JP2009076505A - 基板ケース及び遊技機 - Google Patents
基板ケース及び遊技機 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2009076505A JP2009076505A JP2007241569A JP2007241569A JP2009076505A JP 2009076505 A JP2009076505 A JP 2009076505A JP 2007241569 A JP2007241569 A JP 2007241569A JP 2007241569 A JP2007241569 A JP 2007241569A JP 2009076505 A JP2009076505 A JP 2009076505A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- cooling air
- case
- cooling
- blower
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Landscapes
- Pinball Game Machines (AREA)
- Slot Machines And Peripheral Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
【解決手段】第1基板71を冷却する第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路11と、第2基板72を冷却する第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路12との間を仕切る仕切壁98を設け、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気が互いに混じり合わないようにする。これにより、第2基板冷却空気の混入による第1基板冷却空気の温度上昇が未然に防止されるので、第1基板71のグラフィックLSI71A を冷却する第1基板冷却空気が所望の温度よりも高くなることがなく、送風機86の大型化、又は、送風機の増設の必要がなくなり、基板ケース70の小型化が図れるようになる。
【選択図】 図4
Description
このようなスロットマシンでは、メダルを投入してから、スタートレバー等を操作して、回転リールを一斉にスタートさせることにより、遊技が開始される。そして、回転駆動させた複数の回転リールを適宜停止させ、これらの回転リールに表示された図柄が特定の組合せとなったときに入賞となる。そして、入賞すると、入賞した役に応じた数のメダルが遊技機から払い出されることとなる。
ここで、グラフィック処理等の高速演算を行うLSI等の電子素子は、動作により発熱するので、過熱を防止するために、何らかの冷却構造を備えたものが一般的である。
このような冷却構造としては、冷却フィンを多数有するヒートシンクを電子素子に密着させ、このヒートシンクで電子素子が発する熱を空気中に発散させる空冷式のものが多用されている他、冷媒として水を採用し、ラジエータと電子素子との間に水を循環させ、水で電子素子を冷やす水冷式のものも僅かに利用されている。
このため、基板ケース内の電子部品を冷却する場合には、ヒートシンクに加えて、基板ケースの内部の空気を外部空気と入れ換えるための送風機を備えた強制空冷構造を採用するのが好ましい。
このような強制空冷構造を採用すれば、送風機が常に新鮮な外部空気を導入するので、外部との熱交換が積極的に行われ、基板ケース内に収納された電子素子の過熱を防止することができる(例えば、特許文献1参照。)。
さらに具体的に説明すれば、単位時間当たりの発熱量がほぼ同じでも、許容温度が相違する二つの発熱素子をそれぞれ有する二つの基板を基板ケースに収納する場合、基板ケースの内部でそれぞれの発熱素子を冷却して暖められた空気が混じり合う。
そこで、各請求項にそれぞれ記載された各発明は、上記した従来の技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、著しく大型化してしまうことがない基板ケース、及び、この基板ケースを備えた遊技機を提供することである。
なお、符号は、発明の実施の形態において用いた符号を示し、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
(請求項1)
(特徴点)
請求項1記載の発明は、次の点を特徴とする。
すなわち、請求項1記載の発明は、内部に基板を収納するための空間が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子(71A, 72A)をそれぞれ有する第1基板(71)及び第2基板(72)を前記空間に収納するようにした基板ケース(70)であって、前記第1基板(71)を冷却するための第1送風機(86)と、前記第2基板(72)を冷却するための第2送風機(87)と、前記第1基板(71)を冷却する第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口(93)と、前記第2基板(72)を冷却する第2基板冷却空気を内部に取り入れるための第2基板冷却空気取入口(94)と、前記第1基板冷却空気及び前記第2基板冷却空気を外部に排出するための排出口(95)と、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路(11)と、第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路(12)と、これら第1基板冷却空気通路(11)及び第2基板冷却空気通路(12)の間を仕切る仕切壁(98)とが設けられていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項2記載の発明は、前述した請求項1に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項2記載の発明は、前記第1基板(71)の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、前記第1送風機(86)が、前記第1基板(71)の上に設けられた発熱素子(71A) の上に重ねて配置されており、且つ、前記第2送風機(87)は、前記第2基板(72)の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、前記第2基板(72)の上に設けられた発熱素子(72A) の上に重ねて配置されていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項3記載の発明は、前述した請求項2記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項3記載の発明は、前記第1基板(71)及び前記第2基板(72)に加えて、発熱する発熱素子(73A) を有する第3基板(73)が収納され、前記第1基板冷却空気通路(11)は、前記第1基板冷却空気取入口(93)から、前記第1送風機(86)と、前記第1基板(71)と、前記第3基板(73)とを順次経て前記排出口(95)まで達する通路となっていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項4記載の発明は、前述した請求項3記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項4記載の発明は、前記第2基板冷却空気通路(12)が、前記第2基板冷却空気取入口(94)から、前記第2送風機(87)と、前記第2基板(72)と、前記第3基板(73)とを順次経て前記排出口(95)まで達する通路とされ、前記仕切壁(98)は、前記第3基板(73)の位置で第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが合流するように、前記第1基板冷却空気通路(11)及び前記第2基板冷却空気通路(12)を、それぞれの冷却空気取入口(93, 