JPH06125187A

JPH06125187A - 電子装置

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Publication number: JPH06125187A
Application number: JP27398992A
Authority: JP
Inventors: Yoshihiro Kondo; 義広近藤; Toshio Hatada; 敏夫畑田; Hitoshi Matsushima; 松島　　均; Toshihiro Komatsu; 利広小松; Susumu Yamazaki; 山崎　　進; Toshiyoshi Iino; 利喜飯野; Susumu Iwai; 進岩井; Tetsuro Honma; 哲朗本間; Hiroshi Yamada; 寛山田; Takao Oba; 隆夫大場
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1992-10-13
Filing date: 1992-10-13
Publication date: 1994-05-06
Anticipated expiration: 2017-02-12
Also published as: JP3254756B2

Abstract

(57)【要約】【目的】電子装置の筐体内部の温度分布を均一化して信
頼性を向上させ、さらに、筐体全体を低騒音化した電子
装置を提供する。【構成】電子装置の筐体１５内に隔壁４０を設けて複数
系統の流路を形成し、その各々の流路内に冷却用ファン
（貫流ファン１４、軸流ファン２０）を設けるととも
に、流路の出口２６を下方に、冷却用ファンを流路の曲
がり角に設ける。さらに、筐体入口部４１を二重構造に
して空気音の外部への放散を低減する構造とした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子装置に係り、特に
空冷方式で冷却される筐体を有する電子装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、コンピュ−タ等の電子装置におい
ては多量の筐体内の熱を効果的に排出するために、例え
ば特開平２−８２６９３号公報に記載のように、筐体内
に外部空気を流入させるための流入手段と筐体外部へ流
入した空気を放出する排気ファンとを設けた他に、空気
の流れを分岐する隔壁を設けて複数の流路を形成してい
た。また、防塵を目的として筐体を二重構造にした場合
に生じる局所的な温度上昇を防止するために、特開昭６
３−１０８８００号公報に記載のように吸引型のファン
を設けていた。また、発熱基板の上流側にスリット孔を
有する冷却ファンユニット型の箱体を設けて冷却する例
が、実開昭６２−１０４９５号公報、実開平１−１５７
４９２号公報に記載されている。これらの従来例では、
ガイド等により基板とファンを一体化して形成してい
た。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の特開平
２−８２６９３号公報に記載のものにおいては、冷却フ
ァンの位置が筐体の上部にあるため、ファンの排気音が
騒音としてオペレータの耳元近くに到達するという不具
合があった。また、特開昭６３−１０８８００号公報に
記載のものは、防塵性については考慮されているものの
筐体内部に混在する低発熱部品と高発熱部品とを等しく
高性能に冷却することについては考慮が十分なされてい
なかった。また、実開昭６２−１０４９５号公報および
実開平１−１５７４９２号公報に記載のものは、プリン
ト基板の発熱体の発熱の度合いに応じて冷風の吹き出し
面積を変えるようになっているが、電子装置全体につい
ての風温の上昇については考慮されておらず、また、冷
却用ファン故障時における冷却風の不足や筐体の高密度
実装による流路の複雑化についても考慮されていなかっ
た。

【０００４】本発明の目的は、ＩＣチップやＬＳＩパッ
ケージ等の発熱体を有する電子機器、または、この電子
機器と記憶手段と電源等を備えた電子装置の冷却性能を
向上して信頼性を向上するとともに、電子装置を低騒音
に構成することにある。

【０００５】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、複数の発熱体を内部に格納した筐体を備えた電子装
置において、前記複数の発熱体を冷却する複数の冷却手
段を前記筐体内に設け、前記筐体に前記複数の発熱体を
区画する区画手段を設け、該区画手段により区画されて
形成された各々の冷却通路の前記発熱体間に前記冷却手
段を夫々配設したものである。また、ＩＣチップ、ＬＳ
Ｉパッケージ等の発熱体を有する基板と、記憶手段と、
電源とを備えた電子装置において、前記電子装置の内部
に冷却風の流路を複数系統設け、前記流路内に冷却用フ
ァンを夫々配置し、該夫々の冷却用ファンは前記夫々の
流路内の発熱体間に設けたものである。また、各々の冷
却通路に夫々筐体壁面に開口する冷却媒体の吸込口およ
び吐出口を備えたものである。さらに、前記筐体に形成
された冷却媒体の前記吸込口と前記吐出口の夫々近傍に
前記筐体を区画する第２の区画手段を設けて筐体壁を２
重構造とし、該区画手段に冷却媒体の流過する孔または
スリットを設けたものである。

