部分。在任何狀況下，小巧型運算系統可包括許多電子組件(包括至少一中央處理單元(CPU)及圖形處理單元(GPU))，及其他初級及二級組件，諸如，固態記憶體器件、無線組件等等。一或多個內部電子組件板可經塑形，以匹配小巧型運算系統之外罩殼的表面，包括(例如)圓形形狀，以匹配圓柱體之頂部或底部，或彎曲形狀，以匹配與外罩殼之彎曲外部表面一致的弧形區段。在如本文中所描述之代表性實施例中，小巧型運算系統可為圓柱形形狀，且可經組態以將許多矩形電子組件配置為提供特性化為具有高組件填充密度(每可用容積組件之數目)之外觀尺寸的中心核心。所得小巧型計算器件可以較小、輕型、可運輸之外觀尺寸提供較高之計算能力密度。在一些實施例中，小巧型計算器件亦可耦接至其他小巧型計算器件，以形成可用作伺服器電腦系統(諸如，資料場中)或可用作使每一小巧型計算器件作為節點(或若干節點)之網路運算系統的多電腦系統。

舉例而言，在本文中所描述之實施例中，小巧型運算系統可為圓柱形，且可按以下方式組態：使得矩形電子組件可經組裝為具有具 較高組件填充密度(每可用容積組件之數目)之外觀尺寸的中心核心。中心核心亦可具有與外殼一致之圓柱形形狀，該外殼具有沿著管道線之環形圓柱形形狀。熱管理系統可利用鼓風機，其可以有效率且安靜之方式將可用以冷卻小巧型運算系統之中心核心的大量空氣軸向移動通過由外殼所界定之內部容積。大體而言，當並未大量利用諸如中央處理單元(CPU)及/或圖形處理單元(GPU)之主要組件時，鼓風機可以每分鐘約15至20立方呎(CFM)之氣流的形式每單位時間提供大量空氣。然而，當處理要求增加時，鼓風機可補償藉由上升氣流所產生之任何熱量增加。舉例而言，回應於對於處理來自CPU及/或GPU中之任一者或兩者的資源之要求增加，鼓風機將氣流自約15CFM至20CFM增加至約25CFM至30CFM(在25℃之室溫下)，具有約35dbA之聲學輸出(應注意，僅當鼓風機在高要求週期期間而非較正常操作期間在其操作範圍之較高端執行時能經歷此等聲學等級)。應注意，在較高環境溫度(35℃)下，鼓風機可甚至進一步緩慢上升氣流，以補償較高環境溫度下之熱傳遞減少。在此情形下，鼓風機可將氣流緩慢上升至約35CFM至40CFM或40CFM以上，具有40dbA或40dbA以上之較高聲學輸出。

鼓風機可佔據由外殼所界定之大量可用橫截面面積，從而提供實質上不含徑向氣流分量之軸向氣流。此外，可以軸向方式對準組成中心核心之組件，該軸向方式使熱接觸軸向氣流之表面積的量最大化。此外，組件之設計及佈局亦可在本質上係軸向的，從而進一步增強可用熱傳遞能力及導致較高計算能力密度(每可用容積之計算操作)的組件填充密度。舉例而言，積體電路可經設計以在積體電路之第一末端處具有電力輸入節點，且在積體電路之相對末端處具有資料I/O。

小巧型運算系統亦可耦接至其他小巧型運算系統，以形成可用 作伺服器電腦系統(諸如，在資料場中)或可用作使每一小巧型運算系統作為節點(或若干節點)之網路運算系統的多電腦系統。小巧型運算系統之小巧型大小及形狀的一優勢為可使用簡單之裝架系統(沿著酒架組態之線)，以定位多個連接之小巧型運算系統。舉例而言，可按諸如以下之方式將個別小巧型運算系統以一角度置放於托架配置內：在並不限制空氣流動至小巧型運算系統中或流動出小巧型運算系統之情況下，提供對用於連接至其他器件之輸入端以及輸出端的容易近接。在一些狀況下，可以交替之配置堆疊個別小巧型運算系統，該配置亦並不限制進氣或排氣。下文更詳細地闡述此等及其他一般主題。

在一特定實施例中，小巧型運算系統可包括可環繞並保護中心核心之外殼。可容易地移除外殼以用於維修或其他近接。外殼可由具有保護外殼並促進輻射冷卻之氧化鋁(礬土)層的鋁形成。氧化鋁/陽極化層亦藉由增大其紅外線輻射發射率而改良對來自外殼之外部表面的排熱。鋁具有使其為用於外殼之良好選擇的許多特性。舉例而言，鋁為可提供良好電接地之良好電導體，且其可容易地經機器加工並具有熟知冶金特性。鋁之優越導電性為經配置以擬合外殼並於外殼內操作之內部電組件提供良好之機殼接地。鋁外殼亦提供良好之電磁干擾(EMI)屏蔽，從而保護敏感之電子組件免於外部電磁能量，以及減少自小巧型運算系統洩漏電磁(EM)能量。在被稱作陽極化之過程中，氧化鋁層可形成於鋁之表面上。在一些狀況下，氧化鋁層可經染色或以其他方式浸染有色彩，以呈特定色彩或若干色彩。應注意，由於氧化鋁為良好之電絕緣體，因此在陽極化過程期間遮蔽外殼之內部表面以保持對塊體材料之近接，或移除氧化鋁層之所選定部分以提供良好之電接觸。

在一實施例中，圓柱形外殼可呈單一片外殼(單片)之形式。以此方式，圓柱形外殼顯得無縫且均勻。外殼之圓柱形形狀使內部容積與 罩殼容積之比最大化。在一實施例中，外殼由強且有彈性之材料(諸如，經表面處理(陽極化)以提供在美觀性上滿意之外觀之鋁)的單一坯料形成。圓柱形外殼之頂部部分形成為用以嚙合在軸向方向上自第一開口行進至第二開口之氣流的圓周部分之唇緣，在第二開口處氣流傳至外部環境。亦可使用(例如)手來使用唇緣以輸送小巧型運算系統。

在一特定實施例中，可使用由下而上型組裝法來組裝小巧型運算系統。初始組裝操作可包括在三角形中心核心結構之每一側上裝設蒸汽腔室。在所描述之實施例中，蒸汽腔室可呈兩相位(氣相/固相)散熱器之形式。在一特定實施中，核心可呈緊固至夾具並支於夾具內的鋁框架之形式。可直接將高功率組件(諸如，圖形處理器單元(GPU)及/或中央處理器單元(CPU))安裝至蒸汽腔室。

可使用熱傳導性黏著劑、糊狀物或其他合適機制，在蒸汽腔室與高功率組件之間形成良好熱接觸。可抵靠著CPU邊緣連接器按壓主邏輯板(MLB)，接著裝設GPU撓曲件。一旦已安放MLB並將其連接至CPU及GPU，則可裝設記憶體模組，之後可使用扣件裝設入口總成，並將其耦接至核心結構。可裝設已獨立地組裝並經預測試之輸入/輸出(I/O)總成，之後可將電源供應器單元(PSU)控制纜線連接至MLB，接著使用匯流條系統連接DC PSU電力。可裝設排出總成，接著將RF天線撓曲件連接至I/O板。

如上文所提到，外殼可呈許多形式，然而，對於此論述之剩餘部分且在不失一般性之情況下，外殼呈圍封並界定圓柱形容積之圓柱形形狀。在所描述之實施例中，可就具有可用以界定直圓柱體之高度的縱向軸線之直圓柱體而言，界定外殼及對應的圓柱形容積。外殼亦可特性化為具有具縱向軸線上之中心點的圓形橫截面。圓形橫截面可具有自中心點延伸且垂直於縱向軸線之半徑。在一實施例中，可就內半徑(自中心點延伸至外殼之內部表面)與外半徑(自中心點延伸至外殼 之外部表面)之間的關係而言來界定外殼之厚度。