94)から前記第3基板(73)の手前まで仕切るように延びたものとなっていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項5記載の発明は、前述した請求項4に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項5記載の発明は、前記第1基板(71)が有する発熱素子(71A) を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィン(88A) が設けられたヒートシンク(88)が備えられ、前記第1基板(71)の上面に設けられた前記発熱素子(71A) の上に前記ヒートシンク(88)が重ねて配置され、さらに、前記ヒートシンク(88)の上に前記第1送風機(86)が重ねて配置され、前記ヒートシンク(88)に設けられている複数の冷却フィン(88A) の間に形成されている溝(88B) は、前記第3基板(73)側へ延びて、第1基板冷却空気を前記第3基板(73)へ案内する送風路となっていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項6記載の発明は、前述した請求項6に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項6記載の発明は、前記第1基板(71)に設けられた前記ヒートシンク(88)の前記冷却フィン(88A) の間から吹き出る第1基板冷却空気が前記第3基板(73)の表側及び裏側の両面を冷却できるように、前記第3基板(73)は、当該第3基板(73)の表面が前記第1基板(71)の表面よりも前記ヒートシンク(88)側へずれた位置に配置されていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項7記載の発明は、前述した請求項6に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項7記載の発明は、前記第3基板(73)には、当該第3基板(73)の有する前記発熱素子(73A) が発する熱を放熱するための放熱板(73D) が前記発熱素子(73A) の設けられている面の裏側の面に設けられていることを特徴とする。
(請求項8)
(特徴点)
請求項8記載の発明は、前述した請求項7に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
(請求項9)
(特徴点)
請求項9記載の発明は、前述した請求項8に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
(特徴点)
請求項10記載の発明は、前述した請求項9に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項10記載の発明は、前記第1基板(71)として、液晶パネル表示装置(63)に画像を表示させるためのデジタル画像処理を行う液晶駆動基板が採用され、前記第2基板(72)として、液晶パネル表示装置(63)に表示される画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板が採用され、前記第3基板(73)として、液晶パネル表示装置(63)に表示される画像に応じた音声を出力するためのデジタル音声処理を行う音源基板が採用され、これらの液晶駆動基板、スケーラー基板及び音源基板は、その冷却負荷に応じた冷却空気量を必要とするものとされ、冷却せずに許容温度を超えると誤動作する可能性があり、これらのうち、液晶駆動基板の冷却負荷が最も大きいものとなっていることを特徴とする。
(特徴点)
請求項11記載の発明は、前述した請求項10に記載の発明において、次の特徴点を備えているものである。
すなわち、請求項11記載の発明は、前記第4基板(74)として、前記液晶パネル表示装置(63)に設けられている液晶パネルを後方から照らすバックライトに交流電力を供給するインバータ基板が採用されていることを特徴とする。
(請求項12)
(特徴点)
請求項12記載の発明は、請求項1記載の発明に係る基板ケースを備えた遊技機であり、具体的には、次の特徴点を備えているものである。
以上のように構成されている本発明は、以下に記載されるような効果を奏する。
すなわち、請求項1に記載の発明によれば、第1基板を冷却する第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、第2基板を冷却する第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路との間を仕切る仕切壁を設けたので、第1基板及び第2基板のそれぞれの発熱素子について、その使用時における許容温度等の冷却条件が互いに異なっていても、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気が互いに混じり合うことがなく、このため、許容温度の低い方の発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。
また、基板ケースの小型化が図れれば、遊技機等の製品に基板ケースを内蔵する場合、その製品の筐体内部空間に余裕が生じるので、当該筐体内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、遊技機等の製品の機能向上を図ることができる。
請求項2記載の発明によれば、上記した請求項1記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項2記載の発明によれば、第1送風機及び第2送風機のそれぞれを、第1基板及び第2基板の各表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように配置したので、第1送風機及び第2送風機が送風する温度が均一化された冷却空気を、各発熱素子に直接あてることができ、これにより、各発熱素子をむらなく効率よく冷却することができる。