【０００６】また、複数の発熱体を内部に格納した筐体
を備えた電子装置において、前記筐体に前記複数の発熱
体を区画する区画手段を設け、該区画手段により区画さ
れて形成された各々の冷却流路の前記発熱体間に冷却手
段を配設し、該冷却流路の端部は夫々前記冷却手段によ
り発生する騒音を遮音する遮音手段を備えたものであ
る。また、複数の発熱体を内部に格納した筐体と該筐体
の筐体壁により形成される冷却流路を備えた電子装置に
おいて、前記冷却流路を区画する区画手段を前記冷却流
路に設けて該冷却流路を分岐させ、該分岐した冷却流路
の各々に冷却手段を配設し、該冷却手段は前記複数の発
熱体間に設けたものである。さらに、前記区画手段によ
り区画された冷却流路間を連通可能とする流路変更板
と、前記冷却手段の異常を検出する異常検出手段と、該
異常検出手段により検出された信号に基づいて前記区画
手段に設けた前記流路変更板を駆動する駆動機構とを設
けたものである。

【０００７】

【作用】筐体に２系統以上の冷却空気の流路を形成し、
かつこの仕切られた流路毎に流路途中の発熱体間に冷却
用ファンを設ける。そして、この流路の出口側をどの流
路においても筐体下側に設ける。これにより、冷却用フ
ァンで発生する騒音が操作者の耳元に届くのを低減でき
る。また、流路をを複数系統形成しているので、各流路
に含まれる発熱体の発熱量に応じて各流路の冷却用ファ
ンの冷却能力を決定でき、筐体内部の発熱体の温度上昇
を均一化できる。さらに、個々の冷却用ファンを小形化
できるので、筐体内部に生じる空き領域を狭めることが
でき、筐体の小形化が図られる。また、各流路内に流路
変更板を設けることにより、冷却用ファンの故障時に他
の流路からの冷却風を供給でき、ＩＣチップ、ＬＳＩパ
ッケージ等の発熱体である電子機器それぞれの信頼性を
向上できる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の電子装置の実施例について図
面を用いて説明する。図１は第１の実施例を斜視図で示
したものである。ここで、筐体１５内には電子装置の心
臓部であるＣＰＵ基板１、記憶部であるメモリー基板
２、メモリー部とＣＰＵ部の情報のやり取りを行うバス
アダプター基板３、拡張ボードであるＩ／Ｏ基板７、情
報を記憶するフロッピーディスクドライブ４、ハードデ
ィスクドライブ５およびデジタルオーデオテープレコー
ダ６、電力供給部である電源８や補助電源９、電気の変
換器であるＤＣ／ＤＣモジュール１０やＡＣ／ＤＣモジ
ュール１１、蓄電手段としてのバッテリー１２が搭載さ
れており、さらに、冷却部を構成する箱体のスリット噴
流ユニット１３、貫流ファン１４ａ、１４ｂが配設され
ている。また、ＣＰＵ基板１にはＩＣチップ１６、ＬＳ
Ｉパッケージ１７が搭載され、ＬＳＩパッケージ１７に
は放熱フィン１８が取り付けられている。さらに、スリ
ット噴流ユニット１３には冷却風供給用の軸流ファン２
０と冷却風噴出口である噴流口１９が設けられている。
また、筐体１５の底部にはキャスター２１が取り付けら
れており、筐体を移動可能にしている。同様に筐体下部
にスカート２２を設け、このスカート部から筐体外へ冷
却風を放散するように構成している。