外殼可具有經調諧以促進輔助散出外殼中之熱量的圓周及軸向傳導之厚度，藉此抑制形成熱點。中心核心與外殼之間的分離允許內部周邊氣流冷卻外殼，從而幫助使外殼之觸摸溫度最小化。在一實施例中，外殼可配合至部分提供用以在表面上支撐小巧型運算系統之台座的基座單元。在一實施例中，基座單元可為可移除基座單元。外殼可包括具有根據基座單元之大小及形狀的第一開口。第一開口可為全周邊空氣入口，甚至在小巧型運算系統位於拐角或抵靠著壁之彼等情形下，其圓形設計仍能允許功能性。在經組裝組態中，基座單元對應於圓柱體之基座。第一開口可用以接受穿過基座單元中之通風孔的來自外部環境之氣流。流入外殼中之空氣量與由在第二開口附近之鼓風機總成所創造的外部環境與小巧型運算系統之內部之間的壓力差有關，該第二開口遠離第一開口軸向安置。熱管理系統可利用鼓風機，其可以有效率且安靜之方式將可用以冷卻中心核心之大量空氣軸向移動通過由圓柱形外殼所界定之內部容積。

在一實施例中，排氣總成可呈風扇總成之形式。風扇總成可為經組態以藉由創造上文所提及之壓力差而將空氣軸向移動通過外殼之軸向風扇總成。風扇總成亦可經組態為在空氣退出風扇總成時為其提供軸向及離心分量兩者之混合式空氣風扇總成。在一實施例中，風扇總成可佔據圓柱形外殼之可用橫截面區域的很大部分。舉例而言，風扇總成可占外殼內部之可用橫截面區域的至少約85%。在任何狀況下，空氣可經由基座單元中之通風孔進入。在一實施例中，擋板配置可以使得氣流中之一些保持於與位置遠離中心管柱之周邊氣流分離的中心管柱內之方式使氣流分叉(分裂)。空氣之中心管柱可熱嚙合其上可安裝內部組件之散熱片結構。為了最佳化熱傳遞，可組態並軸向(在氣流之方向上)安裝組件，以便最大化嚙合組件之空氣量。以此方 式，中心氣流及周邊氣流兩者可用以冷卻中心核心，且仍將外殼維持於可接受之溫度下。

外殼可包括第二開口處之排出唇緣。排出唇緣可經配置以在空氣流出第二開口時嚙合空氣之一部分，第二開口具有將氣流(及聲音)引導遠離使用者之效應。排出唇緣亦可提供適於抓取小巧型運算系統之整合式把手結構。外殼可具有經調諧之厚度，關於此，其意謂外殼具有變化之厚度，其中外殼之最接近排出唇緣的一部分比遠離排出唇緣之彼部分厚。外殼之厚度可按以下方式變化：促進外殼中之熱量的軸向及圓周傳導，其促進抑制在外殼中形成熱點的較均勻之熱量分佈。

良好之電接地(亦被稱作機殼接地)可用於將發射相當大之電磁能量之組件(諸如，主邏輯板或MLB)與對電磁能量敏感之彼等電路(諸如，無線電路)隔離。歸因於發射電磁能量之組件與對電磁能量敏感之彼等組件之緊密接近性，此隔離在小巧型運算系統中可特別重要。此外，外殼可包括可配合至基座單元上之對應附接特徵的導電材料(諸如，灌注有導電粒子之密封墊)，從而完成法拉弟(Faraday)籠之形成。法拉弟籠可阻斷電磁能量(內部及外部兩者)，從而有效地將外部環境與由小巧型運算系統所產生之EMI屏蔽(及將內部環境與外部產生之EMI屏蔽)。為了完成法拉弟籠，基座單元中之空氣通風孔可經定大小，以有效地阻斷具有所選定波長之電磁能量。更特定言之，由通風孔阻斷的電磁能量之波長可與由小巧型運算系統內之作用中組件所發射之彼波長一致。

在一實施例中，小巧型運算系統可包括經組態以偵測外殼是否適當就位並相關於內部組件而對準之感測器。歸因於關於小巧型運算系統之熱管理以及完成上文所論述之法拉弟籠，外殼之形狀及組態兩者所具有的關鍵作用，外殼之適當置放係重要的。小巧型運算系統可 包括偵測外殼之存在及其相關於內部組件之適當對準的連鎖系統。僅當偵測到適當對準時，連鎖系統將允許內部組件供電，並以與系統規範一致之方式操作。在一實施例中，連鎖系統可包括僅當外殼處於適當位置並相關於內部組件對準時可由霍耳(Hall)效應感測器偵測到之磁性元件。

至少歸因於用以形成外殼之材料的堅固及彈性本質；外殼可包括具有並不需要額外支撐結構之跨距的大開口。此開口可用以提供對輸入/輸出面板及電力供應埠之近接。輸入/輸出面板可包括(例如)適於容納經組態以用於連接外部電路之資料纜線的資料埠。開口亦可提供對音訊電路、視訊顯示電路、電力輸入等之近接。在一實施例中，可照射所選定資料埠，以在照明減少之情況下提供較容易之近接。

下文參考圖1至圖8論述此等及其他實施例。然而，熟習此項技術者將易於瞭解，由於本發明延伸超出此等受限制之實施例，因此本文中關於此等圖所給出之詳細描述係出於解釋之目的。

圖1展示小巧型運算系統100之透視圖。小巧型運算系統100可具有由外殼102所界定之形狀。在所描述之實施例中，外殼102可為圓柱形形狀，其具有特性化為具有直徑d₁之第一開口104。更特定言之，外殼102可呈直圓柱體之形式，其具有沿著由外殼102所圍封之中心容積的中心線而延伸之縱向軸線。外殼102可特性化為具有圓形橫截面，其具有與縱向軸線上之對應點一致之中心點。圓形橫截面具有垂直於縱向軸線並自其向外延伸之半徑。因此，可將外殼102(更特定言之，外殼壁)之厚度t定義為相關聯於外殼102之外部的外半徑r_o與相關聯於外殼102之內部表面的內半徑r_i之間的差。此外，外殼102可包括遠離第一開口104而軸向安置之第二開口106，其具有部分由排出唇緣108所界定之直徑d₂，其中d₁至少等於或大於d₂。外殼102可由呈可以形成排出唇緣108之方式擠壓的圓盤之形式的單一鋁坯料形成。外 殼102之厚度t可經調諧以減輕熱點。就此而言，外殼102可具有不均勻之厚度t。詳言之，在排出唇緣108附近之部分110可具有約4mm至6mm之第一厚度，接著該厚度改變至與自第一厚度所減少且位置遠離排出唇緣108的部分112相關聯之第二厚度。以此方式，部分110可充當用以抓取小巧型運算系統100之整合式把手結構，及充當吸收並傳導自嚙合排出唇緣108之排出氣流114的一部分所傳遞之熱能的特徵兩者。經由輻射及傳導性熱傳遞並藉由限制傳遞至部分112之熱量，可減輕外殼102中之局部熱點的形成。可使用(例如)使用接著經機器加工至所要厚度之剖面的金屬圓盤之衝擊擠製過程來實現對外殼102之厚度的調諧。金屬圓盤可由鋁、鈦及提供所要之強度、導熱性及RF隔離性的任何其他金屬材料製成。擠製過程形成在外部部分中及在內部部分中經機器加工以獲取所要之橫截面剖面且亦自外部獲取所要之視覺吸引的圓柱體。

小巧型運算系統100可進一步包括基座單元116。基座單元116可用以為小巧型運算系統100提供支撐。因此，基座單元116可由堅固且有彈性之材料沿著金屬線形成，該等金屬線亦可防止在操作期間自小巧型運算系統100內之輻射電磁(EM)能量的組件洩漏EM能量。基座單元116亦可由可仍然使用(例如)嵌入其中之導電粒子而顯現為導電之非金屬化合物形成。為了確保並不向外洩漏由小巧型運算系統100內之組件所發射的任何電磁能量，下部導電密封墊118可用以完成由基座單元116及外殼102所形成之法拉弟籠。上部導電性密封墊120(圖3中更詳細地展示)可安置於在部分110之下部邊緣附近的外殼102之內部表面上。使用導電密封墊118及120以完成法拉弟籠可增加約20dB之EMI隔離。