そのうえ、第1基板及び第2基板のそれぞれの上に、第1送風機及び第2送風機のそれぞれが重なり合うように配置されるので、基板ケースの厚さ寸法を小さくでき、従って、基板ケースの薄型化が図れ、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止することができる。
(請求項3の効果)
請求項3記載の発明によれば、上記した請求項1記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
しかも、第3基板が第1基板の下流側に配置されるので、第3基板が発生させた熱の影響が第1基板に及ぶことがないので、第1基板冷却空気の風量を増加する必要がなく、第1基板を充分に冷却するにあたり、第1送風機の大型化が回避でき、以上により、第3基板を追加しても、基板ケースが必要以上に大型化することがない。
請求項4記載の発明によれば、上記した請求項3記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項4記載の発明によれば、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが第3基板の位置で合流するように、第1基板冷却空気通路と第2基板冷却空気通路とを第3基板の手前まで仕切るように延びる仕切壁を採用したので、第1基板及び第2基板に加えて、追加された第3基板を冷却するにあたり、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気のいずれか一方では風量が不足する場合でも、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気の両方で第3基板を冷却するので、風量不足が解消され、これにより、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
(請求項5の効果)
請求項5記載の発明によれば、上記した請求項4記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項5記載の発明によれば、第1基板が有する発熱素子を効率よく冷却するために、第1基板に複数の冷却フィンを有するヒートシンクを設け、このヒートシンクの冷却フィン間に形成された溝が第3基板側へ延びるようにしたので、ヒートシンクの冷却フィンが整流板として機能するようになる。
従って、この点からも、第3基板を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
(請求項6の効果)
請求項6記載の発明によれば、上記した請求項5記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
(請求項7の効果)
請求項7記載の発明によれば、上記した請求項6記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
従って、第1基板冷却空気が第3基板の表側及び裏側の両面を冷却することで、確実に冷却効果を向上することができ、大きな発熱量を有する発熱素子が設けられていても、第3基板を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
請求項8記載の発明によれば、上記した請求項7記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項8記載の発明によれば、第2送風機が送風する冷却空気の一部を第4基板へ導く第4基板冷却空気通路を形成したので、新たな送風機を増設することなく、第4基板を冷却することができ、これにより、送風機の設置個数の増大を未然に防止でき、この点からも、基板ケースの著しい大型化を未然に防止できる。
ここで、第4基板の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りるもの、例えば、第4基板の発熱素子が電力制御素子であれば、第2送風機が送風する冷却空気の一部でも充分に冷却することができ、第4基板の動作に何ら支障をきたすことがない。
請求項9記載の発明によれば、上記した請求項8記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項9記載の発明によれば、基板ケースを形成する第1ケース部及び第2ケース部のうち、第1から第4までの基板が取り付けられていない第2ケース部に仕切壁を設けたので、第1から第4までの基板を第1ケース部に取り付けた後に、第1ケース部と第2ケース部とを組み合わせることにより、基板ケースの内部空間が仕切壁で仕切られるようになる。従って、第1ケース部に第1から第4までの基板を取り付ける取付作業を行う際に、仕切壁が取付作業を妨げる障害となることがなく、第1から第4までの基板の取付作業を容易にすることができる。
従って、仕切壁がない状態で、基板同士を電気的に接続する電線を配線する配線作業が行えるようになるので、仕切壁が配線作業を妨げる障害となることがなく、これにより、基板同士を電気的に接続する電線の配線作業を容易にすることができる。
請求項10記載の発明によれば、上記した請求項9記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
すなわち、請求項10記載の発明によれば、第1基板として、液晶パネル表示装置のデジタル画像処理を行う液晶駆動基板を採用し、第2基板として、液晶パネル表示装置の画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板を採用し、且つ、第3基板として、液晶パネル表示装置の画像に応じた音声を出力する音源基板を採用したので、液晶パネル表示装置で音声付きの画像を表示させるのに必要な基板をすべて基板ケースの内部に収納し、且つ、これらの基板を送風機で冷却するようにしても、送風機の設置個数の増大を未然に防止することができ、従って、基板ケースの大型化が防止され、ひいては、基板ケースの小型化を図ることができる。
(請求項11の効果)
請求項11記載の発明によれば、上記した請求項10記載の発明の効果に加え、次のような効果を奏する。
(請求項12の効果)
請求項12記載の発明によれば、以下に記載されるような効果を奏する。
従って、許容温度の低い方の発熱素子に対応させて冷却空気の風量を増大させる必要がなく、各発熱素子に対応させた冷却空気の風量を確保すればよいので、送風機の必要以上の大型化、又は、送風機の設置個数の必要以上の増大を未然に防止でき、発熱素子をそれぞれ有する二つ以上の基板を収納しても、基板ケースが著しく大型化することがなく、基板の小型化に伴い、基板ケースの小型化が図れるようになり、以上により、前記目的が達成される。
図1〜図6は、本実施形態を示すものである。図1は、本実施形態に係るスロットマシンを示す正面図、図2は、本実施形態に係るスロットマシンの前扉を示す背面図、図3は、本実施形態に係る基板ケースの平面図、図4は、本実施形態に係る基板ケースの第1ケース部内部を示す平面図、図5は、図3のV−V線における断面図、図6は、図3のVI−VI線における断面図である。