【０００９】図２は図１の実施例の側部断面図である。
筐体内部は筐体背面側に設けた仕切板４２と筐体の中ほ
どに設けた隔壁４０とにより前面側から背面側へ３分さ
れている。そして、前面側には、上部に記憶手段である
デジタルオーデオテープレコーダ６やハードディスクド
ライブ５が、下部には電源やＡＣ／ＤＣモジュール１１
が配設されている。これらは、筐体に水平に設けた棚状
の板材を案内として保持されている。筐体の中央の部分
には、演算装置及び補助電源が配設されている。そし
て、前面側の隔壁４０を利用して上下２ヵ所に貫流ファ
ン１４ａ、１４ｂが取り付けられている。筐体背面側の
部分４１には、何も搭載されていない。そして、この部
分を区画する仕切り板４２および筐体の一部を構成する
吸気板２３には、外部空気を導入するために切り込み又
は小孔が形成されている。これにより、背面部が二重壁
構造となり、遮音効果が得られる。なお、吸気板２３は
多数の小孔を形成した多孔板で、磁気シールド体が良好
である。ところで、背面部の仕切り板４２の上部には演
算装置を構成するＣＰＵ基板１６やメモリ基板２へ冷風
を送風するために軸流ファン２０が取り付けられてお
り、この軸流ファン２０の出口にはＣＰＵ基板１をより
効果的に冷却するために噴流孔１９が形成されている。

【００１０】次に、このように形成した筐体内の空気の
流れ２４について説明する。吸気板２３の中央から上部
にかけて形成されたスリット状の隙間から吸い込まれた
外部空気は、軸流ファン２０の出口に形成された噴流孔
１９より噴流となってＣＰＵ基板１およびメモリ基板２
を冷却し、上部の貫流ファン１４ａへと流入する。ここ
で、ＣＰＵ基板１およびメモリ基板２も棚状の板材に保
持されており、この棚状の板材が筐体の側板とともに軸
流ファン２０の流れを規定する流路を形成している。貫
流ファン１４ａで昇圧された外部空気は、貫流ファン１
４ａを出た後に９０〜１８０゜その流れ方向を変え、高
発熱部であるハードディスクやＡＣ／ＤＣモジュールを
冷却する冷却風２４として筐体内を下降し、筐体底面に
設けられた排気孔４４から筐体外部へ放出される。一
方、ＣＰＵ基板１を保持する棚状の板材の下部にはＩ／
Ｏ基板７が同様に棚状の板材に保持されている。そし
て、これらを冷却するために、仕切板４２に設けられた
スリットから外部空気が取り入れられる。この外部空気
は、隔壁４０の下部に設けた貫流ファン１４ｂにより吸
い込まれ、Ｉ／Ｏ基板７を冷却した後、隔壁４０に行く
手を遮られ貫流ファン１４ｂに流入し、補助電源９、Ｄ
Ｃ／ＤＣモジュール１０を冷却して、筐体底面に設けら
れた排気孔４４から筐体外部へ放出される。そして、補
助電源およびＤＣ／ＤＣモジュールを載置した棚板状支
持板４３と筐体側板により第２の流路が区画される。こ
のように、本実施例では、冷却風２４の流れる経路が２
つ形成される。

【００１１】さらに、これら２つの流路には隔壁４０、
及び底板２５に流路変更板２６が設けられている。この
流路変更板２６は、例えば貫流ファン１４ａ、１４ｂの
何れかが停止した場合に、２つあった流路を１つの流路
に変更して筐体内部の電子機器の過度な温度上昇を防止
する。これは、各冷却用ファンに設けた冷却用ファンの
モータ回転数を検知する回転数センサの出力信号を用い
て、流路変更板２６を開閉する駆動機構を筐体内に設け
ることより達成される。この駆動機構としては、流路変
更板２６の端部を隔壁または仕切板に蝶番で固定し、他
端に制御信号により開閉できるアクチュエータ例えばソ
レノイドを取り付けたものがある。また、冷却用ファン
には温度センサも組み込まれており、筐体内の発熱量の
異常を検知することができる。