基座單元116亦可包括通風孔122。通風孔122可為雙重用途，此係因為通風孔122可按以下方式配置於基座單元116中：來自外部環境 之合適量之空氣可以進入氣流124之形式流動通過通風孔122。在一實施例中，進入氣流124可與由與小巧型運算系統100一起安置之鼓風機所創造的橫跨通風孔122之壓力差有關。在一實施例中，鼓風機可安置於第二開口106附近，從而創造減小外殼102內之環境壓力的抽吸效應。除有助於進入氣流124之外，通風孔122亦可經定大小以防止經由其而洩漏電磁能量。通風孔122之大小可與對應於由內部組件所發射之電磁能量的波長有關。

應注意，儘管展示圓柱形外殼，但仍然可使用經任何合適地塑形之外殼。舉例而言，外殼100可具有矩形橫截面、圓錐形橫截面(其中圓形僅為一橫截面)，或橫截面可呈n邊多邊形之形式(其中矩形為其中n=4之一橫截面，且三角形為其中n=3之橫截面)，其中n為具有至少3之值的整數。

圖2展示呈小巧型運算系統200之形式的小巧型運算系統100之另一實施例。應注意，關於外殼102之大小及形狀，小巧型運算系統200可實質上與小巧型運算系統100相同或類似。小巧型運算系統200可包括可不同於外殼102之外殼202。在此實施例中，外殼202可包括具有根據介面面板206之大小及形狀的開口204。介面面板206可包括用於在小巧型運算系統200與各種外部電路之間傳達資料之各種埠。舉例而言，介面面板206可包括可用以將音訊流提供至外部音訊電路(諸如，頭戴式耳機電路、音訊處理器及類似者)之音訊插口埠208。一組資料埠210可用以在外部電路與小巧型運算系統200之間傳送各種形式之資料及/或電力。資料埠210可用以容納諸如USB、Thunderbolt®等等之資料連接。舉例而言，資料埠210之集合可包括呈USB埠之形式的資料埠212，而資料埠214可呈Thunderbolt®埠之形式。以此方式，小巧型運算系統200可互連至其他運算系統(諸如，資料儲存器件、攜帶型媒體播放器及視訊設備)，以及形成運算系統之網路。此外，資 料埠216可呈適於形成至其他運算系統及外部電路之通信頻道的乙太網路埠之形式，而呈HDMI埠之形式的資料埠218可用於音訊/視訊(AV)資料輸送。以此方式，資料埠218可用以在小巧型運算系統200與外部視訊監視器或其他視訊處理電路之間串流高速視訊。因此，介面面板206可用以形成至較大數目且多種多樣之外部運算系統及電路的連接，在需要大量計算資源而無與大型電腦相關聯之高資本成本的彼等情形下，此特別有用。此外，小巧型運算系統200之小巧大小及形狀亦導致自身為有空間效率之計算網路、資料場及類似者。

介面面板206可由將埠中之每一者彼此電隔離並與外殼202電隔離之不導電材料製成。因此，介面面板206可包括經染色以為運算系統200提供裝飾吸引之塑膠嵌體。舉例而言，在一些實施例中，介面面板206染為黑色或暗色色彩。在介面面板206之表面下，由導電密封墊所支撐之導電腹板維持用於外殼202與位於外殼202之內部表面處的上部及下部導電密封墊(118、120)之間所形成之RF及EMI絕緣的法拉弟籠。通電/斷電按鈕220可容易地可用於接受使用者觸摸，以用於起始通電序列(包括(例如)啟動過程)以及斷電序列。電力輸入埠222可經定大小及塑形以接受適於將外部電力傳遞至外殼202內之操作組件的電力插塞。在一些狀況下，小巧型運算系統200可包括可根據藉由電力輸入埠222所遞送之電力而充電及重新充電的內部電力資源(諸如，電池)。

外殼連鎖開口224可容納用於將外殼202緊固至小巧型運算系統200之內部結構的外殼連鎖226。外殼連鎖226可呈可手動嚙合及脫嚙之滑動鎖存器或其他此機構的形式。以此方式，可容易地移除外殼202，以便曝露內部組件及結構(例如)以用於維修。應注意，儘管未展示，但偵測電路可用以偵測外殼202是否相關於內部組件及結構適當就位。由於小巧型運算系統200之熱管理較大程度上依賴於外殼202 之存在及適當置放，因此此特別重要。因此，希望若判定外殼202並未適當置放或相關於內部結構或組件對準，則偵測電路將防止小巧型運算系統200操作，或至少防止以全容量進行操作。在一實施例中，偵測電路可包括經定位以僅當外殼202適當地置放並對準時偵測安置於外殼202上之磁體的磁性感測器(諸如，霍耳效應器件)。

移除外殼202可曝露小巧型運算系統200之中心核心。更特定言之，圖3展示不存在外殼202之小巧型運算系統200之中心核心300。中心核心300可包括具有運算組件之計算引擎，及可用作用以支撐運算組件中之至少一些的構架之散熱片。以此方式，計算引擎呈根據散熱片之外觀尺寸的外觀尺寸。因此，小巧型運算系統200之圓柱形形狀規定各種內部組件之配置以及對熱管理之要求。舉例而言，可以最佳化組件填充密度(每可用容積可操作組件之數目)及計算能力密度(每可用容積之計算能力)兩者之軸向方式配置內部組件。此外，內部組件之軸向配置亦最佳化可自內部組件傳遞至進入氣流124並藉由排出氣流114而移除之熱量。(應注意，大體而言，小巧型運算系統200之本質假設進入氣流124與排出氣流114大約相同。)舉例而言，記憶體模組302可由其上安裝記憶體器件306之基板304形成。基板304可具有平行於周邊氣流312之主要軸線310。為了最佳化自記憶體器件306至周邊氣流312之熱傳遞，可以最大化與周邊氣流312之熱傳遞界面的方式將記憶體器件306安裝至基板304上。舉例而言，每一記憶體器件可具有對應於次要尺寸(例如，表示寬度W)及主要尺寸(例如，由長度L所表示)之形狀。在所展示之實施例中，記憶體器件306之次要尺寸W大體平行於周邊氣流312而對準。以此方式，可最佳化周邊氣流312與安置於記憶體模組304上之記憶體器件306之間所形成的熱傳遞界面。亦應注意，周邊氣流312由外殼202之存在約束，以在由外殼202之內部表面及中心核心300所界定的周邊區 中流動。此外，周邊氣流312可特性化為實質上並不具有徑向分量，藉此進一步增強周邊氣流312關於記憶體模組302及記憶體器件306之熱傳遞能力。以此方式，周邊氣流312之軸向分量與記憶體器件306之次要尺寸W對準。應注意，進入氣流124分裂成周邊氣流312，及在中心核心300之中心部分內流動的中心氣流314(未展示)。因此，在經由第二開口108傳遞出小巧型運算系統200之前，組合周邊氣流312與中心氣流314，從而形成排出氣流114。

在所描述之實施例中，鼓風機320可最接近第二開口106安置(參看圖1)。應注意，鼓風機320可將中心氣流314與周邊氣流312組合回成排出氣流114。鼓風機320可包括可用以將排出氣流114引導通過第二開口106之排氣總成322，排氣總成中之至少一些以有助於傳遞由小巧型運算系統200之內部組件所產生的熱能之方式與排出唇緣108嚙合。排氣總成322包括允許排出氣流114穿過之通風孔324。裝飾屏蔽件326可用以覆蓋諸如RF電路及天線之操作組件。就此而言，裝飾屏蔽件326可由RF透明材料(諸如，塑膠、陶瓷或其他不導電材料)形成。

歸因於外殼202之導電本質，外殼202可用作為內部組件提供良好接地之機殼接地。因此，觸控點328可由導電材料形成，並用以在內部組件與外殼202之內部之間形成導電路徑。應注意，為了進行良好之電連接，外殼202之接觸觸控點328的部分不含任何不導電或絕緣材料(諸如，氧化鋁)。因此，在外殼202上形成有氧化鋁層之彼等狀況下，移除氧化鋁之所選定部分(或在陽極化操作期間所遮蔽的外殼102之彼部分)，以曝露接觸觸控點328的彼等位置中之塊體材料。如上文所論述，為了防止洩漏電磁能量，外殼202及基座單元116形成法拉弟籠。