(スロットマシン1の概要)
まず、本実施形態に係るスロットマシン1の構成における概要について説明する。
筐体20の内部には、同一の直径にされるとともに同軸となるように横並びにされた3個の回転リール61を有するリールユニット50や、リールユニット50の下方でメダルの払い出しを行うホッパーユニット3等、スロットマシン1の遊技動作に欠くことができない遊技用装置が収納されている。
回転リール61の各々は、それぞれの外周面に複数種類の図柄が記された円筒状の部材である。そして、リールユニット50は、これらの回転リール61に加えて、これらの回転リール61を回転自在に支持するために、略六面体に形成された図示しない支持フレームを備えたものとなっている。
この前扉30は、図1及び図2に示すように、そのほぼ中央に回転リール61の図柄を視認できるようにするリール窓42が設けられたものとなっている。そして、このリール窓42は、3個すべての回転リール61の回転が停止した際に、縦横3個ずつ配列された計9個の図柄が表示できる大きさに形成されている。
リール窓42の上方には、図1及び図2の如く、動画を含む様々な画像を表示可能な液晶パネル表示装置63が設けられている。
また、液晶パネル表示装置63の上方には、図1に示すように、入賞時などに点滅する演出用ランプ部65が設けられている。
リール窓42の下方には、図1の如く、遊技者が遊技操作を行うために、複数種類のスイッチ31〜33が設けられている。すなわち、リール窓42の下方には、図1において左側から、貯留メダルを1枚ずつ投入するためのベットスイッチ31A と、回転リール61の回転を開始させるためのスタートスイッチ32と、貯留メダルを3枚投入するためのマックス・ベットスイッチ31B と、3個の回転リール61の回転をそれぞれ停止させる3個のストップスイッチ33とが設けられている。
また、前扉30の下部には、入賞時に作動するホッパーユニット3が払い出すメダルを外部に排出するための払出口35が設けられている。この払出口35の下方には、払出口35から払い出されたメダルを貯留するための受け皿36が設けられている。
(基板ケース70)
以上において、液晶パネル表示装置63は、図2に示すように、前扉30の裏面に設置された基板ケース70に取り付けられたものとなっている。以下に、この基板ケース70について説明する。
ここで、第1〜第4基板71〜74の各々は、発熱する発熱素子を含む複数種類の電子素子が組み込まれ、これにより、所定の電子回路が形成されている回路基板である。
さらに詳しく説明すると、基板ケース70は、互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部80及び第2ケース部90の二つに分割されたものである。これら第1ケース部80及び第2ケース部90のうち、第1ケース部80が基板ケース70の基部であって、前扉30に取り付けられるようになっている。
ここで、第1基板71は、液晶パネル表示装置63に画像を表示させるためのデジタル画像処理を行う液晶駆動基板であり、デジタル画像処理を行うグラフィックLSI71A を発熱素子として備えている。また、第1基板71は、図4に示すように、底面部81の中央部分からやや左上方にずれた位置に配置されている。
なお、第2基板72には、LSI72A に加えて図示しない別の発熱素子も備えられており、これらの発熱素子も第2送風機87によって冷却されるようになっている。
第3基板73は、液晶パネル表示装置63に表示される画像に応じた音声を出力するためのデジタル音声処理を行う音源基板であり、デジタル音声信号をアナログ音声信号に変換する処理を行うIC73A を発熱素子として備えている。また、第3基板73は、図4に示すように、第2基板72の斜め右上方の位置において、第1基板71の右側に隣接するように配置されている。
これらの基板71〜74が取り付けられている底面部81の表面には、基板71〜74のそれぞれに対応してボス71B 〜74B が突設されている。そして、基板71〜74の各々は、対応するボス71B 〜74B の上にそれぞれ載せられ、底面部81の表面から浮かせた状態で、各ボス71B 〜74B に螺合される図示しないネジ71C 〜74C で当該ボス71B 〜74B に固定されている。
すなわち、第1ケース部80の底面部81には、底面部81の四方の周縁に沿って延びるとともに、前述の側壁部82とは反対の方向に突出する固定リブ部84が設けられている。
この固定リブ部84には、当該固定リブ部84に応じたサイズの四角筒状に形成された固定枠85が嵌合されるようになっている。固定枠85は、固定リブ部84と重なり合うとともに、当該固定枠85の四角筒状を形成している四つの側壁部85A と、これらの側壁部85A の各々の一端縁から内側へ突出する鍔部85B とを備えている。
一方、第2ケース部90は、図5及び図6の如く、一面が開口された第1ケース部80の開口を塞ぐ蓋として形成されたものである。
すなわち、第2ケース部90は、第1ケース部80の四方の側壁部82に重なり合うように形成された四つの側壁部91と、第1ケース部80の底面部81の上方を覆うように形成された天井部92とを有するとともに、第1ケース部80に対向する面が開口された略箱状に形成されたものである。
天井部92は、四つの側壁部91の先端同士を連結するとともに、中央部分が基板ケース70の外側へ膨出したものとなっている。
ここで、天井部92には、図3に示すように、第1ケース部80側に設けられている第1基板71のグラフィックLSI71A 、及び、第2基板72のLSI72A の各々に応じた平面位置に、基板ケース70の内部に冷却空気を取り入れるために、後述する第1基板冷却空気取入口93及び第2基板冷却空気取入口94が設けられている。
そして、第2排出口96の右側にも、基板ケース70の内部に取り入れた冷却空気を排出するために、複数の小孔97A から形成された第3排出口97が設けられている。
また、図4において、第1基板71のグラフィックLSI71A 、及び、第2基板72のLSI72A の各々に応じた平面位置には、第1基板71を冷却するための第1送風機86、及び、第2基板72を冷却するための第2送風機87がそれぞれ設けられている。
ここで、第1送風機86及びグラフィックLSI71A の間には、図4〜図6に示すように、第1基板71の有するグラフィックLSI71A を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィン88A が設けられたヒートシンク88が介装されている。
ここにおいて、第1基板冷却空気取入口93は、略円形を形成する複数の小孔93A からなるとともに、第1基板71を冷却する第1基板冷却空気を基板ケース70の内部に取り入れるための空気取入口となっている。
ヒートシンク88に設けられている複数の冷却フィン88A の間に形成されている溝88B は、図4の如く、図4中左右方向に延びるものとなっており、図4中右側の端部が第3基板73側へ延びたものとなっている。これにより、ヒートシンク88の溝88B は、第1基板冷却空気を第3基板73へ案内する送風路となっている。