【００１２】このように構成した本実施例によれば、筐
体１５内に流路を２系統設けているので、１系統の場合
と比較して、個々のファンを小型化して筐体内の無駄な
空間を低減でき、筐体１５全体の省スペース化が達成で
きる。また、流路を複数設けているので発熱体の発熱量
に応じて流路を区画でき、どの流路においても風温上昇
をほぼ一定にできる。そして、発熱体での局所的な温度
上昇を防止でき、発熱体間の温度分布を均一化できる。
ここで、冷却用ファンに貫流ファンを用いれば筐体の幅
に応じて貫流ファンの軸長を変え、流路形状に適合させ
ることができ、省スペース化が実現できる。さらに、高
発熱体の上流側に、冷却用ファンを設けているので、高
発熱体に高流速の冷却風２４を供給でき、熱伝達率が上
昇し高発熱体の温度を低減できる。このとき、冷却用フ
ァンを筐体１５内部に設置しているので、ファンの回転
により発生する騒音が筐体１５外部に直接流出すること
を防止でき、低騒音化に有効である。また、筐体１５底
部にスカート２２を設けているので、冷却風２４が床に
衝突するときに発生する音の筐体外部への放散を極めて
少なくすることができる。さらに、排気部が筐体下部に
あるので、排気とともに放出される騒音の操作者の耳元
へ達する量を低減できる。また、発熱体に温度センサを
設け、この温度センサの出力信号を用いて冷却用ファン
の回転数を制御しているので、発熱量に応じた冷却がで
き、コンピュータの使用電力を低減でき、省エネルギ化
に有効である。なお、本実施例では冷却空気の取入れ部
を筐体の背面側に設けたが、筐体から排出される排気が
殆ど吸い込まない位置であれば、筐体の前、後、左右両
側面及び上面の何れでもよい。

【００１３】次に、ＣＰＵ基板１の発熱が低い場合の実
施例を図３に示す。これは、図２において、ＣＰＵ基板
１を冷却するためのスリット噴流ユニット１３を省いた
場合である。軸流ファン２０を取り去ったことにより、
筐体内の発熱体の自由な配置が可能になるとともに、電
源の容量も少なくすることができる。

【００１４】次に、図４に貫流ファン１４ｂの直後に風
向調整板２７を設けた実施例を示す。この実施例は、図
２に示した実施例と風向調整板２７を設けたことのみが
異なっている。風向調整板２７を設けることにより、貫
流ファン１４ｂの直後に配置したＤＣ／ＤＣモジュール
１０の温度分布を更に均一にすることが可能となる。こ
こで、風向調整板２７には複数の風量調整孔２８が開け
られており、発熱体の温度分布が均一になるように風量
調整孔２８の位置、孔の向きおよび孔面積を変えて、各
調整孔から流出する風量を調整している。