為了提供與小巧型運算系統200之使用者友好互動，中心核心 300可包括安置於複數個點上之感測器(諸如，加速度計)。因此，在使用者拿著外殼202以便將小巧型運算系統200定位於方便位置中及定向上時，照射型樣可用以突出顯示介面面板206之態樣，以便使介面面板206之部分對使用者較可見。因此，感測器中之一些可包括判定是否存在足夠環境照明以用於使用者查看介面面板206上之所選定項目的光感測器件。

圖4A展示包括外殼202及中心核心300之小巧型運算系統200的分解圖400。中心核心300包括鼓風機320、計算引擎402及基座單元116。中心核心300亦可包括耦接至外部表面(面向使用者)上之介面面板206的電源供應器單元(PSU)404。計算引擎402包括用於與中心氣流314熱交換之散熱片406。散熱片406具有可呈m邊多邊形之形式的橫截面(其中矩形為其中m=4之一橫截面，且三角形為其中m=3之橫截面)，其中m為具有至少3之值的整數(其可或可並不等於n)，多邊形之邊形成用於安裝諸如CPU板及GPU板之處理器板的基座。換言之，存在在外殼100/102與中心核心300之間合適的許多幾何配置及關係。散熱片406亦可包括沿著多邊形橫截面之頂點的複數個垂直部件(或「支柱」)408。垂直部件408可包括附接特徵，使得扣件(例如，用於螺桿之通孔)可將基座單元116及鼓風機320附接至計算引擎402以形成中心核心300。

應注意，在一特定實施例中，散熱片406包括界定具有三角形橫截面之中心熱地帶的平坦面407。散熱片406亦包括縱向延伸對應平坦面之長度的至少部分且跨越中心熱地帶之至少一冷卻鰭片409。此外，中心冷卻鰭片自第一平坦面延伸至第二平坦面與第三平坦面之接合處，且將中心熱地帶平分成各自具有類似三角形橫截面之第一區及第二區。此外，不同於中心冷卻鰭片之第一冷卻鰭片自第一平坦面延伸至第二平坦面，且跨越第一區，而不同於第一冷卻鰭片及中心冷卻 鰭片之第二冷卻鰭片自第一平坦面延伸至第三平坦面，且跨越第二區。在所描述之實施例中，第一冷卻鰭片與第一平坦面之間的第一角度根據第一冷卻鰭片與中心冷卻鰭片之間的距離而變化，且第二冷卻鰭片與第一平坦面之間的第二角度根據第二冷卻鰭片與中心冷卻鰭片之間的距離而變化，使得第一角度與第二角度之總和等於約180°。

在一些實施例中，計算引擎402包括主邏輯板(MLB)410。因此，MLB 410可在實質上與外殼202之縱向軸線正交的平坦面上形成於圓形印刷電路板(PCB)中。計算引擎402可具有多邊形橫截面(諸如，上文所描述之三角形)，使得多邊形內接於外殼202之圓形橫截面中。舉例而言，如圖4A中所展示，計算引擎402可具有三角形橫截面，其中三角形之底邊與外殼202之圓形橫截面的直徑對應，而三角形之另外兩個邊各自形成外殼202之圓形橫截面的弦。鼓風機320可包括用於電耦接至上部導電密封墊120之表面412。表面412可經雷射蝕刻以提供與上部導電密封墊120之良好擬合，從而提供良好密封件。因此，鼓風機320之頂部部分中的RF天線(由裝飾屏蔽件326所圍封)與經由鼓風機320之底側的RF及EMI信號電絕緣。

鼓風機320可包括用於收納介面結構壁418之頂部邊緣的凹痕416。鼓風機320亦包括用於將鼓風機320附接至計算引擎402之複數個附接特徵420(例如，孔)。介面結構壁418支撐介面面板206(參看圖2)。為了將中心核心300與RF輻射及EMI隔離，介面結構壁418可包括導電材料(諸如，鋁)層。就此而言，介面結構壁418中之導電材料層可具有提供充分RF及EMI絕緣之厚度。在一些實施例中，結構壁418可包括不小於10μm厚之鋁層。舉例而言，介面結構壁418中之鋁層的厚度可約為100μm或100μm以上。結構壁418包括外殼鎖存器引入特徵422及外殼鎖存器鎖定特徵424。基座單元116包括肋板426，及用於收納介面結構壁418之底部邊緣的凹痕428。凹痕428可為沿著基座單 元116之頂部周邊的有凹槽部分。

外殼202可在中心核心300上向下滑動並停止於基座單元116處，從而完成小巧型運算系統200之組裝。在外殼202之底部末端上，下部導電密封墊118將外殼202耦接至基座單元116。在一些實施例中，下部導電密封墊118可具有略微大於外殼202之內徑的外徑。因此，一旦將外殼202向下降低至基座單元116上，外殼202之重量按壓至下部導電密封墊118上，從而導致亦將外殼202緊固就位的至外殼202的同心偏壓。一旦就位，外殼202導致在通風孔122與外殼202內部表面之間形成周邊氣隙。

藉由實際上形成用於周邊氣流312(參看圖3)之煙囪，外殼202為小巧型運算系統200之熱管理操作的整體部分。在一些實施例中，外殼202亦將RF及EMI絕緣提供至中心核心300中之電子組件及電路。就此而言，一旦外殼202就位，則小巧型運算系統200之一些實施例可充分操作。因此，一些實施例可包括安裝於中心核心300上之感測器。感測器可經組態以僅在外殼202一旦緊固就位時實現小巧型運算系統200之操作。舉例而言，感測器可包括霍耳效應感測器，磁體置放於外殼202之內部面中。因此，當外殼202就位時，嚙合感測器並啟用小巧型運算系統200。另外，外殼202將使其吸引使用者之裝飾輪廓提供至小巧型運算系統200，因此增強器件之可銷售性。在一些實施例中，經由排出唇緣108及形成於鼓風機320與部分110之間的間隙，外殼202亦可充當用於小巧型運算系統200之把手。就此而言，外殼202允許使用者將小巧型運算系統200自一位置載運至另一位置。外殼202之圓形全向格式亦允許使用者旋轉小巧型運算系統200，以便使介面面板206面向所要的方向。

圖4B展示根據一些實施例的外殼202之內部部分之部分視圖。外殼202之內部表面包括經陽極化鋁層，使得外殼202之外部表面與中心 核心300內部之電路電絕緣。此使外殼202能夠充當用於中心核心300中之電路的RF及EMI絕緣之法拉弟籠。在一些實施例中，可在外殼202之外部表面與中心核心300之間耦接接地。可在外殼202之經陽極化內部面上雷射蝕刻導電條帶430。因此，條帶430顯露形成外殼202之導電層的塊體部分。導電條帶430將觸控點328電耦接至外殼202中之導電層，從而輔助形成為中心核心300中之電路提供RF及EMI絕緣的法拉弟籠。圖4B亦說明底部經雷射蝕刻之表面432。由使用者致動鎖存器434擬合至鎖存器鎖定特徵436中，使得鎖存器434相接鎖定特徵436。藉由圍繞中心核心300旋轉外殼202，使用者可在將外殼202「下降」至「鎖定」位置之前發現適當定向。在一些實施例中，霍耳效應感測器識別到外殼202正處於鎖定位置，且使電路能夠「通電」。應注意，即使外殼202並不處於鎖定組態中，I/O照射特徵(例如，藉由照射而點亮)仍可激活。在一些實施例中，不管外殼202是否處於鎖定組態中，感測器(諸如，加速計)及I/O照射電路可處於作用中且可操作。在一實施例中，當並未相關於基座116鎖定外殼202時，可防止小巧型運算系統200進行操作，或至少以全容量進行操作。

圖4C展示用於小巧型運算系統200的沿著圖4A之線A-A之外殼202之橫截面圖450。上文已詳細論述部分110、開口106、排出唇緣108、上部導電密封墊120、開口104及散熱片406。因此，頂部部分110具有大於外殼202之部分112的厚度t₂之厚度t₁。較厚頂部部分110減少由氣流114在其藉由排出唇緣108嚙合部分110時對外殼202之熱衝擊。在具有由諸如金屬(例如，鋁)之熱傳導材料製成的外殼202之實施例中，較厚材料層增加在部分110外之熱流動。圖4C展示厚度t自排出唇緣108處之最大值t₁逐漸減小至部分112中之減少值t₂的一說明性實例。