そして、第3基板73におけるIC73A の設けられている面の裏側には、図4及び図6に示すように、当該第3基板73の有するIC73A が発する熱を放熱するための放熱板73D が第3基板73と離間して配置されている。
すなわち、放熱板73D の四隅には、それぞれが第3基板73の四隅に向かって延びるとともに、第3基板73とボス73B との間に先端部分が挟持される脚部73E が一体的に設けられている。これらの脚部73E により、放熱板73D は、第3基板73及び底面部81の両方から離間し、その中間位置に配置されるようになっている。
また、放熱板73D のほぼ中央には、第3基板73の裏側からIC73A の熱を吸収する熱伝導部73F が一体的に設けられている。この熱伝導部73F は、シリコンゴム等の柔軟な熱伝導体を介して第3基板73の表面に密着している。
さらに詳しく説明すると、第2基板72の上面に設けられたLSI72A の上には、図4の如く、第2送風機87が重ねて配置されている。そして、第2送風機87の上には、図3の如く、第2ケース部90の天井部92に設けられている第2基板冷却空気取入口94が重ねて配置されている。
なお、第2送風機87は、第2ケース部90の天井部92に図示しないネジで固定されている。
以上のような基板ケース70の内部には、図3及び図4に示すように、第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路11と、第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路12と、これら第1基板冷却空気通路11及び第2基板冷却空気通路12の間を仕切る仕切壁98とが設けられている。
さらに詳しく説明すると、仕切壁98は、図5及び図6の如く、第2ケース部90の天井部92から第1ケース部80の底面部81へ向かって垂れ下がるように、第2ケース部90に一体的に形成された部位である。
この際、第1ケース部80側には、第1基板71及び第2基板72を電気的に接続する電線、並びに、第1基板71及び第4基板74を電気的に接続する電線等の電線が仕切壁98を横切るように配線されている。
これにより、基板ケース70の内部空間を二つに仕切る仕切壁98を第2ケース部90に設けても、配線上の問題が何ら生じないようになっている。
なお、仕切壁98の先端部分は、基板71〜74を超えて底面部81の近くまで延びている。これにより、底面部81と、当該仕切壁98の先端縁との間に隙間があっても、当該隙間を通じた冷却空気の漏洩が最小限に抑制されるようになっている。
さらに、仕切壁98は、図4の如く、第1基板71における図4中左下の角隅部分に沿って折れ曲がった折れ曲がり部98A を有している。そして、仕切壁98は、折れ曲がり部98A から、図4の如く、右方へ延び、第1基板71及び第2基板72の間を通って、その他端部分が第2基板72の図4中右上の角隅近傍に配置されたものとなっている。
第2基板冷却空気通路12は、図3の如く、第2基板冷却空気取入口94から基板ケース70の内部に入り、この第2基板冷却空気取入口94から、図4の如く、第2送風機87と、第2基板72と、第3基板73とを順次経て、図3の如く、第1排出口95まで達し、この第1排出口95を通じて基板ケース70から出る通路となっている。
また、基板ケース70の内部には、図3及び図4に示すように、第4基板74を冷却する第4基板冷却空気が流通する第4基板冷却空気通路13が設けられている。
すなわち、第4基板冷却空気通路13は、図3の如く、第2基板冷却空気取入口94から基板ケース70の内部に入り、この第2基板冷却空気取入口94から、図4の如く、第2送風機87と、第2基板72と、第4基板74とを順次経て、図3の如く、第2排出口96まで達し、この第2排出口96を通じて基板ケース70から出る通路となっている。
なお、第1送風機86から送り出される冷却空気のうち、ヒートシンク88における溝88B の第1基板冷却空気通路11とは反対側となる端部から吹き出される冷却空気は、図3及び図4の如く、第2排出口96の図3中右側に形成されている第3排出口97を通じて外部へ排出されるようになっている。
以上において、第1基板(液晶駆動基板)71、第2基板(スケーラー基板)72及び第3基板(音源基板)73は、その発熱量、送風機86, 87側から考えると、その冷却負荷に応じた冷却空気量を必要とするものとされ、冷却せずに許容温度を超えると誤動作する可能性があるものとなっている。
具体的には、第1基板(液晶駆動基板)71、第2基板(スケーラー基板)72及び第3基板(音源基板)73の許容温度T1,T2,T3、並びに、第4基板(インバータ基板)74の耐用温度T4は、それぞれ約70℃、約72℃、約75℃、約80℃となっており、これらのうち、第1基板(液晶駆動基板)71の許容温度T1が最も低い温度となっている。
なお、第1送風機86及び第2送風機87としては、定格風量が、それぞれ0.52立米/分及び0.24立米/分のものが採用されている。
すなわち、第1基板71を冷却する第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路11と、第2基板72を冷却する第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路12との間を仕切る仕切壁98を設けたので、第1基板71及び第2基板72のそれぞれの発熱素子であるLSI71A, 72Aについて、その使用時における許容温度等の冷却条件が互いに異なっていても、第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気が互いに混じり合うことがなく、このため、許容温度の低い方の発熱素子を冷却する冷却空気の温度が所望の温度よりも高くなるおそれがない。
また、基板ケース70の小型化により、スロットマシン1に基板ケース70を内蔵する場合、その筐体20内部空間に余裕が生じるので、当該筐体20内部に設けられている他の装置を大型化して、その機能を強化したり、新たな機能を有する装置を追加したりすることができ、これにより、スロットマシン1の機能向上を図ることができる。
このため、LSI71A, 72Aの発熱部位の面積が大きく、且つ、LSI71A, 72Aの発熱量が大きくても、これらのLSI71A, 72Aを偏りなく確実に冷却することができる。
そのうえ、第1基板71及び第2基板72のそれぞれの上に、第1送風機86及び第2送風機87のそれぞれが重なり合うように配置されるので、基板ケース70の厚さ寸法を小さくでき、従って、基板ケース70の薄型化が図れ、この点からも、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止することができる。
しかも、第3基板73が第1基板71の下流側に配置されるので、第3基板73が発生した熱の影響が第1基板71に及ぶことがないので、第1基板冷却空気の風量を増加する必要がなく、第1基板71を充分に冷却するにあたり、第1送風機86の大型化が回避でき、この点からも、第3基板73を追加しても、基板ケース70が必要以上に大型化することがない。