【００１５】図５は、図１に示した実施例より装置が大
型となった場合の一実施例の斜視図である。図１と同様
の構成となっているが装置が大型化しているので貫流フ
ァン１４ｃが新たに搭載されている。このように構成し
た本実施例の側面断面図を図６に示す。本実施例におい
ても図１に示した実施例と同様に、冷却風２４の流れる
経路が２つ形成されている。第１の経路は、冷却風２４
が背面の吸気板２３から流入し、Ｉ／Ｏ基板７を通り、
貫流ファン１４で吸い込まれ、貫流ファン１４ａから流
出後、ＣＤ−ＲＯＭ２９、デジタルオーデオテープレコ
ーダ６、ハードディスクドライブ５、ＡＣ／ＤＣモジュ
ール１１を通り、底板２５から流出し、スカート２２の
下を通り筐体１５外部へ放出される経路である。冷却風
２４の第２の経路は、筐体への冷却風の吸気に関しては
第１の経路と同一であり、吸気板２３から流入した後、
ＣＰＵ基板１を通り、貫流ファン１４ｃで吸い込まれ
る。貫流ファン１４ｃから流出後は、ＤＣ／ＤＣモジュ
ール、バッテリー１２、補助電源を通り、第１の経路と
同様に底板から床面へ流出し、スカート２２の下を通
り、筐体１５外部へ流出する経路である。特に、高発熱
密度であるＣＰＵ基板１の上流側には、軸流ファン２０
と噴流孔１９を有するスリット噴流ユニット１３が設け
られている。さらに、上記の２系統の流路には隔壁４
０、及び底板２５に流路変更板２６が設けられている。
また、冷却用ファンには温度センサや回転数検出センサ
が組み込まれている。このように、筐体１５内に流路を
複数系統設けているので、１系統の場合と比べ、個々の
ファンを小型化して筐体内の無駄な空間を低減でき、筐
体１５全体の省スペース化が達成できる。また、流路を
複数設けているので発熱体の発熱量に応じて流路を区画
でき、どの流路においても風温上昇をほぼ一定にでき
る。そして、発熱体での局所的な温度上昇を防止でき、
発熱体間の温度分布を均一化できる。さらに、高発熱体
の上流側に、冷却用ファンを設けているので、高発熱体
に高流速の冷却風２４を供給でき、熱伝達率が上昇し高
発熱体の温度を低減できる。このとき、冷却用ファンを
筐体１５内部に設置しているので、ファンの回転により
発生する騒音が筐体１５外部に直接流出することを防止
でき、低騒音化に有効である。さらに、排気部が筐体の
下部にあるので、排気とともに放出される騒音の操作者
の耳元での大きさを低減できる。また、筐体１５底部に
スカート２２を設けているので、冷却風２４が床に衝突
するときに発生する音の筐体外部への放散を極めて少な
くすることができる。また、発熱体に温度センサを設
け、この温度センサの出力信号を用いて冷却用ファンの
回転数を制御しているので、発熱量に応じた冷却がで
き、コンピュータの使用電力を低減でき、省エネルギ化
に有効である。さらに、本実施例では装置の大型化に伴
い、筐体に形成される空き領域を利用して貫流ファン１
４ａを更にもう１個設置して冗長系を構成している。す
なわち、貫流ファン１４ａ、１４ａの一方が故障しても
他の一方が動作して筐体内の発熱体の異常昇温を防止す
る。また、第２の流路の途中に貫流ファン１４ｃを鉛直
方向に配置しているので積層された基板全体に冷却風が
送風され、基板の温度分布を一様化できる。なお、この
実施例においては、流路を２系統しか設けていないが、
筐体内の発熱部品の発熱量に応じて３系統、４系統と流
路を増してもよいことは言うまでもない。

【００１６】図７は、図１の実施例より小形の装置の一
実施例の斜視図である。筐体１５内には心臓部であるＣ
ＰＵ基板１、情報を記憶するフロッピーディスクドライ
ブ４、ハードディスクドライブ５およびデジタルオーデ
オテープレコーダ６、電力供給部である電源８が備えら
れている。また、ＣＰＵ基板１にはＩＣチップ１６、Ｌ
ＳＩパッケージ１７が搭載され、ＬＳＩパッケージ１７
には放熱フィン１８が取付けられている。さらに、冷却
用ファンとして貫流ファン１４ａ、軸流ファン２０が筐
体内に配設されている。筐体１５の吸気側では吸気板２
３の筐体内側に仕切板４２を設けて２重壁構造にしてい
る。

【００１７】図８に図７に示した実施例の上面断面図を
示す。本実施例においても、冷却風２４の流れる経路が
２つ形成されている。第１の経路は、冷却風２４が背面
の吸気板２３、次いで仕切板４２に設けたスリットから
流入し、電源８を通り、貫流ファン１４ａに吸い込ま
れ、貫流ファン１４ａからＣＰＵ基板１、前面の排気板
３０を通って筐体１５外部へ放出される経路である。冷
却風２４の第２の経路は、吸気側に関しては第１の経路
と同一であり、吸気板２３から仕切板４２へ流入し、フ
ロッピーディスク４を通り軸流ファン２０で吸い込まれ
て増速され、次いでハードディスク５を通り、最終的に
第１の経路と同様に排気板３０から筐体１５外部へ放出
される経路である。この実施例においても、流路中の隔
壁４０および底板２５には流路変更板２６が設けられて
いる。そして、冷却用ファンには温度センサと回転数セ
ンサが組み込まれている。