圖5展示詳述根據所描述實施例的用於將小巧型運算系統組裝於 外殼內部之方法500之流程圖。小巧型電腦可包括具有處理器總成之中心核心、基座單元及鼓風機(參看圖3及圖4A，中心核心300、計算引擎402、基座單元116及鼓風機320)。又，方法500中之小巧型運算系統可包括一PSU，及固持介面面板之一介面結構壁(例如，PSU 404、介面結構壁418及介面面板206)。

步驟510包括將處理器總成置放於基座單元上。步驟510可包括附接扣件，以將處理器總成固定地耦接至基座單元。舉例而言，一些實施例可包括將螺桿附接至置放於基座單元上之突起。螺桿可穿過處理器總成中所形成之孔，因此將處理器總成固定地耦接至基座單元。就此而言，步驟510可包括將螺桿穿過處理器總成之垂直部件(例如，垂直部件408)中的槽孔。

步驟520包括將PSU及介面結構壁置放於基座單元上。基座單元可包括沿著頂部周邊之有凹槽部分，使得介面結構壁之下部邊緣擬合。步驟520可包括附接扣件，以將PSU及介面面板固定地耦接於基座單元上。因此，一些實施例可包括將螺桿用作扣件。

步驟530包括將鼓風機置放於處理器總成之上。如在先前步驟中，步驟530可包括附接扣件，以將鼓風機固定地耦接至處理器總成。因此，步驟530可包括將螺桿穿過處理器總成之垂直部件中的槽孔。

步驟540包括將外殼自中心核心之頂側滑動至底側以擱置於基座單元上。步驟540中之向下滑動平滑地發生，此係因為當外殼行進完成時，置放於外殼之頂部內部部分上的密封墊(例如，上部導電密封墊122，參看圖1)接觸中心核心之上部邊緣。又，步驟540中之向下滑動可包括將處理器總成中之垂直部件用作導引線。步驟540在外殼與中心核心中之不同組件之間提供同心組態。在一些實施例中，步驟540可包括圍繞中心核心略微旋轉外殼。旋轉允許發現用於鎖存器導 引件之導引導線，使得外殼中之鎖存器可嚙合中心核心中之鎖定特徵。

在一特定實施例中，可使用由下而上型組裝法來組裝小巧型運算系統。初始組裝操作可包括在三角形中心核心結構之每一側上裝設蒸汽腔室。在所描述之實施例中，蒸汽腔室可呈兩相位(氣相/固相)散熱器之形式。在一特定實施中，核心可呈緊固至夾具並支於夾具內的鋁框架之形式。可直接將高功率組件(諸如，圖形處理器單元(GPU)及/或中央處理器單元(CPU))安裝至蒸汽腔室。

可使用熱傳導性黏著劑、糊狀物或其他合適機制，在蒸汽腔室與高功率組件之間形成良好熱接觸。可抵靠著CPU邊緣連接器按壓主邏輯板(MLB)，接著裝設GPU撓曲件。一旦已安放MLB並將其連接至CPU及GPU，則可裝設記憶體模組，之後可使用扣件裝設入口總成，並將其耦接至核心結構。可裝設已獨立地組裝並經預測試之輸入/輸出(I/O)總成，之後可將電源供應器單元(PSU)撓曲件連接至MLB，接著使用匯流條系統連接DC PSU電力。可裝設排出總成，接著將RF天線撓曲件連接至I/O總成。最後組裝可包括自上而下鎖定總成。

圖6A展示根據所描述實施例之多運算系統配置600。配置600可包括托架604中呈堆疊式配置之小巧型運算系統602。在此組態中，小巧型運算系統中之每一者可彼此互連，以形成網路，例如，小巧型運算系統602可在任何數目個方向上定向。如圖6A中所展示，小巧型運算系統602經水平地配置，使得空氣進入/排出並不彼此干擾。在此描繪中，可在托架配置604之一側上吸入冷卻空氣，並在另一側上排出空氣。以此方式，來自一小巧型運算系統之排出空氣不大可能再循環至附近運算系統之入口內。亦可按可經由資料連接器606直接通信之此方式配置小巧型運算系統602。資料連接器606可由乙太網路纜線、Thunderbolt®纜線或任何數目個其他高速資料傳送協定體現。在一些 實施例中，所描繪之小巧型運算系統可處於無線通信中。圖6B展示許多小巧型運算系統受控於主控小巧型運算系統藉此允許主控小巧型運算系統610分配各種其他小巧型運算系統之資源的組態。圖6C展示與所描述之小巧型運算系統兼容的各種其他配置。舉例而言，「蜂巢型」托架620可用以按圖6D中之各種橫截面中所說明之高效率緊密填充式配置來配置小巧型運算系統602。描繪展示小巧型運算系統之六角形配置的一實施例之透視圖及橫截面圖。在另一配置中，可按線性配置來配置小巧型運算系統。

圖7為詳述根據所描述實施例之一處理程序之流程圖。藉由如下操作而進行處理程序700：在702處由感測器偵測桌上型運算系統之移動，及在704處由感測器根據移動將移動偵測信號提供至處理器，及在706處根據移動變更桌上型運算系統之操作。

圖8為適於與所描述之實施例一起使用的運算系統800之方塊圖。運算系統800說明一代表性運算系統之電路。運算系統800包括耦接至處理器802之輸入器件801，該處理器屬於用於控制運算系統800之總操作的微處理器或控制器。運算系統800將資料(諸如，媒體資料)儲存於檔案系統804及快取記憶體806中。檔案系統804通常為運算系統800提供高容量儲存能力。快取記憶體806為(例如)由半導體記憶體所提供之隨機存取記憶體(RAM)。運算系統800亦可包括一RAM 808及一唯讀記憶體(ROM)810。ROM 810可以非揮發性方式儲存待執行之程式、公用程式或處理程序。

運算系統800亦包括耦接至資料鏈路812之網路/匯流排介面814。資料鏈路812允許運算系統800耦接至主機電腦或附屬器件。可經由有線連接或無線連接提供資料鏈路812。在無線連接之狀況下，網路/匯流排介面814可包括無線收發器。媒體項目(媒體資料)可屬於一或多種不同類型之媒體內容。在一實施例中，媒體項目為音訊播放軌(例 如，歌曲、音訊書及播客(podcast))。在另一實施例中，媒體項目為影像(例如，相片)。然而，在其他實施例中，媒體項目可為音訊、圖形或視覺內容之任何組合。感測器816可呈用於偵測任何數目個刺激的電路之形式。舉例而言，感測器816可包括回應於外部磁場之霍耳效應感測器、音訊感測器、諸如光度計之光感測器等等。

一種桌上型運算系統包括：一外殼，其具有一可變壁厚度，且具有一縱向軸線，該外殼界定並圍封一內部容積，該內部容積關於該縱向軸線對稱；及一運算組件，其定位於該內部容積內。

一種運算系統包括：一外殼，其具有一縱向軸線，且該外殼圍封並界定關於該縱向軸線對稱之一內部容積，其中該外殼由導電材料形成；一運算組件；及一基座，其支撐該運算組件，並與該外殼形成藉由阻斷電磁(EM)能量之通過而電磁隔離該運算組件的一導電殼體。

一種用於一電腦系統之罩殼包括具有一縱向軸線之一外殼，其圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積，及具有該縱向軸線上之一中心點的一橫截面。

一種用於具有一運算組件之一小巧型運算系統之罩殼包括：一圓柱形主體，其圍封具有一縱向軸線之一圓柱形容積，且包含一導電材料；及一圓柱形形狀基座，其以一閉合式組態附接至該圓柱形主體，該閉合式組態將該基座與該圓柱形主體電耦接，從而形成電磁隔離該圓柱形容積之一電磁(EM)屏蔽。

一種用於具有一運算組件之一桌上型運算系統之罩殼，其包括：一主體，其圍封由一導電材料形成之一內部容積；一基座單元；及一可感測元件，其可由耦接至該運算組件之一感測機構偵測，其中該感測機構對該可感測元件之該可偵測性對應於該罩殼之一狀態。