また、第1基板71が有するLSI71A を効率よく冷却するために、第1基板71に複数の冷却フィン88A を有するヒートシンク88を設け、このヒートシンク88の冷却フィン88A 間に形成された溝88B が第3基板73側へ延びるようにしたので、ヒートシンク88の冷却フィン88A が整流板として機能するようになる。
従って、この点からも、第3基板73を冷却する専用の送風機が不要となり、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。
さらに、第1基板71に対する第3基板73の設置位置を、第1基板71よりもヒートシンク88側へずらしたので、第1基板冷却空気が第3基板73の表側及び裏側の両面を冷却できるようになり、これにより、第3基板73のIC73A は、表側からだけでなく、裏側に設置した放熱板73D によっても冷却されるようになる。これにより、送風機を追加しなくても、IC73A を充分に冷却することができ、この点からも、送風機の設置個数の増大が未然に防止され、基板ケース70の著しい大型化を未然に防止できる。
ここで、第4基板74の発熱素子が熱で破壊されない程度に冷却すれば足りる電力制御素子、具体的には、トランス74A であるので、第2送風機87が送風する冷却空気の一部でも充分に冷却することができ、第4基板74の動作に何ら支障をきたすことがない。
さらに、基板ケース70を形成する第1ケース部80及び第2ケース部90のうち、基板71〜74が取り付けられていない第2ケース部90に仕切壁98を設けたので、基板71〜74を第1ケース部80に取り付けた後に、第1ケース部80と第2ケース部90とを組み合わせることにより、基板ケース70の内部空間が仕切壁98で仕切られるようになるので、第1ケース部80に基板71〜74を取り付ける取付作業を行う際に、仕切壁98が取付作業を妨げる障害となることがなく、基板71〜74の取付作業を容易にすることができる。
従って、仕切壁98がない状態で、基板71〜74同士を電気的に接続する電線を配線する配線作業が行えるようになるので、仕切壁98が配線作業を妨げる障害となることがなく、これにより、基板71〜74同士を電気的に接続する電線の配線作業を容易にすることができる。
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲における変形及び改良などをも含むものである。
例えば、前記実施形態では、第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが第3基板73の位置で合流するように、第1基板冷却空気通路11と第2基板冷却空気通路12とを第3基板73の手前まで仕切るように延びる仕切壁98を採用し、第3基板73を第1基板冷却空気及び第2基板冷却空気の両方で冷却するようにしたが、第3基板73の冷却を第1基板冷却空気のみで行うようにしてもよい。
また、仕切壁としては、第1ケース部の当該仕切壁と対向する部位との間に隙間が形成されるものに限らず、第1ケース部の当該仕切壁と対向する部位に密着するものでもよい。この場合、仕切壁の先端縁と第1ケース部との間にゴム等の柔軟な介装部材を介装して密着させれば、仕切壁の先端縁を第1ケース部に密着させても、介装部材の変形により、電線の挿通が可能となり、配線上の問題が何ら発生しなくなる。
11 第1基板冷却空気通路
12 第2基板冷却空気通路
13 第4基板冷却空気通路
20 筐体
30 前扉
63 液晶パネル表示装置
70 基板ケース
71 第1基板
71A 発熱素子としてのグラフィックLSI
72 第2基板
72A 発熱素子としてのLSI
73 第3基板
73A 発熱素子としてのIC
73D 放熱板
74 第4基板
74A 発熱素子としてのトランス
80 第1ケース部
86 第1送風機
87 第2送風機
88 ヒートシンク
88A 冷却フィン
88B 溝
90 第2ケース部
93 第1基板冷却空気取入口
94 第2基板冷却空気取入口
95 排出口(第1排出口)
98 仕切壁
Claims (12)
- 内部に基板を収納するための空間が形成された単層構造の箱状とされ、且つ、発熱する発熱素子をそれぞれ有する第1基板及び第2基板を前記空間に収納するようにした基板ケースであって、
前記第1基板を冷却するための第1送風機と、
前記第2基板を冷却するための第2送風機と、
前記第1基板を冷却する第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口と、
前記第2基板を冷却する第2基板冷却空気を内部に取り入れるための第2基板冷却空気取入口と、
前記第1基板冷却空気及び前記第2基板冷却空気を外部に排出するための排出口と、
第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、
第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路と、
これら第1基板冷却空気通路及び第2基板冷却空気通路の間を仕切る仕切壁と、
が設けられていることを特徴とする基板ケース。 - 前記第1送風機は、前記第1基板の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、前記第1基板の上に設けられた発熱素子の上に重ねて配置されており、
且つ、前記第2送風機は、前記第2基板の表面に対してほぼ垂直に冷却空気をあてることができるように、前記第2基板の上に設けられた発熱素子の上に重ねて配置されていることを特徴とする請求項1記載の基板ケース。 - 前記第1基板及び前記第2基板に加えて、発熱する発熱素子を有する第3基板が収納され、
前記第1基板冷却空気通路は、前記第1基板冷却空気取入口から、前記第1送風機と、前記第1基板と、前記第3基板とを順次経て前記排出口まで達する通路となっていることを特徴とする請求項2記載の基板ケース。 - 前記第2基板冷却空気通路は、前記第2基板冷却空気取入口から、前記第2送風機と、前記第2基板と、前記第3基板とを順次経て前記排出口まで達する通路とされ、
前記仕切壁は、前記第3基板の位置で第1基板冷却空気と第2基板冷却空気とが合流するように、前記第1基板冷却空気通路及び前記第2基板冷却空気通路を、それぞれの冷却空気取入口から前記第3基板の手前まで仕切るように延びたものとなっていることを特徴とする請求項3記載の基板ケース。 - 前記第1基板が有する発熱素子を効率よく冷却するために、互いに平行となるように配列された複数の冷却フィンが設けられたヒートシンクが備えられ、
前記第1基板の上面に設けられた前記発熱素子の上に前記ヒートシンクが重ねて配置され、さらに、前記ヒートシンクの上に前記第1送風機が重ねて配置され、
前記ヒートシンクに設けられている複数の冷却フィンの間に形成されている溝は、前記第3基板側へ延びて、第1基板冷却空気を前記第3基板へ案内する送風路となっていることを特徴とする請求項4記載の基板ケース。 - 前記第1基板に設けられた前記ヒートシンクの前記冷却フィンの間から吹き出る第1基板冷却空気が前記第3基板の表側及び裏側の両面を冷却できるように、前記第3基板は、当該第3基板の表面が前記第1基板の表面よりも前記ヒートシンク側へずれた位置に配置されていることを特徴とする請求項5記載の基板ケース。