【００１８】このように、筐体１５内に流路を複数系統
設けているので、１系統の場合と比べ、発熱量に応じた
適正な流路を形成できる。その際、各発熱体への適正な
流量配分ができ、風温上昇が低減される。そして、各発
熱体の過度な温度上昇を防止でき、発熱体間の温度分布
を均一化できる。さらに、高発熱体の上流側に、冷却用
ファンを設けているので、高発熱体に高流速の冷却風２
４を供給でき、熱伝達率を高め高発熱体の温度を低減で
きる。また、冷却用ファンを筐体１５内部に設置してい
るので、ファンの回転により生じる騒音が筐体１５外部
へ直接流出することを防止し、低騒音化に有効である。
また、隔壁４０および底板２５に流路変更板２６を設け
ているので、各流路に設けた冷却用ファンが故障したと
きには、冷却用ファンのモータに組み込まれた回転数セ
ンサの信号を用いて流路変更板２６を開閉して２系統の
流路を１系統にする。そして、フロッピーディスクドラ
イブ４、ハードディスクドライブ５等の記憶手段への記
録が完了するまでの間の発熱体の温度上昇を防止するこ
とができる。冷却用ファンの回転数を発熱体に設けた温
度センサで検出した温度信号を用いて制御しているので
発熱量に応じて使用電力量を調整でき、全体の使用電力
量を低減でき、省エネルギ化に有効である。

【００１９】また、図９は図８の実施例において吸気部
と排気部をそれぞれ１つの壁面で構成した実施例であ
る。この場合、図８の実施例に比して装置を小形化でき
る効果がある。

【００２０】

【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば電子
装置において、筐体内に２系統以上の流路を形成し発熱
体の間に冷却用ファンを設け、冷却流路出口を下方に設
置したので、発熱体の温度分布を均一にできるととも
に、筐体から放出される騒音を低減できる。また、２系
統以上の流路の曲がり角に、冷却用ファンを設けている
ので、筐体全体のスペース効率を向上でき、筐体を小型
化できる。また、各流路内に流路変更板を設けているの
で、冷却用ファンの故障時に他の流路からの冷却風を供
給でき、ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体を有
する基板、記憶手段、及び電源の信頼性を向上できる。

【００２１】

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電子装置の斜視図である。

【図２】本発明の一実施例の電子装置の側面断面図であ
る。

【図３】本発明の一実施例の電子装置の側面断面図であ
る。

【図４】本発明の一実施例の電子装置の側面断面図であ
る。

【図５】本発明の他の実施例の電子装置の斜視図であ
る。

【図６】本発明の他の実施例の電子装置の側面断面図で
ある。

【図７】本発明のさらに他の実施例の電子装置の斜視図
である。

【図８】本発明のさらに他の実施例の電子装置の上面断
面図である。

【図９】本発明の他の実施例の電子装置の上面断面図で
ある。

【符号の説明】

１…ＣＰＵ基板、２…メモリ基板、３…バスアダプタ基
板、４…フロッピーディスク、５…ハードディスク、６
…デジタルオーディオテープレコーダ、７…Ｉ／Ｏ基
板、８…電源、９…補助電源、１０…ＤＣ／ＤＣモジュ
ール、１１…ＡＣ／ＤＣモジュール、１２…バッテリ
ー、１３…スリット噴流ユニット、１４ａ、１４ｂ、１
４ｃ…貫流ファン、１５…筐体、１６…ＩＣチップ、１
７…ＬＳＩパッケージ、１８…放熱フィン、１９…噴流
孔、２０…軸流ファン、２１…キャスタ、２２…スカー
ト、２３…吸気板、２４…冷却風、２５…底板、２６…
流路変更板、２７…風向調整板、２８…風量調整孔、２
９…ＣＤ−ＲＯＭ、３０…排気板、４０…隔壁、４２…
仕切板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者小松利広茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者山崎進茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者飯野利喜茨城県土浦市神立町502番地株式会社日立製作所機械研究所内 (72)発明者岩井進神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者本間哲朗神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者山田寛神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者大場隆夫神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内 (72)発明者山際明神奈川県秦野市堀山下１番地株式会社日立製作所汎用コンピュータ事業部内