一種桌上型運算系統包括：具有一縱向軸線之一外殼，其圍封 一內部容積，該內部容積關於該縱向軸線對稱；一散熱片，其圍封實質上平行於該縱向軸線且具有一多邊形之一形狀的一橫截面之至少一中心熱地帶；及一計算引擎，其包含安置於該內部容積內且由該散熱片承載且與該散熱片熱接觸之一運算組件。

一種用於一桌上型電腦系統之罩殼包括由導電材料形成的具有一縱向軸線之一圓柱形主體，其圍封並界定具有一圓形橫截面之一圓柱形容積，該圓形橫截面包含定位於該縱向軸線上之一中心點。

一種用於具有一運算組件之一小巧型運算系統之罩殼包括：一主體，其圍封並界定一圓柱形容積，且包含一導電材料；及一基座，其具有根據該圓柱形主體之一大小及形狀，且以一閉合式組態附接至該圓柱形主體，該閉合式組態將該基座與該圓柱形主體電耦接，從而形成電磁隔離該圓柱形容積之一電磁(EM)屏蔽。

一種具有一運算組件之圓柱形桌上型運算系統包括具有一縱向軸線之一圓柱形外殼，其圍封並界定關於該縱向軸線對稱之一圓柱形容積。

一種圓柱形桌上型運算系統包括界定具有一縱向軸線之一圓柱形容積的一圓柱形外殼，及定位於該圓柱形容積內之一運算組件。該圓柱形桌上型運算系統包括具有一變化之外殼壁厚度的一外殼壁，其中該圓柱形外殼壁厚度包含在該圓柱形外殼之一第一末端處的一第一厚度，使得該圓柱形外殼壁厚度包含在該圓柱形外殼之一第二末端處的一第二厚度，其中該第一厚度值小於該第二厚度值。在一實施例中，該圓柱形外殼包含在該第一末端處之一第一開口，及在與該第一末端相對之該第二末端處的一第二開口，且該第一開口為具有一第一直徑之圓形，且第二開口為具有一第二直徑之圓形，其中第二直徑大於該第一直徑。在一實施例中，該運算組件將熱量傳遞至移動通過該圓柱形容積的來自該第一開口之空氣，且該空氣大體平行於該縱向軸 線移動通過該圓柱形容積，且該經加熱空氣經由該第二開口離開該圓柱形容積，且該經加熱空氣之熱能中的一些在該第二開口處傳遞至該圓柱形外殼。

在一實施例中，圓柱形外殼壁厚度之改變促進該熱能之圓周及軸向擴散。在一實施例中，該熱能之該圓周及軸向擴散抑制在該外殼中形成熱點，該經加熱空氣在該第二開口處具有一減少之音跡(acoustic signature)。在一實施例中，該運算組件具有一形狀，該形狀具有對應於一主要尺寸之一主要中心線及對應於一次要尺寸之一次要中心線。在一實施例中，該主要尺寸對應於一主要長度，且該次要尺寸對應於一次要長度。在一實施例中，該主要尺寸為一長度(L)且該次要尺寸為一寬度。在一實施例中，該主要尺寸大體平行於該縱向軸線。在一實施例中，該次要尺寸大體平行於該縱向軸線。在一實施例中，該主要中心線垂直於該次要中心線。在一實施例中，大體平行於該主要中心線並根據該主要長度而組織該運算組件之一內部結構。在一實施例中，該主要中心線大體平行於該縱向軸線。在一實施例中，該次要中心線大體平行於該縱向軸線。在一實施例中，一散熱片具有平坦面，該等平坦面中之至少一者大體平行於該縱向軸線，該等平坦面界定一中心區，其中該中心區具有一三角形橫截面。在一實施例中，該圓柱形外殼之一內部表面及該等平坦面中之至少一者的一外部表面形成與該三角形中心區間隔開之一周邊區。在一實施例中，該運算組件安裝至該等平坦面中之一者。在一實施例中，該圓柱形外殼由鋁形成。

一種運算系統包括：由導電材料形成之一圓柱形外殼，其界定一圓柱形容積；該圓柱形容積內之一運算組件；及一圓柱形基座，其支撐該運算組件，並結合該圓柱形外殼形成藉由阻斷電磁(EM)能量之通過而電磁隔離該運算組件的一導電殼體。

在一實施例中，該圓柱形基座包含經組態在一垂直定向上支撐該運算系統之一台座，及允許至該圓柱形容積中之一進入空氣流且抑制EM能量之該通過的一通風孔系統。在一實施例中，該通風孔系統包括可沿著該圓柱形基座之一圓周間隔開的通風孔。在一實施例中，該等通風孔中之至少一些以抑制EM能量之該通過的一方式間隔開。在一實施例中，該等通風孔中之至少一者以抑制該進入氣流之一減少而與該運算系統之一空間定向無關的一方式相關於該圓柱形基座成角度。在一實施例中，該外殼包含由具有一經調諧厚度之熱傳導材料形成的一外殼壁，該厚度藉由促進熱能之圓周及軸向傳導而抑制在該外殼中形成熱點。在一實施例中，該運算系統進一步包括經組態以將該運算組件電連接至一外部電路之一電連接器，該外部電路為一第二運算系統之部分。在一實施例中，該第二運算系統具有不同於該運算系統之空間定向的一空間定向。在一實施例中，該第二運算系統並不由該台座垂直地支撐。在一實施例中，該第二運算系統經托架安裝。

一種用於一圓柱形電腦系統之罩殼包括：一圓柱形外殼，其界定具有一縱向軸線之一圓柱形容積，及具有對應於該縱向軸線上之一位置的一中心點之一圓形橫截面；及一壁，其具有根據該中心點在該縱向軸線上之該位置而變化的一壁厚度。

在一實施例中，該圓形橫截面進一步包含具有一徑向長度之一半徑，該半徑垂直於該縱向軸線，且該徑向長度根據該圓形橫截面在縱向軸線上之該中心點的該位置而變化。在一實施例中，該系統包括具有一第一徑向長度之一內半徑，該內半徑部分界定該圓柱形外殼之一內部表面。在一實施例中，該圓形橫截面包括具有大於該第一徑向長度之一第二徑向長度的一外半徑，該外半徑部分界定該圓柱形外殼之一外部表面。

在一實施例中，該壁厚度對應於該外徑向長度與該內徑向長度 之間的一差。在一實施例中，該內半徑長度為一常數值。在一實施例中，其中該圓柱形外殼係導電且熱傳導的。在一實施例中，該變化之壁厚度促進該圓柱形外殼內之軸向及圓周熱傳遞。在一實施例中，該軸向及圓周熱傳遞抑制在該圓柱形外殼中形成熱點。在一實施例中，該圓柱形外殼包含在該圓柱形外殼之一第一末端處的一第一開口，該第一開口具有一第一直徑，及在與該第一末端相對之一頂部末端處的一第二開口，該第二開口具有一第二直徑。在一實施例中，該第二直徑小於該第一直徑。在一實施例中，該圓柱形外殼壁厚度自在該第一開口附近之一第一厚度值與在該第二開口附近之一頂部厚度值之間變化。在一實施例中，該第一厚度值小於該頂部厚度值。在一實施例中，該系統包括在該圓柱形外殼之該第一末端處的一基座單元，該基座單元包含為該運算系統提供支撐之一支撐元件。在一實施例中，在一閉合式組態中，該基座單元與該圓柱形外殼合作以電磁隔離該圓柱形容積。在一實施例中，該合作包含藉由將該圓柱形外殼與該基座單元電耦接而形成一法拉弟籠。在一實施例中，該圓柱形外殼由鋁形成。

描述一種用於具有一運算組件之一小巧型運算系統之罩殼。在一實施例中，該罩殼具有一圓柱形主體，其界定並圍封一圓柱形容積，且包括由一導電材料形成之一壁；及附接至該圓柱形主體之一圓柱形形狀基座。在一閉合式組態中，該基座與該圓柱形主體耦接在一起，從而形成電磁隔離該圓柱形容積之一電磁(EM)屏蔽。