- 前記第3基板には、当該第3基板の有する前記発熱素子が発する熱を放熱するための放熱板が前記発熱素子の設けられている面の裏側の面に設けられていることを特徴とする請求項6記載の基板ケース。
- 前記第1基板、前記第2基板及び前記第3基板に加えて、発熱する発熱素子を有する第4基板が収納されるとともに、前記第2送風機が送風する冷却空気の一部を前記第4基板へ導く第4基板冷却空気通路が形成されていることを特徴とする請求項7記載の基板ケース。
- 互いに組み合わされると単層構造の箱状を形成する第1ケース部及び第2ケース部の二つに分割され、
これらの第1ケース部及び第2ケース部のうちの少なくとも一方は、一面が開口された箱状に形成されたものとされ、
前記第1基板、前記第2基板、前記第3基板及び前記第4基板が第1ケース部側に取り付けられるともに、少なくとも前記第1基板及び前記第2基板を電気的に接続する電線が前記第1ケース部側に設けられ、且つ、前記仕切壁が前記第2ケース部側に設けられ、
前記仕切壁の先端縁と、前記第1ケース部の前記仕切壁と対向する部位との間には、前記電線が挿通可能な隙間が形成されていることを特徴とする請求項8記載の基板ケース。 - 前記第1基板として、液晶パネル表示装置に画像を表示させるためのデジタル画像処理を行う液晶駆動基板が採用され、
前記第2基板として、液晶パネル表示装置に表示される画像の拡大処理及び縮小処理を行うスケーラー基板が採用され、
前記第3基板として、液晶パネル表示装置に表示される画像に応じた音声を出力するためのデジタル音声処理を行う音源基板が採用され、
これらの液晶駆動基板、スケーラー基板及び音源基板は、その冷却負荷に応じた冷却空気量を必要とするものとされ、冷却せずに許容温度を超えると誤動作する可能性があり、これらのうち、液晶駆動基板の冷却負荷が最も大きいものとなっていることを特徴とする請求項9記載の基板ケース。 - 前記第4基板として、前記液晶パネル表示装置に設けられている液晶パネルを後方から照らすバックライトに交流電力を供給するインバータ基板が採用されていることを特徴とする請求項10記載の基板ケース。
- 発熱する発熱素子をそれぞれ有する第1基板及び第2基板と、単層構造の箱状に形成されている基板ケースとを構成部品として備え、前記基板ケースの内部に前記第1基板及び前記第2基板を収納した遊技機であって、
前記第1基板を冷却するための第1送風機と、
前記第2基板を冷却するための第2送風機と、
前記第1基板を冷却する第1基板冷却空気を内部に取り入れるための第1基板冷却空気取入口と、
前記第2基板を冷却する第2基板冷却空気を内部に取り入れるための第2基板冷却空気取入口と、
前記第1基板冷却空気及び前記第2基板冷却空気を外部に排出するための排出口と、
第1基板冷却空気が流通する第1基板冷却空気通路と、
第2基板冷却空気が流通する第2基板冷却空気通路と、
これら第1基板冷却空気通路及び第2基板冷却空気通路の間を仕切る仕切壁と、
が前記基板ケースに設けられていることを特徴とする遊技機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007241569A JP4712012B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 基板ケース及び遊技機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007241569A JP4712012B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 基板ケース及び遊技機 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011029300A Division JP5489240B2 (ja) | 2011-02-15 | 2011-02-15 | 基板ケース及び遊技機 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2009076505A true JP2009076505A (ja) | 2009-04-09 |
JP4712012B2 JP4712012B2 (ja) | 2011-06-29 |
Family
ID=40611238
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007241569A Active JP4712012B2 (ja) | 2007-09-18 | 2007-09-18 | 基板ケース及び遊技機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4712012B2 (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009072222A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Yamasa Kk | 基板ケース及び遊技機 |
JP2011092311A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
JP2013188243A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Kpe Inc | 遊技機 |
WO2013176405A1 (ko) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | (주)에이스터보 | 터보 블로워장치 |
WO2013176404A1 (ko) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | (주)에이스터보 | 터보 블로워장치 |
JP5515129B1 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-06-11 | 山佐株式会社 | 遊技機の基板ケース及び遊技機 |
JP2014131656A (ja) * | 2013-12-05 | 2014-07-17 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
JP2014226545A (ja) * | 2014-03-11 | 2014-12-08 | 山佐株式会社 | 遊技機の基板ケース及び遊技機 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05304379A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
JPH06125187A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2004172537A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