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】複数の発熱体を内部に格納した筐体を備え
た電子装置において、前記複数の発熱体を冷却する複数
の冷却手段を前記筐体内に設け、前記筐体に前記複数の
発熱体を区画する区画手段を設け、該区画手段により区
画されて形成された各々の冷却通路の前記発熱体間に前
記冷却手段を夫々配設したことを特徴とする電子装置。
【請求項２】ＩＣチップ、ＬＳＩパッケージ等の発熱体
を有する基板と、記憶手段と、電源とを備えた電子装置
において、前記電子装置の内部に冷却風の流路を複数系
統設け、前記流路内に冷却用ファンを夫々配置し、該夫
々の冷却用ファンは前記夫々の流路内の発熱体間に設け
たことを特徴とする電子装置。
【請求項３】前記各々の冷却通路は夫々筐体壁面に開口
する冷却媒体の吸込口および吐出口を備えたことを特徴
とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項４】冷却媒体の前記吐出口を筐体底部に設けた
ことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】前記複数の冷却流路の少なくとも１つの曲
がり部に前記冷却手段を配設したことを特徴とする請求
項１に記載の電子装置。
【請求項６】前記冷却手段は少なくとも貫流ファンを含
むことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項７】前記筐体に形成された冷却媒体の前記吸込
口と前記吐出口の夫々近傍に前記筐体を区画する第２の
区画手段を設けて筐体壁を２重構造とし、該区画手段に
冷却媒体の流過する孔またはスリットを設けたことを特
徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項８】複数の発熱体を内部に格納した筐体を備え
た電子装置において、前記筐体に前記複数の発熱体を区
画する区画手段を設け、該区画手段により区画されて形
成された各々の冷却流路の前記発熱体間に冷却手段を配
設し、該冷却流路の端部は夫々前記冷却手段により発生
する騒音を遮音する遮音手段を備えたことを特徴とする
電子装置。
【請求項９】複数の発熱体を内部に格納した筐体と該筐
体の筐体壁により形成される冷却流路を備えた電子装置
において、前記冷却流路を区画する区画手段を前記冷却
流路に設けて該冷却流路を分岐させ、該分岐した冷却流
路の各々に冷却手段を配設し、該冷却手段は前記複数の
発熱体間に設けられていることを特徴とする電子装置。
【請求項１０】前記発熱体は高温発熱体と低温発熱体と
を備え、該高温発熱体を冷却媒体の前記吸込口近傍に配
設したことを特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項１１】前記高温発熱体を前記冷却手段の上流側
に配設したことを特徴とする請求項１０に記載の電子装
置。
【請求項１２】前記高温発熱体の上流側に第２の冷却手
段を設けたことを特徴とする請求項１１に記載の電子装
置。
【請求項１３】前記区画手段により区画された冷却流路
間を連通可能とする流路変更板と、前記冷却手段の異常
を検出する異常検出手段と、該異常検出手段により検出
された信号に基づいて前記区画手段に設けた前記流路変
更板を駆動する駆動機構とを設けたことを特徴とする請
求項１に記載の電子装置。
【請求項１４】前記電子装置は可搬型のコンピュータで
ある請求項１に記載の電子装置。
【請求項１５】前記複数の冷却手段を前記夫々の冷却流
路に水平方向に配設したことを特徴とする請求項１に記
載の電子装置。
【請求項１６】前記冷却手段の下流側に風向調整板を設
けたことを特徴とする請求項１に記載の電子装置。