在一實施例中，該圓柱形主體具有一圓形橫截面，且包括在一第一末端處的具有一第一直徑之一第一圓形開口，及在一第二末端處的具有一第二直徑之一第二圓形開口。在一實施例中，該圓柱形主體進一步包括在該第一末端處之一導電密封件。在一實施例中，在該閉合式組態中，該導電密封件在該圓柱形主體與該基座之間創造一導電 路徑。在一實施例中，該基座包括經組態以支撐該罩殼之一台座，及具有經組態以允許空氣通過且抑制EM能量通過之一大小及形狀的一開口，其中該台座在一水平表面上在一垂直定向上支撐該罩殼。在一實施例中，該開口包括以提供該空氣之該通過且抑制該EM能量之該通過的一方式圍繞該圓柱形形狀基座之一圓周定位的至少一通風孔。

在一實施例中，該圓柱形容積內之一感測元件經組態以偵測該罩殼之一狀態，該感測元件耦接至該運算組件，其中該罩殼之該狀態包含該罩殼相關於該基座之一組態，且該感測元件將一組態信號發送至該運算組件。在一實施例中，該組態信號使該運算組件在一對應操作狀態中操作。在一實施例中，僅當該組態信號對應於該閉合式組態時，該操作狀態為一充分操作狀態，在該閉合式組態中，該基座與圓柱形主體附接至彼此。在一實施例中，該主體進一步包括提供可由該感測元件偵測之一磁場的一磁性元件。

在一實施例中，該閉合式組態對應於該感測元件偵測具有一預定磁場強度之該磁場。在一實施例中，該罩殼之該狀態對應於該罩殼相對於可由該感測元件偵測之一參考框架的運動。在一實施例中，當偵測到該罩殼相對於該參考框架之該運動時，該感測元件將一運動偵測信號發送至該運算組件。在一實施例中，該運算組件藉由提供該偵測到之運動的一指示而回應該運動偵測信號。在一實施例中，該指示為一光學指示。

一種藉由如下操作而指示一桌上型運算系統之移動之方法：由一感測器偵測該桌上型運算系統之該移動，由該感測器根據該移動將一移動偵測信號提供至一處理器，及根據該移動變更該桌上型運算系統之一操作。該移動包括一旋轉移動及一平移移動中之至少一者。在一實施例中，變更該桌上型運算系統之該操作包括提供該移動之一指示。在一實施例中，該移動之該指示為一視覺通知。在一實施例中， 該視覺通知包含：根據一照射型樣照射一I/O埠。在一實施例中，該方法包括由該處理器回應於該移動偵測信號將一照射控制信號提供至具有一發光二極體(LED)之一I/O介面面板。在一實施例中，該方法包括由該LED回應於該照射控制信號所提供之光，由鄰近於該複數個I/O埠之一分群光導件接收由該LED所產生的該光中之至少一些，該分群光導件將該所接收光中之一些導引通過該I/O介面面板之一外表面上的一不透明層之一開口，使用指示該桌上型運算系統之該移動的該經導引光中之至少一些照射該I/O埠。在一實施例中，該I/O介面面板之一第一部分鄰近該分群光導件且至少部分對該光透明。在一實施例中，鄰近該介面面板之該第一部分且鄰近於該至少一I/O埠的該I/O介面面板之一第二部分對該光不透明。

一種網路系統包括至少兩個互連式運算系統，其具有特性化為具有一縱向軸線之一圓柱形形狀，且各自具有一熱管理系統，該等運算系統以允許每一運算系統之該熱管理系統在操作期間將每一運算系統之一預定熱效能維持於一操作極限內的一方式連接在一起。在一實施例中，該等互連式運算系統之該縱向軸線彼此垂直。

在一實施例中，該等互連式運算系統之該等縱向軸線彼此對準。在一實施例中，該等互連式運算系統之該等縱向軸線彼此垂直。在一實施例中，該等互連式運算系統之該等縱向軸線彼此對準。在一實施例中，該等互連式運算系統之該等縱向軸線彼此對準，且大體平行於一水平支撐表面。在一實施例中，該等互連式運算系統之該等縱向軸線彼此對準，且大體平行於一水平支撐表面。

一種用於具有一運算組件之一桌上型運算系統之罩殼包括：一圓柱形主體，其圍封一圓柱形容積，且包含由一導電材料形成之一壁；一基座單元；及一可感測元件，其可由耦接至該運算組件之一感測機構偵測，其中該感測機構對該可感測元件之該可偵測性對應於該 罩殼之一狀態。

一種桌上型運算系統包括：一圓柱形外殼，其圍封具有一縱向軸線之一圓柱形容積；一散熱片，其圍封實質上平行於該縱向軸線且具有一三角形橫截面之至少一中心熱地帶；及一計算引擎，其包含安置於該圓柱形容積內且由該散熱片承載且與該散熱片熱接觸之一運算組件。

一種用於一桌上型電腦系統之罩殼包括由導電材料形成之一圓柱形主體，其圍封並界定具有一縱向軸線之一圓柱形容積，及包含定位於該縱向軸線上之一中心點的一圓形橫截面。

一種用於具有一運算組件之一桌上型運算系統之罩殼，其包括：一主體，其圍封由一導電材料形成之一內部容積；一基座單元；及一可感測元件，其可由耦接至該運算組件之一感測機構偵測，其中該感測機構對該可感測元件之該可偵測性對應於該罩殼之一狀態。

一種桌上型運算系統包括：具有一縱向軸線之一外殼，其圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積；一散熱片，其圍封實質上平行於該縱向軸線之至少一中心熱地帶；及一計算引擎，其包含安置於該內部容積內且由該散熱片承載且與該散熱片熱接觸之一運算組件。

一種用於一桌上型電腦系統之罩殼包括由導電材料形成的具有一縱向軸線之一圓柱形主體，其圍封並界定具有一圓形橫截面之一圓柱形容積，該圓形橫截面包含定位於該縱向軸線上之一中心點。

一種用於具有一運算組件之一小巧型運算系統之罩殼包括：一主體，其圍封並界定一圓柱形容積，且包含一導電材料；及一基座，其具有根據該圓柱形主體之一大小及形狀，且以一閉合式組態附接至該圓柱形主體，該閉合式組態將該基座與該圓柱形主體電耦接，從而形成電磁隔離該圓柱形容積之一電磁(EM)屏蔽。

一種具有一運算組件之桌上型運算系統包括具有一縱向軸線之 一圓柱形外殼，其圍封並界定關於該縱向軸線對稱之一圓柱形容積。

可分開來或以任何組合使用所描述之實施例的各種態樣、實施例、實施或特徵。可由軟體、硬體或硬體與軟體之組合實施所描述之實施例的各種態樣。所描述之實施例的態樣亦可體現為電腦可讀媒體上之電腦可讀程式碼。在一些實施例中，電腦可讀程式碼可用以製造及/或組裝，以用於控制製造操作，或作為電腦可讀媒體上用於控制製造線之電腦可讀程式碼。電腦可讀媒體為可儲存資料之任何資料儲存器件，該資料此後可由電腦系統來讀取。

出於解釋之目的，前述描述使用特定命名法以提供對本發明之透徹理解。然而，熟習此項技術者將顯而易見，並不需要特定細節以便實踐本發明。因此，出於說明及描述之目的而呈現本發明之特定實施例的前述描述。前述描述不意欲為詳盡的或並不意欲將本發明限制於所揭示之精確形式。一般熟習此項技術者將顯而易見，鑒於上文教示，許多修改及變化係可能的。

選擇並描述該等實施例以便最佳地解釋本發明之原理及其實際應用，以藉此使熟習此項技術者能夠最佳地利用本發明及具有適於所預期之特定用途的各種修改之各種實施例。希望本發明之範疇由以下申請專利範圍及其等效內容定義。

雖然已就若干特定實施例描述實施例，但存在屬於此等一般概念之範疇的變更、置換及等效物。亦應注意，存在實施本實施例之方法及裝置的許多替代性方式。因此，希望將以下所附申請專利範圍解釋為包括屬於所描述實施例之真實精神及範疇的所有此等變更、置換及等效物。

100‧‧‧小巧型運算系統

102‧‧‧外殼

104‧‧‧第一開口

106‧‧‧第二開口

108‧‧‧排出唇緣

110‧‧‧部分

112‧‧‧部分

114‧‧‧排出氣流

116‧‧‧基座單元

118‧‧‧下部導電密封墊

120‧‧‧上部導電密封墊

122‧‧‧通風孔

124‧‧‧進入氣流

Claims (53)

1. 一種桌上型運算系統，其包含：一外殼，其具有一可變壁厚度且具有一縱向軸線，且其中該外殼界定並圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積；及一運算組件，其定位於該內部容積內。
2. 如請求項1之桌上型運算系統，其中該外殼係無縫的。
3. 如請求項1之桌上型運算系統，其中該可變之外殼壁厚度包含在該外殼之一第一末端處的一第一厚度值。
4. 如請求項3之桌上型運算系統，其中該可變之外殼壁厚度包含在該外殼之一第二末端處的一第二厚度值。
5. 如請求項4之桌上型運算系統，其中該第一厚度值小於該第二厚度值。
6. 如請求項5之桌上型運算系統，該外殼包含在該第一末端處之一第一開口，及在與該第一末端相對之該第二末端處的一第二開口。
7. 如請求項6之桌上型運算系統，其中該第一開口包含一第一區域。
8. 如請求項7之桌上型運算系統，其中該第二開口包含一第二區域。
9. 如請求項8之桌上型運算系統，其中該第一區域大於該第二區域。
10. 如請求項9之桌上型運算系統，其中該運算組件將熱傳遞至移動通過該內部容積的自該第一開口進入之大量空氣。
11. 如請求項10之桌上型運算系統，其中該大量空氣大體平行於該縱向軸線移動通過該內部容積。
12. 如請求項11之桌上型運算系統，其中該大量空氣離開該內部容積且穿過該第二開口。
13. 如請求項12之桌上型運算系統，其中在該大量空氣離開該內部容積且穿過該第二開口時，在該第二開口處將自該運算組件所接收之大量熱能傳遞至該外殼。
14. 如請求項13之桌上型運算系統，其中外殼壁厚度值之該變化促進該外殼中之該大量熱能之均勻擴散。
15. 如請求項14之桌上型運算系統，其中該外殼中之該熱能的該均勻擴散抑制在該外殼中形成一熱點。
16. 如請求項11之桌上型運算系統，其中該大量空氣在該第二開口處具有一減少之音跡。
17. 如請求項1之桌上型運算系統，其中該運算組件包含部分由對應於一主要長度之一主要中心線及對應於一次要長度之次要中心線界定的一形狀。
18. 如請求項17之桌上型運算系統，其中該主要中心線大體平行於該縱向軸線。
19. 如請求項17之桌上型運算系統，其中該次要中心線大體平行於該縱向軸線。
20. 如請求項1之桌上型運算系統，其進一步包含：一散熱片，其具有平坦面，該等平坦面中之至少一者大體平行於該縱向軸線，該等平坦面界定具有一多邊形橫截面之一中心區。
21. 如請求項20之桌上型運算系統，其中該中心區具有一三角形橫截面。
22. 如請求項1之桌上型運算系統，其中該外殼具有包含n邊之一n邊多邊形橫截面，其中n為具有至少3之一值的一整數。
23. 一種用於具有一運算組件之一小巧型運算系統之罩殼，其包含：一外殼，其具有一縱向軸線，包含一導電材料，該外殼圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積，其中該運算組件位於該內部容積內；及一基座，其在形成電磁隔離該內部容積之一電磁(EM)屏蔽的一閉合式組態中附接至該外殼並與之電耦接。
24. 如請求項23之罩殼，其中該外殼具有在該縱向軸線上居中之一圓形橫截面，且包含在一第一末端處的具有一第一直徑之一第一圓形開口，及在一第二末端處的具有一第二直徑之一第二圓形開口。
25. 如請求項24之罩殼，其中該外殼進一步包含在該第一末端處之一導電密封件。
26. 如請求項25之罩殼，其中在該閉合式組態中，該導電密封件在該外殼與該基座之間創造一導電路徑。
27. 如請求項26之罩殼，其中該基座包含：一台座，其經組態以支撐該罩殼。
28. 如請求項27之罩殼，其中該基座進一步包含：複數個通風孔，每一通風孔具有一大小及形狀，且以促進一進入空氣且抑制該EM能量之一通過的一方式定位於該基座上。
29. 如請求項28之罩殼，其中該台座在一水平表面上在一垂直定向上支撐該罩殼。
30. 如請求項29之罩殼，其中該基座由一導電材料形成。
31. 如請求項23之罩殼，其中外殼由鋁形成。
32. 如請求項31之罩殼，其進一步包含：在該內部容積內之一感測元件，其經組態以偵測該罩殼之一 狀態，該感測元件耦接至該運算組件。
33. 如請求項32之罩殼，其中該罩殼之該狀態包含該外殼相關於該基座之一組態。
34. 如請求項33之罩殼，其中該感測元件將一組態信號發送至該運算組件。
35. 如請求項34之罩殼，其中該組態信號使該運算組件在對應於該罩殼之該狀態的一操作狀態中操作。
36. 如請求項35之罩殼，其中僅當該組態信號對應於該閉合式組態時，該操作狀態為一充分操作狀態，在該閉合式組態中，該基座與該外殼緊固至彼此。
37. 如請求項36之罩殼，其中該外殼進一步包含一磁性元件，其提供可由該感測元件偵測之一磁場。
38. 如請求項37之罩殼，其中該閉合式組態對應於該感測元件偵測到根據一預定磁場強度之該磁場。
39. 如請求項32之罩殼，其中可由該感測元件偵測該罩殼相對於一參考框架之一運動。
40. 如請求項39之罩殼，其中當偵測到該罩殼相對於該參考框架之該運動時，該感測元件將一運動偵測信號發送至該運算組件。
41. 如請求項40之罩殼，其中該運算組件藉由提供該偵測之運動之一指示而回應該運動偵測信號。
42. 如請求項41之罩殼，其中該指示為一光學指示。
43. 一種網路系統，其包含：至少兩個互連式運算系統，每一互連式運算系統具有特性化為具有一縱向軸線之一形狀，且每一互連式運算系統具有一熱管理系統，該等運算系統以允許每一運算系統之該熱管理系統在該網路系統之操作期間將每一運算系統之一預定熱效能維持 於一操作極限內的一方式連接在一起。
44. 如請求項43之網路系統，其中該等互連式運算系統之該等縱向軸線彼此垂直。
45. 如請求項43之網路系統，其中該等互連式運算系統之該等縱向軸線彼此對準。
46. 如請求項45之網路系統，其中該等互連式運算系統之該等縱向軸線彼此對準，且大體平行於一水平支撐表面。
47. 一種桌上型運算系統，其包含：一外殼，其具有一縱向軸線，該外殼圍封關於該縱向軸線對稱之一內部容積；一散熱片，其圍封實質上平行於該縱向軸線之至少一中心熱地帶；及一計算引擎，其包含安置於該內部容積內且由該散熱片承載且與該散熱片熱接觸之一運算組件。
48. 如請求項47之桌上型運算系統，其中該計算引擎具有對應於該散熱片之一外觀尺寸的外觀尺寸。
49. 如請求項47之桌上型運算系統，其中該外殼為圓柱形，且其中該內部容積包含垂直於該縱向軸線之一圓形橫截面。
50. 如請求項47之桌上型運算系統，其中該外殼包含n個側面，其中n為具有至少3之一值的一整數，且其中該內部容積包含垂直於該縱向軸線的對應於一n邊多邊形之一橫截面。
51. 如請求項47之桌上型運算系統，其中該運算組件包含一主要尺寸，且由該散熱片承載，使得該主要尺寸大體平行於該縱向軸線。
52. 如請求項47之桌上型運算系統，其中該運算組件包含一次要尺寸，且由該散熱片承載，使得該次要尺寸大體平行於該縱向軸 線。
53. 如請求項47至52中任一項之桌上型運算系統，其中該散熱片包含：複數個平坦面，該等平坦面中之至少一者大體平行於該縱向軸線，其中該複數個平坦面中之至少一者的一外表面及該外殼之一內表面形成與該中心熱地帶間隔開的一周邊熱地帶。