JP2005276920A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Ricoh Co Ltd | 電装筐体 |
JP2006066453A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Fujitsu Ltd | 冷却冗長機能を有する電子機器 |
WO2006098020A1 (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Fujitsu Limited | 冷却装置及び電子装置 |
-
2007
- 2007-09-18 JP JP2007241569A patent/JP4712012B2/ja active Active
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05304379A (ja) * | 1992-04-28 | 1993-11-16 | Hitachi Ltd | 半導体冷却装置 |
JPH06125187A (ja) * | 1992-10-13 | 1994-05-06 | Hitachi Ltd | 電子装置 |
JP2004172537A (ja) * | 2002-11-22 | 2004-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子機器 |
JP2005276920A (ja) * | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Ricoh Co Ltd | 電装筐体 |
JP2006066453A (ja) * | 2004-08-24 | 2006-03-09 | Fujitsu Ltd | 冷却冗長機能を有する電子機器 |
WO2006098020A1 (ja) * | 2005-03-16 | 2006-09-21 | Fujitsu Limited | 冷却装置及び電子装置 |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009072222A (ja) * | 2007-09-18 | 2009-04-09 | Yamasa Kk | 基板ケース及び遊技機 |
JP2011092311A (ja) * | 2009-10-28 | 2011-05-12 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
JP2013188243A (ja) * | 2012-03-12 | 2013-09-26 | Kpe Inc | 遊技機 |
WO2013176405A1 (ko) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | (주)에이스터보 | 터보 블로워장치 |
WO2013176404A1 (ko) * | 2012-05-24 | 2013-11-28 | (주)에이스터보 | 터보 블로워장치 |
JP5515129B1 (ja) * | 2013-05-23 | 2014-06-11 | 山佐株式会社 | 遊技機の基板ケース及び遊技機 |
JP2014131656A (ja) * | 2013-12-05 | 2014-07-17 | Daito Giken:Kk | 遊技台 |
JP2014226545A (ja) * | 2014-03-11 | 2014-12-08 | 山佐株式会社 | 遊技機の基板ケース及び遊技機 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP4712012B2 (ja) | 2011-06-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4712012B2 (ja) | 基板ケース及び遊技機 | |
US20070268667A1 (en) | Air-cooling system configuration for touch screen | |
KR20010078047A (ko) | 방열구조를 갖는 전자기기와 방열구조를 갖는 텔레비젼게임기 | |
US9007764B2 (en) | Electronic device having cooling unit | |
JP4468209B2 (ja) | 基板ケース | |
US10820431B2 (en) | Electronic apparatus | |
JP2011250983A (ja) | 遊技機 | |
JP2008164802A (ja) | 表示装置 | |
JP5489240B2 (ja) | 基板ケース及び遊技機 | |
JP4159452B2 (ja) | 強制空冷構造及び遊技機 | |
JP4836904B2 (ja) | 基板ケース及び遊技機 | |
TWI527361B (zh) | Motor drive | |
JP4466640B2 (ja) | 電子機器の放熱構造 | |
JP2011101825A5 (ja) | ||
JP4012877B2 (ja) | 加熱調理器 | |
JP2009086704A (ja) | 電子機器 | |
JP2010181660A (ja) | 画像表示装置 | |
TWM481581U (zh) | 一體式水冷模組 | |
JPH06204675A (ja) | 電子装置の冷却構造 | |
JP3599642B2 (ja) | 遊技機 | |
US7290270B2 (en) | Optical disk apparatus | |
JP5543848B2 (ja) | 遊技機 | |
JP2007021078A (ja) | 遊技機用画像表示装置 | |
JP4470519B2 (ja) | 遠心分離機 | |
JP2010198840A (ja) | 誘導加熱調理器 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20090512 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20100517 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101209 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101217 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110215 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20110310 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20110322 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |